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全球財經 · 09/24 23:34 ⭐ 評分 7/10

台積電與艾斯摩爾聯手推動12吋EUV光罩革命 AI晶片製造版圖重塑

台積電（NYSE:TSM）與艾斯摩爾（NASDAQ:ASML）日前宣布一項重大的產業合作計畫，將半導體產業從現行用於High NA EUV系統的6吋光罩，全面轉換至12吋極紫外光（EUV）光罩格式。這項轉型旨在提升掃描機的生產效率、消除超大型晶片拼接的限制，並降低先進製程的長期生產成本。該計畫設定2031年完成試產線建...

全球財經 · 09/24 11:15 ⭐ 評分 7/10

ASML與台積電攜手推進12吋EUV光罩世代轉型目標2030年量產

全球半導體微影設備龍頭ASML與晶圓代工霸主台積電（TSMC）近日共同宣布一項重大合作倡議，將攜手主導半導體產業從現行6吋光罩（photomask）規格，全面轉向更大尺寸的12吋極紫外光（EUV）微影光罩世代。根據雙方說明，High NA EUV技術初期將採用現有的6吋光罩導入量產，後續隨著產業逐步過渡至12吋光罩...

全球財經 · 09/20 23:00 ⭐ 評分 7/10

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

根據Reuters於2026年9月8日的報導，ASML Holding N.V.（NASDAQ:ASML）計畫與其主要客戶合作，調整旗下下一代「High NA」極紫外光（EUV）微影設備的光罩規格，使其能夠列印更大的資料中心晶片。這項合作對象包括台灣積體電路製造股份有限公司（NYSE:TSM）、Nvidia、英特爾、三...

全球財經 · 09/10 00:37 ⭐ 評分 7/10

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術目標2033年量產、生產力提升40%

ASML正與客戶合作，研發適用於下一代High-NA（高數值孔徑）EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。ASML目前的EUV機台最高可列印面積約800平方毫米的晶片，對於輝達、Google及其他建構先進資料中心硬體的廠商所設計的處理器與加速器而言已綽綽有餘。 H...

全球財經 · 09/08 18:45 ⭐ 評分 7/10

台積電2030年導入High-NA EUV曝光技術 A10或A11製程有望率先採用

多年來，台積電一直盡量避免公開評論其採用數值孔徑0.55的EUV曝光技術（即High-NA EUV）的相關計畫，因為該公司的研發團隊深知如何在不使用造價高達4億美元的掃描機的情況下，持續推進製程技術的演進。然而，台積電終究無法永遠依賴Low-NA EUV系統，本週該公司終於宣布將自2030年起開始採用High-NA E...

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#台積電 #艾斯摩爾 #EUV光罩 09/24 23:34