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全球財經 · 10/20 15:37 ⭐ 評分 6/10

蘋果2028晶片大計曝光！傳A22 Pro將率先採用台積電1.4奈米製程，單片晶圓飆破4.5萬美元

蘋果已開始為2028年的晶片進行規劃，而帳單數字相當驚人。摩根大通（J.P. Morgan）最新報告指出，台積電將提前於2028年上半年將其1.4奈米製程推進至量產階段，蘋果預計將成為首個客戶，採用該製程打造A22 Pro晶片，用於其頂規iPhone機型。雖然上述消息均未經官方證實，但相關數據仍值得深入探究。早些時...

全球財經 · 10/18 10:30 ⭐ 評分 7/10

蘋果最快兩年內推出首款1.4奈米晶片台積電加速2028上半年量產搶先卡位AI供應戰局

台積電最新的光刻技術通常由蘋果在其A系列晶片中率先採用，以獲得產業競爭優勢，但這次該公司可能並非出於自願，而是基於市場壓力被迫加速轉進新製程。隨著AI浪潮推升先進製程晶片需求，分析師認為台積電將加速於2028年上半年啟動1.4奈米節點的量產，幾乎可以確定蘋果將在隔年推出採用相同技術的A22 Pro處理器。 AI熱潮給...

全球財經 · 09/24 11:15 ⭐ 評分 7/10

ASML與台積電攜手推進12吋EUV光罩世代轉型目標2030年量產

全球半導體微影設備龍頭ASML與晶圓代工霸主台積電（TSMC）近日共同宣布一項重大合作倡議，將攜手主導半導體產業從現行6吋光罩（photomask）規格，全面轉向更大尺寸的12吋極紫外光（EUV）微影光罩世代。根據雙方說明，High NA EUV技術初期將採用現有的6吋光罩導入量產，後續隨著產業逐步過渡至12吋光罩...

全球財經 · 09/12 18:00 ⭐ 評分 7/10

英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量超車所有競爭對手總和

英特爾近日宣布，其晶圓廠已處理超過100萬片採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術的晶圓，此里程碑超越了所有其他半導體製造商在相同技術上的累計產量總和。這項由TechRadar報導的進展，凸顯英特爾在先進製程落後多年後，積極奪回製程領導地位的決心與行動。 High-NA EUV微影技術代表電晶體尺...

全球財經 · 09/08 18:45 ⭐ 評分 7/10

台積電2030年導入High-NA EUV曝光技術 A10或A11製程有望率先採用

多年來，台積電一直盡量避免公開評論其採用數值孔徑0.55的EUV曝光技術（即High-NA EUV）的相關計畫，因為該公司的研發團隊深知如何在不使用造價高達4億美元的掃描機的情況下，持續推進製程技術的演進。然而，台積電終究無法永遠依賴Low-NA EUV系統，本週該公司終於宣布將自2030年起開始採用High-NA E...

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#蘋果 #台積電 #1.4奈米 10/20 15:37