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市場情緒分析

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6.3/10

CoWoS-L稱霸至2028年!三星電機、LG Innotek提前卡位下一代AI封裝商機

台積電的先進封裝技術「CoWoS-L」(晶圓上晶片-on-基板-L)持續稱霸AI半導體封裝領域,但韓國基板業者已提前布局下一代市場變局。 三星電機(Samsu...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電CoWoS-L技術預計至2028年仍將主導AI半導體封裝市場,市調機構TrendForce看好其量產經驗與客戶基礎優勢
  • 三星電機與LG Innotek積極布局Intel EMIB等替代封裝技術,準備因應AI晶片尺寸放大、架構複雜化所衍生的多元封裝需求
  • 業界人士指出,AI封裝不太可能由單一技術獨大,不同解決方案將依客戶需求與晶片架構並行發展,韓廠策略性保持多技術路線開放

AI晶片需求爆發 先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

根據市場研究機構Yole的最新報告,在AI加速器、HBM(高頻寬記憶體)整合與共同封裝光學元件(CPO)三大技術驅動下,高效能封裝營收將於2031年突破510億...

7 IMPT

Key Takeaways

  • Yole預估高效能封裝營收將從2025年起以27%年複合成長率擴張,2031年突破510億美元,AI加速器、HBM整合與共同封裝光學元件為三大推動力。
  • 前六大廠商英特爾、台積電、長江存儲、SK海力士、三星與美光2025年合計囊括97%營收,市場高度集中,台積電為整個2.5D供應鏈核心。
  • CoPoS與CoWoP兩種新型2.5D封裝格式預計2028至2029年問世,以因應AI封裝逼近光罩極限的挑戰;3D混合接合技術也將分為晶圓對晶圓與晶片對晶圓兩條路線並進。

奈米製程爭霸戰:台積電2奈米良率達90% 領先英特爾與三星

在半導體奈米製程的激烈競賽中,三大晶圓代工廠的2奈米良率表現出現明顯落差。根據最新比較數據,台積電的良率高達90%,英特爾達到85%,而三星則僅約70%,顯示台...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 2奈米良率競爭中,台積電以90%大幅領先,英特爾達85%,三星僅約70%
  • 台積電2奈米月產能6至6.5萬片,年底將衝刺至9至10萬片,同步啟動五座新廠
  • 在1.4奈米開發進度上,台積電與英特爾均規劃2028年量產,三星則要等到2029年

英特爾14A製程年底前可望迎來重量級外部客戶 惟股價本益比已提前反映利多

英特爾(NASDAQ:INTC)股價近期展開一波驚人漲勢,截至本文撰寫時股價約為122美元,僅過去一週便上漲約20%。這波漲勢的一大支柱來自晶圓代工業務(為其他...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 英特爾執行長陳立武表示,客戶將於2026年下半年至2027年上半年間,對14A製程做出正式供應商決策,目前已有兩家潛在客戶正使用14A的早期設計套件與測試晶片
  • 財務長辛斯納指出,潛在客戶已從評估技術數據轉向詢問產能配額,14A缺陷率下滑速度為15年來最佳,公司對爭取外部客戶「深具信心」
  • 英特爾股價近一週飆漲約20%至122美元左右,本益比高達2027年預期獲利的60倍,市場恐已提前消化晶圓代工訂單利多,投資人需慎防估值過高風險

AMD市值首度突破1兆美元 成為第四家躋身兆元俱樂部的美國晶片商

超微半導體(AMD)週一股價首次跨越1兆美元市值門檻,在連續五個交易日的大漲行情加持下,該公司股價單日飆升9.95%,收盤價來到歷史新高的615.52美元,五日...

7 IMPT

Key Takeaways

  • AMD週一股價飆漲9.95%,收盤創歷史新高615.52美元,市值首度跨越1兆美元大關,年初至今漲幅逾180%
  • AI需求強勁驅動資料中心營收爆發,Q2達67億美元、年增107%,MI300X與MI325X加速器受惠於替代輝達H100與B200的市場需求
  • AMD目前市值約1兆美元,超越英特爾約3,520億美元,成為繼輝達、博通與美光之後第四家市值破兆的美國晶片商

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

根據Reuters於2026年9月8日的報導,ASML Holding N.V.(NASDAQ:ASML)計畫與其主要客戶合作,調整旗下下一代「High NA」...

7 IMPT

Key Takeaways

  • ASML計畫與台積電、Nvidia、英特爾、三星及SK海力士合作,調整下一代High NA EUV光罩尺寸以列印更大的資料中心晶片,預計2031年建立試產線、2033年達成量產。
  • ASML預估此項調整可將系統生產力提升約40%,新光罩技術將有助於突破現行High NA工具晶片尺寸限制,並擴大AI晶片製造效率。
  • 對沖基金第二季對ASML持倉增至140檔、總值達217.7億美元;對台積電持倉也增至249檔,顯示機構資金持續加碼半導體設備與晶圓代工龍頭。

英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量 超車所有競爭對手總和

英特爾近日宣布,其晶圓廠已處理超過100萬片採用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術的晶圓,此里程碑超越了所有其他半導體製造商在相同技術上的累...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 英特爾宣布已處理超過100萬片High-NA(高數值孔徑)EUV晶圓,累計產量超越所有競爭對手的總和
  • 此里程碑將加速其14A節點(1.4奈米級)於2026至2027年的風險量產進程,並優化缺陷模型與製程學習曲線
  • 相較之下,台積電採取較保守策略,預期High-NA EUV要到2020年代後半才會進入量產;三星則聚焦於閘極全環(GAA)電晶體架構

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片 佔全球總量約74%遙遙領先對手

英特爾(Intel)與艾司摩爾(ASML)在近日於加州蒙特雷舉行的SPIE光罩技術與EUV微影研討會上聯合宣布,英特爾已在ASML的High-NA EUV掃描機...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 英特爾與ASML共同宣布,英特爾已在High-NA EUV掃描機上處理超過100萬片300mm晶圓,約佔全球High-NA晶圓曝光總量的74%
  • 英特爾股價今年以來飆漲近155%,在輝達與美國政府注資後,晶圓代工業務再度成為市場焦點
  • 台積電預計2030年才開始High-NA量產,三星與SK海力士態度亦保守,英特爾已成為目前唯一將High-NA技術導入量產出貨的晶片商

億萬富豪德魯肯米勒大砍博通、英特爾、美光 轉押這檔晶片股的原因曝光

投資人常從億萬富豪的決策中汲取靈感,因為這些人多年來已證明其投資實力。其中特別受到關注的,便是在 Duquesne Capital Management 任職長...

6 IMPT

Key Takeaways

  • 傳奇投資人 Stanley Druckenmiller 於第二季清倉博通、英特爾與美光持股,並新建倉超微(AMD),買進 7.29 萬股,使其占投資組合 0.8%。
  • AMD 在 CPU 市場居領導地位,同時在 GPU 市場急起直追,數據中心營收僅 67 億美元,相較輝達的 890 億美元具更大成長空間。
  • 代理型 AI(agentic AI)被視為下一波 AI 成長主力,CPU 在其中扮演關鍵角色,促使 Druckenmiller 看好 AMD 後市。

台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手

根據台灣媒體報導,台積電(TSMC)有望在2028年將其晶圓級封裝(CoWoS)產能從2026年的水準擴張一倍。CoWoS是當前AI GPU的主流先進封裝技術,...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電計畫將CoWoS月產能從2026年底的13萬片晶圓,擴張至2028年底的26萬片,主力擴產據點為美國亞利桑那廠及台灣AP7廠
  • CoWoS產能短缺已外溢至聯電、艾克爾(Amkor)及日月光等封測業者,同時英特爾的EMIB-T封裝技術也趁勢崛起
  • 分析師預估,英特爾EMIB-T若換算為12吋晶圓CoWoS當量產能,2027年可達1.5萬至2萬片,2028年將進一步攀升至4萬至4.5萬片

亞利桑那州晶片製造命脈瀕臨枯竭 科羅拉多河水源危機推高成本

亞利桑那州作為美國跨黨派推動晶片製造業復興的核心重鎮,即將失去其每年從科羅拉多河抽取水量中超過四分之一的配額。 這條綿延1,400英里的河流是該地區及其他西部...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 美國聯邦政府決定削減亞利桑那州科羅拉多河用水配額,自2027年起該州每年將損失至少76萬英畝呎的水資源,對半導體產業造成直接衝擊
  • 台積電與英特爾在亞利桑那州積極擴建先進晶片廠,水資源消耗量龐大;台積電首座廠每日需約475萬加侖用水,全數完工後用水需求將進一步攀升
  • 鳳凰城對工業與民生用水採統一費率,水價上漲將由全民與企業共同分擔,半導體產業面臨營運成本上升的長期挑戰

台積電股價預測:一個關鍵數字決定後市走向,目標價上看492美元

台積電已成為全球AI建設的關鍵支柱,市場也給予相應的估值。但當前最重要的指標,莫過於股價目前交易價位與我們模型預估的未來12個月合理價位之間的差距。 台積電(...

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Key Takeaways

  • 台積電股價目前報428美元,24/7 Wall St.給出492美元目標價,隱含約15%上漲空間,信心度高達90%;8月營收年增53.3%,表現強勁
  • 輝達Q3營收展望達1080億美元、博通AI半導體營收年增221%,鎖定台積電先進製程訂單,英特爾代工單季虧損21億美元則讓台積電幾無對手
  • 2奈米製程爬坡可能壓縮毛利率多達7個百分點,加上台海地緣政治風險仍未充分反映,悲觀情境目標價為414美元

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

各位讀者大家好,我是鄭婷芳,從台北為您主持本週的#techAsia專欄。我剛結束與同事李立瑜(Lauly Li)連續數日報導SEMICON Taiwan(國際半...

7 IMPT

Key Takeaways

  • SEMICON Taiwan展會規模空前,德國Trumpf、Zeiss等設備與光學大廠積極擴大在台布局,卡本特、康寧等材料供應商也看好半導體商機
  • 華為發表睽違六年的Kirin 9050 Pro自研手機晶片並搭載於三摺疊手機Mate XT2,蘋果則推出首款摺疊機iPhone Duo定價1,999美元,雙方正面交鋒
  • 英特爾、台積電、三星三大晶片巨頭同日力挺ASML新一代高數值孔徑EUV系統,該設備售價約4億美元,為全球最先進的晶片製造工具

英特爾股價飆188%卻難獲青睞:分析師拒絕買進的三大關鍵

英特爾(NASDAQ:INTC)正經歷華爾街幾乎無人預見的驚奇一年。該股今年以來累計飆漲187.91%,過去十二個月漲幅更高達334.7%。在投資網站Inves...

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Key Takeaways

  • 英特爾今年股價飆漲187.91%,但32位分析師給予中立評級,僅13位建議買進,凸顯市場對其代工業務轉型的高度不確定性
  • 英特爾代工部門單季虧損21億美元、外部營收僅2.93億美元,資本支出突破200億美元,且14A製程量產需等到2028年
  • 英特爾目前本益比高達52倍,每股盈餘仍為負值2.09美元,相較AMD與輝達,投資風險明顯偏高,分析師維持中立觀點

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%

ASML正與客戶合作,研發適用於下一代High-NA(高數值孔徑)EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...

7 IMPT

Key Takeaways

  • ASML正與客戶合作開發適用於下一代High-NA EUV微影設備的12吋光罩格式,預計2031年展示試產線、2033年進入量產。
  • 新光罩將使High-NA EUV系統能處理與現行EUV設備同等尺寸的大型晶片,預估生產力可提升約40%,有助AI與資料中心晶片製造。
  • 英特爾已將High-NA EUV用於筆電晶片,但台積電、三星尚未在高階邏輯晶片量產中大規模導入;SK海力士與三星則預計2028年用於DRAM量產。

英特爾晶圓代工攜手ASML達成百萬晶圓里程碑 High-NA EUV技術進入量產新紀元

在本週於蒙特雷舉行的SPIE光罩與EUV光刻技術會議(SPIE Photomask Technology + EUV Lithography conferenc...

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Key Takeaways

  • 英特爾晶圓代工與ASML於SPIE光罩與EUV光刻技術會議中宣布,雙方在High-NA EUV平台上已累計處理超過100萬片300mm晶圓,涵蓋設備安裝、研發校準、PDK開發及早期限量生產階段
  • 英特爾確認High-NA EUV已部署於Core Ultra Series 3處理器(Panther Lake,採用Intel 18A製程)的關鍵層,採取選擇性導入策略,僅在最關鍵的微影層使用0.55 NA設備,以攤提高額營運成本
  • 相較於台積電、三星採取保守態度、將0.33 NA多重曝光延伸至初期2奈米世代,英特爾率先於2024年安裝首部商用EXE:5000,憑藉Panther Lake的優異良率,在製程執行力上取得領先地位

ASML結盟台積電、三星、英特爾 升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

全球半導體曝光設備龍頭艾司摩爾(ASML)正聯手台積電等晶片製造商,組成策略聯盟,共同升級其最先進的High-NA EUV曝光機,目標是加速AI晶片的生產。這台...

7 IMPT

Key Takeaways

  • ASML宣布與台積電、三星、英特爾等晶片大廠組成聯盟,共同升級造價高達4億歐元的High-NA EUV曝光機,目標是讓該設備在五年內能處理更大尺寸的光罩,加快晶片生產速度
  • 現有High-NA機台因最初設計時的妥協,面臨重大升級需求,透過升級將顯著提升運作效率,加速AI晶片的量產進程
  • ASML是全球唯一成功將極紫外光(EUV)應用於商業化晶片曝光的廠商,蘋果、輝達、英特爾等現代晶片內含數百億個電晶體,線距僅有數十奈米,凸顯EUV技術的關鍵地位

英特爾十月全面調漲處理器價格最高10% 衝擊PC組機市場

英特爾已正式確認,自十月起將調升旗下處理器價格,漲幅最高可達10%。值得注意的是,並非所有處理器都會以10%的幅度調漲,部分產品的漲價幅度將較小,但這反映出英特...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 英特爾確認將於十月調升處理器價格,漲幅最高達10%,這次將全面適用於所有產品線,反映其策略轉向以獲利為優先
  • Core Ultra 200S及200S Plus系列因需求疲弱,過去價格調漲幅度相對較低,但此次也將同步調漲
  • 中國消息來源指出台積電已警告常用製程節點將調漲10%且不可議價,英特爾因採用台積電多個製程節點而將受到成本上升衝擊

英特爾股價一年飆漲近四倍 數據中心業務撐起多頭行情 但估值已超前瞻

英特爾(INTC)的兩項數據在過去12個月內幾乎翻漲四倍:一是這家晶片製造商數據中心業務的季度營運利益,二是其股價。截至本文撰寫時,該股交易價格接近96美元,從...

5 IMPT

Key Takeaways

  • 英特爾股價過去12個月從52週低點24.05美元飆漲至約96美元,漲幅逼近四倍,市值突破5,000億美元,但最近一季帳面仍虧損110億美元
  • 數據中心與AI事業部營運利益從一年前的6.33億美元飆升至25億美元,第二季營收年增率高達59%,被視為本輪多頭行情的主要功臣
  • 分析師指出以約47倍明年盈餘的本益比,市場已預先反映多年成長動能,建議等待更好的進場點,並認為若欲投資晶圓代工龍頭,台積電20倍本益比更具吸引力

高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型 英特爾股價飆漲9.5%

美股半導體類股在午後交易中集體走強,主因高通宣布與亞馬遜雲端服務(AWS)達成多年期產品合作,共同開發客製化AI資料中心基礎設施,同時ASML、台積電與英特爾在...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 高通宣布與亞馬遜AWS達成多年期產品合作,共同開發客製化AI資料中心基礎設施晶片,股價上漲3.3%
  • ASML與台積電在SPIE光罩會議上宣布聯合產業倡議,從傳統6吋光罩轉向12吋格式,目標2031年試產、2033年全面量產
  • 英特爾晶圓代工與ASML達成重大里程碑,在Intel 18A節點上使用High NA EUV設備處理超過100萬片晶圓,推動英特爾股價大漲9.5%
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