⚡ 科技巨頭

#Terafab #馬斯克 #SpaceX 10/21 00:30

SpaceX與特斯拉合資Terafab晶片廠馬斯克喊話2028年量產

矽谷，10月20日（路透社）— 太空探索科技公司（SpaceX）與特斯拉（Tesla）合資成立的晶片製造計畫「Terafab」，目標在2028年第三季達成量產。...

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Key Takeaways

SpaceX與特斯拉合資的Terafab晶片製造計畫，目標在2028年第三季達成量產，馬斯克坦言時程「極具野心」
首顆採用SRAM電路的測試晶片預計明年5至6月於奧斯汀研發設施問世，該工廠年產運算力目標達1兆瓦（terawatt）
Terafab面臨取得艾司摩爾（ASML）EUV極紫外光微影設備等關鍵機器的挑戰，英特爾已加入合作行列，與台積電的合作討論則未實現

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#輝達 #英特爾 #GTC大會 10/20 05:33

輝達GTC柏林大會本週登場意外成為英特爾營收利多的關鍵催化劑

輝達（Nvidia）正準備舉行今年四場GTC活動中的第三場，預計黃仁勳將於週三發表主題演說，詳細說明輝達在未來幾季的AI硬體發展藍圖。儘管2026年GTC柏...

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Key Takeaways

輝達將於本週在柏林舉行今年第三場GTC大會，黃仁勳將發表主題演說，揭示未來數季的AI硬體藍圖
雖然美光、SK海力士、三星、博通、Marvell、英特爾及超微等大廠均不會在本次活動中擔任主角，但輝達對英特爾角色的釐清恐將實質帶動後者營收預期上修
市場關注焦點在於英特爾Xeon是否繼續擔任下一代Feynman架構的主控CPU，以及I/O晶片與先進封裝是否採用英特爾18A-P、14A製程或EMIB-T、Foveros技術

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#英特爾 #Razor Lake-AX #AI處理器 10/18 06:34

英特爾確認Razor Lake-AX處理器2028年問世 AI算力飆升至700 TOPS

英特爾近日揭露旗下次世代處理器Razor Lake-AX的推出時程，確認將於2028年正式問世。這項消息是在南韓舉行的「半導體驅動人形機器人」（Semicond...

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Key Takeaways

英特爾於南韓舉行的半導體人形機器人會議上確認下一代Razor Lake-AX處理器將於2028年推出，AI運算效能上看700 TOPS，相當於現有Panther Lake平台（Core Ultra Series 3）180 TOPS的近四倍
在此之前，Nova Lake架構將於2027年初率先登場，作為世代躍進前的橋樑產品；Razor Lake-AX將搭載16至32個Xe3P架構繪圖核心，瞄準自主系統、工業機器人及人形機器人市場
面對超微Ryzen AI Max及輝達Jetson Thor等競爭對手，英特爾預期2027年將有首批搭載其平台的自主移動機器人進入生產，2028年起則將拓展至人形機器人應用

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#台積電 #TSMC #德州擴廠 10/16 03:35

台積電評估德州擴廠證實與馬斯克Terafab晶片廠進行洽談

台灣半導體製造公司（TSMC）正在評估於德州增設美國晶片產能的可能性，並證實已就使用伊隆·馬斯克旗下Terafab半導體聚落之製造產能展開討論。台積電董事長...

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Key Takeaways

台積電董事長魏哲家於第三季法說會上證實，公司已派遣團隊前往德州進行擴廠考察，評估在亞利桑那州以外增設美國晶片生產據點的可行性
亞利桑那州投資計畫總額已達2,650億美元，涵蓋六座晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發中心，第三季營收達467.2億美元，年增41.2%
台積電證實與馬斯克旗下SpaceX與特斯拉共同規劃的Terafab半導體計畫進行討論，但雙方合作模式尚未定案，魏哲家強調「晶圓廠必須由台積電營運」

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#英特爾 #半導體 #以色列晶圓廠 10/15 19:34

英特爾股價重挫！以色列晶圓廠爆炸事故疊加通膨與競爭壓力

英特爾（Intel）股價週四持續走跌，繼前一天因以色列晶圓廠發生爆炸事故而重挫後，跌幅進一步擴大，同時也受到半導體類股因通膨疑慮而集體走弱的拖累。英特爾週四...

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Key Takeaways

英特爾股價週四盤中重挫約4%，主因其以色列Kiryat Gat晶圓廠發生爆炸事故，造成3人重傷，市場憂心營運影響
美國9月消費者物價指數年增3.7%，高於市場預期，拖累半導體類股同步走跌，AMD與輝達等晶片大廠均受波及
市場傳出馬斯克旗下Terafab晶片計畫正與台積電洽談產能合作，部分投資人認為此舉恐影響英特爾在晶圓代工領域的布局

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#台積電 #英特爾 #半導體 10/01 23:15

英特爾 vs. 台積電：2026年誰才是半導體投資首選？

在半導體產業版圖劇烈重塑之際，國家安全與製造實力的角力正成為投資人不可忽視的主軸。面對一家試圖重返榮耀的美國巨擘——英特爾（INTC），以及全球首屈一指的晶圓代...

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Key Takeaways

台積電2025年營收達1,224億美元、年增約32%，淨利率高達46.3%，自由現金流約322億美元，財務體質遠勝仍在虧損的英特爾
英特爾雖憑藉18A技術出現戲劇性反彈，但2025年仍出現約2.67億美元淨損，淨利率為負0.5%，轉型之路仍充滿挑戰
從估值來看，台積電遠期本益比約27.4倍低於英特爾的78.6倍，但考量成長性與獲利能力，台積電仍是較安全且利潤更高的選擇

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#新思科技 #Synopsys #AgentEngineer 10/01 15:34

新思科技發表AgentEngineer解決方案攜手輝達、英特爾、三星打造自主工程新時代

加州聖荷西，2026年9月28日 — 新思科技（Synopsys, Inc., Nasdaq: SNPS）今日正式發表AgentEngineer™解決方案，這是...

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Key Takeaways

新思科技（Synopsys）推出業界最全面的AgentEngineer解決方案，涵蓋驗證、系統驗證、實作、類比、製造及模擬分析等領域的長時域AI代理
基於Synopsys Autopilot平台，提供編排、技能、記憶體、遙測及治理功能，協助客戶從AI輔助設計邁向自主工程
目前已與輝達、英特爾、三星、台積電、聯發科、富士通等超過50家企業展開合作，預計2026年底全面上市

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#英特爾 #美股 #半導體 09/27 23:34

英特爾2026年創逾40年最佳年度表現，但歷史經驗示警：輝煌之後恐難為繼

英特爾（NASDAQ:INTC）2026年表現令人驚豔。截至本文撰寫時，股價已逼近124美元，較2025年底收盤價36.90美元上漲約236%。在剩下三個月之際...

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Key Takeaways

英特爾2026年股價飆漲約236%，寫下自1981年以來最佳的全年表現，但過去歷史顯示亮眼年份後股價往往回落。
分析1984年、2004年及2024年三次下跌，分別歸因於晶片週期反轉、本益比過高及獲利大幅衰退。
目前英特爾本益比已逼近60倍，加上14A製程尚未取得外部大客戶，2027年走勢恐重演2004年「獲利成長但股價下跌」的格局。

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#台積電 #CoWoS-L #三星電機 09/25 10:33

CoWoS-L稱霸至2028年！三星電機、LG Innotek提前卡位下一代AI封裝商機

台積電的先進封裝技術「CoWoS-L」（晶圓上晶片-on-基板-L）持續稱霸AI半導體封裝領域，但韓國基板業者已提前布局下一代市場變局。三星電機（Samsu...

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Key Takeaways

台積電CoWoS-L技術預計至2028年仍將主導AI半導體封裝市場，市調機構TrendForce看好其量產經驗與客戶基礎優勢
三星電機與LG Innotek積極布局Intel EMIB等替代封裝技術，準備因應AI晶片尺寸放大、架構複雜化所衍生的多元封裝需求
業界人士指出，AI封裝不太可能由單一技術獨大，不同解決方案將依客戶需求與晶片架構並行發展，韓廠策略性保持多技術路線開放

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#先進封裝 #AI晶片 #HBM 09/25 08:32

AI晶片需求爆發先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

根據市場研究機構Yole的最新報告，在AI加速器、HBM（高頻寬記憶體）整合與共同封裝光學元件（CPO）三大技術驅動下，高效能封裝營收將於2031年突破510億...

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Key Takeaways

Yole預估高效能封裝營收將從2025年起以27%年複合成長率擴張，2031年突破510億美元，AI加速器、HBM整合與共同封裝光學元件為三大推動力。
前六大廠商英特爾、台積電、長江存儲、SK海力士、三星與美光2025年合計囊括97%營收，市場高度集中，台積電為整個2.5D供應鏈核心。
CoPoS與CoWoP兩種新型2.5D封裝格式預計2028至2029年問世，以因應AI封裝逼近光罩極限的挑戰；3D混合接合技術也將分為晶圓對晶圓與晶片對晶圓兩條路線並進。

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#台積電 #2奈米 #1.4奈米 09/25 07:00

奈米製程爭霸戰：台積電2奈米良率達90% 領先英特爾與三星

在半導體奈米製程的激烈競賽中，三大晶圓代工廠的2奈米良率表現出現明顯落差。根據最新比較數據，台積電的良率高達90%，英特爾達到85%，而三星則僅約70%，顯示台...

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Key Takeaways

2奈米良率競爭中，台積電以90%大幅領先，英特爾達85%，三星僅約70%
台積電2奈米月產能6至6.5萬片，年底將衝刺至9至10萬片，同步啟動五座新廠
在1.4奈米開發進度上，台積電與英特爾均規劃2028年量產，三星則要等到2029年

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#英特爾 #14A製程 #晶圓代工 09/23 23:00

英特爾14A製程年底前可望迎來重量級外部客戶惟股價本益比已提前反映利多

英特爾（NASDAQ:INTC）股價近期展開一波驚人漲勢，截至本文撰寫時股價約為122美元，僅過去一週便上漲約20%。這波漲勢的一大支柱來自晶圓代工業務（為其他...

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Key Takeaways

英特爾執行長陳立武表示，客戶將於2026年下半年至2027年上半年間，對14A製程做出正式供應商決策，目前已有兩家潛在客戶正使用14A的早期設計套件與測試晶片
財務長辛斯納指出，潛在客戶已從評估技術數據轉向詢問產能配額，14A缺陷率下滑速度為15年來最佳，公司對爭取外部客戶「深具信心」
英特爾股價近一週飆漲約20%至122美元左右，本益比高達2027年預期獲利的60倍，市場恐已提前消化晶圓代工訂單利多，投資人需慎防估值過高風險

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#AMD #AI晶片 #兆元市值 09/22 23:36

AMD市值首度突破1兆美元成為第四家躋身兆元俱樂部的美國晶片商

超微半導體（AMD）週一股價首次跨越1兆美元市值門檻，在連續五個交易日的大漲行情加持下，該公司股價單日飆升9.95%，收盤價來到歷史新高的615.52美元，五日...

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Key Takeaways

AMD週一股價飆漲9.95%，收盤創歷史新高615.52美元，市值首度跨越1兆美元大關，年初至今漲幅逾180%
AI需求強勁驅動資料中心營收爆發，Q2達67億美元、年增107%，MI300X與MI325X加速器受惠於替代輝達H100與B200的市場需求
AMD目前市值約1兆美元，超越英特爾約3,520億美元，成為繼輝達、博通與美光之後第四家市值破兆的美國晶片商

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#ASML #台積電 #EUV微影 09/20 23:00

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

根據Reuters於2026年9月8日的報導，ASML Holding N.V.（NASDAQ:ASML）計畫與其主要客戶合作，調整旗下下一代「High NA」...

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Key Takeaways

ASML計畫與台積電、Nvidia、英特爾、三星及SK海力士合作，調整下一代High NA EUV光罩尺寸以列印更大的資料中心晶片，預計2031年建立試產線、2033年達成量產。
ASML預估此項調整可將系統生產力提升約40%，新光罩技術將有助於突破現行High NA工具晶片尺寸限制，並擴大AI晶片製造效率。
對沖基金第二季對ASML持倉增至140檔、總值達217.7億美元；對台積電持倉也增至249檔，顯示機構資金持續加碼半導體設備與晶圓代工龍頭。

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#英特爾 #High-NA EUV #半導體製程 09/12 18:00

英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量超車所有競爭對手總和

英特爾近日宣布，其晶圓廠已處理超過100萬片採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術的晶圓，此里程碑超越了所有其他半導體製造商在相同技術上的累...

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Key Takeaways

英特爾宣布已處理超過100萬片High-NA（高數值孔徑）EUV晶圓，累計產量超越所有競爭對手的總和
此里程碑將加速其14A節點（1.4奈米級）於2026至2027年的風險量產進程，並優化缺陷模型與製程學習曲線
相較之下，台積電採取較保守策略，預期High-NA EUV要到2020年代後半才會進入量產；三星則聚焦於閘極全環（GAA）電晶體架構

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#英特爾 #ASML #High-NA EUV 09/12 07:32

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片佔全球總量約74%遙遙領先對手

英特爾（Intel）與艾司摩爾（ASML）在近日於加州蒙特雷舉行的SPIE光罩技術與EUV微影研討會上聯合宣布，英特爾已在ASML的High-NA EUV掃描機...

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Key Takeaways

英特爾與ASML共同宣布，英特爾已在High-NA EUV掃描機上處理超過100萬片300mm晶圓，約佔全球High-NA晶圓曝光總量的74%
英特爾股價今年以來飆漲近155%，在輝達與美國政府注資後，晶圓代工業務再度成為市場焦點
台積電預計2030年才開始High-NA量產，三星與SK海力士態度亦保守，英特爾已成為目前唯一將High-NA技術導入量產出貨的晶片商

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#AMD #Stanley Druckenmiller #AI 晶片 09/12 09:00

億萬富豪德魯肯米勒大砍博通、英特爾、美光轉押這檔晶片股的原因曝光

投資人常從億萬富豪的決策中汲取靈感，因為這些人多年來已證明其投資實力。其中特別受到關注的，便是在 Duquesne Capital Management 任職長...

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Key Takeaways

傳奇投資人 Stanley Druckenmiller 於第二季清倉博通、英特爾與美光持股，並新建倉超微（AMD），買進 7.29 萬股，使其占投資組合 0.8%。
AMD 在 CPU 市場居領導地位，同時在 GPU 市場急起直追，數據中心營收僅 67 億美元，相較輝達的 890 億美元具更大成長空間。
代理型 AI（agentic AI）被視為下一波 AI 成長主力，CPU 在其中扮演關鍵角色，促使 Druckenmiller 看好 AMD 後市。

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#台積電 #CoWoS #AI晶片 09/11 22:45

台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手

根據台灣媒體報導，台積電（TSMC）有望在2028年將其晶圓級封裝（CoWoS）產能從2026年的水準擴張一倍。CoWoS是當前AI GPU的主流先進封裝技術，...

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Key Takeaways

台積電計畫將CoWoS月產能從2026年底的13萬片晶圓，擴張至2028年底的26萬片，主力擴產據點為美國亞利桑那廠及台灣AP7廠
CoWoS產能短缺已外溢至聯電、艾克爾（Amkor）及日月光等封測業者，同時英特爾的EMIB-T封裝技術也趁勢崛起
分析師預估，英特爾EMIB-T若換算為12吋晶圓CoWoS當量產能，2027年可達1.5萬至2萬片，2028年將進一步攀升至4萬至4.5萬片

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#台積電 #英特爾 #亞利桑那 09/11 21:32

亞利桑那州晶片製造命脈瀕臨枯竭科羅拉多河水源危機推高成本

亞利桑那州作為美國跨黨派推動晶片製造業復興的核心重鎮，即將失去其每年從科羅拉多河抽取水量中超過四分之一的配額。這條綿延1,400英里的河流是該地區及其他西部...

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Key Takeaways

美國聯邦政府決定削減亞利桑那州科羅拉多河用水配額，自2027年起該州每年將損失至少76萬英畝呎的水資源，對半導體產業造成直接衝擊
台積電與英特爾在亞利桑那州積極擴建先進晶片廠，水資源消耗量龐大；台積電首座廠每日需約475萬加侖用水，全數完工後用水需求將進一步攀升
鳳凰城對工業與民生用水採統一費率，水價上漲將由全民與企業共同分擔，半導體產業面臨營運成本上升的長期挑戰

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#台積電 #AI半導體 #輝達 09/11 20:33

台積電股價預測：一個關鍵數字決定後市走向，目標價上看492美元

台積電已成為全球AI建設的關鍵支柱，市場也給予相應的估值。但當前最重要的指標，莫過於股價目前交易價位與我們模型預估的未來12個月合理價位之間的差距。台積電（...

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Key Takeaways

台積電股價目前報428美元，24/7 Wall St.給出492美元目標價，隱含約15%上漲空間，信心度高達90%；8月營收年增53.3%，表現強勁
輝達Q3營收展望達1080億美元、博通AI半導體營收年增221%，鎖定台積電先進製程訂單，英特爾代工單季虧損21億美元則讓台積電幾無對手
2奈米製程爬坡可能壓縮毛利率多達7個百分點，加上台海地緣政治風險仍未充分反映，悲觀情境目標價為414美元

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⚡ 科技巨頭

SpaceX與特斯拉合資Terafab晶片廠 馬斯克喊話2028年量產

Key Takeaways

輝達GTC柏林大會本週登場 意外成為英特爾營收利多的關鍵催化劑

Key Takeaways

英特爾確認Razor Lake-AX處理器2028年問世 AI算力飆升至700 TOPS

Key Takeaways

台積電評估德州擴廠 證實與馬斯克Terafab晶片廠進行洽談

Key Takeaways

英特爾股價重挫！以色列晶圓廠爆炸事故疊加通膨與競爭壓力

Key Takeaways

英特爾 vs. 台積電：2026年誰才是半導體投資首選？

Key Takeaways

新思科技發表AgentEngineer解決方案 攜手輝達、英特爾、三星打造自主工程新時代

Key Takeaways

英特爾2026年創逾40年最佳年度表現，但歷史經驗示警：輝煌之後恐難為繼

Key Takeaways

CoWoS-L稱霸至2028年！三星電機、LG Innotek提前卡位下一代AI封裝商機

Key Takeaways

AI晶片需求爆發 先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

Key Takeaways

奈米製程爭霸戰：台積電2奈米良率達90% 領先英特爾與三星

Key Takeaways

英特爾14A製程年底前可望迎來重量級外部客戶 惟股價本益比已提前反映利多

Key Takeaways

AMD市值首度突破1兆美元 成為第四家躋身兆元俱樂部的美國晶片商

Key Takeaways

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

Key Takeaways

英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量 超車所有競爭對手總和

Key Takeaways

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片 佔全球總量約74%遙遙領先對手

Key Takeaways

億萬富豪德魯肯米勒大砍博通、英特爾、美光 轉押這檔晶片股的原因曝光

Key Takeaways

台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手

Key Takeaways

亞利桑那州晶片製造命脈瀕臨枯竭 科羅拉多河水源危機推高成本

Key Takeaways

台積電股價預測：一個關鍵數字決定後市走向，目標價上看492美元

Key Takeaways

SpaceX與特斯拉合資Terafab晶片廠馬斯克喊話2028年量產

輝達GTC柏林大會本週登場意外成為英特爾營收利多的關鍵催化劑

台積電評估德州擴廠證實與馬斯克Terafab晶片廠進行洽談

新思科技發表AgentEngineer解決方案攜手輝達、英特爾、三星打造自主工程新時代

AI晶片需求爆發先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

英特爾14A製程年底前可望迎來重量級外部客戶惟股價本益比已提前反映利多

AMD市值首度突破1兆美元成為第四家躋身兆元俱樂部的美國晶片商

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量超車所有競爭對手總和

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片佔全球總量約74%遙遙領先對手

億萬富豪德魯肯米勒大砍博通、英特爾、美光轉押這檔晶片股的原因曝光

亞利桑那州晶片製造命脈瀕臨枯竭科羅拉多河水源危機推高成本