輝達GTC柏林大會本週登場 意外成為英特爾營收利多的關鍵催化劑

輝達（Nvidia）正準備舉行今年四場GTC活動中的第三場，預計黃仁勳將於週三發表主題演說，詳細說明輝達在未來幾季的AI硬體發展藍圖。

儘管2026年GTC柏林大會預計將迎接多達142位外部講者，與會陣容涵蓋Nebius、賓士（Mercedes-Benz）、西門子（Siemens）、施耐德電機（Schneider Electric）、SAP等知名企業，但多數重量級廠商——包括美光（Micron）、SK海力士、三星（Samsung）、博通（Broadcom）、Marvell、英特爾（Intel）以及超微（AMD）——均不會站上舞台中央，多少削弱了本次活動的熱度。

然而，令人費解的是，2026年GTC柏林大會對英特爾營收預期的提振效果，恐怕反而比對輝達本身還要顯著。

若輝達能釐清Xeon主控CPU、由英特爾製造的I/O晶片，或Foveros先進封裝技術在其下一代產品中所扮演的角色，英特爾將可望獲得極大的助益。

回顧輝達於2026年3月在聖荷西舉行的GTC大會，當時吸引來自190多個國家約3萬名與會者，舉辦超過1,000場議程，揭露了Vera Rubin系統、Kyber機架以及下一代Feynman架構的精彩細節。

接著在2026年6月的台北GTC活動上，輝達揭露Vera Rubin系統正進入全面量產，並推出獨立CPU產品Vera，配置專屬機架。

雖然輝達預計將在本屆GTC柏林聚焦於歐洲AI生態系，但仍可能揭露若干具吸引力的細節，對英特爾產生不成比例的影響力。

舉例來說，英特爾Xeon目前擔任基於Blackwell架構的DGX B300及基於Rubin架構的DGX Rubin NVL8系統的主控CPU。到了Feynman世代，輝達預計將導入Arm架構的Rosa CPU。即便如此，英特爾Xeon仍可能繼續擔任Feynman架構DGX系統的主控CPU。任何關於此事的正面確認，都將對英特爾產生邊際效益，特別是攸關其輝達相關營收的延續性。

更重要的是，市場上一直流傳輝達可能將Feynman世代的I/O晶片交由英特爾18A-P或14A製程代工。此外，在台積電CoWoS產能目前嚴重吃緊的情況下，輝達是否會將部分Feynman封裝業務分配給英特爾的EMIB-T或Foveros先進封裝方案？上述兩種可能性若獲任何正面暗示，都將重新激勵市場對英特爾營收前景的評價。

基本邏輯其實很簡單：2026年GTC柏林大會很可能是輝達今年最不華麗的一場活動，但這反而為英特爾等周邊配角創造了稍微嶄露頭角的機會。