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5.1/10

SpaceX與特斯拉合資Terafab晶片廠 馬斯克喊話2028年量產

矽谷,10月20日(路透社)— 太空探索科技公司(SpaceX)與特斯拉(Tesla)合資成立的晶片製造計畫「Terafab」,目標在2028年第三季達成量產。...

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Key Takeaways

  • SpaceX與特斯拉合資的Terafab晶片製造計畫,目標在2028年第三季達成量產,馬斯克坦言時程「極具野心」
  • 首顆採用SRAM電路的測試晶片預計明年5至6月於奧斯汀研發設施問世,該工廠年產運算力目標達1兆瓦(terawatt)
  • Terafab面臨取得艾司摩爾(ASML)EUV極紫外光微影設備等關鍵機器的挑戰,英特爾已加入合作行列,與台積電的合作討論則未實現

ASML與科磊服務營收比拚:安裝基礎業務真能提供多少防護?

在半導體設備產業中,ASML與科磊(Lam Research)皆擁有龐大的安裝基礎服務業務,理論上能在新設備銷售放緩時提供緩衝。然而,若將這些支援性營收一律視為...

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Key Takeaways

  • ASML安裝基礎管理營收約33億歐元(占季營收28%),科磊客戶支持相關營收為24.7億美元(占36.8%),兩者定義與組成內容明顯不同,不宜直接等同視之為「訂閱型」經常性收入。
  • 壓力測試顯示,若新系統營收下滑20%、支援業務持平,ASML整體營收將下滑約14.4%,科磊則約12.6%;但科磊類別含設備銷售,持平假設的可靠性較低。
  • 以2026年10月16日股價計算,扣除資本支出後的歷史現金倍數,ASML約26倍、科磊約68倍,營收結構差異尚不足以支撐現行股價目標。

ASML交出史上最佳成績:AI生態系最關鍵企業,2028年股價上看2,827美元

人工智慧(AI)硬體生態系近來受到多重利空夾擊,包括高利率環境、外界對AI基礎建設鉅額支出可行性的疑慮、企業取得資金興建資料中心的難度升高,以及來自中國的競爭日...

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Key Takeaways

  • ASML 2026年第三季營收創下117億歐元歷史新高,年增56%,毛利率從51.6%提升至57.5%,EPS年增136%至12.95歐元
  • 執行長Christophe Fouquet指出,客戶需求至少至2028年仍將超過供給,儘管公司計劃在2027、2028年提升30%產能仍無法滿足訂單
  • 以分析師預估2026年EPS為46.37美元為基礎,若未來兩年獲利年增45%,2028年股價有望上看2,827美元,潛在上漲空間達72%

台積電2026資本支出維持640億美元上限 ASML Q3營收創新高 卻預警2027至2028年產能吃緊

台積電(TSMC)2026年資本支出計畫維持在上限640億美元不變,由於設備供應吃緊,在需求強勁的背景下,晶片產能擴張面臨挑戰。 光刻機龍頭艾司摩爾(ASML...

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Key Takeaways

  • 台積電第三季營收達467.2億美元,年增41.2%,第四季營收預估落在523億至543億美元之間,2奈米製程快速放量為主要動能
  • ASML第三季出貨113台新曝光機,毛利率從54%提升至57.5%,但坦言現行產能規劃將無法滿足2027至2028年部分客戶需求
  • 台積電強調設備供應吃緊、零組件成本上揚,對2027年規劃採取審慎態度;兩家公司財報均未單獨揭露AI應用所帶來的營收貢獻

真正的AI晶片瓶頸不是輝達、也不是台積電,而是這家設備製造商

總部位於荷蘭的ASML(NASDAQ: ASML)是當今全球最重要的半導體設備製造商。雖然輝達(NASDAQ: NVDA)與台積電(NYSE: TSM)經常被視...

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Key Takeaways

  • ASML是全球最重要的半導體設備製造商,其EUV(極紫外光)微影系統是頂尖晶圓代工廠生產最先進晶片不可或缺的關鍵設備,且在該市場沒有任何競爭對手
  • 2026年上半年ASML超過半數營收來自EUV系統,全年營收預估成長35%至38%,毛利率達56%,分析師預期2026至2028年營收與EPS年複合成長率分別為26%與36%
  • 相較於面臨競爭壓力的輝達與需持續擴大資本支出的台積電,ASML擁有更深的護城河,是佈局AI供應鏈的平衡投資選擇

ASML壟斷地位難以撼動:訂單已排到2030年,AI浪潮下的最佳半導體投資標的

半導體設備製造商ASML(艾司摩爾)可說是這個星球上最重要、卻最不為人知的一家公司。該公司在半導體產業的關鍵地位,使其股票成為值得買進的標的。 這家荷蘭企業在...

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Key Takeaways

  • ASML在EUV(極紫外光)微影設備市場擁有近乎壟斷的地位,2027及2028年產能已無法滿足客戶需求,客戶甚至已開始洽談2029至2030年的訂單
  • 第三季營收年增55%至117億歐元,2026年全年營收預估上修至440億至450億歐元,預期第四季營收將達142億至152億歐元
  • 三星將於2028年開始大量採用High NA EUV設備,台積電則預計在2030年跟進,每台造價約4億美元,較Low NA機型翻倍,將持續推升公司營運成長動能

晶片股拋售潮席捲亞歐美:南韓Kospi觸發熔斷,AI債務憂慮升溫

全球晶片股的拋售潮於週四進一步加深,隨著美國通膨數據高於預期,市場對進一步升息的預期升溫,加劇了外界對以舉債推動AI建設的憂慮。 紐約市場週四開盤後,以科技股...

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Key Takeaways

  • 美國9月通膨數據高於預期,市場對聯準會10月再次升息的預期升溫,拖累全球晶片股重挫,南韓Kospi指數單日暴跌7.6%並觸發熔斷機制,台積電與ASML即便繳出亮眼財報仍難倖免。
  • 三星電子重挫9.5%、SK海力士暴跌11%,主因中國長鑫存儲(CXMT)傳出在新型記憶體架構取得突破,重燃市場對競爭威脅的擔憂。
  • 分析師指出,科技投資人對AI建置所累積的債務規模愈感不安,憂心大型科技企業擴張過快,未來財報季的焦點將在於超大規模雲端業者能否證明AI投資持續獲得回報。

財報亮眼股價卻跌!市場邏輯已轉變,AI硬體遭估值修正

為何優異財報反而成為賣出訊號?市場的遊戲規則已經改變,而這與企業本身的表現毫無關聯。 ASML(NASDAQ:ASML)與高盛集團(NYSE:GS)甫交出亮眼...

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Key Takeaways

  • ASML第三季GAAP EPS達14.48美元,較市場預期高出36%,營收年增55.2%至131億美元,但股價當日仍重挫3.9%。
  • 高盛EPS 17.01美元同樣擊敗市場預期,營收達187億美元創歷史次高,但股價月內已下跌11.1%。
  • 吉姆·克萊默指出資金正從AI硬體轉向企業軟體,而畢安科警告標普500前41檔AI相關成分股市值占比已逼近48.68%,掩蓋了個股估值大幅下修的事實。

護城河無可撼動!台積電與ASML才是AI晶片競賽的真正贏家

晶片技術是當今快速擴張的人工智慧(AI)市場中至關重要的一環。擁有最先進技術的公司最終往往能獲得極高的估值溢價,但即便如此,許多此類公司仍長期被多數投資人忽視。...

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Key Takeaways

  • 台積電與艾司摩爾(ASML)在晶片技術領域建立了難以撼動的競爭護城河,是AI時代最值得長期持有的投資標的
  • 台積電囊括全球晶圓代工約72.5%營收,且幾乎所有AI晶片設計公司都依賴其代工服務
  • ASML獨家生產的EUV極紫外光微影設備是先進晶片製造不可或缺的關鍵機器,其護城河甚至比台積電更為寬廣深厚

歐洲半導體最大廠ASML在家鄉零訂單 高層直言:歐洲根本不蓋晶圓廠

總部位於荷蘭的半導體設備龍頭ASML,其製造的先進微影曝光機幾乎安裝在全球每一座先進晶片工廠中,但令人意外的是,該公司在自家歐洲市場的銷售額目前為零。ASML全...

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Key Takeaways

  • ASML全球公共事務主管Heemskerk直言,歐洲目前沒有任何晶片製造設備訂單,原因是歐洲並未投資興建晶圓廠
  • 歐盟《晶片法案》於2023年上路,目標2030年將歐洲在全球晶片市占率翻倍,但歐洲審計院已判定目標難以達成
  • 美國、中國、印度正積極爭取ASML擴大營運,而ASML高層已多次警告布魯塞爾當局歐洲晶片政策方向錯誤

ASML vs. 應用材料:誰才是AI晶片設備股的更佳選擇?

在半導體資本支出的浪潮中,荷蘭曝光設備龍頭ASML(NASDAQ:ASML)與美國半導體設備大廠應用材料(NASDAQ:AMAT)雖然販售不同機台,卻共同爭奪投...

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Key Takeaways

  • ASML本益比約31倍,應用材料約27倍,雖然溢價僅約4倍,但ASML掌握EUV曝光設備的技術瓶頸,具備更強的定價能力與難以取代的護城河。
  • ASML第二季營收93億歐元,毛利率54%,並預期2026年營收達430至450億歐元;應用材料則創下單季91.2億美元新高紀錄,營收年增25%,GAAP毛利率提升至50.3%。
  • 應用材料產品線較廣泛,降低對單一架構依賴,但面臨中國出口管制風險與更激烈的競爭;機構持有數據顯示ASML機構投資人數增加,應用材料則略有下滑。

ASML與台積電攜手推進12吋EUV光罩世代轉型 目標2030年量產

全球半導體微影設備龍頭ASML與晶圓代工霸主台積電(TSMC)近日共同宣布一項重大合作倡議,將攜手主導半導體產業從現行6吋光罩(photomask)規格,全面轉...

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Key Takeaways

  • ASML與台積電宣布共同主導半導體產業從現行6吋光罩轉向12吋EUV光罩的產業級轉型,預期可顯著提升晶圓廠生產效率並降低製造成本
  • 台積電計畫自2030年起,在先進製程高量產線導入ASML的High NA EUV技術,並預期隨AI應用驅動電晶體架構複雜化,使用High NA EUV的層數將持續增加
  • ASML執行長Christophe Fouquet及台積電董事長魏哲家均強調,產業鏈上下游協同合作是推動先進製程普及與加速創新的關鍵

AI晶片競賽背後的真正霸主:為何ASML才是人工智慧浪潮中最關鍵的半導體股?

輝達(NVIDIA)與超微(AMD)無疑是當前人工智慧(AI)晶片設計領域的兩大領導者,兩家公司擁有令人印象深刻的客戶基礎,涵蓋主要超大規模雲端業者、AI企業及...

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Key Takeaways

  • ASML為何是AI生態系中最重要的公司:其獨家生產的EUV(極紫外光)微影設備是製造7奈米以下先進晶片不可或缺的工具,在全球市場擁有近乎壟斷的地位
  • 受惠於AI需求爆發,ASML今年股價已飆漲60%,但本益比僅約28倍,較那斯達克100指數的24.2倍前瞻本益比差距不大,且分析師持續上修其長線EPS(每股盈餘)預估
  • PwC預估AI基礎建設支出將從2026年的8,000億美元一路攀升至2050年的1.8兆美元,ASML挾其技術壟斷優勢,將是這波兆元商機的最大受惠者之一

ASML vs Intel:2026年AI浪潮下,半導體設備霸主與晶片製造老將的終極對決

隨著人工智慧在2026年重塑晶片產業,半導體公司正重新定義自身的角色。在艾司摩爾(ASML)與英特爾(Intel)之間做出投資選擇,需要深入理解這個產業中「不可...

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Key Takeaways

  • ASML為全球唯一極紫外光(EUV)微影設備供應商,2025年營收近375億美元,淨利率高達29.4%,自由現金流達122億美元,財務體質極為穩健
  • Intel雖獲美國政府89億美元注資取得約10%股權,但2025年仍出現淨虧損,代工業務單季虧損21億美元,轉型之路仍充滿挑戰
  • 分析師最終選擇ASML,認為其不論哪家晶片廠勝出都能從中獲利;而Intel則適合願意承受波動、看好代工業務兌現的投資人小部位布局

台積電股價勁揚2.5%!華爾街多家投行看多,現在是進場時機嗎?

台積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.,NYSE:TSM)週一中段交易股價強勢上漲2.5%,盤中...

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Key Takeaways

  • 台積電(NYSE:TSM)週一中段交易股價上漲2.5%,收於約445美元,成交量較日均量萎縮26%,但市場關注多項利多題材
  • 利多消息包括高雄先進封測園區動土、AMD傳調漲晶片價格10%凸顯台積電議價能力,以及與ASML、Nvidia等大廠合作開發下一代AI晶片
  • 華爾街分析師普遍看多,Needham將目標價調升至530美元,Barclays更上看650美元,平均目標價達523.22美元,整體評等為「買進」

台積電股價飆漲2.5%突破445美元 法人喊進時機已到?

台灣積體電路製造股份有限公司(NYSE:TSM)週一股價強勢走高,單日漲幅達2.5%。盤中最高價來到445.72美元,終場收在445.33美元。中盤交易量約98...

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Key Takeaways

  • 台積電週一股價強勢上漲2.5%,收於445.33美元,盤中最高觸及445.72美元,多家投行調升目標價至600美元
  • 高雄先進封測園區正式動土、台積電攜手ASML及輝達等大廠布局下一代High-NA EUV設備,正面消息持續發酵
  • 分析師平均目標價達523.22美元,整體評等維持「買進」,內部人與機構法人近期同步加碼

AI領袖齊聲呼籲放慢腳步 ASML股價單日重挫6%的警訊

ASML(ASML)股價在單一交易日中重挫約6%,對一家市值如此龐大的公司而言,這是相當劇烈的跌幅。引發這波賣壓的導火線來自一個出人意料的地方:Anthropi...

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Key Takeaways

  • Anthropic、OpenAI、xAI三大AI巨頭領袖罕見同步呼籲放慢AI模型開發速度,導致半導體設備股承壓,全球獨家供應EUV設備的ASML單日重挫約6%
  • ASML股價一週內兩度遭殃,摩根士丹利將目標價從1,930歐元下修至1,700歐元,加上台積電無需High-NA EUV即可生產先進製程的消息,使護城河備受質疑
  • 儘管短期承壓,ASML基本面依然強勁:上季訂單超預期、調升全年展望,27位分析師給予「強力買進」共識,目標價均值2,350.75美元,隱含47%上漲空間

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

根據Reuters於2026年9月8日的報導,ASML Holding N.V.(NASDAQ:ASML)計畫與其主要客戶合作,調整旗下下一代「High NA」...

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Key Takeaways

  • ASML計畫與台積電、Nvidia、英特爾、三星及SK海力士合作,調整下一代High NA EUV光罩尺寸以列印更大的資料中心晶片,預計2031年建立試產線、2033年達成量產。
  • ASML預估此項調整可將系統生產力提升約40%,新光罩技術將有助於突破現行High NA工具晶片尺寸限制,並擴大AI晶片製造效率。
  • 對沖基金第二季對ASML持倉增至140檔、總值達217.7億美元;對台積電持倉也增至249檔,顯示機構資金持續加碼半導體設備與晶圓代工龍頭。

英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量 超車所有競爭對手總和

英特爾近日宣布,其晶圓廠已處理超過100萬片採用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術的晶圓,此里程碑超越了所有其他半導體製造商在相同技術上的累...

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Key Takeaways

  • 英特爾宣布已處理超過100萬片High-NA(高數值孔徑)EUV晶圓,累計產量超越所有競爭對手的總和
  • 此里程碑將加速其14A節點(1.4奈米級)於2026至2027年的風險量產進程,並優化缺陷模型與製程學習曲線
  • 相較之下,台積電採取較保守策略,預期High-NA EUV要到2020年代後半才會進入量產;三星則聚焦於閘極全環(GAA)電晶體架構

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片 佔全球總量約74%遙遙領先對手

英特爾(Intel)與艾司摩爾(ASML)在近日於加州蒙特雷舉行的SPIE光罩技術與EUV微影研討會上聯合宣布,英特爾已在ASML的High-NA EUV掃描機...

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Key Takeaways

  • 英特爾與ASML共同宣布,英特爾已在High-NA EUV掃描機上處理超過100萬片300mm晶圓,約佔全球High-NA晶圓曝光總量的74%
  • 英特爾股價今年以來飆漲近155%,在輝達與美國政府注資後,晶圓代工業務再度成為市場焦點
  • 台積電預計2030年才開始High-NA量產,三星與SK海力士態度亦保守,英特爾已成為目前唯一將High-NA技術導入量產出貨的晶片商
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