📰 全部新聞

#ASML #半導體設備 #AI產業 09/21 03:30

AI領袖齊聲呼籲放慢腳步 ASML股價單日重挫6%的警訊

ASML（ASML）股價在單一交易日中重挫約6%，對一家市值如此龐大的公司而言，這是相當劇烈的跌幅。引發這波賣壓的導火線來自一個出人意料的地方：Anthropi...

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Key Takeaways

Anthropic、OpenAI、xAI三大AI巨頭領袖罕見同步呼籲放慢AI模型開發速度，導致半導體設備股承壓，全球獨家供應EUV設備的ASML單日重挫約6%
ASML股價一週內兩度遭殃，摩根士丹利將目標價從1,930歐元下修至1,700歐元，加上台積電無需High-NA EUV即可生產先進製程的消息，使護城河備受質疑
儘管短期承壓，ASML基本面依然強勁：上季訂單超預期、調升全年展望，27位分析師給予「強力買進」共識，目標價均值2,350.75美元，隱含47%上漲空間

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#ASML #台積電 #EUV微影 09/20 23:00

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

根據Reuters於2026年9月8日的報導，ASML Holding N.V.（NASDAQ:ASML）計畫與其主要客戶合作，調整旗下下一代「High NA」...

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Key Takeaways

ASML計畫與台積電、Nvidia、英特爾、三星及SK海力士合作，調整下一代High NA EUV光罩尺寸以列印更大的資料中心晶片，預計2031年建立試產線、2033年達成量產。
ASML預估此項調整可將系統生產力提升約40%，新光罩技術將有助於突破現行High NA工具晶片尺寸限制，並擴大AI晶片製造效率。
對沖基金第二季對ASML持倉增至140檔、總值達217.7億美元；對台積電持倉也增至249檔，顯示機構資金持續加碼半導體設備與晶圓代工龍頭。

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#英特爾 #High-NA EUV #半導體製程 09/12 18:00

英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量超車所有競爭對手總和

英特爾近日宣布，其晶圓廠已處理超過100萬片採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術的晶圓，此里程碑超越了所有其他半導體製造商在相同技術上的累...

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Key Takeaways

英特爾宣布已處理超過100萬片High-NA（高數值孔徑）EUV晶圓，累計產量超越所有競爭對手的總和
此里程碑將加速其14A節點（1.4奈米級）於2026至2027年的風險量產進程，並優化缺陷模型與製程學習曲線
相較之下，台積電採取較保守策略，預期High-NA EUV要到2020年代後半才會進入量產；三星則聚焦於閘極全環（GAA）電晶體架構

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#英特爾 #ASML #High-NA EUV 09/12 07:32

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片佔全球總量約74%遙遙領先對手

英特爾（Intel）與艾司摩爾（ASML）在近日於加州蒙特雷舉行的SPIE光罩技術與EUV微影研討會上聯合宣布，英特爾已在ASML的High-NA EUV掃描機...

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Key Takeaways

英特爾與ASML共同宣布，英特爾已在High-NA EUV掃描機上處理超過100萬片300mm晶圓，約佔全球High-NA晶圓曝光總量的74%
英特爾股價今年以來飆漲近155%，在輝達與美國政府注資後，晶圓代工業務再度成為市場焦點
台積電預計2030年才開始High-NA量產，三星與SK海力士態度亦保守，英特爾已成為目前唯一將High-NA技術導入量產出貨的晶片商

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#半導體 #中國晶片 #華為 09/11 11:34

中國晶片突圍戰：浸潤式DUV技術能否撼動全球半導體版圖？

由華為設計、中芯國際（SMIC）製造的Kirin 9030 Pro處理器，在2025年底發表時曾是中國最先進的晶片，搭載於華為旗艦Mate 80 Pro智慧型手...

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Key Takeaways

華為Kirin 9030 Pro晶片效能僅約三年前Android旗艦機水準，架構與Apple、三星、高通相比仍落後數個世代，但中國在浸潤式DUV微影技術上取得突破性進展
美國自2019年起透過出口管制與實體清單限制中國取得先進製程設備，荷蘭ASML仍是全球唯一EUV微影機製造商，且禁止對中出口
分析師指出，中國憑藉國家級資金支持與數十年研發投入，已不再只是技術追隨者，長期有機會建立自主半導體生態系，但也可能導致全球科技分裂與成本上升

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#AI半導體 #本體論分析 #Oracle 09/11 15:34

KXCO本體論曝露的真相：當大盤原地踏步時，這十檔AI股票早已起跑

2026年9月11日，我們的本體論在人工智慧產業標記了一批新的紀錄條目。從8月25日到9月10日收盤的十六天內，那斯達克綜合指數幾乎紋絲未動，微跌0.27%。然...

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Key Takeaways

KXCO AI本體論追蹤393家實體與869條帶源聲明，8月25日至9月10日那斯達克僅跌0.27%，但系統涵蓋名單中Intel飆漲14.68%、Meta漲13.04%、Oracle漲5.65%等表現亮眼，而中國AI股百度、騰訊、阿里巴巴則逆勢下跌。
Oracle為最經典案例：股價三個月重挫24%，但合約待執行義務（RPO）從4550億美元一路攀升至6640億美元，本體論以帶日期的時間序列完整保留此分歧，使投資人能在事件發生前看見訊號。
本體論無法回答主權意圖問題：阿里巴巴、騰訊、百度雖具備優異工程實力與顯著分析師上行空間，但夾在美中兩國政府政策之間的政治風險，是機器無法量化、最終仍須由人判斷的決定性變數。

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#SEMICON Taiwan #華為 #蘋果 09/10 22:34

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

各位讀者大家好，我是鄭婷芳，從台北為您主持本週的#techAsia專欄。我剛結束與同事李立瑜（Lauly Li）連續數日報導SEMICON Taiwan（國際半...

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Key Takeaways

SEMICON Taiwan展會規模空前，德國Trumpf、Zeiss等設備與光學大廠積極擴大在台布局，卡本特、康寧等材料供應商也看好半導體商機
華為發表睽違六年的Kirin 9050 Pro自研手機晶片並搭載於三摺疊手機Mate XT2，蘋果則推出首款摺疊機iPhone Duo定價1,999美元，雙方正面交鋒
英特爾、台積電、三星三大晶片巨頭同日力挺ASML新一代高數值孔徑EUV系統，該設備售價約4億美元，為全球最先進的晶片製造工具

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#台積電 #TSMC #AI晶片 09/10 06:00

AI需求強勁推升台積電8月合併營收創歷史新高

台灣積體電路製造公司（TSMC）週四公布8月合併營收，受惠於人工智慧（AI）應用晶片需求持續強勁，單月營收再度改寫歷史新高紀錄。全球最大晶圓代工廠台積電8月...

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Key Takeaways

台積電8月合併營收達新台幣5,148億元（約163.5億美元），年增53.3%、月增10.1%，連續第四個月成長並刷新歷史紀錄。
TrendForce數據顯示，台積電第二季全球晶圓代工市占率高達72.5%，穩居龍頭；三星5.9%、中芯5.4%分居二、三名。
台積電宣布將於2030年起在先進製程節點採用艾司摩爾（ASML）High NA高數值孔徑技術，以因應AI應用對更複雜電晶體架構的需求。

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#ASML #High-NA EUV #半導體微影 09/10 00:37

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術目標2033年量產、生產力提升40%

ASML正與客戶合作，研發適用於下一代High-NA（高數值孔徑）EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...

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Key Takeaways

ASML正與客戶合作開發適用於下一代High-NA EUV微影設備的12吋光罩格式，預計2031年展示試產線、2033年進入量產。
新光罩將使High-NA EUV系統能處理與現行EUV設備同等尺寸的大型晶片，預估生產力可提升約40%，有助AI與資料中心晶片製造。
英特爾已將High-NA EUV用於筆電晶片，但台積電、三星尚未在高階邏輯晶片量產中大規模導入；SK海力士與三星則預計2028年用於DRAM量產。

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#華為 #ASML #出口管制 09/09 01:30

中國晶片廠囤三年ASML設備避險華為領軍衝刺國產光刻機突圍

中國開源權重AI模型正逼近在價格與效能上超越美國封閉權重的前沿模型。根據Artificial Analysis春季智能指數，排名前十的開源權重模型全數來自中國實...

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Key Takeaways

中國兩大記憶體廠CXMT與YMTC已採購足夠的ASML浸沒式DUV設備，足以支撐未來三年擴產計畫，為美國可能加嚴出口管制預先建立緩衝
華為在中國DUV光刻機國產化進程中扮演專案統籌角色，上海新創宇量生研發的浸沒式掃描機正於SMIC測試，目標年底產出12台
美國國會推動的MATCH法案若立法通過，將要求對受管制設施的設備維修申請許可，可能迫使中國晶圓廠加速採用本土供應商，反而加速國產化進程

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#英特爾 #ASML #High-NA EUV 09/09 21:30

英特爾晶圓代工攜手ASML達成百萬晶圓里程碑 High-NA EUV技術進入量產新紀元

在本週於蒙特雷舉行的SPIE光罩與EUV光刻技術會議（SPIE Photomask Technology + EUV Lithography conferenc...

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Key Takeaways

英特爾晶圓代工與ASML於SPIE光罩與EUV光刻技術會議中宣布，雙方在High-NA EUV平台上已累計處理超過100萬片300mm晶圓，涵蓋設備安裝、研發校準、PDK開發及早期限量生產階段
英特爾確認High-NA EUV已部署於Core Ultra Series 3處理器（Panther Lake，採用Intel 18A製程）的關鍵層，採取選擇性導入策略，僅在最關鍵的微影層使用0.55 NA設備，以攤提高額營運成本
相較於台積電、三星採取保守態度、將0.33 NA多重曝光延伸至初期2奈米世代，英特爾率先於2024年安裝首部商用EXE:5000，憑藉Panther Lake的優異良率，在製程執行力上取得領先地位

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#Intel #ASML #High-NA EUV 09/09 21:30

Intel與ASML推進High-NA EUV進入量產，經濟效益能否跟上？

Intel Corporation（NASDAQ: INTC）與ASML Holding N.V.（NASDAQ: ASML）近日提供新證據，顯示高數值孔徑（H...

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Key Takeaways

Intel與ASML在SPIE會議上宣布High-NA EUV微影技術已累計處理超過100萬片晶圓，證實該技術正邁向商業量產階段
雖然製程技術進展顯著，但Intel晶圓代工業務2026年第二季仍虧損21億美元，外部客戶營收僅2.93億美元，商業化挑戰仍在
美銀分析師看好產業生態系正圍繞High-NA形成共識，但台積電規劃2030年才導入量產，業界普遍認為商用普及仍需時間

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#ASML #台積電 #High-NA EUV 09/09 15:33

台積電導入High-NA EUV計畫曝光 ASML迎催化劑但投資人面臨兩條不同時間軸

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.，NASDAQ:ASML）與晶圓代工龍頭台積電（Taiwan Semiconductor Manu...

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Key Takeaways

台積電宣布將於2030年開始將ASML的High-NA EUV技術導入高產量先進製程，並於2031年設置更大光罩試產線、2033年導入對應微影系統進入先進生產。
對設備商ASML而言，客戶明確的採用時程強化長期需求能見度，但目前並無訂單金額、出貨時程或營收貢獻，投資人應視為市場潛在機會而非已完成交易。
對台積電而言，新設備須證明經濟效益能支撐客戶需求與資本報酬；而兩家公司短線放空比率均偏低，機構持有家數於2026年第二季均較前一季增加。

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#半導體 #AI晶片 #高通 09/09 03:31

AI晶片概念股全面飆漲！高通結盟AWS、ASML與台積電衝刺次世代製程點燃多頭火種

週三（9日）美股午盤，多檔半導體類股強勢飆漲，主因高通宣布與亞馬遜雲端服務（AWS）達成跨世代產品合作，共同開發客製化AI資料中心基礎設施；同時，ASML、台積...

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Key Takeaways

高通宣布與亞馬遜AWS達成跨世代產品協議，共同設計用於高效能推論與資料中心工作負載的客製化AI晶片，強化AWS內部硬體生態系並降低營運成本。
ASML與台積電在SPIE光罩會議上宣布聯合產業計畫，將光罩從傳統6吋升級至12吋格式，目標2031年建立試產線、2033年全面量產，顯著降低次世代AI處理器製造成本。
英特爾晶圓代工與ASML達成重大里程碑，證實已在Intel 18A節點上使用High NA EUV設備處理超過100萬片晶圓，提振市場對2奈米以下晶片商用化的信心。

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#ASML #台積電 #EUV曝光機 09/09 02:15

ASML結盟台積電、三星、英特爾升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

全球半導體曝光設備龍頭艾司摩爾（ASML）正聯手台積電等晶片製造商，組成策略聯盟，共同升級其最先進的High-NA EUV曝光機，目標是加速AI晶片的生產。這台...

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Key Takeaways

ASML宣布與台積電、三星、英特爾等晶片大廠組成聯盟，共同升級造價高達4億歐元的High-NA EUV曝光機，目標是讓該設備在五年內能處理更大尺寸的光罩，加快晶片生產速度
現有High-NA機台因最初設計時的妥協，面臨重大升級需求，透過升級將顯著提升運作效率，加速AI晶片的量產進程
ASML是全球唯一成功將極紫外光（EUV）應用於商業化晶片曝光的廠商，蘋果、輝達、英特爾等現代晶片內含數百億個電晶體，線距僅有數十奈米，凸顯EUV技術的關鍵地位

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#ASML #台積電 #EUV 09/09 02:15

ASML攜手台積電升級High-NA EUV機台加速AI晶片製程演進

晶片設備製造商艾司摩爾（ASML）正積極籌組晶片製造商聯盟，計劃與晶片大廠台積電（TSMC）攜手合作，全面升級其最先進的極紫外光（High-NA EUV）曝光機...

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Key Takeaways

ASML正籌組晶片製造商聯盟，與台積電合作升級最先進的High-NA EUV機台，目標是加速AI晶片的開發與量產
GE Appliances與工會IUE-CWA宣布在肯塔基州路易斯維爾廠區投入10億美元，擴大高效能烘衣機產能，打造全美最大家電製造基地
ECIA八月及第三季產業脈動指數顯示，整體元件指數自六月高點154.1回落至136.7，產業景氣動能持續降溫

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#華為 #半導體 #DUV曝光機 09/08 20:34

華為扛下中國半導體自主化大旗 DUV曝光機仍難擺脫德國蔡司鏡片

中國打造自有晶片製造設備的長期努力，如今終於有了統籌者——答案就是華為。然而，這台被寄予厚望的主力機台，核心光學元件仍依賴德國蔡司（Zeiss）供應的鏡片。 ...

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Key Takeaways

華為扮演中國深紫外光（DUV）曝光機的專案統籌角色，協助供應商將設備導入中芯國際等晶圓廠，試圖突破中國在半導體製造最薄弱的環節
上海設備商裕亮昇（Yuliangsheng）研發的中國首台先進DUV機台仍使用德國蔡司（Zeiss）鏡片，華為透過投資福建智啟光電（Fujian Zhiqi Photonics）試圖建立國產替代方案
瑞銀分析指出中國光刻技術僅約等同於ASML 2004年水準，分析師警告美國出口管制可能反促使中國加速自主化進度

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#台積電 #High-NA EUV #半導體製程 09/08 18:45

台積電2030年導入High-NA EUV曝光技術 A10或A11製程有望率先採用

多年來，台積電一直盡量避免公開評論其採用數值孔徑0.55的EUV曝光技術（即High-NA EUV）的相關計畫，因為該公司的研發團隊深知如何在不使用造價高達4億...

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Key Takeaways

台積電宣布將於2030年開始將High-NA EUV曝光設備投入量產，首批採用傳統6×6吋光罩
2031年將建立6×12吋光罩的試產線，目標2033年將6×12吋High-NA曝光系統導入先進節點量產
根據台積電製程藍圖，A10或A11（1/1.1奈米等級）製程最有可能成為首批採用High-NA EUV掃描機的關鍵節點

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#半導體 #AI晶片 #高通 09/08 17:30

高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型英特爾股價飆漲9.5%

美股半導體類股在午後交易中集體走強，主因高通宣布與亞馬遜雲端服務（AWS）達成多年期產品合作，共同開發客製化AI資料中心基礎設施，同時ASML、台積電與英特爾在...

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Key Takeaways

高通宣布與亞馬遜AWS達成多年期產品合作，共同開發客製化AI資料中心基礎設施晶片，股價上漲3.3%
ASML與台積電在SPIE光罩會議上宣布聯合產業倡議，從傳統6吋光罩轉向12吋格式，目標2031年試產、2033年全面量產
英特爾晶圓代工與ASML達成重大里程碑，在Intel 18A節點上使用High NA EUV設備處理超過100萬片晶圓，推動英特爾股價大漲9.5%

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#ASML #High NA EUV #半導體設備 09/08 07:15

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術目標2033年量產升級版High NA EUV設備

荷蘭半導體微影設備龍頭ASML近日宣布，將與其主要客戶攜手合作，共同生產該公司最先進的工具機，目標是打造用於開發輝達（NVIDIA）等業者所設計的大型資料中心晶...

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Key Takeaways

ASML宣布將與主要客戶合作，採用更大尺寸的光罩以提升其下一代High NA EUV微影設備的產能，預計2031年展示試產線，2033年進入量產。
目前High NA EUV設備受限於較小的光罩尺寸，無法列印與現行資料中心晶片同等大小的晶片，升級後將突破此限制並提升40%生產力。
台積電計畫2030年將High NA EUV導入先進製程量產，三星與SK海力士則瞄準2028年用於DRAM記憶體量產。

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AI領袖齊聲呼籲放慢腳步 ASML股價單日重挫6%的警訊

Key Takeaways

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

Key Takeaways

英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量 超車所有競爭對手總和

Key Takeaways

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片 佔全球總量約74%遙遙領先對手

Key Takeaways

中國晶片突圍戰：浸潤式DUV技術能否撼動全球半導體版圖？

Key Takeaways

KXCO本體論曝露的真相：當大盤原地踏步時，這十檔AI股票早已起跑

Key Takeaways

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

Key Takeaways

AI需求強勁推升 台積電8月合併營收創歷史新高

Key Takeaways

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%

Key Takeaways

中國晶片廠囤三年ASML設備避險 華為領軍衝刺國產光刻機突圍

Key Takeaways

英特爾晶圓代工攜手ASML達成百萬晶圓里程碑 High-NA EUV技術進入量產新紀元

Key Takeaways

Intel與ASML推進High-NA EUV進入量產，經濟效益能否跟上？

Key Takeaways

台積電導入High-NA EUV計畫曝光 ASML迎催化劑但投資人面臨兩條不同時間軸

Key Takeaways

AI晶片概念股全面飆漲！高通結盟AWS、ASML與台積電衝刺次世代製程點燃多頭火種

Key Takeaways

ASML結盟台積電、三星、英特爾 升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

Key Takeaways

ASML攜手台積電升級High-NA EUV機台 加速AI晶片製程演進

Key Takeaways

華為扛下中國半導體自主化大旗 DUV曝光機仍難擺脫德國蔡司鏡片

Key Takeaways

台積電2030年導入High-NA EUV曝光技術 A10或A11製程有望率先採用

Key Takeaways

高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型 英特爾股價飆漲9.5%

Key Takeaways

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

Key Takeaways

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量超車所有競爭對手總和

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片佔全球總量約74%遙遙領先對手

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

AI需求強勁推升台積電8月合併營收創歷史新高

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術目標2033年量產、生產力提升40%

中國晶片廠囤三年ASML設備避險華為領軍衝刺國產光刻機突圍

ASML結盟台積電、三星、英特爾升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

ASML攜手台積電升級High-NA EUV機台加速AI晶片製程演進

高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型英特爾股價飆漲9.5%

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術目標2033年量產升級版High NA EUV設備