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FAANG、半導體及科技產業新聞
市場情緒分析
樂觀 📈
前Google AI掌門人Jeff Dean:AI自動化可將晶片設計團隊從150人縮減至10人、開發時程從兩年壓縮至三個月
曾任Google人工智慧部門掌門人暨首席科學家的Jeff Dean認為,AI技術將協助晶片設計師突破傳統設計週期的限制,開發出更能滿足現代運算需求的客製化產品。...
半導體業週回顧:AI晶片需求引爆供應鏈緊張 Google TPU一年回本帶動ASIC商機
本週半導體產業重大新聞彙整如下: 【ABF載板廠欣興電子遭搜索 疑涉產地標示調查】 ABF載板大廠欣興電子傳出遭執法單位搜索,疑與產地標示相關調查案有關。市場...
AI投資佈局:AMD與SK海力士二選一?分析師點名南韓記憶體巨頭為首選
隨著人工智慧(AI)熱潮進入更為成熟的階段,投資人究竟應該選擇布局超微半導體(AMD)的處理器算力,還是押注SK海力士(SK Hynix)不可或缺的高頻寬記憶體...
AMD與博通之爭:AI晶片賽道夠大,兩家都能贏,但這檔才是更佳選擇
輝達(Nvidia)仍是AI基礎設施市場的領導者,短期內不會輕易讓出龍頭寶座。然而,這是一個規模龐大且快速成長的市場,足以容納多家贏家。在未來幾年表現可期的兩支...
ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片
根據Reuters於2026年9月8日的報導,ASML Holding N.V.(NASDAQ:ASML)計畫與其主要客戶合作,調整旗下下一代「High NA」...
博通財報亮眼、劍指AI長線爆發!2028年營收上看2300億美元
博通(Broadcom)於週三盤後公布最新季度財報,營收與獲利雙雙超越市場預期,並對旗下人工智慧(AI)客製化晶片業務提出強勁的多年期營收展望。 根據LSEG...
輝達財報再寫歷史!營收年增106%、首度揭露2028年展望,AI霸主地位難以撼動
輝達(NVDA)在8月26日盤後公布第二財季(2026財年)財報,再次毫無懸念地坐穩AI晶片霸主寶座。這家晶片大廠不僅當季營收大幅成長,展望更遠優於分析師預期,...
美光CEO梅赫塔入選2026年TIME100 AI榜單 引領高頻寬記憶體浪潮
美光科技(Micron Technology)董事長兼執行長Sanjay Mehrotra近日獲選《TIME》雜誌2026年「TIME100 AI」榜單,躋身全...
長鑫存儲市值超越工商銀行 中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍
7月27日,中國最大的動態隨機存取記憶體(DRAM)製造商長鑫存儲(CXMT)正式於上海證券交易所科技股重鎮「科創板」掛牌上市。這場備受矚目的首次公開發行(IP...
Key Takeaways
- 長鑫存儲(CXMT)7月27日於上海科創板掛牌上市,盤中股價較發行價暴漲476%,市值飆升至3.14兆元人民幣,超越工商銀行成為中國市值最高企業,凸顯中國半導體產業對全球記憶體市場的威脅。
- 中國政府調整半導體產業政策,從過去透過「大基金」砸錢培育世界級晶片廠的失敗模式,轉向以市場化為核心、結合地方政府長期投資的「合肥模式」,並鎖定遭美國出口管制切斷的設備、先進材料及HBM等領域。
- 中國DRAM自製率快速攀升,國內半導體設備自給率從不到10%提升至逾30%,但在HBM技術上仍落後韓國三星與SK海力士約四年,南韓記憶體產業唯有加速技術與生態圈擴張才能保持領先。
南韓擴大間諜法正式上路 劍指晶片技術外流防堵中企
南韓擴大版間諜法於週日正式生效,將間諜罪行的適用範圍從原本僅限於北韓的行為,擴大至涵蓋所有外國,以因應半導體及其他戰略產業競爭日趨激烈的態勢,首爾當局希望藉此保...
三星於日本橫濱設立AI晶片研發中心 深化先進封裝技術合作
三星電子(Samsung Electronics)正式於日本橫濱啟用其AI晶片研發中心,該據點將聚焦於先進封裝(advanced packaging)技術的協作...
英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量 超車所有競爭對手總和
英特爾近日宣布,其晶圓廠已處理超過100萬片採用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術的晶圓,此里程碑超越了所有其他半導體製造商在相同技術上的累...
挑戰輝達HBM霸權!Positron AI完成8.75億美元C輪融資,押寶LPDDR5X推論架構
總部位於美國雷諾的AI硬體新創公司Positron AI,近日對輝達(NVIDIA)在推論時代的記憶體架構提出了最明確的工程化反駁:問題不在於加速器的峰值頻寬有...
Key Takeaways
- Positron AI宣布完成8.75億美元C輪融資,投後估值達50億美元,較今年2月B輪估值翻漲約五倍,資金將用於首款自研推論ASIC「Asimov」於台積電N3P製程的tape-out作業。
- 公司核心論點在於:AI推論的解碼階段屬於記憶體頻寬受限而非運算受限的工作負載,LPDDR5X雖峰值頻寬不如HBM,但若能達到90%以上的頻寬利用率,實際有效吞吐量可與HBM方案匹敵。
- 高通與亞馬遜AWS甫宣布高達600億美元的LPDDR推論合作案,獨立驗證了Positron所押注的架構路線;SemiAnalysis創辦人Dylan Patel及矽谷傳奇人物Jim Clark均參與投資。
英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片 佔全球總量約74%遙遙領先對手
英特爾(Intel)與艾司摩爾(ASML)在近日於加州蒙特雷舉行的SPIE光罩技術與EUV微影研討會上聯合宣布,英特爾已在ASML的High-NA EUV掃描機...
台積電營收創新高 輝達既是贏家也是付錢的那個
台灣積體電路製造股份有限公司(NYSE:TSM)再度以硬數據證明,人工智慧半導體熱潮依然方興未艾。 台積電於9月10日公布,8月合併營收達新台幣5,148.1...
台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大
在一場競速比賽中,當身後的選手們逐漸逼近領先者時,多數人會解讀為領先者速度放緩。台灣積體電路製造(TSM)的最新成績,卻呈現完全相反的敘事。 最新出爐的晶圓代...
AI硬體週報:Qwen 3.8效能實測、半導體供應鏈吃緊、GPT-6 Astra引爆爭議
本週Tom's Hardware Premium精選內容摘要如下: 首先登場的是由駐站GPU專家暨推論領域權威Jeff Kampman所進行的Qwen 3.8...
Key Takeaways
- Tom's Hardware團隊在RTX 5090、Mac Mini、DGX Spark及Strix Halo等多款裝置上深度測試阿里巴巴Qwen 3.8 27B模型,發現設定配置對推論效能的影響不亞於每秒生成Token數的絕對值
- 日本味之素(Ajinomoto)生產的ABF基板在AI加速器供應鏈中扮演關鍵角色,受AI資料中心建設需求推升,價格已飆漲約30%;TSMC、三星與Intel則聯手支持ASML推動6×12吋High-NA EUV光罩轉換
- OpenAI發表GPT-6 Astra模型並宣稱已解決千禧年數學難題之一的Navier-Stokes問題,但隨即遭研究人員指控抄襲且發出職業威脅,引發學術界高度爭議
博通客製化AI晶片崛起背後的強大房東——台積電坐收漁利
博通(Broadcom Inc.,NASDAQ:AVGO)正逐漸成為輝達(NVIDIA)商用GPU模式之外最清晰的替代選項,主因超大規模雲端業者(hypersc...
機構法人持續加碼AMD!Talon Private Wealth新建倉位,股價週五勁揚2.5%
投資管理公司Talon Private Wealth LLC於第二季新建超微半導體(Advanced Micro Devices, Inc., NASDAQ:A...
台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手
根據台灣媒體報導,台積電(TSMC)有望在2028年將其晶圓級封裝(CoWoS)產能從2026年的水準擴張一倍。CoWoS是當前AI GPU的主流先進封裝技術,...