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#台積電 #TSMC #半導體 09/10 18:33

Erste Group上調台積電2027財年盈餘預估多家投行看多

奧地利金融機構Erste Group Bank於9月8日（週二）發布的投資人報告中，上調了對台灣積體電路製造公司（NYSE:TSM）的2027財年盈餘預估。Er...

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Key Takeaways

Erste Group分析師Engel將台積電2027財年每股盈餘預期從21.61美元上調至21.72美元，維持正面展望
Zacks Research將台積電評級從「持有」升級至「強力買進」，市場共識目標價達523.22美元
台積電8月營收創歷史新高達新台幣5,140億元，年增逾53%，受惠AI晶片強勁需求

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#OpenAI #三星電子 #AI晶片 09/10 18:15

三星成OpenAI晶片第二供應商！透過博通牽線，2奈米製程挑戰台積電霸主地位

迄今為止，OpenAI所生產的每一顆晶片，都來自同一家工廠：台積電（TSMC）的先進製程晶圓廠。然而週三（9月10日）這項局面正式改變。OpenAI韓區總經理H...

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Key Takeaways

OpenAI韓國區總經理Harrison Kim於首爾記者會證實，三星電子已成為OpenAI下一代客製AI晶片的「聯合生產與研究夥伴」，結束OpenAI晶片完全依賴台積電的局面
博通作為OpenAI主要晶片共同設計商，與三星已於2026年7月簽署2000億美元合作備忘錄，為三星代工Broadcom設計的2奈米晶片鋪好合約路徑
三星德州Taylor廠2奈米良率已提升至約80%，逼近台積電成熟製程水準，加上HBM4E記憶體領先出貨，使其成為AI晶片供應鏈中唯一能提供「記憶體＋邏輯晶片＋先進封裝」垂直整合方案的供應商

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#台積電 #TSMC #AI晶片 09/10 17:00

台積電8月營收年增53.3% 產能供不應求股價盤前反跌

台積電（NYSE:TSM）近日公布的最新營收數據不僅大幅超越自家財測，甚至連客戶仍須排隊等候，但股價卻在美股盤前交易中走跌。以下從8月營收報告深入剖析AI晶片需...

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Key Takeaways

台積電公布2026年8月合併營收達新台幣5,148.1億元（約163.5億美元），年增率高達53.3%，遠超公司先前財測，動能持續加速
管理層直言先進製程封裝產能「非常吃緊」，供需缺口「非常大」，同步推進約20座晶圓廠建置，腳步為歷史常規的五倍
公司上修2026年資本支出至600億至640億美元，並揭露亞利桑那州累計投資達2,650億美元，第三季財測上看區間高點

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#台積電 #AI晶片需求 #月營收創新高 09/10 15:33

台積電8月營收寫歷史新高 AI需求與新機齊發動能強勁

全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）週四公布8月合併營收數據，受惠於人工智慧（AI）相關需求維持強勁，加上新一代智慧型手機拉貨動能助攻，單月營收衝上歷史新高水準...

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Key Takeaways

台積電8月合併營收達新台幣5,148.06億元（約163.2億美元），年增53.3%、月增10.1%，同步創下單月歷史新高
前八月累計營收達3.387兆元，年增39.3%，7、8月合計營收9,823.86億元，市場看好第三季財測有望達陣甚至超標
受惠AI需求持續暢旺，台積電預期2026年美元營收年增幅度將略高於40%，並將明年資本支出上修至600億至640億美元

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#台積電 #TSMC #AI晶片 09/10 06:00

AI需求強勁推升台積電8月合併營收創歷史新高

台灣積體電路製造公司（TSMC）週四公布8月合併營收，受惠於人工智慧（AI）應用晶片需求持續強勁，單月營收再度改寫歷史新高紀錄。全球最大晶圓代工廠台積電8月...

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Key Takeaways

台積電8月合併營收達新台幣5,148億元（約163.5億美元），年增53.3%、月增10.1%，連續第四個月成長並刷新歷史紀錄。
TrendForce數據顯示，台積電第二季全球晶圓代工市占率高達72.5%，穩居龍頭；三星5.9%、中芯5.4%分居二、三名。
台積電宣布將於2030年起在先進製程節點採用艾司摩爾（ASML）High NA高數值孔徑技術，以因應AI應用對更複雜電晶體架構的需求。

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#iPhone 18 Pro #蘋果 #可變光圈 09/10 03:39

iPhone 18 Pro 十大隱藏升級總整理：可變光圈、C2 數據機與 60W 快充全解析

iPhone 18 Pro 的可變光圈相機與更長的電池續航，在蘋果發表會上吸引大量關注。然而，新機其實還搭載了許多值得注意的升級功能。從拍攝後套用電影級效果，到...

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Key Takeaways

iPhone 18 Pro 主鏡頭搭載可變光圈設計，支援 f/1.48 至 f/4 四段控制，於 Pro 模式中可手動調整，蘋果也將開放 API 供第三方應用程式使用。
電影模式迎來重大升級，拍攝後即可套用景深效果，並支援 4K 60fps 錄影；A20 Pro 晶片搭配台積電 2nm 製程與全新散熱設計，長時間效能提升 40%。
C2 自研數據機加入 mmWave 毫米波 5G 支援，上傳速度較前代提升 50%、功耗降低 15%，象徵高通正式退出蘋果供應鏈。

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#中芯國際 #台積電 #三星 09/10 03:39

中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠

根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據，中國的晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%，...

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Key Takeaways

中芯國際第二季營收季增20%，增速領先全球前十大晶圓代工廠，並超越GlobalFoundries晉升全球第三大，市占攀升至5.4%
台積電憑藉先進製程優勢穩居龍頭，市占率高達72.5%，第二季營收季增12.1%，受惠於資料中心建置與蘋果iPhone新機拉貨
三星晶圓代工第二季營收僅微增1.8%，市占率從6.5%下滑至5.9%，與中芯的差距已明顯縮小

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#ASML #High-NA EUV #半導體微影 09/10 00:37

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術目標2033年量產、生產力提升40%

ASML正與客戶合作，研發適用於下一代High-NA（高數值孔徑）EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...

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Key Takeaways

ASML正與客戶合作開發適用於下一代High-NA EUV微影設備的12吋光罩格式，預計2031年展示試產線、2033年進入量產。
新光罩將使High-NA EUV系統能處理與現行EUV設備同等尺寸的大型晶片，預估生產力可提升約40%，有助AI與資料中心晶片製造。
英特爾已將High-NA EUV用於筆電晶片，但台積電、三星尚未在高階邏輯晶片量產中大規模導入；SK海力士與三星則預計2028年用於DRAM量產。

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#蘋果 #iPhone Duo #摺疊手機 09/10 00:00

蘋果首款摺疊機 iPhone Duo 正式亮相！售價1,999美元起，Touch ID睽違近十年回歸旗艦機

蘋果公司於加州古柏蒂諾舉辦「Surprise and Shine」發表會，正式揭曉旗下首款摺疊手機 iPhone Duo，結束外界多年來的熱切臆測。蘋果將這款產...

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Key Takeaways

蘋果於加州古柏蒂諾舉辦「Surprise and Shine」發表會，由新任執行長 John Ternus 主持，發表旗下首款摺疊手機 iPhone Duo，內外皆搭載 Super Retina XDR ProMotion 螢幕，售價 1,999 美元起，預計 10 月 16 日開放預購。
iPhone Duo 搭載台積電 2 奈米製程的 A20 Pro 晶片，配備 6 核心 CPU、7 核心 GPU 與雙 16 核心神經引擎，並採用自訂均熱板強化散熱，續航效能較 iPhone 17 Pro 提升 35%。
Touch ID 指紋辨識睽違近十年回歸旗艦 iPhone，整合於電源鍵上，機身採用 Grade-5 鈦金屬與 3D 列印鉸鏈蓋，並搭載蘋果自研 N1 網路晶片與 C2 數據機，原生支援 iOS 27 的摺疊螢幕優化功能。

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#全球GDP預測 #AI生產力 #情境分析 09/10 16:15

未來學家預測：全球 GDP 將從 2027 年 134.63 兆美元暴增至 2037 年 1,884.80 兆美元，十年 CAGR 達 30.2%

知名未來學家暨科學部落客 Brian Wang 於 9 月 10 日發表「2024 至 2037 年世界 GDP 逐國預測」，提出極度樂觀的 AI 驅動經濟成長...

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Key Takeaways

NextBigFuture 提出極度樂觀的全球 GDP 情境預測，預估 2027 年至 2037 年間世界 GDP 將成長 14 倍，名目美元十年複合年增率（CAGR）達 30.20%
美國掌握 AI 平台、模型變現、自動化與能源建設紅利；台灣憑藉台積電先進製程與封裝產線，南韓聚焦記憶體與機器人，美、台、韓成長路徑最強勁
中國雖有強大 AI 與製造生態系，但因貨幣化能力較弱，在模型中得分低於領先群；歐洲大陸國家整體成長相對趨緩，落後國家僅是相對市占率下滑而非絕對萎縮

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#蘋果 #折疊iPhone #AAPL 09/09 23:30

蘋果折疊iPhone將問世　但供應鏈產能恐成最大變數

蘋果（AAPL）即將發表旗下首款折疊式iPhone，但根據報導，這家硬體巨頭在上市初期每天僅能生產數百支。以一家iPhone出貨動輒以千萬計的企業而言，這個數字...

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Key Takeaways

蘋果將於9月9日發表會推出首款折疊iPhone，初期產能僅數百支，遠低於市場預期
分析師看好台積電與安費諾為受惠概念股，分別獨家供應A20 2奈米晶片與鉸鏈元件
KeyBanc維持蘋果「減碼」評等，目標價250美元，看好新機的僅21位、共41位分析師給出「強力買進」

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#Intel #ASML #High-NA EUV 09/09 21:30

Intel與ASML推進High-NA EUV進入量產，經濟效益能否跟上？

Intel Corporation（NASDAQ: INTC）與ASML Holding N.V.（NASDAQ: ASML）近日提供新證據，顯示高數值孔徑（H...

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Key Takeaways

Intel與ASML在SPIE會議上宣布High-NA EUV微影技術已累計處理超過100萬片晶圓，證實該技術正邁向商業量產階段
雖然製程技術進展顯著，但Intel晶圓代工業務2026年第二季仍虧損21億美元，外部客戶營收僅2.93億美元，商業化挑戰仍在
美銀分析師看好產業生態系正圍繞High-NA形成共識，但台積電規劃2030年才導入量產，業界普遍認為商用普及仍需時間

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#蘋果 #iPhone 18 Pro #A20 Pro晶片 09/09 20:00

蘋果發表 iPhone 18 Pro 與 Pro Max：全新冰川與酒紅配色、A20 Pro 晶片領銜四大升級

蘋果正式發表 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max，由執行長 John Ternus 親自主持，這也是他升任蘋果執行長後首度站上 ...

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Key Takeaways

蘋果執行長 John Ternus 首度主持 iPhone 發表會，正式推出 iPhone 18 Pro 與 Pro Max，新增冰川色與酒紅色兩款新色，並在 AI 智慧、效能、電池與相機四大面向帶來顯著升級。
相機系統導入「Apple Reference Image」功能，可在拍攝當下從感光元件建立照片真實性憑證，同時搭載六葉片可變光圈機構，提供更專業的景深控制。
新機搭載台積電 2 奈米製程的 A20 Pro 晶片，電池續航最高可達 30 小時，並搭載全新 AI 版 Siri，可跨 30 萬款應用程式執行操作。

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#蘋果 #iPhone 18 Pro #A20 Pro 09/09 19:15

iPhone 18 Pro系列亮相：首搭可變光圈相機、A20 Pro晶片與AI影像驗證機制

今年的iPhone發表會，毫無疑問由一項重大相機革新所主導——iPhone史上首次搭載的可變光圈系統。蘋果在最新推出的iPhone 18 Pro上，帶來了更具彈...

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Key Takeaways

iPhone 18 Pro與Pro Max於9月18日正式開賣，起跳價1,199美元，標準版iPhone 18則延後至明年推出
全新A20 Pro處理器採用台積電2奈米製程，記憶體頻寬提升50%、GPU效能提升40%，並搭載雙16核心神經引擎
iPhone史上首度導入可變光圈設計，支援f/1.48至f/4.0六葉片光圈調整，同時推出Apple Reference Image功能以對抗AI偽造圖片

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#台積電 #晶圓代工 #市占率 09/09 16:45

台積電Q2晶圓代工市占攀升至72.5% AI與手機晶片需求強勁推升營收

根據市場研究機構集邦科技昨日公布的數據，台積電第二季全球晶圓代工市占率由前一季的72.3%小幅攀升至72.5%，主要受惠於人工智慧（AI）與智慧型手機晶片營收的...

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Key Takeaways

台積電第二季晶圓代工全球市占率達72.5%，較第一季的72.3%穩步成長，受惠於AI與智慧型手機晶片需求暢旺
台積電Q2營收季增12%至402億美元，優於全球前十大晶圓代工廠平均11.5%的成長幅度，5奈米與3奈米製程產線滿載
三星以5.9%市占排名第二，中芯國際以5.4%升至第三，聯電與格羅方德分居第四、第五，市況整體看好

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#台積電 #艾斯摩爾 #EUV微影 09/09 16:30

台積電將採用艾斯摩爾下一代 High NA EUV 機台 2030年起量產迎戰AI需求

台灣積體電路製造公司（TSMC）週二正式宣布，計劃自2030年起，於高產量製造階段導入荷蘭半導體設備大廠艾斯摩爾（ASML）的下一代先進 High NA 極紫外...

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Key Takeaways

台積電宣布將自2030年起，於高產量製造中導入荷蘭半導體設備商艾斯摩爾（ASML）的下一代 High NA 極紫外光（EUV）微影機台
該機台每台造價最高可達4億美元，主要用於在半導體晶圓上蝕刻精密電路圖案
隨著製程節點持續推進，台積電預期 High NA EUV 機台的使用比例將逐步提升，以滿足AI應用對複雜電晶體架構的迫切需求

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#ASML #台積電 #High-NA EUV 09/09 15:33

台積電導入High-NA EUV計畫曝光 ASML迎催化劑但投資人面臨兩條不同時間軸

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.，NASDAQ:ASML）與晶圓代工龍頭台積電（Taiwan Semiconductor Manu...

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Key Takeaways

台積電宣布將於2030年開始將ASML的High-NA EUV技術導入高產量先進製程，並於2031年設置更大光罩試產線、2033年導入對應微影系統進入先進生產。
對設備商ASML而言，客戶明確的採用時程強化長期需求能見度，但目前並無訂單金額、出貨時程或營收貢獻，投資人應視為市場潛在機會而非已完成交易。
對台積電而言，新設備須證明經濟效益能支撐客戶需求與資本報酬；而兩家公司短線放空比率均偏低，機構持有家數於2026年第二季均較前一季增加。

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#台積電 #AI晶片 #資料中心 09/09 13:00

AI資料中心支出結構轉變台積電成最大受惠者當前最值得入手的AI晶片股

在過去幾年AI資料中心大規模建置的浪潮中，半導體公司成為最大受惠者之一。輝達（NVDA）與博通（AVGO）位居產業核心，憑藉其領先的AI加速器晶片掌握話語權。其...

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Key Takeaways

AI資料中心建置潮持續推動半導體產業成長，PwC預估2030年前資本支出將自8,000億美元攀升至1.8兆美元，且支出重心將從建築物轉向晶片
亞馬遜與微軟高層均指出，超大規模資料中心業者資本支出已明顯從長生命週期的建築轉向短生命週期的伺服器與晶片設備，微軟約三分之二支出已投入GPU、CPU等設備
台積電憑藉73%的第三方晶片代工市占率、1,430億美元的年營收規模與領先技術地位，不論超大型客戶採用何種晶片設計，皆有望接獲代工訂單，目前本益比低於25倍，營收年增率約25%，具備長線成長買點

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#半導體 #AI晶片 #高通 09/09 03:31

AI晶片概念股全面飆漲！高通結盟AWS、ASML與台積電衝刺次世代製程點燃多頭火種

週三（9日）美股午盤，多檔半導體類股強勢飆漲，主因高通宣布與亞馬遜雲端服務（AWS）達成跨世代產品合作，共同開發客製化AI資料中心基礎設施；同時，ASML、台積...

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Key Takeaways

高通宣布與亞馬遜AWS達成跨世代產品協議，共同設計用於高效能推論與資料中心工作負載的客製化AI晶片，強化AWS內部硬體生態系並降低營運成本。
ASML與台積電在SPIE光罩會議上宣布聯合產業計畫，將光罩從傳統6吋升級至12吋格式，目標2031年建立試產線、2033年全面量產，顯著降低次世代AI處理器製造成本。
英特爾晶圓代工與ASML達成重大里程碑，證實已在Intel 18A節點上使用High NA EUV設備處理超過100萬片晶圓，提振市場對2奈米以下晶片商用化的信心。

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#ASML #台積電 #EUV曝光機 09/09 02:15

ASML結盟台積電、三星、英特爾升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

全球半導體曝光設備龍頭艾司摩爾（ASML）正聯手台積電等晶片製造商，組成策略聯盟，共同升級其最先進的High-NA EUV曝光機，目標是加速AI晶片的生產。這台...

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Key Takeaways

ASML宣布與台積電、三星、英特爾等晶片大廠組成聯盟，共同升級造價高達4億歐元的High-NA EUV曝光機，目標是讓該設備在五年內能處理更大尺寸的光罩，加快晶片生產速度
現有High-NA機台因最初設計時的妥協，面臨重大升級需求，透過升級將顯著提升運作效率，加速AI晶片的量產進程
ASML是全球唯一成功將極紫外光（EUV）應用於商業化晶片曝光的廠商，蘋果、輝達、英特爾等現代晶片內含數百億個電晶體，線距僅有數十奈米，凸顯EUV技術的關鍵地位

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Erste Group上調台積電2027財年盈餘預估 多家投行看多

Key Takeaways

三星成OpenAI晶片第二供應商！透過博通牽線，2奈米製程挑戰台積電霸主地位

Key Takeaways

台積電8月營收年增53.3% 產能供不應求 股價盤前反跌

Key Takeaways

台積電8月營收寫歷史新高 AI需求與新機齊發動能強勁

Key Takeaways

AI需求強勁推升 台積電8月合併營收創歷史新高

Key Takeaways

iPhone 18 Pro 十大隱藏升級總整理：可變光圈、C2 數據機與 60W 快充全解析

Key Takeaways

中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠

Key Takeaways

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%

Key Takeaways

蘋果首款摺疊機 iPhone Duo 正式亮相！售價1,999美元起，Touch ID睽違近十年回歸旗艦機

Key Takeaways

未來學家預測：全球 GDP 將從 2027 年 134.63 兆美元暴增至 2037 年 1,884.80 兆美元，十年 CAGR 達 30.2%

Key Takeaways

蘋果折疊iPhone將問世 但供應鏈產能恐成最大變數

Key Takeaways

Intel與ASML推進High-NA EUV進入量產，經濟效益能否跟上？

Key Takeaways

蘋果發表 iPhone 18 Pro 與 Pro Max：全新冰川與酒紅配色、A20 Pro 晶片領銜四大升級

Key Takeaways

iPhone 18 Pro系列亮相：首搭可變光圈相機、A20 Pro晶片與AI影像驗證機制

Key Takeaways

台積電Q2晶圓代工市占攀升至72.5% AI與手機晶片需求強勁推升營收

Key Takeaways

台積電將採用艾斯摩爾下一代 High NA EUV 機台 2030年起量產迎戰AI需求

Key Takeaways

台積電導入High-NA EUV計畫曝光 ASML迎催化劑但投資人面臨兩條不同時間軸

Key Takeaways

AI資料中心支出結構轉變 台積電成最大受惠者 當前最值得入手的AI晶片股

Key Takeaways

AI晶片概念股全面飆漲！高通結盟AWS、ASML與台積電衝刺次世代製程點燃多頭火種

Key Takeaways

ASML結盟台積電、三星、英特爾 升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

Key Takeaways

Erste Group上調台積電2027財年盈餘預估多家投行看多

台積電8月營收年增53.3% 產能供不應求股價盤前反跌

AI需求強勁推升台積電8月合併營收創歷史新高

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術目標2033年量產、生產力提升40%

蘋果折疊iPhone將問世　但供應鏈產能恐成最大變數

AI資料中心支出結構轉變台積電成最大受惠者當前最值得入手的AI晶片股

ASML結盟台積電、三星、英特爾升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機