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台灣股市新聞與分析

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市場情緒分析

樂觀 📈

6.4/10

台積電Q2晶圓代工市占攀升至72.5% AI與手機晶片需求強勁推升營收

根據市場研究機構集邦科技昨日公布的數據,台積電第二季全球晶圓代工市占率由前一季的72.3%小幅攀升至72.5%,主要受惠於人工智慧(AI)與智慧型手機晶片營收的...

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Key Takeaways

  • 台積電第二季晶圓代工全球市占率達72.5%,較第一季的72.3%穩步成長,受惠於AI與智慧型手機晶片需求暢旺
  • 台積電Q2營收季增12%至402億美元,優於全球前十大晶圓代工廠平均11.5%的成長幅度,5奈米與3奈米製程產線滿載
  • 三星以5.9%市占排名第二,中芯國際以5.4%升至第三,聯電與格羅方德分居第四、第五,市況整體看好

鎢價狂漲六倍、美中管制加劇晶片供應吃緊 台廠在半導體與無人機供應鏈扮演關鍵角色

近期全球科技與半導體產業動態頻仍,從上游關鍵金屬、晶圓代工巨頭到下游應用端均傳出重大進展,以下為本週重要新聞彙整。 **鎢價一年飆漲六倍 美中出口管制衝擊晶片...

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Key Takeaways

  • 受美中雙邊出口管制影響,鎢金屬價格一年內飆漲六倍,對晶片、航空與國防產業供應鏈造成衝擊
  • 台積電在CoWoS材料風險管控上取得進展,並將3DIC開發週期縮短至一年,同時Google新一代TPU與Nvidia次世代晶片均推進台積電先進製程
  • 群創、友達將顯示器技術導入AI晶片領域,Shield AI與AeroVironment則深化與台灣無人機供應鏈合作

蔚華科技首推高速玻璃核心基板檢測系統 搶攻下世代先進封裝商機

半導體設備代理商蔚華科技宣布推出全台首套高速玻璃核心基板(glass core substrate)檢測系統,積極跨足下世代封裝技術領域,包括面板級封裝(pan...

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Key Takeaways

  • 蔚華科技推出全台首套高速玻璃核心基板光學檢測系統,可偵測微裂縫與碎屑堆積,提升玻璃核心與TGV技術良率,客戶橫跨台、日、美、韓
  • 主要半導體廠預計2028年商業化玻璃核心與TGV技術,明年工程試產將帶動蔚華檢測設備需求,公司目標明年銷售數十套
  • 台積電今年全球同步興建25座晶圓廠與先進封裝廠,並宣布與日本Ibiden、群創合作開發玻璃核心基板,蔚華協助群創完成基板驗證

台灣大秀晶片外交肌肉 迫於壓力與盟國共享AI紅利

台北9月7日訊——台灣在上週舉行的重大半導體展會上大秀「晶片外交」肌肉,將自身定位為AI革命中民主且可靠的供應商,同時釋出願意與理念相近夥伴共享半導體優勢紅利的...

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Key Takeaways

  • 賴清德總統出席SEMICON Taiwan兩場活動,強調台灣晶片實力根基於民主與法治,盼與理念相近夥伴共享繁榮
  • 經濟部長龔明鑫宣布台企規劃在美追加投資200億美元,加上台積電亞利桑那州2650億美元投資案,強化雙方半導體合作
  • 台灣積極深化與歐盟關係,歐洲委員會派官員Kilian Gross來台推銷「晶片法2.0」,雙方在抗俄援烏與抗衡中國上立場一致

台積電資深副總秦永沛獲工研院院士殊榮 強調半導體卓越沒有捷徑

台積電(TSMC)高階主管秦永沛昨日獲頒台灣極具聲望的工業技術獎項,他直言在半導體製造領域「沒有捷徑」可走,唯有腳踏實地才能達到卓越。 秦永沛目前擔任台積電執...

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Key Takeaways

  • 台積電執行副總裁暨共同營運長秦永沛獲頒工研院院士,他在典禮上強調半導體製造與技術研發「沒有捷徑」,並感謝創辦人張忠謀創立的晶圓代工商業模式「改變了世界」
  • 台積電共同營運長侯永清表示,公司今年產能擴張速度將較過往提升五倍,全球同步興建25座晶圓廠與先進封測設施,但仍無法滿足爆炸性成長的AI需求
  • 美光台灣桃園與台中廠區工會近期醞釀罷工行動,約萬名員工中逾八成支持,主因不滿獎金制度與利潤分享機制

封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移

為期三天的 SEMICON Taiwan 2026 於九月四日在台北南港展覽館圓滿落幕,這場半導體產業年度盛會在主辦單位所追蹤的各項指標上幾乎全面刷新紀錄:超過...

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Key Takeaways

  • SEMICON Taiwan 2026 創下多項歷史紀錄,包括 1,300 家以上參展商、4,300 個攤位及逾 10 萬名來自 65 國的參觀者,主軸明確從製程微縮轉向先進封裝與光互連技術,以解決 AI 加速器的資料傳輸瓶頸。
  • 封裝設備銷售於 2025 年創下 60 億美元歷史新高,TSMC 與 ASE 攜手成立 3DICAMA 聯盟,友達集團達興材料亦展示 Micro LED CPO 模組,矽光子與共同封裝光學(CPO)正式從實驗室走向量產。
  • 經濟部長龔明鑫宣布加碼 200 億美元投資美國 AI 伺服器產業,台灣對美 AI 供應鏈累計投資突破 3,000 億美元,凸顯台灣在美國 AI 基礎建設中的不可取代地位。

賴清德會見神奈川日台友好協會 盼深化台日產業合作打造「非紅」供應鏈

賴清德總統昨日於總統府接見日本神奈川縣日台友好協會訪團時表示,期盼擴大台日產業合作,共同建立更安全、更有韌性,且不依賴中國的「非紅」供應鏈。 賴總統致詞時指出...

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Key Takeaways

  • 賴清德總統接見神奈川縣日台友好協會訪團,期盼擴大台日產業合作,共同建立更安全、具韌性且「非紅」的供應鏈
  • 去年台日雙邊貿易額達848.51億美元,年增17.36%;台積電在神奈川設有設計中心,日產等78家神奈川企業已投資台灣
  • 協會會長中西健次提議日本箱根與台北北投溫泉區簽署合作備忘錄,盼在11月27日協會60週年慶典上完成簽署

補丁科技搶攻AI客製化晶片商機 明年起可望挹注權利金收入

晶片設計商補丁科技(PieceMakers Technology Inc)昨日表示,隨著應用於人工智慧(AI)領域的高頻寬客製化晶片即將進入量產階段,公司預計明...

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Key Takeaways

  • 補丁科技受惠AI浪潮,自訂晶片設計服務營收占比從2024年的4%攀升至今年上半年的40%,預計明年起開始認列權利金收入
  • 公司強調其3D堆疊記憶體技術最適合AI推論應用,並與大股東南亞科技合作量產
  • 補丁科技下週三將以740元在櫃買中心興櫃掛牌;台積電同步加速五倍產能擴張,Micron台灣工會則醞釀罷工行動

台積電全球擴張帶動供應鏈齊飛 垚鋐、信紘科訂單能見度直達2028年

半導體二次配(hookups)服務新創公司垚鋐系統科技(Yaho System Technology)昨(10)日表示,受惠於客戶端積極擴建晶圓廠,預期至202...

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Key Takeaways

  • 半導體二次配廠商垚鋐看好至2028年營收穩健成長,因應客戶端積極擴廠,台積電美國亞利桑那州2,650億美元投資計劃為主要驅動力
  • 競爭對手信紘科在手訂單累計達新台幣230億元,創歷史新高,今年前七月營收年增2.76%,第四季起美日廠區大型設備二次配業務將陸續啟動
  • 台積電今年全球同步建廠數量達25座,為過去五至六倍規模,AI需求暢旺仍無法滿足;公司矽光子CPO封裝將於年底量產,預料明年將扮演主導角色

賴清德:打造亞洲資產管理中心 將台灣產業實力轉化為金融國力

賴清德總統昨日表示,台灣將加速推動成為亞洲資產管理中心的計畫,致力將自身產業實力轉化為金融影響力,進一步提升國家整體競爭力。 賴清德出席在台北舉行的金融發展論...

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Key Takeaways

  • 賴清德總統宣布將加速推動台灣成為亞洲資產管理中心,持續鬆綁金融法規,為資產管理業務發展提供更大空間
  • 台灣金融業管理資產規模(AUM)於今年6月達46兆元,較2024年計畫啟動前增加約14兆元,金融三大業合計獲利2024年首度突破兆元大關
  • 受惠AI熱潮,台股上半年飆漲59.2%,台積電自2024年初至今年6月底股價大漲306%,政府目標將台灣創新板打造為「亞洲那斯達克」

賴清德:台灣將加速打造亞洲資產管理中心 金融業AUM突破46兆元

台北9月4日訊 賴清德總統週五表示,台灣將加速推動成為亞洲資產管理中心的政策,將既有的產業實力轉化為金融影響力,全面提升國家競爭力。 賴清德在台北一場金融發展...

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Key Takeaways

  • 賴清德總統宣布將持續鬆綁金融法規,目標將台灣打造為串聯產業與全球資本的亞洲資產管理重鎮
  • 台灣金融業管理資產規模(AUM)截至6月已達46兆元,較2024年計畫啟動前增加約14兆元
  • 加權指數2026年上半年飆漲59.2%,台積電股價自2024年初以來累計上漲306%,AI浪潮成為資產管理規模成長的主要推手

兩岸半導體業者齊聚SEMICON Taiwan 2026 盼互補優勢共創新局

台北9月4日訊——2026年SEMICON Taiwan(國際半導體展)匯聚中國大陸與台灣半導體業者,雙方均表達整合互補優勢、共迎新機遇的意願。 為期三天的展...

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Key Takeaways

  • SEMICON Taiwan 2026三日展覽圓滿落幕,吸引逾1,300家廠商參展、設置超過4,300個攤位,涵蓋設備、材料、封裝測試等半導體完整供應鏈
  • 多家大陸半導體材料與設備廠商參展,盼深化兩岸產業合作,涵蓋聚醯亞胺材料、石英玻璃製品及電子特氣儲存設備等領域
  • 在美國積極打造半導體供應鏈並施壓台廠赴美設廠的背景下,業界呼籲分散市場布局,強化兩岸互補優勢以開拓更廣泛合作空間

台灣加碼200億美元赴美投資 半導體與AI伺服器供應鏈為主力

經濟部昨日表示,台灣企業規劃在美國加碼投資200億美元,資金主要將來自半導體公司及其供應鏈,以及人工智慧(AI)伺服器相關業者。 經濟部長龔明鑫指出,除了今年...

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Key Takeaways

  • 經濟部長龔明鑫指出,台灣企業規劃加碼200億美元投資美國,主要集中在半導體、AI伺服器相關產業及供應鏈業者
  • 美國商務部長盧特尼克透露,台灣將宣布對美投資200億至300億美元,作為雙邊貿易協議的一部分
  • SEMI上調全球半導體營收預估,預期2030年將達2兆美元;TSMC同步加速全球產能擴張,今年將興建25座晶圓廠與封測廠仍難以滿足AI需求

辛耘先進封測設備出貨喊增50% AI需求引爆產能滿載至2028年

專攻先進封裝設備與再生晶圓的辛耘公司昨日表示,受惠於人工智慧(AI)應用需求暢旺及技術快速演進,今年出貨量將以年增50%的速度擴張。 辛耘副董事長許明棋昨日於...

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Key Takeaways

  • 辛耘受惠AI需求與技術快速演進,今年先進封裝設備與再生晶圓出貨量將年增50%,訂單能見度已延伸至2028年
  • 台積電預估2022年至明年CoWoS封裝產能將成長80%,辛耘積極爭取加入下一代CoPoS封裝供應鏈
  • 汎銓科技瞄準AI供應鏈,明年計劃銷售10至20台新設備,可貢獻最多30億台幣營收

雙鴻7月淨利年增120%創佳績 董事長看旺Q4營運高峰

深耕人工智慧(AI)伺服器與資料中心散熱解決方案的雙鴻科技,昨(11)日公布7月自結財報,單月稅後淨利衝上新台幣6億元,年增率高達120%。 雙鴻於證交所重大...

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Key Takeaways

  • 雙鴻受惠AI液冷散熱需求暢旺,7月單月淨利達6億元,年增120%,EPS為6.47元
  • 前七月合併營收達210.4億元,年增83.28%;公司看好今年全年營收年增70%,液冷營收占比上看六成
  • 雙鴻為輝達Vera Rubin平台液冷潛在供應商,泰國二期廠本月量產、三期廠明年第三季投產

台灣半導體業今年營收可望暴增40% 吳志毅:AI驅動產業進入新紀元

台北訊──台灣半導體晶片產業今年營收預估將大幅成長40%,這項樂觀展望來自一位高層產業官員週三的發言,他指出人工智慧(AI)技術需求急速攀升,正是背後的主要推力...

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Key Takeaways

  • 台灣半導體產業協會理事長吳志毅於Semicon展會開幕時表示,受惠於AI需求爆發,台灣半導體業今年總營收預估將逼近3,000億美元,年增幅超過40%
  • 吳志毅指出,能源供應、人才培育及資安議題日益關鍵,沒有任何單一國家能獨佔晶片供應鏈,未來各國需更緊密合作
  • SEMI全球總裁Ajit Manocha認為AI將是本世代的主流,但目前仍處於「早期階段」,產業發展不會一路平順,將面臨許多新挑戰與逆風

AI需求強勁推升 台灣半導體業今年營收估暴增40%、逼近3000億美元

在全球人工智慧(AI)需求急速升溫的帶動下,台灣半導體晶片產業今年營收預估將大幅成長40%。台灣半導體產業協會理事長吳志毅於9月2日在台北舉行的SEMICON半...

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Key Takeaways

  • 台灣半導體產業協會理事長吳志毅於SEMICON展會表示,今年台灣半導體總營收預估逼近3000億美元,年增逾40%,表現優於去年
  • AI技術需求飆升驅動全球科技巨擘與各國政府投入數十億美元興建資料中心,推升台積電等晶片大廠獲利,並帶動全球股市今年屢創新高
  • 與會人士示警,AI投資報酬時程不明且企業估值可能過高,加上能源、人才與資安挑戰加劇,產業面臨的「逆風」才剛開始

半導體網路峰會2026登場 聚焦AI時代全球晶片合作與供應鏈韌性

台灣經濟部於9月1日在台北舉辦「半導體網路峰會2026:信任、韌性與繁榮」(Semicon Network Summit 2026),本次峰會由工業技術研究院(...

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Key Takeaways

  • 台灣經濟部主辦「半導體網路峰會2026」,吸引來自38國、逾600位產官學界代表齊聚台北,共同探討AI時代半導體生態系新局
  • 賴清德總統親自出席並頒贈「經濟貢獻獎章」予環球晶圓董事長徐秀蘭,以及美光科技總裁Sanjay Mehrotra
  • 峰會聚焦四大關鍵領域:先進技術與材料、矽光子跨境合作、AI機器人晶片、半導體資安韌性

賴清德出席SEMICON:台灣半導體實力奠基於民主法治,是全球可信賴的合作夥伴

在中美及美歐之間貿易與科技緊張關係升溫之際,台灣致力於將自身定位為一個由民主治理、可靠穩定的半導體製造重鎮。總統賴清德今日在台北舉行的SEMICON國際半導體展...

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Key Takeaways

  • 賴清德總統出席SEMICON台北國際半導體展,強調台灣半導體聚落的完整實力建立在民主與法治基礎上,是穩定供應全球市場的可信賴夥伴。
  • 微軟與Alphabet旗下Google等國際科技大廠高層出席盛會,賴總統指出AI運算力需要晶片與全球協作,凸顯半導體產業的戰略重要性。
  • 美國國務院主管經濟成長事務副卿海伯格預錄致詞表示,半導體將決定AI領導權、國防發展及全球經濟規則,台美正共同強化製造基礎以提升供應鏈韌性。

半導體網路高峰會台北登場 賴清德親頒經濟貢獻獎

台灣經濟部於9月1日在台北舉行「Semicon Network Summit 2026:信任、韌性與繁榮」高峰會,由工業技術研究院與SEMI共同主辦。來自全球3...

5 IMPT

Key Takeaways

  • 經濟部攜手工研院與SEMI於9月1日舉辦Semicon Network Summit 2026,吸引來自38國、逾600位產官學研代表參與
  • 總統賴清德親自出席並頒發經濟貢獻獎章予環球晶圓董事長徐秀蘭及美光執行長Sanjay Mehrotra,表彰其對台灣半導體產業的卓越貢獻
  • 會議聚焦四大主軸:先進技術與材料、矽光子跨境合作、AI機器人晶片及半導體資安韌性,強化國際夥伴關係
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