台積電資深副總秦永沛獲工研院院士殊榮 強調半導體卓越沒有捷徑

台積電（TSMC）高階主管秦永沛昨日獲頒台灣極具聲望的工業技術獎項，他直言在半導體製造領域「沒有捷徑」可走，唯有腳踏實地才能達到卓越。

秦永沛目前擔任台積電執行副總裁暨共同營運長，昨日在新竹縣竹東鎮舉行的典禮上，正式獲授工研院（ITRI）院士榮銜。他在致詞時表示：「近40年來，我一直堅信半導體製造與技術研發沒有捷徑可循。」

他指出，多年來與台積電營運團隊並肩作戰，克服了「無數的技術瓶頸」，將先進製造技術轉化為大規模量產能力，進而推動全球科技創新發展。

秦永沛回顧自身職涯歷程時表示，1982年自國立成功大學畢業後即進入工研院電子研究與服務組織服務，在工研院的四年半時光「為我的半導體生涯奠定了基礎」。他隨後於1987年加入當年甫成立的台積電，是公司早期員工之一。

談及台灣半導體產業的發展歷程，秦永沛將其譽為「台灣奇蹟」，並強調在關鍵時刻，政府支持的工研院扮演了至關重要的角色。他指出，工研院在培育與輸送人才方面的努力，為台積電的成立「奠下了人才基礎」，鋪墊了公司日後的成功，也促成台灣崛起成為全球半導體重鎮。

秦永沛同時感謝台積電創辦人張忠謀創立晶圓代工商業模式，形容這是「改變世界的商業模式」。他也向台積電董事長暨總裁魏哲家、前董事長劉德音、同事及家人致謝。

頒發院士證書的總統賴清德表示，秦永沛帶領團隊在從28奈米到2奈米的製程節點上相繼實現良率突破，鞏固了台積電在先進製造領域的領導地位。賴總統進一步指出，秦永沛的貢獻也讓台灣在AI與高效能運算時代「持續位居全球供應鏈的核心」。

【產能大爆發 五倍擴張仍趕不上AI需求】

另一方面，台積電共同營運長侯永清昨日透露，公司今年正以五倍速度加速產能擴張，但即便如此，仍難以追上爆炸性成長的AI晶片需求。

侯永清昨日出席在台北舉行的Semicon Taiwan CEO高峰會爐邊座談時表示，台積電今年單是全球同步興建的晶圓廠與先進封測設施就多達25座，其中包含台灣境內的13座廠房，規模為歷來之最。他指出，過去公司每年約能建造五到六座工廠，如今的擴張速度可謂空前。

【高雄白埔設新據點 提升驗證效率】

台積電亦將在高雄白埔產業園區設立據點，加速半導體材料與設備的測試驗證作業。公司高階主管週二透露，此計畫將與經濟部及高雄市政府合作推動，預期可將驗證效率提升25%至50%。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍昨日在Semicon Taiwan開展前夕舉行的3D IC全球高峰會上表示，該3公頃基地將包含小型無塵室與實驗室，以及作為先進封裝人才培育的世界級訓練中心。

【美光台灣工會醞釀罷工】

美光科技（Micron Technology Inc）台灣廠區工會昨日表示，若這家美國記憶體大廠不改革其獎金制度、與員工分享更多利潤，工會將朝向發動罷工行動邁進。代表美光桃園與台中廠區員工的工會以書面回覆路透社表示，在美光兩地約1.5萬名員工中，工會成員將近1萬人。

工會指出，上個月內部網路調查中，超過八成參與會員表態支持罷工行動。美光台灣辦公室回應查詢時表示，今年的績效獎金發放將（持續進行）。