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封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移
為期三天的 SEMICON Taiwan 2026 於九月四日在台北南港展覽館圓滿落幕，這場半導體產業年度盛會在主辦單位所追蹤的各項指標上幾乎全面刷新紀錄：超過...
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Key Takeaways
- SEMICON Taiwan 2026 創下多項歷史紀錄，包括 1,300 家以上參展商、4,300 個攤位及逾 10 萬名來自 65 國的參觀者，主軸明確從製程微縮轉向先進封裝與光互連技術，以解決 AI 加速器的資料傳輸瓶頸。
- 封裝設備銷售於 2025 年創下 60 億美元歷史新高，TSMC 與 ASE 攜手成立 3DICAMA 聯盟，友達集團達興材料亦展示 Micro LED CPO 模組，矽光子與共同封裝光學（CPO）正式從實驗室走向量產。
- 經濟部長龔明鑫宣布加碼 200 億美元投資美國 AI 伺服器產業，台灣對美 AI 供應鏈累計投資突破 3,000 億美元，凸顯台灣在美國 AI 基礎建設中的不可取代地位。
兩岸半導體業者齊聚SEMICON Taiwan 2026 盼互補優勢共創新局
台北9月4日訊——2026年SEMICON Taiwan（國際半導體展）匯聚中國大陸與台灣半導體業者，雙方均表達整合互補優勢、共迎新機遇的意願。 為期三天的展...
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