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台灣股市新聞與分析
市場情緒分析
中立 😐
DAS Environmental Experts擴大新竹辦公室 打造半導體廢氣處理在地化核心基地
在半導體產業持續投資與客戶對在地工程、專案管理及服務能力需求攀升的背景下,DAS Environmental Experts於台灣SEMICON Taiwan展...
蔚華科技首推高速玻璃核心基板檢測系統 搶攻下世代先進封裝商機
半導體設備代理商蔚華科技宣布推出全台首套高速玻璃核心基板(glass core substrate)檢測系統,積極跨足下世代封裝技術領域,包括面板級封裝(pan...
台灣大秀晶片外交肌肉 迫於壓力與盟國共享AI紅利
台北9月7日訊——台灣在上週舉行的重大半導體展會上大秀「晶片外交」肌肉,將自身定位為AI革命中民主且可靠的供應商,同時釋出願意與理念相近夥伴共享半導體優勢紅利的...
封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移
為期三天的 SEMICON Taiwan 2026 於九月四日在台北南港展覽館圓滿落幕,這場半導體產業年度盛會在主辦單位所追蹤的各項指標上幾乎全面刷新紀錄:超過...
Key Takeaways
- SEMICON Taiwan 2026 創下多項歷史紀錄,包括 1,300 家以上參展商、4,300 個攤位及逾 10 萬名來自 65 國的參觀者,主軸明確從製程微縮轉向先進封裝與光互連技術,以解決 AI 加速器的資料傳輸瓶頸。
- 封裝設備銷售於 2025 年創下 60 億美元歷史新高,TSMC 與 ASE 攜手成立 3DICAMA 聯盟,友達集團達興材料亦展示 Micro LED CPO 模組,矽光子與共同封裝光學(CPO)正式從實驗室走向量產。
- 經濟部長龔明鑫宣布加碼 200 億美元投資美國 AI 伺服器產業,台灣對美 AI 供應鏈累計投資突破 3,000 億美元,凸顯台灣在美國 AI 基礎建設中的不可取代地位。
補丁科技搶攻AI客製化晶片商機 明年起可望挹注權利金收入
晶片設計商補丁科技(PieceMakers Technology Inc)昨日表示,隨著應用於人工智慧(AI)領域的高頻寬客製化晶片即將進入量產階段,公司預計明...
台積電全球擴張帶動供應鏈齊飛 垚鋐、信紘科訂單能見度直達2028年
半導體二次配(hookups)服務新創公司垚鋐系統科技(Yaho System Technology)昨(10)日表示,受惠於客戶端積極擴建晶圓廠,預期至202...
兩岸半導體業者齊聚SEMICON Taiwan 2026 盼互補優勢共創新局
台北9月4日訊——2026年SEMICON Taiwan(國際半導體展)匯聚中國大陸與台灣半導體業者,雙方均表達整合互補優勢、共迎新機遇的意願。 為期三天的展...
雙鴻7月淨利年增120%創佳績 董事長看旺Q4營運高峰
深耕人工智慧(AI)伺服器與資料中心散熱解決方案的雙鴻科技,昨(11)日公布7月自結財報,單月稅後淨利衝上新台幣6億元,年增率高達120%。 雙鴻於證交所重大...
台積電示警:AI進入真正工業化時代 整合性運算系統將成決勝關鍵
台北報導——台積電高階主管週一表示,人工智慧(AI)的下一階段成長,將由大規模整合運算系統的部署所驅動,產業正式邁入「AI真正工業化」的全新階段。 台積電AI...