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#世芯-KY #新思科技 #ASIC 09/23 19:45

世芯-KY攜手新思科技 突破AI資料中心ASIC頻寬瓶頸

【聖荷西訊】在台積電2026年北美開放創新平台（OIP）生態系論壇上，全球高效能運算與AI基礎設施ASIC領導廠商世芯-KY（Alchip Technologi...

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Key Takeaways

  • 世芯-KY與新思科技在台積電2026北美OIP生態系論壇發表技術論文，合作解決AI資料中心ASIC的scale-up與scale-out頻寬挑戰
  • 雙方整合新思科技224G PHY IP與世芯-KY先進封裝及訊號完整性/電源完整性（SI/PI）專業，達成逼近理論物理極限的晶片互連頻寬密度
  • 此協議無關傳輸協定且具備前向擴展性的實體設計方法，未來可支援448G SerDes實作，為下一代AI加速器奠定基礎
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#台積電 #先進封裝 #高雄 09/22 10:33

台積電領軍 南台灣先進封測園區動土 2029年第四季量產

台北報導，台灣週一在高雄舉行全新的先進封測產業園區動土典禮，台積電將在園區內設立技術驗證與人才訓練設施，鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。 高雄市副市長羅...

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Key Takeaways

  • 台灣在高雄楠梓區白埔產業園區舉行先進封測園區動土典禮，由台積電主導興建兩棟建築，包括技術驗證實驗室與人才培訓中心
  • 總統賴清德出席典禮表示，該園區將協助關鍵設備與材料供應商進駐研發、測試與驗證，加速新技術量產時程並協助本土企業切入先進製程供應鏈
  • 園區占地約88.7公頃，其中53.6公頃規劃為產業用地，預計2029年第四季開始營運，為台灣南部半導體聚落再添動能
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#台積電 #半導體 #高雄 09/21 21:33

賴清德主持高雄白埔產業園區動土 打造台灣南部半導體S廊帶核心

總統賴清德昨日出席高雄白埔產業園區動土典禮時表示，白埔產業園區將強化台灣半導體產業生態系、平衡南北發展，並提升國家在全球市場的競爭力。 賴清德指出，這座佔地近...

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Key Takeaways

  • 高雄白埔產業園區佔地近89公頃，預估創造逾4,000個就業機會，年產值上看3,000億元，將成為台灣半導體產業新里程碑
  • 園區採中央、地方與半導體大廠合作模式，台積電率先規劃3公頃基地建置模組化廠房，聚焦先進封裝技術測試與研發
  • 白埔園區將與仁武產業園區、橋頭科學園區形成互補，完善南台灣半導體S廊帶，並解決水電供應問題以確保產業穩定發展
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#蔚華科技 #玻璃核心基板 #先進封裝 09/08 21:34

蔚華科技首推高速玻璃核心基板檢測系統 搶攻下世代先進封裝商機

半導體設備代理商蔚華科技宣布推出全台首套高速玻璃核心基板（glass core substrate）檢測系統，積極跨足下世代封裝技術領域，包括面板級封裝（pan...

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Key Takeaways

  • 蔚華科技推出全台首套高速玻璃核心基板光學檢測系統，可偵測微裂縫與碎屑堆積，提升玻璃核心與TGV技術良率，客戶橫跨台、日、美、韓
  • 主要半導體廠預計2028年商業化玻璃核心與TGV技術，明年工程試產將帶動蔚華檢測設備需求，公司目標明年銷售數十套
  • 台積電今年全球同步興建25座晶圓廠與先進封裝廠，並宣布與日本Ibiden、群創合作開發玻璃核心基板，蔚華協助群創完成基板驗證
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#台積電 #半導體 #工研院院士 09/07 17:00

台積電資深副總秦永沛獲工研院院士殊榮 強調半導體卓越沒有捷徑

台積電（TSMC）高階主管秦永沛昨日獲頒台灣極具聲望的工業技術獎項，他直言在半導體製造領域「沒有捷徑」可走，唯有腳踏實地才能達到卓越。 秦永沛目前擔任台積電執...

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Key Takeaways

  • 台積電執行副總裁暨共同營運長秦永沛獲頒工研院院士，他在典禮上強調半導體製造與技術研發「沒有捷徑」，並感謝創辦人張忠謀創立的晶圓代工商業模式「改變了世界」
  • 台積電共同營運長侯永清表示，公司今年產能擴張速度將較過往提升五倍，全球同步興建25座晶圓廠與先進封測設施，但仍無法滿足爆炸性成長的AI需求
  • 美光台灣桃園與台中廠區工會近期醞釀罷工行動，約萬名員工中逾八成支持，主因不滿獎金制度與利潤分享機制
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#SEMICON Taiwan 2026 #先進封裝 #共同封裝光學 CPO 09/07 22:00

封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移

為期三天的 SEMICON Taiwan 2026 於九月四日在台北南港展覽館圓滿落幕，這場半導體產業年度盛會在主辦單位所追蹤的各項指標上幾乎全面刷新紀錄：超過...

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Key Takeaways

  • SEMICON Taiwan 2026 創下多項歷史紀錄，包括 1,300 家以上參展商、4,300 個攤位及逾 10 萬名來自 65 國的參觀者，主軸明確從製程微縮轉向先進封裝與光互連技術，以解決 AI 加速器的資料傳輸瓶頸。
  • 封裝設備銷售於 2025 年創下 60 億美元歷史新高，TSMC 與 ASE 攜手成立 3DICAMA 聯盟，友達集團達興材料亦展示 Micro LED CPO 模組，矽光子與共同封裝光學（CPO）正式從實驗室走向量產。
  • 經濟部長龔明鑫宣布加碼 200 億美元投資美國 AI 伺服器產業，台灣對美 AI 供應鏈累計投資突破 3,000 億美元，凸顯台灣在美國 AI 基礎建設中的不可取代地位。
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#台積電 #半導體擴產 #Semicon Taiwan 09/04 20:32

台積電全球擴張帶動供應鏈齊飛 垚鋐、信紘科訂單能見度直達2028年

半導體二次配（hookups）服務新創公司垚鋐系統科技（Yaho System Technology）昨（10）日表示，受惠於客戶端積極擴建晶圓廠，預期至202...

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Key Takeaways

  • 半導體二次配廠商垚鋐看好至2028年營收穩健成長，因應客戶端積極擴廠，台積電美國亞利桑那州2,650億美元投資計劃為主要驅動力
  • 競爭對手信紘科在手訂單累計達新台幣230億元，創歷史新高，今年前七月營收年增2.76%，第四季起美日廠區大型設備二次配業務將陸續啟動
  • 台積電今年全球同步建廠數量達25座，為過去五至六倍規模，AI需求暢旺仍無法滿足；公司矽光子CPO封裝將於年底量產，預料明年將扮演主導角色
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#辛耘 #汎銓科技 #台積電 09/03 16:15

辛耘先進封測設備出貨喊增50% AI需求引爆產能滿載至2028年

專攻先進封裝設備與再生晶圓的辛耘公司昨日表示，受惠於人工智慧（AI）應用需求暢旺及技術快速演進，今年出貨量將以年增50%的速度擴張。 辛耘副董事長許明棋昨日於...

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Key Takeaways

  • 辛耘受惠AI需求與技術快速演進，今年先進封裝設備與再生晶圓出貨量將年增50%，訂單能見度已延伸至2028年
  • 台積電預估2022年至明年CoWoS封裝產能將成長80%，辛耘積極爭取加入下一代CoPoS封裝供應鏈
  • 汎銓科技瞄準AI供應鏈，明年計劃銷售10至20台新設備，可貢獻最多30億台幣營收
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#台積電 #高雄 #先進封裝 09/03 10:15

台積電擴大高雄布局 白埔建置3公頃供應商驗證線

台積電正擴大高雄半導體布局，計畫在白埔工業區建置一條新的驗證線；高雄市府認為，此舉將提升南台灣在先進晶片製造與封裝領域的重要性。 該計畫旨在讓設備及材料供應商...

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Key Takeaways

  • 台積電將在高雄白埔工業區建置全新的模組化關鍵製程驗證線，占地約3公頃、規劃2棟建築物。
  • 新驗證線將讓設備與材料供應商，在進入台積電或日月光集團大型量產廠區前，先完成硬體、軟體及製程整合測試。
  • 高雄市政府希望藉此強化楠梓、仁武及橋頭既有半導體聚落，建立從生產、設備、材料到技術服務的完整南部供應鏈。
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#台積電 #AI人工智慧 #半導體 08/31 04:15

台積電示警：AI進入真正工業化時代 整合性運算系統將成決勝關鍵

台北報導——台積電高階主管週一表示，人工智慧（AI）的下一階段成長，將由大規模整合運算系統的部署所驅動，產業正式邁入「AI真正工業化」的全新階段。 台積電AI...

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Key Takeaways

  • 台積電AI與高效能運算業務開發處長李湘指出，AI下一階段成長將由大規模整合運算系統驅動，產業正式進入「AI真正工業化」時代
  • 全球推論（inference）token量自2022年以來已暴增近500倍，AI代理人持續運行使推論成為系統擴張的主要驅動力，傳輸數據消耗占比最高達60%
  • 台積電積極布局3DFabric、SoIC、CoWoS等先進封裝及光學互連技術，目標2030年AI晶片封裝將突破1兆個電晶體，異質整合架構成為必然趨勢
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#台灣光罩 #先進封裝 #14吋光罩 12/22 21:05

搶進先進封裝商機 台灣光罩砸4.35億添購14吋光罩設備

考量先進封裝將為後續主流，看好內含中介層（Interposer）、矽對矽堆疊的高階封裝需求，為此，台灣光罩(2338)宣布搶進，將投資4.35億元。此項資本支出...

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Key Takeaways

  • 台灣光罩宣布投資4.35億元添購14吋光罩設備，預計2026年上半年入機
  • 鎖定高階封裝中介層（Interposer）商機，支援2.5D及3D封裝技術
  • 此項擴產計畫強化技術地位，新產能將成為推動公司獲利成長核心引擎
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