考量先進封裝將為後續主流，看好內含中介層（Interposer）、矽對矽堆疊的高階封裝需求，為此，台灣光罩(2338)宣布搶進，將投資4.35億元。此項資本支出，添購生產12吋中介層用的14吋光罩設備，預估設備將在明年上半開始入機。

台灣光罩於12月22日董事會決議通過，為因應未來產業技術發展需求，設備採購金額共4.35億元。公司表示，此項資本支出，擬擴充14吋光罩(Photomask)生產線產能，運用於先進製程2.5D及3D封裝技術，透過立體整合方式，將諸多關鍵元件整合於中介層，這項擴產計畫強化公司技術地位，更提供重要客戶充足產能。

台灣光罩宣布將導入全新核心生產設備，專注於支援先進封裝技術平台。其中，14吋光罩作為高階封裝中介層（Interposer）的關鍵組成，隨著高效能運算晶片結構趨於複雜，市場需求顯著增長。受惠於半導體技術向系統級封裝推進，顯示公司在產線規劃上瞄準產業升級的爆發點。

公司補充，目前相關設備已進入採購與準備階段，預計於2026年上半年開始安裝進駐。台灣光罩也提到，確保了新產能的訂單能見度。隨著新產能上線，將成為推動公司獲利成長的核心引擎。