搶進先進封裝商機 台灣光罩砸4.35億添購14吋光罩設備
考量先進封裝將為後續主流,看好內含中介層(Interposer)、矽對矽堆疊的高階封裝需求,為此,台灣光罩(2338)宣布搶進,將投資4.35億元。此項資本支出,添購生產12吋中介...
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AI 重點精華 Takeaways
- 台灣光罩宣布投資4.35億元添購14吋光罩設備,預計2026年上半年入機
- 鎖定高階封裝中介層(Interposer)商機,支援2.5D及3D封裝技術
- 此項擴產計畫強化技術地位,新產能將成為推動公司獲利成長核心引擎