台積電擴大高雄布局 白埔建置3公頃供應商驗證線

台積電正擴大高雄半導體布局，計畫在白埔工業區建置一條新的驗證線；高雄市府認為，此舉將提升南台灣在先進晶片製造與封裝領域的重要性。

該計畫旨在讓設備及材料供應商更緊密連結實際生產需求，並提供專用場域，讓供應商在進入台積電或日月光集團旗下的大型量產廠區前，能先測試硬體、軟體及製程整合能力。

台積電先進封裝副總經理何軍日前出席國際半導體產業協會（SEMI）舉辦的半導體論壇時表示，白埔園區初期規劃占地約3公頃，並將興建2棟建築物。園區將導入模組化關鍵製程驗證線，協助供應商完成硬體、軟體與製程整合驗證後，再進一步切入量產廠區。

高雄市長陳其邁表示，市府正積極掌握後摩爾時代帶來的發展機會。隨著先進封裝在提升晶片效能及半導體產業競爭力方面的重要性持續增加，高雄市將其視為關鍵成長領域。

市府官員也指出，白埔園區將與楠梓、仁武及橋頭既有半導體聚落形成互補，協助建立更完整的南部半導體供應鏈，涵蓋晶片生產、設備、材料及技術服務等環節。

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