蔚華科技首推高速玻璃核心基板檢測系統 搶攻下世代先進封裝商機

半導體設備代理商蔚華科技宣布推出全台首套高速玻璃核心基板（glass core substrate）檢測系統，積極跨足下世代封裝技術領域，包括面板級封裝（panel-level packaging）市場。

蔚華科技董事長秦家騏昨（17）日於新竹市舉辦的科技論壇上表示，這套全新的光學檢測系統能夠精準偵測微裂縫（microcracks）與碎屑堆積，有助於提升玻璃核心與玻璃通孔（through-glass via, TGV）技術的良率，加速其量產時程。

蔚華指出，傳統的光學檢測工具在高速運作下，仍難以有效偵測透明玻璃內部深處的微小裂縫，這正是新系統的突破所在。

秦家騏透露：「我們已吸引來自台灣、日本、美國及南韓客戶的高度關注，幾乎所有投入玻璃相關技術開發的企業都主動與我們接洽。」

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及高頻寬記憶體（HBM）持續推進先進封裝技術演進，玻璃核心與TGV已成為下世代先進封裝的關鍵技術。蔚華表示，隨著主要半導體廠商規畫於2028年將玻璃核心與TGV技術商業化，明年的工程試產與製程驗證將進一步推升市場對蔚華先進光學檢測設備的需求。

蔚華科技執行長楊燿州補充說明，該設備還能偵測以雷射在玻璃基板內部製作的光波導（optical waveguides），搭配玻璃耦合器（glass couplers）與玻璃橋接器（glass bridges）等新型光學結構。

蔚華預計明年將銷售數十套高速光學檢測設備，應用於TGV與矽穿孔（through-silicon via）製程領域。公司表示，這套新系統對蔚華的轉型至關重要，將使其從其他廠商的半導體設備代理商，蛻變為具備自主開發能力的半導體設備商。

這項策略調整也是公司翻轉營運的關鍵布局。蔚華上季由虧轉盈，淨利達新台幣1,364萬元（約43.25萬美元），相較去年同期虧損1億395萬元，表現大幅改善。公司已精簡設備代理業務，並重新聚焦自有品牌設備的研發。楊燿州表示，蔚華目標將自有品牌設備的營收占比提升至80%至90%。

秦家騏強調：「憑藉客戶對我們檢測設備的熱烈回饋，蔚華對明年的成長前景持續樂觀看待。」

蔚華近期在半導體製造商與市場分析師之間獲得高度關注，源自於6月日本JPCA Show上，台積電在一份驗證結果簡報中提及蔚華名稱。在該場以「CoWoS玻璃基板開發」為題的演講中，台積電宣布與日本味之素堆疊薄膜基板供應商Ibiden及台灣群創合作，共同開發玻璃核心基板。

蔚華協助群創完成玻璃核心基板驗證，結果顯示在翹曲（warpage）、熱傳表現、電源完整性（power integrity）及缺陷率方面均有顯著改善。從晶圓級（wafer-based）轉向面板級（panel-based）製程，旨在突破傳統有機與矽中介層（interposer）的物理限制。

【台積電積極擴產】
台積電今年正以五倍速度加速產能擴張，但仍無法完全滿足人工智慧（AI）帶來的爆炸性需求，台積電共同營運長侯永清昨日表示。

侯永清昨日在台北舉辦的SEMICON Taiwan CEO Summit爐邊對談中指出，今年台積電在全球同步興建25座晶圓製造廠與先進封裝廠，其中13座位於台灣，規模史無前例。這位同時身兼台灣半導體產業協會理事長的高階主管強調，過去台積電每年僅能興建五至六座工廠，如今產能建置速度大幅躍升。

【高雄布局】
台積電也將在高雄白埔產業園區設立據點，加速半導體材料與設備的測試驗證作業。台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍於昨日在SEMICON Taiwan展前舉行的3D IC全球高峰會上表示，台積電正與經濟部及高雄市政府合作推動此計畫，預期可將驗證效率提升25%至50%。該3公頃基地將建置小型無塵室與實驗室，以及一座培育先進封裝人才的世界級訓練中心。