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5.9/10

台積電領軍 南台灣先進封測園區動土 2029年第四季量產

台北報導,台灣週一在高雄舉行全新的先進封測產業園區動土典禮,台積電將在園區內設立技術驗證與人才訓練設施,鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。 高雄市副市長羅...

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Key Takeaways

  • 台灣在高雄楠梓區白埔產業園區舉行先進封測園區動土典禮,由台積電主導興建兩棟建築,包括技術驗證實驗室與人才培訓中心
  • 總統賴清德出席典禮表示,該園區將協助關鍵設備與材料供應商進駐研發、測試與驗證,加速新技術量產時程並協助本土企業切入先進製程供應鏈
  • 園區占地約88.7公頃,其中53.6公頃規劃為產業用地,預計2029年第四季開始營運,為台灣南部半導體聚落再添動能

賴清德主持高雄白埔產業園區動土 打造台灣南部半導體S廊帶核心

總統賴清德昨日出席高雄白埔產業園區動土典禮時表示,白埔產業園區將強化台灣半導體產業生態系、平衡南北發展,並提升國家在全球市場的競爭力。 賴清德指出,這座佔地近...

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Key Takeaways

  • 高雄白埔產業園區佔地近89公頃,預估創造逾4,000個就業機會,年產值上看3,000億元,將成為台灣半導體產業新里程碑
  • 園區採中央、地方與半導體大廠合作模式,台積電率先規劃3公頃基地建置模組化廠房,聚焦先進封裝技術測試與研發
  • 白埔園區將與仁武產業園區、橋頭科學園區形成互補,完善南台灣半導體S廊帶,並解決水電供應問題以確保產業穩定發展

台灣砸3千億鞏固半導體霸權 劍指1奈米以下製程與自製EDA工具

台灣政府週四宣布,將在半導體研究基礎建設與國產晶片設計軟體領域持續擴大投資,以維持國家的科技領先優勢。行政院發言人李慧芝在院會後記者會上表示,政府規劃在2033...

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Key Takeaways

  • 行政院宣布投入3千億台幣發展次世代晶片設計與先進製程,目標2033年前強化台灣半導體產業優勢
  • 七大學校半導體學院獲得設備補助,建置1奈米以下原子級製程驗證線,搶攻2奈米以下的技術領先地位
  • 政府計劃強化國產電子設計自動化(EDA)工具研發能力,由大學與工研院共同建構完整晶片設計工具鏈

鎢價狂漲六倍、美中管制加劇晶片供應吃緊 台廠在半導體與無人機供應鏈扮演關鍵角色

近期全球科技與半導體產業動態頻仍,從上游關鍵金屬、晶圓代工巨頭到下游應用端均傳出重大進展,以下為本週重要新聞彙整。 **鎢價一年飆漲六倍 美中出口管制衝擊晶片...

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Key Takeaways

  • 受美中雙邊出口管制影響,鎢金屬價格一年內飆漲六倍,對晶片、航空與國防產業供應鏈造成衝擊
  • 台積電在CoWoS材料風險管控上取得進展,並將3DIC開發週期縮短至一年,同時Google新一代TPU與Nvidia次世代晶片均推進台積電先進製程
  • 群創、友達將顯示器技術導入AI晶片領域,Shield AI與AeroVironment則深化與台灣無人機供應鏈合作

台灣大秀晶片外交肌肉 迫於壓力與盟國共享AI紅利

台北9月7日訊——台灣在上週舉行的重大半導體展會上大秀「晶片外交」肌肉,將自身定位為AI革命中民主且可靠的供應商,同時釋出願意與理念相近夥伴共享半導體優勢紅利的...

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Key Takeaways

  • 賴清德總統出席SEMICON Taiwan兩場活動,強調台灣晶片實力根基於民主與法治,盼與理念相近夥伴共享繁榮
  • 經濟部長龔明鑫宣布台企規劃在美追加投資200億美元,加上台積電亞利桑那州2650億美元投資案,強化雙方半導體合作
  • 台灣積極深化與歐盟關係,歐洲委員會派官員Kilian Gross來台推銷「晶片法2.0」,雙方在抗俄援烏與抗衡中國上立場一致