台灣砸3千億鞏固半導體霸權 劍指1奈米以下製程與自製EDA工具

台灣政府週四宣布，將在半導體研究基礎建設與國產晶片設計軟體領域持續擴大投資，以維持國家的科技領先優勢。行政院發言人李慧芝在院會後記者會上表示，政府規劃在2033年前投入約3千億台幣（95.1億美元），涵蓋次世代晶片設計與先進半導體製程等領域。

行政院長卓榮泰對此表示：「台灣擁有世界領先的半導體生態系，但我們仍需持續投入先進技術研發，並培育高階人才，以鞏固在晶片產業的優勢地位。」

國家科學及技術委員會工程技術處處長洪樂文指出，2024年至2028年間將推動兩項「台灣晶片驅動產業創新計畫」，重點聚焦於研究基礎建設與晶片設計軟體兩大主軸。在硬體建設方面，七所大學半導體學院將獲得設備補助，並透過單一服務平台相互串連；國家研究院轄下兩個研究單位也規劃建置一條原子級製程驗證線，鎖定1奈米以下（sub-1-nanometer）的先進製程研發。

目前進入量產的最先進半導體製程為2奈米，晶圓代工龍頭台積電已於2025年第四季開始以2奈米製程進行大規模量產。在此背景下，政府支持的工業技術研究院（工研院）也將打造一條先進半導體試量產線，服務需要小批量、高多樣性試產的創新公司與中小企業。

在軟體層面，洪樂文表示，政府希望強化台灣獨立開發電子設計自動化（EDA）工具的能力，這類軟體應用於晶片設計、佈局與驗證。他坦言，過去此類軟體「長期掌握在少數幾家國際大廠手中」，但隨著先進封裝等新興領域的EDA工具仍處於相對早期發展階段，這對台灣而言是「絕佳的切入機會」。

洪樂文進一步說明，大學端將負責開發先進封裝的關鍵EDA工具，工研院則將建置智慧化EDA雲端平台，並整合產學研各界開發的工具，打造完整的晶片設計工具鏈。

另一方面，行政院另公布中小企業與微型企業的擴大支持方案，這類企業合計占台灣企業總數的98.9%，並提供近80%的就業機會。經濟部中小及新創企業署署長李冠志表示，政府希望台灣高科技與製造業的技術進步能外溢嘉惠各產業的中小企業。

李冠志指出，政府的目標是協助至少100萬家中小企業與微型企業導入數位科技與人工智慧，自明（2026）年起，每年相關經費預計將達到近250億台幣。