補丁科技搶攻AI客製化晶片商機 明年起可望挹注權利金收入

晶片設計商補丁科技（PieceMakers Technology Inc）昨日表示，隨著應用於人工智慧（AI）領域的高頻寬客製化晶片即將進入量產階段，公司預計明年起將開始從其智慧財產權中認列權利金收入。

補丁科技指出，受惠於AI熱潮，客製化晶片設計服務的營收占比已從去年的34%大幅攀升至今年上半年的40%，2024年時該比例僅為4%。其餘營收則來自DRAM晶片銷售。

公司說明，目前AI相關營收的主要來源為非經常性工程（Non-Recurring Engineering, NRE）費用，這反映出公司在進入量產階段之前，已透過設計案取得大量前期訂單。

根據公司資料，補丁科技今年上半年營收較去年同期成長超過三倍，達到新台幣10.9億元（約3,450萬美元），去年同期營收僅3.13億元。

補丁科技總裁李曉雯昨日在台北的一場媒體聚會中表示，隨著AI運算需求快速成長，記憶體頻寬擴張趨勢日益明顯，客製化記憶體晶片也因此受到市場青睞。她指出，公司的3D堆疊記憶體晶片技術能為AI推論（Inference）應用提供最佳解決方案。

相較之下，她認為全球三大記憶體廠商所生產的高頻寬記憶體（HBM）晶片，更適合用於資料中心中負擔繁重的AI訓練（Training）工作負載。

李曉雯以輝達（Nvidia Corp）於加州聖荷西舉行的年度GTC大會上發表的新款AI晶片為例，指出該款AI推論晶片的架構是圍繞著晶片內建SRAM（靜態隨機存取記憶體）所設計，而非採用HBM。她強調，SRAM能以更具成本效益的方式，提供更大頻寬的晶片。

李曉雯透露，公司目前正與DRAM製造商南亞科技（Nanya Technology Corp）合作進行量產。南亞科技為補丁科技最大股東，持股比例達35%。

補丁科技預計於下週三以每股新台幣740元的價格，在證券櫃檯買賣中心興櫃掛牌。

在獲利表現方面，公司今年上半年淨利由去年同期的2.05億元大幅躍升至5.64億元，每股盈餘（EPS）從0.82元增加至9.35元；毛利率則從去年同期的54%攀升至67%。

【台積電加速五倍產能擴張】

台積電（TSMC）共同營運長侯永清昨日表示，台積電正以五倍的速度加速產能擴張，但仍無法滿足AI需求激增所帶動的強勁訂單。

侯永清在台北舉行的Semicon Taiwan CEO高峰會爐邊對談中指出，台積電今年將在全球興建25座晶片製造廠及先進封測廠，其中13座位於台灣，規模為歷來之最。過去台積電每年約能興建五至六座工廠，他同時也是台灣半導體產業協會（TSIA）理事長。

【台積電進駐高雄白埔產業園區】

台積電昨日宣布將在高雄白埔產業園區設立據點，以加速半導體材料與設備的測試驗證作業。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍在Semicon Taiwan展前舉行的3D IC全球峰會上表示，公司正與經濟部及高雄市政府合作推動此計畫，預計可將驗證效率提升25%至50%。該3公頃基地將建置小型無塵室、實驗室，以及培育先進封測人才的頂級訓練中心。

【Micron台灣工會醞釀罷工】

美光科技（Micron Technology Inc）台灣廠區的工會昨日表示，若這家美國記憶體大廠不改革其獎金制度並與員工分享更多利潤，工會將朝向發起罷工行動邁進。

代表美光桃園與台中廠區員工的工會以書面回覆路透社指出，工會在美光兩地約1.5萬名員工中，擁有近1萬名會員。上個月內部線上調查中，有超過80%的參與會員支持罷工行動。

美光台灣辦公室回應媒體詢問時表示，今年的績效獎金發放將——（報導未完）

（圖片說明：參觀者昨日於台北Semicon Taiwan展覽中，於富士通（Fujitsu）攤位上觀看一台64量子位元超導量子電腦展示）