台灣經濟部於9月1日在台北舉行「Semicon Network Summit 2026:信任、韌性與繁榮」高峰會,由工業技術研究院與SEMI共同主辦。來自全球38個國家、逾600位政府官員、產業領袖及研究專家齊聚一堂,共同探討AI時代半導體生態系的新契機。
本屆高峰會特別表彰兩位產業領袖對台灣及全球半導體產業的卓越貢獻。總統賴清德親自出席,並頒發經濟貢獻獎章予中美矽晶暨環球晶圓董事長徐秀蘭(Doris Hsu),肯定其強化台灣在全球半導體材料供應鏈中的關鍵角色;以及美光科技總裁暨執行長Sanjay Mehrotra,表彰其推動美台半導體合作的重大成就。
本次活動吸引來自38個國家的與會者,重要代表包括:美國商務部半導體創新與投資執行總監Bill Frauenhofer、日本自民黨半導體戰略議員聯盟名譽會長甘利明(Akira Amari)、歐盟委員會通訊網路暨技術總司新興技術處長Kilian Gross、波蘭經濟發展暨技術部國務秘書Michal Jaros,以及以色列總理辦公室國家AI總局先進計算部門負責人Ariel T. Sobelman。
經濟部長龔明鑫表示:「本屆高峰會延續去年針對強化半導體供應鏈國際夥伴關係的討論,聚焦四大重點領域:先進技術與材料、矽光子跨境合作、AI機器人晶片,以及半導體資安韌性。」
美國國務院經濟事務副國務卿Jacob Helberg於預錄影片致詞中,呼籲夥伴經濟體持續投資並建立強健且具韌性的連結關係,強調美國與台灣是共同掌握本世紀關鍵科技的夥伴。
SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha指出:「台灣擁有完整的半導體生態系,是全球半導體產業的重要夥伴,而該產業高度全球化的特性,更需要國際合作來強化供應鏈。我們感謝經濟部將政府、產業及全球夥伴齊聚一堂,進行這場重要的對話。SEMI將持續深化這些連結,促進產業更具韌性的發展。」
工研院董事長吳宗琛表示:「未來十年將決定科技的走向。隨著AI驅動新一波技術革新,台灣能以其製造優勢為基礎,擴大其作為值得信賴貢獻者的角色,與全球夥伴共同塑造新興技術與標準。」
高峰會的四場專題討論針對半導體產業下一階段的關鍵優先事項,包括可信賴的全球夥伴關係、矽光子生態系、AI機器人中的次世代晶片趨勢,以及供應鏈的網路韌性。
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