🇹🇼 台股觀察

#M31 #Ambiq #TSMC 09/24 04:15

M31與Ambiq攜手推出TSMC N12e製程超低功耗基礎IP 搶攻邊緣AI商機

M31科技（M31）與超低功耗半導體解決方案領導廠商Ambiq於TSMC 2026北美OIP（開放創新平台）生態系論壇共同宣布，推出一款基於TSMC N12e製...

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Key Takeaways

M31與Ambiq於TSMC 2026北美OIP生態論壇宣布，共同推出基於TSMC N12e製程的超低功耗基礎IP解決方案，整合SPSRAM記憶體編譯器與標準元件庫
標準元件庫透過雙方設計協作，達成約50%漏電流功耗節省；SPSRAM在低功耗模式下，近臨界電壓週邊可達接近500 MHz運作
雙方合作旨在協助SoC設計業者滿足AIoT、可穿戴裝置及常時啟動邊緣應用日益嚴格的功耗與面積預算，加速產品上市時程

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#世芯-KY #新思科技 #ASIC 09/23 19:45

世芯-KY攜手新思科技突破AI資料中心ASIC頻寬瓶頸

【聖荷西訊】在台積電2026年北美開放創新平台（OIP）生態系論壇上，全球高效能運算與AI基礎設施ASIC領導廠商世芯-KY（Alchip Technologi...

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Key Takeaways

世芯-KY與新思科技在台積電2026北美OIP生態系論壇發表技術論文，合作解決AI資料中心ASIC的scale-up與scale-out頻寬挑戰
雙方整合新思科技224G PHY IP與世芯-KY先進封裝及訊號完整性/電源完整性（SI/PI）專業，達成逼近理論物理極限的晶片互連頻寬密度
此協議無關傳輸協定且具備前向擴展性的實體設計方法，未來可支援448G SerDes實作，為下一代AI加速器奠定基礎

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#台積電 #先進封裝 #高雄 09/22 10:33

台積電領軍南台灣先進封測園區動土 2029年第四季量產

台北報導，台灣週一在高雄舉行全新的先進封測產業園區動土典禮，台積電將在園區內設立技術驗證與人才訓練設施，鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。高雄市副市長羅...

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Key Takeaways

台灣在高雄楠梓區白埔產業園區舉行先進封測園區動土典禮，由台積電主導興建兩棟建築，包括技術驗證實驗室與人才培訓中心
總統賴清德出席典禮表示，該園區將協助關鍵設備與材料供應商進駐研發、測試與驗證，加速新技術量產時程並協助本土企業切入先進製程供應鏈
園區占地約88.7公頃，其中53.6公頃規劃為產業用地，預計2029年第四季開始營運，為台灣南部半導體聚落再添動能

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#聯發科 #Dimensity 9600 #2nm製程 09/22 19:45

聯發科強勢推出三款新晶片涵蓋PC級運算與2nm旗艦手機SoC

聯發科近日大舉擴張其高效能矽晶片產品組合，正式發表三款全新系統單晶片（SoC）：瞄準PC級運算的Dimensity CX C10 Max，以及專為次世代行動裝置...

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Key Takeaways

聯發科發表Dimensity CX C10 Max、9600 Pro及9600M三款系統單晶片，分別瞄準超輕薄筆電與高階智慧型手機市場，展現跨平台佈局野心
Dimensity 9600 Pro為業界首款正式發表的商用2nm製程SoC，搭載原生Agentic AI架構，支援最高300億參數的裝置端大型語言模型
Dimensity CX C10 Max採用台積電3nm製程，配備第8代NPU 890（55 TOPS）及原生Wi-Fi 7，劍指無風扇超輕薄Googlebook市場

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#GUC #智原科技 #HBM4E 09/22 06:00

GUC宣布HBM4E PHY與控制器IP設計就緒採用台積電N2P製程資料傳輸速率衝上16 Gbps

ASIC設計服務領導廠商智原科技（GUC）今日宣布，其HBM4E PHY與控制器IP已完成設計驗證，並獲客戶用於AI ASIC晶片設計。該HBM4E PHY採用...

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Key Takeaways

GUC宣布其HBM4E PHY與控制器IP已完成設計，並獲客戶AI ASIC採用，採用台積電最先進的N2P製程並於CoWoS-L先進封裝技術成功tape out
新一代HBM4E IP將資料傳輸速率推升至16 Gbps，較前代12 Gbps HBM4 IP大幅提升，同時兼顧業界領先的功耗效率與極小化的晶片面積
GUC提供完整的3D SoIC架構介面IP組合，包括face-up HBM、face-up UCIe及GLink-3D IP，並整合proteanTecs互連監測技術以提升效能與可靠性

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#台股 #台積電 #AI題材 09/21 20:32

台股收漲538點站上47,718點台積電領軍 AI題材與美中貿易利多齊發

台北股市昨日收盤勁揚，受美股科技股上週尾盤反彈、全球對人工智慧（AI）技術需求持續強勁，以及週末美中官員貿易會談釋出正面訊號激勵，台股買盤積極進場。加權指數終場...

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Key Takeaways

台北股市昨日收盤大漲538.09點，漲幅1.14%，收在47,718.84點，受惠於美股科技股上週反彈、全球AI需求持續強勁，以及美中貿易談判釋出正面訊號。
台積電收漲0.81%至2,480元，聯發科大漲6.37%至5,010元，世芯-KY上漲3.53%至3,665元，半導體類股成為盤面主流。
美中兩國高層將於本週在華府舉行峰會，預料將觸及貿易、AI與關鍵礦產等議題，台股投資人密切關注後續發展。

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#台股 #加權指數 #台積電 09/21 08:00

台股週一強勢收紅！AI題材點燃科技股台積電領漲大盤攻上47,718點

台北9月21日訊台股加權指數週一（20日）收盤強勢上漲，係因上週末美國科技股出現反彈行情，引發市場買盤積極進場。台灣證券交易所加權指數（Taiex）終場上...

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Key Takeaways

台股加權指數週一收盤大漲538.09點或1.14%，收在47,718.84點，成交量達8,202.2億元，受惠於上週美科技股反彈帶動買盤回流
聯準會暗示年底前可能再升息，但主要雲端服務業者持續加碼AI基礎建設，激勵半導體類股，台積電收漲0.81%、聯發科飆漲6.37%、AI科勁漲3.53%
金融股因升息預期帶動利息收入而上漲0.82%，但傳產股表現分歧，外資當日於集中市場淨買超203.8億元

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#半導體 #台灣市場 #DAS Environmental Experts 09/11 01:00

DAS Environmental Experts擴大新竹辦公室打造半導體廢氣處理在地化核心基地

在半導體產業持續投資與客戶對在地工程、專案管理及服務能力需求攀升的背景下，DAS Environmental Experts於台灣SEMICON Taiwan展...

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Key Takeaways

DAS Environmental Experts於SEMICON Taiwan宣布擴大新竹辦公室，規模將翻倍成長，以容納約30%的人力擴編，目前台灣員工約380人
推出與工研院（ITRI）合作開發的ALCEA氮氧化物二次處理系統，可減少高達95%的NOx排放，無需額外佔用機房下層空間
此舉反映台灣半導體產業持續投資擴產，DAS強化在地工程、專案執行與服務能力，與客戶共同成長

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#台積電 #營收成長 #半導體產業 09/10 22:34

台積電8月營收創高達5148億元年增53.3% AI需求持續火熱

台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC，台積電）公布最新營收報告，8月合併營收衝上新台幣5,148.1億元（約163億美元），較去年同期大幅成長53.3%，較7...

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Key Takeaways

台積電8月合併營收達新台幣5,148.1億元（約163億美元），年增率高達53.3%，月增率亦達10.1%，單月營收動能持續加速
累計前8個月合併營收達3兆3,868.7億元，年增39.3%，遠優於截至7月的37%累計增幅
台積電於8月核准約294.4億美元資本支出，用於擴充先進製程產能及興建晶圓廠，以滿足AI與高效能運算晶片需求

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#台積電 #AI晶片 #晶圓代工 09/10 19:32

AI晶片需求暢旺台積電8月營收年增53.3% 創歷史新高

台灣積體電路製造公司（TSMC）公布8月營收數據，顯示在人工智慧晶片需求持續火熱的帶動下，這家全球最大晶圓代工廠的成長動能依然強勁。台積電於週四宣布，8月營...

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Key Takeaways

台積電8月合併營收達新台幣5,148億元，年增53.3%，月增10.1%，表現強勁
受惠於AI基礎建設投資熱潮，先進製程晶片需求持續暢旺，是營收成長主要動能
今年前8個月累計營收達3.38兆元，較去年同期成長39.3%，股價過去一年翻倍、2022年底以來飆漲約六倍

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#台積電 #TSMC #AI晶片 09/10 06:00

AI需求強勁推升台積電8月合併營收創歷史新高

台灣積體電路製造公司（TSMC）週四公布8月合併營收，受惠於人工智慧（AI）應用晶片需求持續強勁，單月營收再度改寫歷史新高紀錄。全球最大晶圓代工廠台積電8月...

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Key Takeaways

台積電8月合併營收達新台幣5,148億元（約163.5億美元），年增53.3%、月增10.1%，連續第四個月成長並刷新歷史紀錄。
TrendForce數據顯示，台積電第二季全球晶圓代工市占率高達72.5%，穩居龍頭；三星5.9%、中芯5.4%分居二、三名。
台積電宣布將於2030年起在先進製程節點採用艾司摩爾（ASML）High NA高數值孔徑技術，以因應AI應用對更複雜電晶體架構的需求。

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#台積電 #晶圓代工 #市占率 09/09 16:45

台積電Q2晶圓代工市占攀升至72.5% AI與手機晶片需求強勁推升營收

根據市場研究機構集邦科技昨日公布的數據，台積電第二季全球晶圓代工市占率由前一季的72.3%小幅攀升至72.5%，主要受惠於人工智慧（AI）與智慧型手機晶片營收的...

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Key Takeaways

台積電第二季晶圓代工全球市占率達72.5%，較第一季的72.3%穩步成長，受惠於AI與智慧型手機晶片需求暢旺
台積電Q2營收季增12%至402億美元，優於全球前十大晶圓代工廠平均11.5%的成長幅度，5奈米與3奈米製程產線滿載
三星以5.9%市占排名第二，中芯國際以5.4%升至第三，聯電與格羅方德分居第四、第五，市況整體看好

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#半導體 #台積電 #AI晶片 09/08 04:00

鎢價狂漲六倍、美中管制加劇晶片供應吃緊　台廠在半導體與無人機供應鏈扮演關鍵角色

近期全球科技與半導體產業動態頻仍，從上游關鍵金屬、晶圓代工巨頭到下游應用端均傳出重大進展，以下為本週重要新聞彙整。 **鎢價一年飆漲六倍　美中出口管制衝擊晶片...

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Key Takeaways

受美中雙邊出口管制影響，鎢金屬價格一年內飆漲六倍，對晶片、航空與國防產業供應鏈造成衝擊
台積電在CoWoS材料風險管控上取得進展，並將3DIC開發週期縮短至一年，同時Google新一代TPU與Nvidia次世代晶片均推進台積電先進製程
群創、友達將顯示器技術導入AI晶片領域，Shield AI與AeroVironment則深化與台灣無人機供應鏈合作

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#蔚華科技 #玻璃核心基板 #先進封裝 09/08 21:34

蔚華科技首推高速玻璃核心基板檢測系統搶攻下世代先進封裝商機

半導體設備代理商蔚華科技宣布推出全台首套高速玻璃核心基板（glass core substrate）檢測系統，積極跨足下世代封裝技術領域，包括面板級封裝（pan...

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Key Takeaways

蔚華科技推出全台首套高速玻璃核心基板光學檢測系統，可偵測微裂縫與碎屑堆積，提升玻璃核心與TGV技術良率，客戶橫跨台、日、美、韓
主要半導體廠預計2028年商業化玻璃核心與TGV技術，明年工程試產將帶動蔚華檢測設備需求，公司目標明年銷售數十套
台積電今年全球同步興建25座晶圓廠與先進封裝廠，並宣布與日本Ibiden、群創合作開發玻璃核心基板，蔚華協助群創完成基板驗證

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#台股觀察 #半導體 #晶片外交 09/07 03:15

台灣大秀晶片外交肌肉迫於壓力與盟國共享AI紅利

台北9月7日訊——台灣在上週舉行的重大半導體展會上大秀「晶片外交」肌肉，將自身定位為AI革命中民主且可靠的供應商，同時釋出願意與理念相近夥伴共享半導體優勢紅利的...

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Key Takeaways

賴清德總統出席SEMICON Taiwan兩場活動，強調台灣晶片實力根基於民主與法治，盼與理念相近夥伴共享繁榮
經濟部長龔明鑫宣布台企規劃在美追加投資200億美元，加上台積電亞利桑那州2650億美元投資案，強化雙方半導體合作
台灣積極深化與歐盟關係，歐洲委員會派官員Kilian Gross來台推銷「晶片法2.0」，雙方在抗俄援烏與抗衡中國上立場一致

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#台積電 #半導體 #工研院院士 09/07 17:00

台積電資深副總秦永沛獲工研院院士殊榮強調半導體卓越沒有捷徑

台積電（TSMC）高階主管秦永沛昨日獲頒台灣極具聲望的工業技術獎項，他直言在半導體製造領域「沒有捷徑」可走，唯有腳踏實地才能達到卓越。秦永沛目前擔任台積電執...

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Key Takeaways

台積電執行副總裁暨共同營運長秦永沛獲頒工研院院士，他在典禮上強調半導體製造與技術研發「沒有捷徑」，並感謝創辦人張忠謀創立的晶圓代工商業模式「改變了世界」
台積電共同營運長侯永清表示，公司今年產能擴張速度將較過往提升五倍，全球同步興建25座晶圓廠與先進封測設施，但仍無法滿足爆炸性成長的AI需求
美光台灣桃園與台中廠區工會近期醞釀罷工行動，約萬名員工中逾八成支持，主因不滿獎金制度與利潤分享機制

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#SEMICON Taiwan 2026 #先進封裝 #共同封裝光學 CPO 09/07 22:00

封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移

為期三天的 SEMICON Taiwan 2026 於九月四日在台北南港展覽館圓滿落幕，這場半導體產業年度盛會在主辦單位所追蹤的各項指標上幾乎全面刷新紀錄：超過...

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Key Takeaways

SEMICON Taiwan 2026 創下多項歷史紀錄，包括 1,300 家以上參展商、4,300 個攤位及逾 10 萬名來自 65 國的參觀者，主軸明確從製程微縮轉向先進封裝與光互連技術，以解決 AI 加速器的資料傳輸瓶頸。
封裝設備銷售於 2025 年創下 60 億美元歷史新高，TSMC 與 ASE 攜手成立 3DICAMA 聯盟，友達集團達興材料亦展示 Micro LED CPO 模組，矽光子與共同封裝光學（CPO）正式從實驗室走向量產。
經濟部長龔明鑫宣布加碼 200 億美元投資美國 AI 伺服器產業，台灣對美 AI 供應鏈累計投資突破 3,000 億美元，凸顯台灣在美國 AI 基礎建設中的不可取代地位。

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#台日關係 #台積電 #半導體 09/07 20:15

賴清德會見神奈川日台友好協會盼深化台日產業合作打造「非紅」供應鏈

賴清德總統昨日於總統府接見日本神奈川縣日台友好協會訪團時表示，期盼擴大台日產業合作，共同建立更安全、更有韌性，且不依賴中國的「非紅」供應鏈。賴總統致詞時指出...

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Key Takeaways

賴清德總統接見神奈川縣日台友好協會訪團，期盼擴大台日產業合作，共同建立更安全、具韌性且「非紅」的供應鏈
去年台日雙邊貿易額達848.51億美元，年增17.36%；台積電在神奈川設有設計中心，日產等78家神奈川企業已投資台灣
協會會長中西健次提議日本箱根與台北北投溫泉區簽署合作備忘錄，盼在11月27日協會60週年慶典上完成簽署

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#補丁科技 #AI客製化晶片 #台積電 09/07 17:00

補丁科技搶攻AI客製化晶片商機明年起可望挹注權利金收入

晶片設計商補丁科技（PieceMakers Technology Inc）昨日表示，隨著應用於人工智慧（AI）領域的高頻寬客製化晶片即將進入量產階段，公司預計明...

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Key Takeaways

補丁科技受惠AI浪潮，自訂晶片設計服務營收占比從2024年的4%攀升至今年上半年的40%，預計明年起開始認列權利金收入
公司強調其3D堆疊記憶體技術最適合AI推論應用，並與大股東南亞科技合作量產
補丁科技下週三將以740元在櫃買中心興櫃掛牌；台積電同步加速五倍產能擴張，Micron台灣工會則醞釀罷工行動

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#台積電 #半導體擴產 #Semicon Taiwan 09/04 20:32

台積電全球擴張帶動供應鏈齊飛垚鋐、信紘科訂單能見度直達2028年

半導體二次配（hookups）服務新創公司垚鋐系統科技（Yaho System Technology）昨（10）日表示，受惠於客戶端積極擴建晶圓廠，預期至202...

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Key Takeaways

半導體二次配廠商垚鋐看好至2028年營收穩健成長，因應客戶端積極擴廠，台積電美國亞利桑那州2,650億美元投資計劃為主要驅動力
競爭對手信紘科在手訂單累計達新台幣230億元，創歷史新高，今年前七月營收年增2.76%，第四季起美日廠區大型設備二次配業務將陸續啟動
台積電今年全球同步建廠數量達25座，為過去五至六倍規模，AI需求暢旺仍無法滿足；公司矽光子CPO封裝將於年底量產，預料明年將扮演主導角色

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🇹🇼 台股觀察

M31與Ambiq攜手推出TSMC N12e製程超低功耗基礎IP 搶攻邊緣AI商機

Key Takeaways

世芯-KY攜手新思科技 突破AI資料中心ASIC頻寬瓶頸

Key Takeaways

台積電領軍 南台灣先進封測園區動土 2029年第四季量產

Key Takeaways

聯發科強勢推出三款新晶片 涵蓋PC級運算與2nm旗艦手機SoC

Key Takeaways

GUC宣布HBM4E PHY與控制器IP設計就緒 採用台積電N2P製程 資料傳輸速率衝上16 Gbps

Key Takeaways

台股收漲538點站上47,718點 台積電領軍 AI題材與美中貿易利多齊發

Key Takeaways

台股週一強勢收紅！AI題材點燃科技股 台積電領漲大盤攻上47,718點

Key Takeaways

DAS Environmental Experts擴大新竹辦公室 打造半導體廢氣處理在地化核心基地

Key Takeaways

台積電8月營收創高達5148億元 年增53.3% AI需求持續火熱

Key Takeaways

AI晶片需求暢旺 台積電8月營收年增53.3% 創歷史新高

Key Takeaways

AI需求強勁推升 台積電8月合併營收創歷史新高

Key Takeaways

台積電Q2晶圓代工市占攀升至72.5% AI與手機晶片需求強勁推升營收

Key Takeaways

鎢價狂漲六倍、美中管制加劇晶片供應吃緊 台廠在半導體與無人機供應鏈扮演關鍵角色

Key Takeaways

蔚華科技首推高速玻璃核心基板檢測系統 搶攻下世代先進封裝商機

Key Takeaways

台灣大秀晶片外交肌肉 迫於壓力與盟國共享AI紅利

Key Takeaways

台積電資深副總秦永沛獲工研院院士殊榮 強調半導體卓越沒有捷徑

Key Takeaways

封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移

Key Takeaways

賴清德會見神奈川日台友好協會 盼深化台日產業合作打造「非紅」供應鏈

Key Takeaways

補丁科技搶攻AI客製化晶片商機 明年起可望挹注權利金收入

Key Takeaways

台積電全球擴張帶動供應鏈齊飛 垚鋐、信紘科訂單能見度直達2028年

Key Takeaways

世芯-KY攜手新思科技突破AI資料中心ASIC頻寬瓶頸

台積電領軍南台灣先進封測園區動土 2029年第四季量產

聯發科強勢推出三款新晶片涵蓋PC級運算與2nm旗艦手機SoC

GUC宣布HBM4E PHY與控制器IP設計就緒採用台積電N2P製程資料傳輸速率衝上16 Gbps

台股收漲538點站上47,718點台積電領軍 AI題材與美中貿易利多齊發

台股週一強勢收紅！AI題材點燃科技股台積電領漲大盤攻上47,718點

DAS Environmental Experts擴大新竹辦公室打造半導體廢氣處理在地化核心基地

台積電8月營收創高達5148億元年增53.3% AI需求持續火熱

AI晶片需求暢旺台積電8月營收年增53.3% 創歷史新高

AI需求強勁推升台積電8月合併營收創歷史新高

鎢價狂漲六倍、美中管制加劇晶片供應吃緊　台廠在半導體與無人機供應鏈扮演關鍵角色

蔚華科技首推高速玻璃核心基板檢測系統搶攻下世代先進封裝商機

台灣大秀晶片外交肌肉迫於壓力與盟國共享AI紅利

台積電資深副總秦永沛獲工研院院士殊榮強調半導體卓越沒有捷徑

賴清德會見神奈川日台友好協會盼深化台日產業合作打造「非紅」供應鏈

補丁科技搶攻AI客製化晶片商機明年起可望挹注權利金收入

台積電全球擴張帶動供應鏈齊飛垚鋐、信紘科訂單能見度直達2028年