德國化工巨頭BASF深化台灣布局 桃園觀音廠擴產搶攻2奈米以下先進製程

德國化工巨擘巴斯夫（BASF）今日與台灣經濟部簽署投資意向書（Letter of Intent, LOI），彰顯其長期支持台灣半導體生態系發展的承諾。此次合作的核心內容涵蓋三大主軸：建立支援2奈米以下晶片製程的半導體材料新生產線、擴大桃園觀音廠規模並強化創新中心與先進品質分析能力，以及強化供應鏈韌性，提升對台灣及全球客戶的支援。

根據此項投資計畫，BASF電子材料事業體將在桃園觀音廠新增先進半導體材料的生產產能，升級品質分析設備，並擴建創新中心。該投資旨在支援全球對2奈米以下先進製程半導體製造技術日益成長的需求，同時強化供應鏈韌性並深化客戶服務的地理鄰近優勢。

BASF全球營運事業部總裁Gops Pillay表示：「台灣是全球半導體創新與製造的樞紐，擁有領先的製程技術與高度整合的產業生態系。2025年將BASF全球電子材料營運的策略基地設立於台灣，體現了台灣在全球半導體生態系中的戰略重要性，也強化了我們對市場長期成長潛能的信心。」

隨著半導體產業持續推進至2奈米以下的先進製程節點，市場對高純度特殊化學品配方的需求也持續攀升。透過觀音廠的擴建，BASF將強化其創新中心，並拓展支援AI時代先進半導體技術的技術與分析能力。這項投資將深化與關鍵產業夥伴的合作，共同開發下一代材料解決方案，同時進一步鞏固台灣作為全球半導體創新樞紐的地位。

在實質營運層面，該投資將進一步強化BASF在台的本地製造、品質保證與技術服務能力，使公司能為客戶提供更穩定的先進半導體材料供應、更快速的技術支援，以及更緊密的合作關係。同時，此舉也將提升整體供應鏈的韌性，強化BASF作為半導體產業值得信賴的長期合作夥伴角色。

BASF台灣區董事長暨全球電子材料事業體資深副總裁Jens Liebermann指出：「本次投資意向書的簽署，象徵著BASF對半導體產業長期承諾的又一重要里程碑。隨著半導體技術持續演進，材料創新必須跟上客戶不斷變化的需求。透過強化我們在地的製造、創新與技術服務能力，我們正深化與客戶的合作，加速開發支援未來技術世代的材料解決方案，同時進一步提升供應鏈韌性。」

作為全球半導體產業值得信賴的材料合作夥伴，BASF電子材料事業體在台深耕已超過二十年，專門提供高效能製程化學品與客製化配方解決方案，應用於先進半導體及顯示器產業，以及消費性電子產品的專業金屬系統。

關於BASF分散體與樹脂事業部

BASF分散體與樹脂事業部（Dispersions & Resins）全球範圍內開發、生產並銷售一系列高品質聚合物分散體、樹脂、添加劑及電子材料。這些原料應用於塗料、建築、接著劑、印刷包裝、電子及造紙等多個產業的配方中。憑藉完整的產品組合與深厚的產業知識，該事業部為客戶提供創新且永續的解決方案，協助其推進配方技術的演進。

關於BASF

BASF（basf.com）致力以化學力量創造永續未來，願景是成為協助客戶實現綠色轉型的首選化學公司。集團將經濟成功與環境保護及社會責任相結合，全球約9.5萬名員工在幾乎所有產業及絕大多數國家為客戶的成功做出貢獻。核心業務涵蓋化學品、材料、工業解決方案及營養與照護等事業體，獨立運營業務則整合於表面處理技術及農業解決方案事業體。2025年BASF全球營收約達600億歐元。