⚡ 科技巨頭 | AI 驅動的財商語言學習中心
🔥 今日市場熱搜標籤
💡 提示:輸入 4 碼股票代號可精確查找個股情報 按 Enter 立即檢索
CATEGORY

⚡ 科技巨頭

FAANG、半導體及科技產業新聞

20
相關新聞
7
平均分數
0
高分新聞

市場情緒分析

樂觀 📈

6.3/10

奈米製程爭霸戰:台積電2奈米良率達90% 領先英特爾與三星

在半導體奈米製程的激烈競賽中,三大晶圓代工廠的2奈米良率表現出現明顯落差。根據最新比較數據,台積電的良率高達90%,英特爾達到85%,而三星則僅約70%,顯示台...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 2奈米良率競爭中,台積電以90%大幅領先,英特爾達85%,三星僅約70%
  • 台積電2奈米月產能6至6.5萬片,年底將衝刺至9至10萬片,同步啟動五座新廠
  • 在1.4奈米開發進度上,台積電與英特爾均規劃2028年量產,三星則要等到2029年

台積電兼具低風險與高成長潛力 法人:現在正是最佳進場時機

要在市場上找到兼具高度成長潛力與低風險特性的股票,確實是一項不小的挑戰。然而,我發現了一檔真正幾乎沒有下跌風險的標的:台積電(Taiwan Semiconduc...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電為全球最大邏輯晶片代工廠,在AI浪潮中居於無法取代的關鍵地位
  • 公司宣布在亞利桑那州追加1,000億美元投資,總計資本支出達2,650億美元,顯示管理層看好長期晶片需求
  • 儘管股價已大漲,但以26倍預估本益比計算,評價仍屬合理區間

台積電2027年晶圓調價底定3%至6% 高階製程恐漲更多 AI晶片訂單實際成本衝擊上看21%

台積電已確認2027年1月晶圓出廠價將調漲3%至6%,此數字來自供應鏈消息人士於週三向《Digitimes》透露的資訊。這個調幅低於摩根士丹利分析師Charli...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電確認2027年1月晶圓出廠價調漲3%至6%,低於摩根士丹利原先預估的8%至10%,但AI晶片超量訂單另加10%至15%溢價,實際總成本增幅逼近21%。
  • 台積電產能已被訂單預訂至2030年,顯示定價權為結構性而非短期循環性,2027年調價恐非最後一次。
  • 三星已於8月調漲4奈米、5奈米代工價10%至15%,聯電、力積電、世界先進也將漲價策略延續至2027年,整個晶圓代工生態系同步走升。

台積電1.4奈米A14製程傳已啟動試產 力拚2028年量產

根據台灣媒體報導,台積電(TSMC)已啟動其下一代1.4奈米製程的試產作業。這項1.4奈米技術(亦稱A14製程)預期將帶來顯著的電晶體密度提升,並將在未來數年成...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電下一代1.4奈米(A14)製程傳出已在新竹科學園區與中部科學園區Fab 25展開試產,量產時程預計於2028年啟動
  • 相較現行2奈米(N2)製程,A14在相同效能下速度可提升10%至15%,或在相同速度下功耗降低25%至30%
  • A14之後的A13製程晶片面積可再縮減6%,設計規則與A14相容,預計2029年進入量產

英特爾14A製程年底前可望迎來重量級外部客戶 惟股價本益比已提前反映利多

英特爾(NASDAQ:INTC)股價近期展開一波驚人漲勢,截至本文撰寫時股價約為122美元,僅過去一週便上漲約20%。這波漲勢的一大支柱來自晶圓代工業務(為其他...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 英特爾執行長陳立武表示,客戶將於2026年下半年至2027年上半年間,對14A製程做出正式供應商決策,目前已有兩家潛在客戶正使用14A的早期設計套件與測試晶片
  • 財務長辛斯納指出,潛在客戶已從評估技術數據轉向詢問產能配額,14A缺陷率下滑速度為15年來最佳,公司對爭取外部客戶「深具信心」
  • 英特爾股價近一週飆漲約20%至122美元左右,本益比高達2027年預期獲利的60倍,市場恐已提前消化晶圓代工訂單利多,投資人需慎防估值過高風險

AI需求狂潮推升記憶體身價 每平方毫米DRAM價值超越台積電先進製程

記憶體晶片如今在單位面積價值上,已正式超越運算晶片。受到AI產業龐大需求帶動,DRAM價格衝上歷史天價,且短期內毫無降溫跡象。Kurnal Insights分析...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 受AI需求強勁推動,記憶體價格衝上歷史新高,Kurnal Insights分析師指出,DRAM晶圓的每平方毫米價值已超越台積電N2與N3製程的邏輯晶片
  • 以每平方毫米計價,1b世代DRAM價值約達0.654美元,高於N2晶圓推算的0.424美元;而DDR5現貨價格持續走高,1b DRAM實際價值更可能達0.676美元
  • 不過兩者本質不同——台積電數字代表晶圓代工服務收費,DRAM數字則代表記憶體銷售價值,且未計入封裝成本、長約與現貨價差,實際獲利能力難以直接論斷

英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量 超車所有競爭對手總和

英特爾近日宣布,其晶圓廠已處理超過100萬片採用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術的晶圓,此里程碑超越了所有其他半導體製造商在相同技術上的累...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 英特爾宣布已處理超過100萬片High-NA(高數值孔徑)EUV晶圓,累計產量超越所有競爭對手的總和
  • 此里程碑將加速其14A節點(1.4奈米級)於2026至2027年的風險量產進程,並優化缺陷模型與製程學習曲線
  • 相較之下,台積電採取較保守策略,預期High-NA EUV要到2020年代後半才會進入量產;三星則聚焦於閘極全環(GAA)電晶體架構

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片 佔全球總量約74%遙遙領先對手

英特爾(Intel)與艾司摩爾(ASML)在近日於加州蒙特雷舉行的SPIE光罩技術與EUV微影研討會上聯合宣布,英特爾已在ASML的High-NA EUV掃描機...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 英特爾與ASML共同宣布,英特爾已在High-NA EUV掃描機上處理超過100萬片300mm晶圓,約佔全球High-NA晶圓曝光總量的74%
  • 英特爾股價今年以來飆漲近155%,在輝達與美國政府注資後,晶圓代工業務再度成為市場焦點
  • 台積電預計2030年才開始High-NA量產,三星與SK海力士態度亦保守,英特爾已成為目前唯一將High-NA技術導入量產出貨的晶片商

台積電營收創新高 輝達既是贏家也是付錢的那個

台灣積體電路製造股份有限公司(NYSE:TSM)再度以硬數據證明,人工智慧半導體熱潮依然方興未艾。 台積電於9月10日公布,8月合併營收達新台幣5,148.1...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電8月合併營收達新台幣5,148.1億元,年增53.3%、月增10.1%,前八月累計營收年增39.3%,顯示AI半導體需求依然強勁
  • 台積電傳出2027年擬調升晶片代工價格最高達10%,雖營收創新高,卻對半導體類股形成壓力,輝達恐面臨毛利壓縮風險
  • 第二季對沖基金同時加碼台積電與輝達,台積電持股基金數從234家增至249家,輝達則從275家增至285家,空方部位仍偏低

台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大

在一場競速比賽中,當身後的選手們逐漸逼近領先者時,多數人會解讀為領先者速度放緩。台灣積體電路製造(TSM)的最新成績,卻呈現完全相反的敘事。 最新出爐的晶圓代...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電第二季全球晶圓代工市占率攀升至72.5%,領先三星的差距從65.8個百分點擴大至66.6個百分點
  • 雖繳出史上最佳單月營收(8月年增53.3%),但TSM股價仍較6月底歷史高點回檔約10%,分析師平均目標價上看552.38美元
  • 美國擬推出半導體關稅政策,豁免在美製造業者,台積電亞利桑那州2,650億美元投資將成為其護城河

矽晶圓化身新黃金:半導體晶圓市場單季暴漲11.5%

根據市場研究機構TrendForce的最新報告,全球前十大半導體晶圓製造商在2026年第二季合計營收達到5,349億美元的歷史新高,較前一季成長11.5%。這波...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 全球前十大半導體晶圓製造商2026年第二季合計營收達5,349億美元,季增11.5%,創歷史新高
  • 台積電以72.5%市占率穩居龍頭,受惠於3奈米、4奈米、5奈米製程全產能運轉,營收年增12.1%至4,020億美元
  • 三星晶圓代工與中芯國際分居二、三名,市場呈現AI基礎建設需求強勁、成熟製程產能遭排擠的結構性趨勢

AI晶片投資攻略:Astera Labs高速成長 vs. 台積電霸業穩健,2026年該選誰?

隨著人工智慧(AI)技術日益成熟,投資人正面臨一道關鍵抉擇:究竟該押注高成長的利基型新秀,還是穩如磐石的產業巨擘?在Astera Labs(NASDAQ: AL...

7 IMPT

Key Takeaways

  • Astera Labs專攻AI資料中心高速互連晶片,2025年營收年增115%至8.525億美元,淨利率約26%,但客戶集中度過高,單一客戶占比逾70%
  • 台積電為全球最大純晶圓代工廠,2025年營收約1,213億美元、年增33%,淨利率高達45%,自由現金流達350億美元,財務體質穩健
  • 台積電2026年預估營收將年增42%、淨利暴增63%,且本益比僅約20倍,相較Astera Labs的43.9倍前瞻本益比更具吸引力,為2026年較佳投資標的

TrendForce:全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高 台積電獨占72.5%市場

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究指出,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%,逼近534.9億美元,再度刷新歷史紀錄。成長動能主...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%,逼近534.9億美元,再創歷史新高,主因為AI與HPC處理器先進製程供給持續吃緊
  • 台積電以約402億美元營收穩居龍頭,季增12.1%,市占率高達72.5%;3奈米產能滿載,2奈米製程首度貢獻營收
  • 中芯國際營收季增20%突破30億美元,市占率升至5.4%,與三星代工僅一步之遙;成熟製程因消費性IC提前備貨及記憶體短缺而需求強勁

台積電8月營收再創歷史新高 AI需求超車20座晶圓廠擴產計畫

台灣積體電路製造公司(TSMC)週四公布8月合併營收再度改寫單月歷史新高,這已是全球最大晶片代工廠連續第四個月締造新猷。在驅動全球AI建設的先進處理器需求持續升...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電8月合併營收達5,148億新台幣(約163.5億美元),年增53.3%、月增10.1%,連續四個月改寫單月歷史新高,前八月累計營收3.38兆元,年增39.3%。
  • 副共同營運長侯永清坦言,公司同步推進約20座晶圓廠建廠計畫,規模為過去四至五倍,仍無法滿足AI晶片需求,先進製程設備需求自去年底以來近乎翻倍。
  • 台積電全球晶圓代工市占率達72.5%,宣布與ASML合作加速高數值孔徑EUV微影設備導入,預計2030年進入量產,股價今年來累計上漲約60%。

台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動

台灣半導體製造公司(TSMC)進一步強化其在全球純晶圓代工市場的主導地位。根據市場資訊諮詢機構集邦科技(TrendForce Corp.)的數據,台積電2026...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電2026年第二季全球純晶圓代工市占率攀升至72.5%的歷史新高,第二季營收約402億美元,季增12.1%
  • 三星電子以5.9%市占率居次但較首季下滑;中芯國際市占率升至5.4%,營收季增20%達30.1億美元,與三星差距持續縮小
  • TrendForce預期,隨著消費IC設計需求增溫加上AI需求維持強勁,全球純晶圓代工市場將持續成長,第三季智慧型手機旺季可為代工廠提供額外支撐

Erste Group上調台積電2027財年盈餘預估 多家投行看多

奧地利金融機構Erste Group Bank於9月8日(週二)發布的投資人報告中,上調了對台灣積體電路製造公司(NYSE:TSM)的2027財年盈餘預估。Er...

7 IMPT

Key Takeaways

  • Erste Group分析師Engel將台積電2027財年每股盈餘預期從21.61美元上調至21.72美元,維持正面展望
  • Zacks Research將台積電評級從「持有」升級至「強力買進」,市場共識目標價達523.22美元
  • 台積電8月營收創歷史新高達新台幣5,140億元,年增逾53%,受惠AI晶片強勁需求

三星成OpenAI晶片第二供應商!透過博通牽線,2奈米製程挑戰台積電霸主地位

迄今為止,OpenAI所生產的每一顆晶片,都來自同一家工廠:台積電(TSMC)的先進製程晶圓廠。然而週三(9月10日)這項局面正式改變。OpenAI韓區總經理H...

7 IMPT

Key Takeaways

  • OpenAI韓國區總經理Harrison Kim於首爾記者會證實,三星電子已成為OpenAI下一代客製AI晶片的「聯合生產與研究夥伴」,結束OpenAI晶片完全依賴台積電的局面
  • 博通作為OpenAI主要晶片共同設計商,與三星已於2026年7月簽署2000億美元合作備忘錄,為三星代工Broadcom設計的2奈米晶片鋪好合約路徑
  • 三星德州Taylor廠2奈米良率已提升至約80%,逼近台積電成熟製程水準,加上HBM4E記憶體領先出貨,使其成為AI晶片供應鏈中唯一能提供「記憶體+邏輯晶片+先進封裝」垂直整合方案的供應商

台積電8月營收年增53.3% 產能供不應求 股價盤前反跌

台積電(NYSE:TSM)近日公布的最新營收數據不僅大幅超越自家財測,甚至連客戶仍須排隊等候,但股價卻在美股盤前交易中走跌。以下從8月營收報告深入剖析AI晶片需...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電公布2026年8月合併營收達新台幣5,148.1億元(約163.5億美元),年增率高達53.3%,遠超公司先前財測,動能持續加速
  • 管理層直言先進製程封裝產能「非常吃緊」,供需缺口「非常大」,同步推進約20座晶圓廠建置,腳步為歷史常規的五倍
  • 公司上修2026年資本支出至600億至640億美元,並揭露亞利桑那州累計投資達2,650億美元,第三季財測上看區間高點

中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠

根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據,中國的晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%,...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 中芯國際第二季營收季增20%,增速領先全球前十大晶圓代工廠,並超越GlobalFoundries晉升全球第三大,市占攀升至5.4%
  • 台積電憑藉先進製程優勢穩居龍頭,市占率高達72.5%,第二季營收季增12.1%,受惠於資料中心建置與蘋果iPhone新機拉貨
  • 三星晶圓代工第二季營收僅微增1.8%,市占率從6.5%下滑至5.9%,與中芯的差距已明顯縮小

英特爾晶圓代工攜手ASML達成百萬晶圓里程碑 High-NA EUV技術進入量產新紀元

在本週於蒙特雷舉行的SPIE光罩與EUV光刻技術會議(SPIE Photomask Technology + EUV Lithography conferenc...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 英特爾晶圓代工與ASML於SPIE光罩與EUV光刻技術會議中宣布,雙方在High-NA EUV平台上已累計處理超過100萬片300mm晶圓,涵蓋設備安裝、研發校準、PDK開發及早期限量生產階段
  • 英特爾確認High-NA EUV已部署於Core Ultra Series 3處理器(Panther Lake,採用Intel 18A製程)的關鍵層,採取選擇性導入策略,僅在最關鍵的微影層使用0.55 NA設備,以攤提高額營運成本
  • 相較於台積電、三星採取保守態度、將0.33 NA多重曝光延伸至初期2奈米世代,英特爾率先於2024年安裝首部商用EXE:5000,憑藉Panther Lake的優異良率,在製程執行力上取得領先地位
第 1 頁,共 2 頁(31 篇新聞)