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市場情緒分析
樂觀 📈
奈米製程爭霸戰:台積電2奈米良率達90% 領先英特爾與三星
在半導體奈米製程的激烈競賽中,三大晶圓代工廠的2奈米良率表現出現明顯落差。根據最新比較數據,台積電的良率高達90%,英特爾達到85%,而三星則僅約70%,顯示台...
台積電兼具低風險與高成長潛力 法人:現在正是最佳進場時機
要在市場上找到兼具高度成長潛力與低風險特性的股票,確實是一項不小的挑戰。然而,我發現了一檔真正幾乎沒有下跌風險的標的:台積電(Taiwan Semiconduc...
台積電2027年晶圓調價底定3%至6% 高階製程恐漲更多 AI晶片訂單實際成本衝擊上看21%
台積電已確認2027年1月晶圓出廠價將調漲3%至6%,此數字來自供應鏈消息人士於週三向《Digitimes》透露的資訊。這個調幅低於摩根士丹利分析師Charli...
台積電1.4奈米A14製程傳已啟動試產 力拚2028年量產
根據台灣媒體報導,台積電(TSMC)已啟動其下一代1.4奈米製程的試產作業。這項1.4奈米技術(亦稱A14製程)預期將帶來顯著的電晶體密度提升,並將在未來數年成...
英特爾14A製程年底前可望迎來重量級外部客戶 惟股價本益比已提前反映利多
英特爾(NASDAQ:INTC)股價近期展開一波驚人漲勢,截至本文撰寫時股價約為122美元,僅過去一週便上漲約20%。這波漲勢的一大支柱來自晶圓代工業務(為其他...
AI需求狂潮推升記憶體身價 每平方毫米DRAM價值超越台積電先進製程
記憶體晶片如今在單位面積價值上,已正式超越運算晶片。受到AI產業龐大需求帶動,DRAM價格衝上歷史天價,且短期內毫無降溫跡象。Kurnal Insights分析...
英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量 超車所有競爭對手總和
英特爾近日宣布,其晶圓廠已處理超過100萬片採用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術的晶圓,此里程碑超越了所有其他半導體製造商在相同技術上的累...
英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片 佔全球總量約74%遙遙領先對手
英特爾(Intel)與艾司摩爾(ASML)在近日於加州蒙特雷舉行的SPIE光罩技術與EUV微影研討會上聯合宣布,英特爾已在ASML的High-NA EUV掃描機...
台積電營收創新高 輝達既是贏家也是付錢的那個
台灣積體電路製造股份有限公司(NYSE:TSM)再度以硬數據證明,人工智慧半導體熱潮依然方興未艾。 台積電於9月10日公布,8月合併營收達新台幣5,148.1...
台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大
在一場競速比賽中,當身後的選手們逐漸逼近領先者時,多數人會解讀為領先者速度放緩。台灣積體電路製造(TSM)的最新成績,卻呈現完全相反的敘事。 最新出爐的晶圓代...
矽晶圓化身新黃金:半導體晶圓市場單季暴漲11.5%
根據市場研究機構TrendForce的最新報告,全球前十大半導體晶圓製造商在2026年第二季合計營收達到5,349億美元的歷史新高,較前一季成長11.5%。這波...
AI晶片投資攻略:Astera Labs高速成長 vs. 台積電霸業穩健,2026年該選誰?
隨著人工智慧(AI)技術日益成熟,投資人正面臨一道關鍵抉擇:究竟該押注高成長的利基型新秀,還是穩如磐石的產業巨擘?在Astera Labs(NASDAQ: AL...
TrendForce:全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高 台積電獨占72.5%市場
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究指出,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%,逼近534.9億美元,再度刷新歷史紀錄。成長動能主...
台積電8月營收再創歷史新高 AI需求超車20座晶圓廠擴產計畫
台灣積體電路製造公司(TSMC)週四公布8月合併營收再度改寫單月歷史新高,這已是全球最大晶片代工廠連續第四個月締造新猷。在驅動全球AI建設的先進處理器需求持續升...
台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動
台灣半導體製造公司(TSMC)進一步強化其在全球純晶圓代工市場的主導地位。根據市場資訊諮詢機構集邦科技(TrendForce Corp.)的數據,台積電2026...
Erste Group上調台積電2027財年盈餘預估 多家投行看多
奧地利金融機構Erste Group Bank於9月8日(週二)發布的投資人報告中,上調了對台灣積體電路製造公司(NYSE:TSM)的2027財年盈餘預估。Er...
三星成OpenAI晶片第二供應商!透過博通牽線,2奈米製程挑戰台積電霸主地位
迄今為止,OpenAI所生產的每一顆晶片,都來自同一家工廠:台積電(TSMC)的先進製程晶圓廠。然而週三(9月10日)這項局面正式改變。OpenAI韓區總經理H...
台積電8月營收年增53.3% 產能供不應求 股價盤前反跌
台積電(NYSE:TSM)近日公布的最新營收數據不僅大幅超越自家財測,甚至連客戶仍須排隊等候,但股價卻在美股盤前交易中走跌。以下從8月營收報告深入剖析AI晶片需...
中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠
根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據,中國的晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%,...
英特爾晶圓代工攜手ASML達成百萬晶圓里程碑 High-NA EUV技術進入量產新紀元
在本週於蒙特雷舉行的SPIE光罩與EUV光刻技術會議(SPIE Photomask Technology + EUV Lithography conferenc...
Key Takeaways
- 英特爾晶圓代工與ASML於SPIE光罩與EUV光刻技術會議中宣布,雙方在High-NA EUV平台上已累計處理超過100萬片300mm晶圓,涵蓋設備安裝、研發校準、PDK開發及早期限量生產階段
- 英特爾確認High-NA EUV已部署於Core Ultra Series 3處理器(Panther Lake,採用Intel 18A製程)的關鍵層,採取選擇性導入策略,僅在最關鍵的微影層使用0.55 NA設備,以攤提高額營運成本
- 相較於台積電、三星採取保守態度、將0.33 NA多重曝光延伸至初期2奈米世代,英特爾率先於2024年安裝首部商用EXE:5000,憑藉Panther Lake的優異良率,在製程執行力上取得領先地位