HBM 基礎晶粒成本竟是核心晶粒的 3 至 4 倍！輝達 NVHBM 堪稱神來之筆，搶佔 HBM 價值鏈並將「三大記憶體巨頭」打入大宗商品地位
NVIDIA 的 NVHBM 是一場奪取定價主導權的大棋局 輝達（NVIDIA）顯然決心打破所謂「三大記憶體巨頭」——三星（Samsung）、SK 海力士（SK hynix）與美...
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AI 重點精華 Takeaways
- 輝達推出 NVHBM 解決方案，將自研記憶體控制器從 XPU 移轉至 HBM 堆疊的基礎晶粒，預期可使頻寬提升約 30%、功耗降低約 15%，並節省高達 25% 的主晶片面積。
- SK 海力士正評估將其 HBM 基礎晶粒的代工從台積電轉向 Intel 以降低成本，目前基礎晶粒在台積電 12 奈米製程的生產成本已達一般 DRAM 晶粒的 3 至 4 倍。
- 由於 HBM 價值主要集中於邏輯層（控制器、介面與自研 IP），輝達此舉實為一場精心的策略佈局，企圖將三星、SK 海力士與美光等「三大記憶體巨頭」的商品化記憶體產品降級為大宗商品。
