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全球財經 · 09/13 02:45 ⭐ 評分 8/10

長鑫存儲市值超越工商銀行 中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍

7月27日,中國最大的動態隨機存取記憶體(DRAM)製造商長鑫存儲(CXMT)正式於上海證券交易所科技股重鎮「科創板」掛牌上市。這場備受矚目的首次公開發行(IPO)讓公司股價在盤中一度較發行價飆漲476%。 長鑫存儲市值一舉衝上3.14兆元人民幣,超越中國工商銀行,躍居中國市值最高的企業,凸顯中國半導體產業對既有產業...

全球財經 · 09/13 08:00 ⭐ 評分 7/10

南韓擴大間諜法正式上路 劍指晶片技術外流防堵中企

南韓擴大版間諜法於週日正式生效,將間諜罪行的適用範圍從原本僅限於北韓的行為,擴大至涵蓋所有外國,以因應半導體及其他戰略產業競爭日趨激烈的態勢,首爾當局希望藉此保護關鍵技術。 國會於2月26日通過《刑法》修正案,此前各界批評多年,認為既有法規難以有效懲處涉及非北韓行為人的技術與產業間諜行為。 本次修法新增一項罪名,涵...

全球財經 · 09/11 20:31 ⭐ 評分 5/10

記憶體族群漲多回檔!Seagate重挫4%、SanDisk跌3%,唯美光逆勢抗跌

美國記憶體類股週五(11日)出現明顯分歧走勢。希捷科技(Seagate Technology Holdings,NASDAQ:STX)股價下挫4%,收盤報827.88美元,SanDisk(NASDAQ:SNDK)也下跌3%至1,635.85美元;反觀美光科技(Micron Technology,NASDAQ:MU)股價...

全球財經 · 09/10 16:32 ⭐ 評分 7/10

蘋果全面調漲iPhone售價 記憶體晶片荒成最大推手

蘋果於週三發表旗下首款摺疊手機後,隨即調漲目前在印度銷售的所有iPhone機型價格,舊款機型漲價幅度介於1.5萬至6.5萬盧比之間。在美國市場,新款iPhone 18 Pro與Pro Max售價較去年旗艦機型上調100美元(約8,800盧比),蘋果並同步將所有仍在銷售的舊款iPhone美國售價提高相同金額。 新款售價...

全球財經 · 09/08 18:00 ⭐ 評分 8/10

八月金融市場回顧:聯準會釋出鷹派訊號、全球債券殖利率攀升、半導體再創新高

八月金融市場:聯準會釋出訊號、全球債券殖利率攀升、半導體市場再創新猷 在荷莫茲海峽戰爭進入第六個月之際,八月市場再度面臨借款成本攀升至數十年高點,以及聯準會準備升息的多重壓力。30 年期美國公債殖利率在本月中旬一度觸及 2007 年以來的最高點,直到美國財政部宣布加倍買回 10 年至 30 年期公債後,長端殖利率才獲...

📊 市場多空情緒指數 09/22 00:52
中立 😐
基於站內今日新聞深度情緒量化模型
極度恐慌 4.1 / 10 極度樂觀
總體趨勢:穩健偏多 完整報告 →

長鑫存儲市值超越工商銀行 中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍

7月27日,中國最大的動態隨機存取記憶體(DRAM)製造商長鑫存儲(CXMT)正式於上海證券交易所科技股重鎮「科創板」掛牌上市。這場備受矚目的首次公開發行(IPO)讓公司股價在盤中...

財智情報 AI 評分 8 分
長鑫存儲市值超越工商銀行 中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍

AI 重點精華 Takeaways

  • 長鑫存儲(CXMT)7月27日於上海科創板掛牌上市,盤中股價較發行價暴漲476%,市值飆升至3.14兆元人民幣,超越工商銀行成為中國市值最高企業,凸顯中國半導體產業對全球記憶體市場的威脅。
  • 中國政府調整半導體產業政策,從過去透過「大基金」砸錢培育世界級晶片廠的失敗模式,轉向以市場化為核心、結合地方政府長期投資的「合肥模式」,並鎖定遭美國出口管制切斷的設備、先進材料及HBM等領域。
  • 中國DRAM自製率快速攀升,國內半導體設備自給率從不到10%提升至逾30%,但在HBM技術上仍落後韓國三星與SK海力士約四年,南韓記憶體產業唯有加速技術與生態圈擴張才能保持領先。

南韓擴大間諜法正式上路 劍指晶片技術外流防堵中企

南韓擴大版間諜法於週日正式生效,將間諜罪行的適用範圍從原本僅限於北韓的行為,擴大至涵蓋所有外國,以因應半導體及其他戰略產業競爭日趨激烈的態勢,首爾當局希望藉此保護關鍵技術。 國會...

財智情報 AI 評分 7 分
南韓擴大間諜法正式上路 劍指晶片技術外流防堵中企

AI 重點精華 Takeaways

  • 南韓修訂《刑法》中的間諜相關條款於9月13日正式生效,將間諜罪適用範圍從北韓擴大至所有外國,刑期最低三年
  • 新法旨在保護半導體、顯示器、電池及AI等戰略技術,國家情報院認為有助於強化對產業間諜行為的嚇阻力
  • 近年三星電子五名前員工涉嫌將DRAM技術轉移給中國長鑫存儲(CXMT)的案件,引發外界對修法的關注

記憶體族群漲多回檔!Seagate重挫4%、SanDisk跌3%,唯美光逆勢抗跌

美國記憶體類股週五(11日)出現明顯分歧走勢。希捷科技(Seagate Technology Holdings,NASDAQ:STX)股價下挫4%,收盤報827.88美元,SanD...

財智情報 AI 評分 5 分
記憶體族群漲多回檔!Seagate重挫4%、SanDisk跌3%,唯美光逆勢抗跌

AI 重點精華 Takeaways

  • Seagate與SanDisk在無重大消息催化下,分別重挫4%與3%,主因係今年來股價飆漲後的獲利了結賣壓出籠
  • 美光(Micron)因DRAM業務高度受惠AI伺服器需求,股價幾近持平,成為記憶體族群中逆勢抗跌的防禦性標的
  • Roundhill記憶體ETF與S&P 500同步上漲1%,顯示本次賣壓僅限於個股,並非整個記憶體板塊的系統性走弱

蘋果全面調漲iPhone售價 記憶體晶片荒成最大推手

蘋果於週三發表旗下首款摺疊手機後,隨即調漲目前在印度銷售的所有iPhone機型價格,舊款機型漲價幅度介於1.5萬至6.5萬盧比之間。在美國市場,新款iPhone 18 Pro與Pr...

財智情報 AI 評分 7 分
蘋果全面調漲iPhone售價 記憶體晶片荒成最大推手

AI 重點精華 Takeaways

  • 蘋果同步調漲印度與美國所有現行販售iPhone售價,舊款機型漲幅驚人,印度最高漲價達6.5萬盧比(約41%),主因為AI資料中心需求導致的記憶體晶片短缺。
  • 蘋果首款摺疊機iPhone Duo美國售價1,999美元、印度售價29.99萬盧比,創iPhone史上最高價,頂規2TB版本更達3,200美元與44.99萬盧比。
  • 記憶體短缺為全產業現象,微軟Xbox、Valve、TSMC皆受衝擊,Counterpoint數據顯示DRAM均價年增約400%、NAND快閃記憶體漲逾300%,SK海力士示警缺貨恐延續至2030年後。

八月金融市場回顧:聯準會釋出鷹派訊號、全球債券殖利率攀升、半導體再創新高

八月金融市場:聯準會釋出訊號、全球債券殖利率攀升、半導體市場再創新猷 在荷莫茲海峽戰爭進入第六個月之際,八月市場再度面臨借款成本攀升至數十年高點,以及聯準會準備升息的多重壓力。3...

財智情報 AI 評分 8 分
八月金融市場回顧:聯準會釋出鷹派訊號、全球債券殖利率攀升、半導體再創新高

AI 重點精華 Takeaways

  • 聯準會新任主席沃許在 Jackson Hole 釋出鷹派談話,市場預期九月升息機率從 36% 急速攀升至約 60%;30 年期美債殖利率一度觸及 2007 年以來新高,但財政部加倍長債買回後暫時穩住長端殖利率。
  • 全球長端債券拋售潮蔓延至德國、英國、日本與加拿大;記憶體晶片價格飆漲,DRAM 出口均價年增 401%,自 2023 年初以來記憶體漲幅達黃金的五倍,並超越黃金成為今年最熱門的半導體投資題材。
  • G20 與上合組織先後召開峰會,兩者對全球秩序提出截然不同的願景;Nvidia 公布強勁財報並上修展望,五大 hyperscaler 明年資本支出上看 1.3 兆美元,亞洲股市在 SK 海力士大舉買回下強力反彈。

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

荷蘭半導體微影設備龍頭ASML近日宣布,將與其主要客戶攜手合作,共同生產該公司最先進的工具機,目標是打造用於開發輝達(NVIDIA)等業者所設計的大型資料中心晶片所需的關鍵設備。 ...

財智情報 AI 評分 7 分
ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

AI 重點精華 Takeaways

  • ASML宣布將與主要客戶合作,採用更大尺寸的光罩以提升其下一代High NA EUV微影設備的產能,預計2031年展示試產線,2033年進入量產。
  • 目前High NA EUV設備受限於較小的光罩尺寸,無法列印與現行資料中心晶片同等大小的晶片,升級後將突破此限制並提升40%生產力。
  • 台積電計畫2030年將High NA EUV導入先進製程量產,三星與SK海力士則瞄準2028年用於DRAM記憶體量產。

全球半導體周報:鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0

全球半導體產業本週迎來多項重大進展與挑戰,以下為重點新聞彙整。 ### 鎢價因美中禁令飆漲六倍 衝擊晶片、航太與國防供應鏈 受美中兩國出口管制持續收緊影響,用於半導體、航太及國...

財智情報 AI 評分 7 分
全球半導體周報:鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0

AI 重點精華 Takeaways

  • 美中角力升溫推升鎢價六倍,衝擊半導體、航太與國防產業供應鏈;TSMC於OCP APAC會議聚焦CoWoS材料風險並將3DIC開發週期縮短至一年;Google第十代TPU為AMD敞開大門,卻無損Broadcom、聯發合作關係。

現貨飆至合約價四至五倍 記憶體景氣離高峰還早

判斷一場景氣熱潮是否已觸頂,有一個簡單的檢驗方式:觀察買方目前仍願意支付什麼樣的價格。一片36GB的HBM3E高頻寬記憶體(HBM)——也就是餵養人工智慧(AI)處理器的關鍵零組件...

財智情報 AI 評分 7 分
現貨飆至合約價四至五倍 記憶體景氣離高峰還早

AI 重點精華 Takeaways

  • HBM3E 36GB晶片現貨價格約2,100美元,是長約價(370至510美元)的四至五倍,顯示買方急需取得現貨
  • 韓國DRAM出口呈現量縮價漲態勢,七月出口量較五月下滑13%,但出口值反增19%,平均單價兩個月內飆漲37%
  • SK海力士第二季營收年增257%至79.3兆韓元,營業利益暴增557%,市場研調機構預期第三季DRAM合約價將再漲13%至18%