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市場情緒分析
中立 😐
ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片
根據Reuters於2026年9月8日的報導,ASML Holding N.V.(NASDAQ:ASML)計畫與其主要客戶合作,調整旗下下一代「High NA」...
三星、SK海力士庫藏股將近尾聲 KOSPI恐失關鍵支撐買盤
韓國股市近來陷入停滯,市場觀察人士週日指出,隨著三星電子與SK海力士的庫藏股計畫即將步入尾聲,KOSPI指數恐怕將失去一項關鍵的支撐力量。 根據韓國交易所的企...
長鑫存儲市值超越工商銀行 中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍
7月27日,中國最大的動態隨機存取記憶體(DRAM)製造商長鑫存儲(CXMT)正式於上海證券交易所科技股重鎮「科創板」掛牌上市。這場備受矚目的首次公開發行(IP...
Key Takeaways
- 長鑫存儲(CXMT)7月27日於上海科創板掛牌上市,盤中股價較發行價暴漲476%,市值飆升至3.14兆元人民幣,超越工商銀行成為中國市值最高企業,凸顯中國半導體產業對全球記憶體市場的威脅。
- 中國政府調整半導體產業政策,從過去透過「大基金」砸錢培育世界級晶片廠的失敗模式,轉向以市場化為核心、結合地方政府長期投資的「合肥模式」,並鎖定遭美國出口管制切斷的設備、先進材料及HBM等領域。
- 中國DRAM自製率快速攀升,國內半導體設備自給率從不到10%提升至逾30%,但在HBM技術上仍落後韓國三星與SK海力士約四年,南韓記憶體產業唯有加速技術與生態圈擴張才能保持領先。
南韓擴大間諜法正式上路 劍指晶片技術外流防堵中企
南韓擴大版間諜法於週日正式生效,將間諜罪行的適用範圍從原本僅限於北韓的行為,擴大至涵蓋所有外國,以因應半導體及其他戰略產業競爭日趨激烈的態勢,首爾當局希望藉此保...
三星 Galaxy Book 6 Pro 評測:商務菁英首選,卻不適合重度創作
三星 Galaxy Book 6 Pro 評測 身為全球最頂尖的智慧型手機與平板製造商之一,三星(Samsung)對於如何打造筆記型電腦理應駕輕就熟。然而,在...
三星於日本橫濱設立AI晶片研發中心 深化先進封裝技術合作
三星電子(Samsung Electronics)正式於日本橫濱啟用其AI晶片研發中心,該據點將聚焦於先進封裝(advanced packaging)技術的協作...
蘋果iPhone Duo摺疊機首年出貨上看500萬台 有望搶下全球四分之一市場
蘋果終於正式踏入摺疊手機戰場,推出全新iPhone Duo。這款裝置於本週亮相,正值摺疊機市場顯露疲態之際。然而早期預測顯示,蘋果有望在年底前奪下全球近25%的...
台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大
在一場競速比賽中,當身後的選手們逐漸逼近領先者時,多數人會解讀為領先者速度放緩。台灣積體電路製造(TSM)的最新成績,卻呈現完全相反的敘事。 最新出爐的晶圓代...
蘋果折疊機亮相 三星即刻開酸、油價飆破百元 Fed升息機率升溫
各位讀者您好,我是Anniek Bao,從新加坡為您帶來CNBC《每日開市》的最新一輯。 蘋果正踏入一場三星幾乎獨佔已久的派對,而這家南韓科技巨擘毫不猶豫地對...
矽晶圓化身新黃金:半導體晶圓市場單季暴漲11.5%
根據市場研究機構TrendForce的最新報告,全球前十大半導體晶圓製造商在2026年第二季合計營收達到5,349億美元的歷史新高,較前一季成長11.5%。這波...
美光加碼留才!台灣工程師爽領百萬現金加股票 追趕三星、台積電分紅行情
美光科技(Micron Technology)將發放台灣工程師新台幣100萬元(約3萬1600美元)現金紅利,外加股票獎勵;此時正值其台灣廠區工會要求加碼分紅,...
美光大手筆留才 台灣工程師平均年薪衝340萬 正面迎戰工會加碼訴求
美光科技(Micron Technology Inc)將發給台灣工程師新台幣100萬元(約3.16萬美元)現金紅利加股票獎勵,因為該公司位於台灣的工會正要求加碼...
TrendForce:全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高 台積電獨占72.5%市場
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究指出,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%,逼近534.9億美元,再度刷新歷史紀錄。成長動能主...
OpenAI深化與三星合作 聚焦下一代晶片研發與企業AI部署
OpenAI正與三星電子在半導體及企業AI服務領域擴大合作,雙方將下一代晶片的共同研發列為核心議題。 OpenAI韓國區總經理Harrison Kim週三於首...
美通膨數據升溫衝擊亞股 韓股週五開盤重挫近3%
首爾股市週五開盤後大幅下挫,延續華爾街前一交易日的跌勢。最新公布的美國通膨數據再度引發市場對聯邦準備理事會(Fed)可能進一步升息以壓制物價的疑慮,成為壓抑盤面...
SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發
各位讀者大家好,我是鄭婷芳,從台北為您主持本週的#techAsia專欄。我剛結束與同事李立瑜(Lauly Li)連續數日報導SEMICON Taiwan(國際半...
台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動
台灣半導體製造公司(TSMC)進一步強化其在全球純晶圓代工市場的主導地位。根據市場資訊諮詢機構集邦科技(TrendForce Corp.)的數據,台積電2026...
三星成OpenAI晶片第二供應商!透過博通牽線,2奈米製程挑戰台積電霸主地位
迄今為止,OpenAI所生產的每一顆晶片,都來自同一家工廠:台積電(TSMC)的先進製程晶圓廠。然而週三(9月10日)這項局面正式改變。OpenAI韓區總經理H...
中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠
根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據,中國的晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%,...
ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%
ASML正與客戶合作,研發適用於下一代High-NA(高數值孔徑)EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...