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市場情緒分析

中立 😐

4.5/10

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

根據Reuters於2026年9月8日的報導,ASML Holding N.V.(NASDAQ:ASML)計畫與其主要客戶合作,調整旗下下一代「High NA」...

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Key Takeaways

  • ASML計畫與台積電、Nvidia、英特爾、三星及SK海力士合作,調整下一代High NA EUV光罩尺寸以列印更大的資料中心晶片,預計2031年建立試產線、2033年達成量產。
  • ASML預估此項調整可將系統生產力提升約40%,新光罩技術將有助於突破現行High NA工具晶片尺寸限制,並擴大AI晶片製造效率。
  • 對沖基金第二季對ASML持倉增至140檔、總值達217.7億美元;對台積電持倉也增至249檔,顯示機構資金持續加碼半導體設備與晶圓代工龍頭。

三星、SK海力士庫藏股將近尾聲 KOSPI恐失關鍵支撐買盤

韓國股市近來陷入停滯,市場觀察人士週日指出,隨著三星電子與SK海力士的庫藏股計畫即將步入尾聲,KOSPI指數恐怕將失去一項關鍵的支撐力量。 根據韓國交易所的企...

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Key Takeaways

  • 三星電子與SK海力士庫藏股計畫執行率分別達74.69%與58.79%,按目前進度可能於10月中旬前提前完成,比原訂11月截止日提前約一個月
  • 8月20日至上週五期間,企業法人淨買超韓股33.2兆韓元,但外資與散戶分別淨賣超18.45兆與14.96兆韓元,凸顯企業買盤為市場主要支撐
  • 分析師指出,第三季財報與三星、SK海力士是否宣布新一輪股東回報措施,將成為填補買盤空缺、吸引外資回流的重要關鍵

長鑫存儲市值超越工商銀行 中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍

7月27日,中國最大的動態隨機存取記憶體(DRAM)製造商長鑫存儲(CXMT)正式於上海證券交易所科技股重鎮「科創板」掛牌上市。這場備受矚目的首次公開發行(IP...

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Key Takeaways

  • 長鑫存儲(CXMT)7月27日於上海科創板掛牌上市,盤中股價較發行價暴漲476%,市值飆升至3.14兆元人民幣,超越工商銀行成為中國市值最高企業,凸顯中國半導體產業對全球記憶體市場的威脅。
  • 中國政府調整半導體產業政策,從過去透過「大基金」砸錢培育世界級晶片廠的失敗模式,轉向以市場化為核心、結合地方政府長期投資的「合肥模式」,並鎖定遭美國出口管制切斷的設備、先進材料及HBM等領域。
  • 中國DRAM自製率快速攀升,國內半導體設備自給率從不到10%提升至逾30%,但在HBM技術上仍落後韓國三星與SK海力士約四年,南韓記憶體產業唯有加速技術與生態圈擴張才能保持領先。

南韓擴大間諜法正式上路 劍指晶片技術外流防堵中企

南韓擴大版間諜法於週日正式生效,將間諜罪行的適用範圍從原本僅限於北韓的行為,擴大至涵蓋所有外國,以因應半導體及其他戰略產業競爭日趨激烈的態勢,首爾當局希望藉此保...

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Key Takeaways

  • 南韓修訂《刑法》中的間諜相關條款於9月13日正式生效,將間諜罪適用範圍從北韓擴大至所有外國,刑期最低三年
  • 新法旨在保護半導體、顯示器、電池及AI等戰略技術,國家情報院認為有助於強化對產業間諜行為的嚇阻力
  • 近年三星電子五名前員工涉嫌將DRAM技術轉移給中國長鑫存儲(CXMT)的案件,引發外界對修法的關注

三星 Galaxy Book 6 Pro 評測:商務菁英首選,卻不適合重度創作

三星 Galaxy Book 6 Pro 評測 身為全球最頂尖的智慧型手機與平板製造商之一,三星(Samsung)對於如何打造筆記型電腦理應駕輕就熟。然而,在...

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Key Takeaways

  • 搭載第三代 Intel Core Ultra(Panther Lake)處理器,效能與續航表現均衡
  • 14 吋 3K AMOLED 觸控螢幕色彩表現優異,但僅有整合式 GPU,3D 與高解析度影片處理力不足
  • 售價偏高,1.24 公斤輕薄機身與極簡設計瞄準高階商務市場,但性價比不及競爭對手

三星於日本橫濱設立AI晶片研發中心 深化先進封裝技術合作

三星電子(Samsung Electronics)正式於日本橫濱啟用其AI晶片研發中心,該據點將聚焦於先進封裝(advanced packaging)技術的協作...

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Key Takeaways

  • 三星電子在日本橫濱開設AI晶片研發據點,專注於先進封裝技術的合作研發
  • 該據點獲得日本政府補助支持,旨在借助日本在黏著劑與基板材料領域的專業技術優勢
  • 此舉顯示三星積極布局AI半導體供應鏈,強化與日本上游材料供應商的戰略合作

蘋果iPhone Duo摺疊機首年出貨上看500萬台 有望搶下全球四分之一市場

蘋果終於正式踏入摺疊手機戰場,推出全新iPhone Duo。這款裝置於本週亮相,正值摺疊機市場顯露疲態之際。然而早期預測顯示,蘋果有望在年底前奪下全球近25%的...

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Key Takeaways

  • TrendForce預估iPhone Duo 2026年出貨約500萬台,市占率逼近25%,三星以35%(710萬台)續居龍頭,華為則與蘋果同為500萬台、24.8%
  • iPhone Duo搭載7.6吋內螢幕與5.4吋外螢幕,搭載A20 Pro晶片,支援Apple Pencil與多工分割畫面,起售價1,999美元(約台幣6.4萬元),10月16日開放預購、23日開賣
  • 蘋果雖進入市場時程較晚,但憑藉品牌力、iOS生態系整合與精準轉軸設計,分析師看好其將重塑摺疊機競爭格局,惟中國市場面臨華為、小米、榮耀等本土品牌夾殺

台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大

在一場競速比賽中,當身後的選手們逐漸逼近領先者時,多數人會解讀為領先者速度放緩。台灣積體電路製造(TSM)的最新成績,卻呈現完全相反的敘事。 最新出爐的晶圓代...

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Key Takeaways

  • 台積電第二季全球晶圓代工市占率攀升至72.5%,領先三星的差距從65.8個百分點擴大至66.6個百分點
  • 雖繳出史上最佳單月營收(8月年增53.3%),但TSM股價仍較6月底歷史高點回檔約10%,分析師平均目標價上看552.38美元
  • 美國擬推出半導體關稅政策,豁免在美製造業者,台積電亞利桑那州2,650億美元投資將成為其護城河

蘋果折疊機亮相 三星即刻開酸、油價飆破百元 Fed升息機率升溫

各位讀者您好,我是Anniek Bao,從新加坡為您帶來CNBC《每日開市》的最新一輯。 蘋果正踏入一場三星幾乎獨佔已久的派對,而這家南韓科技巨擘毫不猶豫地對...

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Key Takeaways

  • 蘋果發表七年來最大改版的iPhone並推出首款折疊機,三星隨即在社群媒體發動攻勢,以「到目前為止,還是老樣子」等言詞嘲諷對手缺乏創新
  • 美國西德州原油重返每桶100美元上方,為三個多月來新高,市場對於美伊戰爭將迅速落幕的預期消退,並推升聯準會下週升息機率
  • 川普提議發放每人5000美元「紅利」支票以利期中選舉,預估成本逾1.2兆美元,立刻遭到兩黨國會議員反對

矽晶圓化身新黃金:半導體晶圓市場單季暴漲11.5%

根據市場研究機構TrendForce的最新報告,全球前十大半導體晶圓製造商在2026年第二季合計營收達到5,349億美元的歷史新高,較前一季成長11.5%。這波...

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Key Takeaways

  • 全球前十大半導體晶圓製造商2026年第二季合計營收達5,349億美元,季增11.5%,創歷史新高
  • 台積電以72.5%市占率穩居龍頭,受惠於3奈米、4奈米、5奈米製程全產能運轉,營收年增12.1%至4,020億美元
  • 三星晶圓代工與中芯國際分居二、三名,市場呈現AI基礎建設需求強勁、成熟製程產能遭排擠的結構性趨勢

美光加碼留才!台灣工程師爽領百萬現金加股票 追趕三星、台積電分紅行情

美光科技(Micron Technology)將發放台灣工程師新台幣100萬元(約3萬1600美元)現金紅利,外加股票獎勵;此時正值其台灣廠區工會要求加碼分紅,...

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Key Takeaways

  • 美光宣布台灣基層工程師平均年薪上看新台幣340萬元,含100萬元現金紅利與股票獎勵
  • 桃園廠工會訴求加碼七個月底薪的一次性獎金,雙方上週調解破局,二度調解排程中
  • AI熱潮推升美光上季淨利暴增15倍、股價一年飆漲逾500%,全球記憶體大廠與台積電均加入利潤分紅戰局

美光大手筆留才 台灣工程師平均年薪衝340萬 正面迎戰工會加碼訴求

美光科技(Micron Technology Inc)將發給台灣工程師新台幣100萬元(約3.16萬美元)現金紅利加股票獎勵,因為該公司位於台灣的工會正要求加碼...

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Key Takeaways

  • 美光宣布發放新台幣100萬元現金紅利加股票獎勵給台灣工程師,平均年薪達新台幣340萬元,全體員工亦將獲配股票
  • 工會訴求發放相當於七年底薪的一次性獎金,平均每位員工約17萬美元,並要求公司提撥一定比例盈餘作為全球員工分紅
  • 受惠AI晶片需求爆發,美光上季淨利暴增15倍,股價一年飆漲逾500%,台灣為其重要生產基地,員工約1.5萬人

TrendForce:全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高 台積電獨占72.5%市場

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究指出,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%,逼近534.9億美元,再度刷新歷史紀錄。成長動能主...

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Key Takeaways

  • 2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%,逼近534.9億美元,再創歷史新高,主因為AI與HPC處理器先進製程供給持續吃緊
  • 台積電以約402億美元營收穩居龍頭,季增12.1%,市占率高達72.5%;3奈米產能滿載,2奈米製程首度貢獻營收
  • 中芯國際營收季增20%突破30億美元,市占率升至5.4%,與三星代工僅一步之遙;成熟製程因消費性IC提前備貨及記憶體短缺而需求強勁

OpenAI深化與三星合作 聚焦下一代晶片研發與企業AI部署

OpenAI正與三星電子在半導體及企業AI服務領域擴大合作,雙方將下一代晶片的共同研發列為核心議題。 OpenAI韓國區總經理Harrison Kim週三於首...

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Key Takeaways

  • OpenAI與三星電子在半導體及企業AI服務領域擴大合作,雙方在下一代晶片的共同研發上取得實質進展
  • 南韓企業ChatGPT Enterprise用戶數較去年同期成長約28倍,三星成為全球最大規模的ChatGPT企業部署案例之一
  • 三星已開始向主要客戶出樣HBM4E高頻寬記憶體,成為首家配送該下一代AI記憶體產品的業者

美通膨數據升溫衝擊亞股 韓股週五開盤重挫近3%

首爾股市週五開盤後大幅下挫,延續華爾街前一交易日的跌勢。最新公布的美國通膨數據再度引發市場對聯邦準備理事會(Fed)可能進一步升息以壓制物價的疑慮,成為壓抑盤面...

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Key Takeaways

  • 韓國綜合股價指數(KOSPI)週五開盤重挫3.29%,隨後跌幅收斂至2.6%,指數來到6,850.80點,主因美股走弱及美國通膨數據引發聯準會升息疑慮
  • 三星電子跌3.5%、SK海力士重挫4.48%,科技股成為殺盤重心;現代汽車跌2.57%,LG新能源跌0.68%
  • 美國8月生產者物價指數(PPI)月增0.4%,投資人正等待同日公布的消費者物價指數(CPI)報告,作為聯準會後續利率路徑的重要參考

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

各位讀者大家好,我是鄭婷芳,從台北為您主持本週的#techAsia專欄。我剛結束與同事李立瑜(Lauly Li)連續數日報導SEMICON Taiwan(國際半...

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Key Takeaways

  • SEMICON Taiwan展會規模空前,德國Trumpf、Zeiss等設備與光學大廠積極擴大在台布局,卡本特、康寧等材料供應商也看好半導體商機
  • 華為發表睽違六年的Kirin 9050 Pro自研手機晶片並搭載於三摺疊手機Mate XT2,蘋果則推出首款摺疊機iPhone Duo定價1,999美元,雙方正面交鋒
  • 英特爾、台積電、三星三大晶片巨頭同日力挺ASML新一代高數值孔徑EUV系統,該設備售價約4億美元,為全球最先進的晶片製造工具

台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動

台灣半導體製造公司(TSMC)進一步強化其在全球純晶圓代工市場的主導地位。根據市場資訊諮詢機構集邦科技(TrendForce Corp.)的數據,台積電2026...

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Key Takeaways

  • 台積電2026年第二季全球純晶圓代工市占率攀升至72.5%的歷史新高,第二季營收約402億美元,季增12.1%
  • 三星電子以5.9%市占率居次但較首季下滑;中芯國際市占率升至5.4%,營收季增20%達30.1億美元,與三星差距持續縮小
  • TrendForce預期,隨著消費IC設計需求增溫加上AI需求維持強勁,全球純晶圓代工市場將持續成長,第三季智慧型手機旺季可為代工廠提供額外支撐

三星成OpenAI晶片第二供應商!透過博通牽線,2奈米製程挑戰台積電霸主地位

迄今為止,OpenAI所生產的每一顆晶片,都來自同一家工廠:台積電(TSMC)的先進製程晶圓廠。然而週三(9月10日)這項局面正式改變。OpenAI韓區總經理H...

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Key Takeaways

  • OpenAI韓國區總經理Harrison Kim於首爾記者會證實,三星電子已成為OpenAI下一代客製AI晶片的「聯合生產與研究夥伴」,結束OpenAI晶片完全依賴台積電的局面
  • 博通作為OpenAI主要晶片共同設計商,與三星已於2026年7月簽署2000億美元合作備忘錄,為三星代工Broadcom設計的2奈米晶片鋪好合約路徑
  • 三星德州Taylor廠2奈米良率已提升至約80%,逼近台積電成熟製程水準,加上HBM4E記憶體領先出貨,使其成為AI晶片供應鏈中唯一能提供「記憶體+邏輯晶片+先進封裝」垂直整合方案的供應商

中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠

根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據,中國的晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%,...

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Key Takeaways

  • 中芯國際第二季營收季增20%,增速領先全球前十大晶圓代工廠,並超越GlobalFoundries晉升全球第三大,市占攀升至5.4%
  • 台積電憑藉先進製程優勢穩居龍頭,市占率高達72.5%,第二季營收季增12.1%,受惠於資料中心建置與蘋果iPhone新機拉貨
  • 三星晶圓代工第二季營收僅微增1.8%,市占率從6.5%下滑至5.9%,與中芯的差距已明顯縮小

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%

ASML正與客戶合作,研發適用於下一代High-NA(高數值孔徑)EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...

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Key Takeaways

  • ASML正與客戶合作開發適用於下一代High-NA EUV微影設備的12吋光罩格式,預計2031年展示試產線、2033年進入量產。
  • 新光罩將使High-NA EUV系統能處理與現行EUV設備同等尺寸的大型晶片,預估生產力可提升約40%,有助AI與資料中心晶片製造。
  • 英特爾已將High-NA EUV用於筆電晶片,但台積電、三星尚未在高階邏輯晶片量產中大規模導入;SK海力士與三星則預計2028年用於DRAM量產。
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