⚡ 科技巨頭

#輝達 #NVDA #AI晶片 09/08 07:30

輝達2026年股價驚奇逆轉：營收暴增106%、市值突破5.5兆美元，AI基礎設施需求依舊強勁

2026年的上半年對輝達（NVIDIA）的股價而言可說是相當不尋常。年中前後，這家多年來穩坐AI投資熱潮核心地位的明星企業，竟陷入了一個尷尬的處境：儘管公司仍持...

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Key Takeaways

輝達2027財年第二季營收達962億美元，年增106%；其中資料中心業務貢獻890億美元，年增117%，顯示核心業務動能絲毫未減
儘管年中股價一度陷入停滯（漲幅僅約12%，遠遜於半導體ETF的85%），但在8月底財報公布後，股價於9月初回升至約230美元，全年漲幅重回22%
分析師看好後市：晨星給出310美元合理估值、華爾街共識目標價約326美元；新推出的Vera Rubin平台及Vera CPU預計將為網路業務額外挹注200億美元營收

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#ASML #High NA EUV #半導體設備 09/08 07:15

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術目標2033年量產升級版High NA EUV設備

荷蘭半導體微影設備龍頭ASML近日宣布，將與其主要客戶攜手合作，共同生產該公司最先進的工具機，目標是打造用於開發輝達（NVIDIA）等業者所設計的大型資料中心晶...

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Key Takeaways

ASML宣布將與主要客戶合作，採用更大尺寸的光罩以提升其下一代High NA EUV微影設備的產能，預計2031年展示試產線，2033年進入量產。
目前High NA EUV設備受限於較小的光罩尺寸，無法列印與現行資料中心晶片同等大小的晶片，升級後將突破此限制並提升40%生產力。
台積電計畫2030年將High NA EUV導入先進製程量產，三星與SK海力士則瞄準2028年用於DRAM記憶體量產。

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#蘋果 #iPhone 18 #摺疊手機 09/08 07:15

蘋果iPhone 18系列9月9日登場：Pro Max規格、摺疊機、價格與升級重點全曝光

蘋果公司已正式確認下一場大型發表會「Surprise and Shine」將於2026年9月9日（星期三）舉行。發表會將於蘋果總部Apple Park現場直播，...

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Key Takeaways

蘋果確認2026年9月9日舉辦「Surprise and Shine」發表會，預計推出iPhone 18 Pro、Pro Max及首款摺疊iPhone
採用分階段發表策略，標準版iPhone 18及iPhone 18e延後至2027年春季上市
Pro系列搭載台積電2奈米製程A20 Pro晶片、12GB記憶體與自研C2數據機，摺疊機售價預計突破2,000美元

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#輝達 #AI人工智慧 #投資風格 09/08 05:30

5兆美元的天問：透視投資經理人對輝達的持股判斷與紀律

輝達，這檔股票幾乎是所有投資風格都能找到理由買進、也能找到理由避開的標的。這家原本專注遊戲繪圖晶片的廠商，蛻變為市值約5兆美元的人工智慧（AI）指標股，其意義早...

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Key Takeaways

輝達從疫情低點每股5美元飆升至市值逾5兆美元，但各投資風格經理人對其看法分歧，反映的往往是經理人的紀律而非公司本身
輝達本益比從近年平均60至70倍壓縮至約30倍，但超大規模雲端業者年資本支出估逾7,000億美元，AI變現時程成為市場最大疑慮
不同投資風格對輝達各有詮釋：成長型看價格容忍度、GARP型看PEG比值、價值型看絕對便宜度、優質型看護城河、動能型看技術面，基金配置者須警惕風格漂移

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#半導體 #台積電 #Nvidia 09/08 04:00

半導體產業重磅摘要：鎢價飆漲六倍、TSMC加速3DIC布局、Nvidia預先包下自身需求

近期全球半導體與科技產業動態頻仍，從上游材料供應、晶圓代工製程進展，到下游品牌廠的競爭布局皆有重大進展。以下為本週產業重點摘要：【鎢價飆漲六倍美中管制衝擊...

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Key Takeaways

美中出口管制持續收緊推升鎢價六倍，衝擊晶片、航空與國防產業供應鏈
TSMC於OCP APAC 2026揭露CoWoS材料風險因應策略，並將3DIC開發週期縮短至一年
Nvidia不僅設計晶片更預先包下自家產能需求，這種垂直整合模式恐難被競爭對手複製

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#博通 #輝達 #AI晶片 09/08 00:30

博通AI營收預告超預期揭示超大規模雲端業者不再獨押輝達GPU

大型科技公司對AI基礎建設的胃口，短期內顯然沒有飽和的跡象，而博通（NASDAQ:AVGO）正是最好的證明。這家客製化AI晶片大廠於週三宣布，預期在截至2027...

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Key Takeaways

博通將2027會計年度AI晶片營收預估上調至約1,150億美元，2028年更上看2,300億美元，顯示客製化AI晶片需求強勁
超大規模雲端業者不再僅依賴輝達GPU，而是同時採用博通等供應商的客製化晶片與網路元件，以掌握AI基礎建設的成本經濟效益
KeyBanc分析師John Vinh重申對博通的加碼評等，目標價575美元；不過Google擴大與Marvell合作，暗示博通在TPU業務的市占率並非高枕無憂

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#台積電 #TSM #晶片股 09/08 18:00

TSMC股價突破早進場買點晶片股全面反彈

台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，ADR代號：TSM）成為《投資人商業日報》（Investor's ...

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Key Takeaways

台積電ADR（TSM）大漲2.51%，收在439.70美元，股價站上50日移動平均線，突破436.04美元的早進場買點
技術線型呈現杯柄形態（Cup Base），正式買點為479美元，IBD綜合評分高達92分，產業群體排名33/197
受惠AI晶片需求強勁，台積電近期傳出計劃調漲價格，晶片類股同步走強，多檔半導體股出現買進訊號

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#Apple #Apple TV #A19晶片 09/08 20:30

新代Apple TV 4K升級幅度超預期傳搭載A19或A19 Pro晶片

市場對於新款Apple TV 4K的傳聞由來已久，先前普遍認為該裝置將搭載一款較新的晶片，以支援Apple Intelligence功能。然而，根據Aaron ...

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Key Takeaways

程式碼洩漏顯示，新款Apple TV 4K（型號AppleTV18,1）將搭載A19或A19 Pro晶片，較先前傳聞的A17 Pro更為強勁
「18,1」型號編碼與去年iPhone 17系列的命名邏輯一致，其中iPhone Air與17 Pro系列採用A19 Pro晶片
搭載A19 Pro晶片將有助於支援Siri AI進階功能，彌補Apple TV長期缺乏硬體更新的缺口

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#NVIDIA #RTX 5070 #GPU 09/08 15:15

傳NVIDIA RTX 5070新變體將以更大GB203晶片取代GB205

根據最新爆料顯示，NVIDIA可能正準備為GeForce RTX 5070推出新變體，將採用體積更大的GB203晶片。 RTX 5070傳出將推出搭載GB20...

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Key Takeaways

爆料者指出，NVIDIA正準備推出搭載GB203晶片的RTX 5070新變體，取代原本的GB205
GB203晶片面積達378平方毫米，比GB205的263平方毫米大了約43%，NVIDIA需大幅削減規格才能對應
此舉可能是將無法達到RTX 5070 Ti及RTX 5080品質標準的GB203晶片，轉用於較低階產品線

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#NVIDIA #台積電 #SK hynix 09/07 20:32

南韓「全民AI」計畫：晶片商迎需求紅利，卻難逃現實高牆

南韓政府已選定由SK Telecom、Kakao與KT主導的聯盟，負責為約5,100至5,200萬名公民提供免費、無限使用的通用AI聊天機器人與代理人服務，九月...

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Key Takeaways

南韓政府選定SK Telecom、Kakao與KT主導的聯盟，提供約5,100至5,200萬名公民免費無限使用的AI聊天機器人與代理人服務，首年部署512顆NVIDIA B200 GPU，但相較於前沿實驗室的運算規模僅是九牛一毛
NVIDIA執行長黃仁勳指出，主權AI與新雲端業者未來將占其資料中心業務約半數比重，南韓為可複製的區域雲端模板之一；SK hynix憑藉HBM稀缺性與地理分散布局受益，並加速4兆韓元庫藏股計畫
TSMC將2026年資本支出調升至600至640億美元，並加碼亞利桑那州投資至2,650億美元，但先進封裝產能已成為瓶頸；董事長提醒，匯總客戶激進預測需保持判斷力

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#華為 #Kirin 9050 Pro #LogicFolding 09/07 20:32

華為Kirin 9050 Pro廣州亮相：LogicFolding架構首度商用，性能數據未經獨立驗證

華為於週一上午在廣州正式將今年五月發表的LogicFolding晶片架構推向商業化產品——然而，當初伴隨該架構發布的質疑聲至今依然成立：截至截稿前，華為所公佈的...

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Key Takeaways

華為於廣州發表搭載LogicFolding架構的Kirin 9050 Pro晶片，宣稱電晶體密度達238 MTr/mm²，但所有性能與密度數據均為華為自行公布，截至目前尚無獨立第三方機構進行驗證。
LogicFolding採用3D堆疊技術繞過EUV曝光設備限制，北大EDA原型工具、華大九天驗證平台與中芯國際7奈米製程首度串聯運作，是中國半導體自主生態鏈的首次完整實證。
Mate XT 2三摺疊手機僅在中國銷售，售價約2,980至3,725美元；但依《國家情報法》規定，華為在法律上須配合中國情報機構，海外用戶面臨結構性資安風險。

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#輝達 #OpenAI #AGI 09/07 15:36

黃仁勳宣告AGI時代來臨？傳OpenAI GPT-6 Astra搭載輝達72晶片新架構

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳（Jensen Huang）於週日（9月6日）宣布，人類通用人工智慧（AGI）已經正式達成。黃仁勳在一篇線上貼文中指出，Open...

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Key Takeaways

輝達執行長黃仁勳於9月6日聲稱，OpenAI最新ChatGPT模型已在輝達先進晶片上達成人類等級通用人工智慧（AGI）
新模型GPT-6 Astra採用輝達每箱高達72顆晶片的新架構，運算效能大幅躍升
輝達近期以129億美元收購Hugging Face，展現其深耕AI創新領域的決心

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#輝達 #OpenAI #AGI 09/07 15:36

黃仁勳宣告通用人工智慧時代來臨？輝達晶片助力OpenAI跨過AGI門檻

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳（Jensen Huang）於週日（9月6日）宣布，通用人工智慧（AGI, Artificial General Intelli...

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Key Takeaways

輝達執行長黃仁勳於9月6日宣布，運行於其先進晶片上的OpenAI最新模型已達成通用人工智慧（AGI）
新模型GPT-6 Astra搭載輝達從8顆晶片擴展至72顆晶片的最新晶片盒，展現卓越效能
OpenAI內部高層陸續釋出AGI即將達陣訊號，執行長Altman認為年底前可望內部實現AGI

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#輝達 #NVDA #AI晶片 09/07 10:36

輝達技術差距持續擴大！華為追趕三年前舊晶片已被甩開三代

華為最頂尖的AI晶片已難以追上輝達（NVIDIA）三年前的硬體水準，且雙方差距正以多數投資人尚未察覺的速度持續擴大。華為的Ascend 910C是中國當前最...

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Key Takeaways

華為最強AI晶片昇騰910C FP16算力僅約780 TFLOPS，不到輝達三年前發布的H200晶片（1,700 TFLOPS）一半，而輝達已推進至Vera Rubin世代，單顆GPU算力達4,000 TFLOPS
輝達2027財年第二季營收962.2億美元，年增105.85%，資料中心業務營收890.2億美元；公司指引第三季營收1,080億美元，毛利率約74%，本益比僅46倍，低於競爭對手
中國市場風險已被市場充分定價，Q2 Hopper晶片對中出貨占資料中心營收不到1%，Q3財測更直接假設中國資料中心運算營收為零

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#輝達 #聯發科 #AI晶片 09/07 09:38

輝達豪擲35億美元投資聯發科押注下一代AI運算平台戰略佈局

半導體產業龍頭輝達（Nvidia Corporation，NVDA）擴大與台灣無晶圓廠半導體公司聯發科的合作關係，共同開發下一代AI運算平台。這次擴大合作的...

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Key Takeaways

輝達斥資35億美元認購聯發科可轉債，深化雙方合作，共同開發下一代AI運算平台，聯發科將採用輝達NVLink Fusion互連技術
輝達2027財年第二季營收年增106%至962.2億美元，資料中心營收年增117%至890億美元，第三季展望營收約1080億美元
分析師普遍看多輝達，49位分析師中有44人給予「強力買進」評等，目標價共識324.56美元，潛在上漲空間46%，街口最高目標價達515美元

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#蘋果 #iPhone Ultra #摺疊手機 09/07 08:30

蘋果首款摺疊機 iPhone Ultra 售價傳破 2,099 美元九月發表會有望亮相

蘋果（Apple）醞釀多年的摺疊 iPhone 終於有望問世，市場盛傳這款劃時代產品將命名為「iPhone Ultra」，結合便於攜帶的外螢幕與近似 iPad ...

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Key Takeaways

蘋果傳聞已久的摺疊機可能命名為 iPhone Ultra，採書本式設計，配備 5.5 吋外螢幕與 7.8 吋內螢幕，售價預估從 2,099 美元起跳，高階版本可能突破 3,000 美元
硬體規格搭載 A20 Pro 處理器（台積電 2 奈米製程）、12GB 記憶體、最高 2TB 儲存空間，主相機為雙 48MP 設計，但取消長焦鏡頭
為追求極致薄型化，Face ID 將由 Touch ID 取代，並移除動作按鈕、實體 SIM 卡槽與 mmWave 5G 支援，預計 9 月 9 日蘋果發表會正式揭曉

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#半導體 #台積電 #AI晶片 09/07 06:33

半導體供應鏈多空交織：鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

近期全球半導體與科技供應鏈再度迎來多項重大變革，從原物料飆漲、先進製程推進，到地緣政治衝突升級，整體產業格局正快速重塑。以下為本週重要新聞彙整。【鎢價六倍飆...

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Key Takeaways

美中禁令加劇供應緊張，鎢金屬價格六個月內飆漲六倍，衝擊晶片、航空及國防產業
台積電在OCP APAC 2026大會上聚焦CoWoS材料風險，並將3DIC開發週期縮短至一年；輝達Feynman架構則推動A16製程與CPO技術加速量產
中國封測龍頭長電科技（JCET）籌資968億美元擴張AI封裝產能，但全球晶圓代工產能利用率逼近九成，2027年前難見價格緩解

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#半導體 #AI晶片 #美中科技戰 09/07 04:30

全球半導體周報：鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0

全球半導體產業本週迎來多項重大進展與挑戰，以下為重點新聞彙整。 ### 鎢價因美中禁令飆漲六倍衝擊晶片、航太與國防供應鏈受美中兩國出口管制持續收緊影響，...

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Key Takeaways

美中角力升溫推升鎢價六倍，衝擊半導體、航太與國防產業供應鏈；TSMC於OCP APAC會議聚焦CoWoS材料風險並將3DIC開發週期縮短至一年；Google第十代TPU為AMD敞開大門，卻無損Broadcom、聯發合作關係。

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#輝達 #OpenAI #AGI 09/07 11:15

黃仁勳宣稱通用人工智慧已實現 GPT-6 Astra搭載輝達72晶片架構震撼登場

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳（Jensen Huang）於週日（9月6日）正式宣布，通用人工智慧（Artificial General Intelligen...

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Key Takeaways

輝達執行長黃仁勳於9月6日宣布，運行於輝達最新晶片上的OpenAI ChatGPT模型已達到通用人工智慧（AGI）里程碑
新模型GPT-6 Astra採用從8顆擴增至72顆晶片的架構，展現卓越性能表現
輝達近期以129億美元收購Hugging Face，彰顯其在AI創新領域的領導決心

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#AMD #台積電 #半導體 09/07 03:30

AMD處理器在哪裡製造？揭開台積電全球半導體供應鏈布局

儘管輝達的市值遠超過超微（AMD），但AMD卻能以更低的價格提供相近的效能表現。對於預算有限的消費者而言，AMD無疑是更具性價比的選擇。然而，製造地點是否會影響...

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Key Takeaways

AMD所有處理器均由台積電（TSMC）位於台灣的工廠生產，部分AI晶片則交由台積電亞利桑那廠製造，生產成本高出約20%。
晶片完成後，AMD會將其送往馬來西亞檳城的中封測工廠進行封裝測試，部分處理器也在中國進行組裝與包裝。
台積電同時為輝達、蘋果、特斯拉等科技巨頭代工晶片，掌握全球半導體製造命脈，受惠於AI需求爆發，營收持續攀升。

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⚡ 科技巨頭

輝達2026年股價驚奇逆轉：營收暴增106%、市值突破5.5兆美元，AI基礎設施需求依舊強勁

Key Takeaways

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

Key Takeaways

蘋果iPhone 18系列9月9日登場：Pro Max規格、摺疊機、價格與升級重點全曝光

Key Takeaways

5兆美元的天問：透視投資經理人對輝達的持股判斷與紀律

Key Takeaways

半導體產業重磅摘要：鎢價飆漲六倍、TSMC加速3DIC布局、Nvidia預先包下自身需求

Key Takeaways

博通AI營收預告超預期 揭示超大規模雲端業者不再獨押輝達GPU

Key Takeaways

TSMC股價突破早進場買點 晶片股全面反彈

Key Takeaways

新代Apple TV 4K升級幅度超預期 傳搭載A19或A19 Pro晶片

Key Takeaways

傳NVIDIA RTX 5070新變體將以更大GB203晶片取代GB205

Key Takeaways

南韓「全民AI」計畫：晶片商迎需求紅利，卻難逃現實高牆

Key Takeaways

華為Kirin 9050 Pro廣州亮相：LogicFolding架構首度商用，性能數據未經獨立驗證

Key Takeaways

黃仁勳宣告AGI時代來臨？傳OpenAI GPT-6 Astra搭載輝達72晶片新架構

Key Takeaways

黃仁勳宣告通用人工智慧時代來臨？輝達晶片助力OpenAI跨過AGI門檻

Key Takeaways

輝達技術差距持續擴大！華為追趕三年前舊晶片 已被甩開三代

Key Takeaways

輝達豪擲35億美元投資聯發科 押注下一代AI運算平台戰略佈局

Key Takeaways

蘋果首款摺疊機 iPhone Ultra 售價傳破 2,099 美元 九月發表會有望亮相

Key Takeaways

半導體供應鏈多空交織：鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

Key Takeaways

全球半導體周報：鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0

Key Takeaways

黃仁勳宣稱通用人工智慧已實現 GPT-6 Astra搭載輝達72晶片架構震撼登場

Key Takeaways

AMD處理器在哪裡製造？揭開台積電全球半導體供應鏈布局

Key Takeaways

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術目標2033年量產升級版High NA EUV設備

博通AI營收預告超預期揭示超大規模雲端業者不再獨押輝達GPU

TSMC股價突破早進場買點晶片股全面反彈

新代Apple TV 4K升級幅度超預期傳搭載A19或A19 Pro晶片

輝達技術差距持續擴大！華為追趕三年前舊晶片已被甩開三代

輝達豪擲35億美元投資聯發科押注下一代AI運算平台戰略佈局

蘋果首款摺疊機 iPhone Ultra 售價傳破 2,099 美元九月發表會有望亮相