⚡ 科技巨頭

ASML本益比約31倍，應用材料約27倍，雖然溢價僅約4倍，但ASML掌握EUV曝光設備的技術瓶頸，具備更強的定價能力與難以取代的護城河。
ASML第二季營收93億歐元，毛利率54%，並預期2026年營收達430至450億歐元；應用材料則創下單季91.2億美元新高紀錄，營收年增25%，GAAP毛利率提升至50.3%。
應用材料產品線較廣泛，降低對單一架構依賴，但面臨中國出口管制風險與更激烈的競爭；機構持有數據顯示ASML機構投資人數增加，應用材料則略有下滑。

閱讀完整報導原文

#先進封裝 #AI晶片 #HBM 09/25 08:32

AI晶片需求爆發先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

根據市場研究機構Yole的最新報告，在AI加速器、HBM（高頻寬記憶體）整合與共同封裝光學元件（CPO）三大技術驅動下，高效能封裝營收將於2031年突破510億...

7 IMPT

Key Takeaways

Yole預估高效能封裝營收將從2025年起以27%年複合成長率擴張，2031年突破510億美元，AI加速器、HBM整合與共同封裝光學元件為三大推動力。
前六大廠商英特爾、台積電、長江存儲、SK海力士、三星與美光2025年合計囊括97%營收，市場高度集中，台積電為整個2.5D供應鏈核心。
CoPoS與CoWoP兩種新型2.5D封裝格式預計2028至2029年問世，以因應AI封裝逼近光罩極限的挑戰；3D混合接合技術也將分為晶圓對晶圓與晶片對晶圓兩條路線並進。

閱讀完整報導原文

#台積電 #半導體IP #ESD防護 09/25 08:45

比利時Sofics宣布特殊I/O拓撲於台積電FinFET與Nanosheet製程正式上線

比利時阿爾特——特殊I/O與靜電放電(ESD)防護IP領導供應商Sofics BV今日宣布，其特殊I/O拓撲設計已可在台積電(TSMC)的先進FinFET與Na...

4 IMPT

Key Takeaways

Sofics BV宣布其特殊I/O與ESD防護IP現已可在台積電先進FinFET與Nanosheet製程上授權使用，支援1.8V與3.3V等更高電壓介面
該技術主要應用於AI、高效能運算、Chiplet及車用SoC晶片設計，協助解決與感測器及傳統元件間的電壓匹配問題
Sofics自2010年起即為台積電開放創新平台(OIP) IP聯盟成員，其IP已廣泛被多家無晶圓廠公司採用於各世代製程節點

閱讀完整報導原文

#Motorola #GrapheneOS #高通 09/25 04:33

Motorola Signature 27 成為首款支援 GrapheneOS 的非 Pixel 手機搭載高通旗艦晶片

以隱私保護為核心訴求的作業系統 GrapheneOS，係建構於 Android 開源專案（AOSP）之上。長期以來，該作業系統僅支援 Google 自家的 Pi...

4 IMPT

Key Takeaways

Motorola 旗下 Signature 27 確認將成為首款搭載隱私導向作業系統 GrapheneOS 的非 Google Pixel 系列智慧型手機，預計 11 月在北美上市
該機採用高通 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 旗艦處理器，基於台積電 2nm 製程，效能較前代提升約 13%，晶片內建的安全功能是促成此次合作關鍵
受全球記憶體晶片短缺影響，Signature 27 定價尚未公布，市場預期將成為 Motorola 旗下最昂貴的直板式旗艦機款之一

閱讀完整報導原文

#台積電 #艾斯摩爾 #EUV光罩 09/24 23:34

台積電與艾斯摩爾聯手推動12吋EUV光罩革命 AI晶片製造版圖重塑

台積電（NYSE:TSM）與艾斯摩爾（NASDAQ:ASML）日前宣布一項重大的產業合作計畫，將半導體產業從現行用於High NA EUV系統的6吋光罩，全面轉...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電與艾斯摩爾於9月8日宣布共同推動半導體產業轉向12吋EUV光罩格式，目標2031年建立試產線、2033年實現12吋High-NA量產。
從財務體質來看，台積電憑藉更強的成長動能、獲利能力及AI驅動的需求，在短期營運效率上優於艾斯摩爾。
12吋光罩轉換需整個全球供應鏈從零開始改造，帶來資金與執行風險，艾斯摩爾承擔較多短期生態系轉型壓力。

閱讀完整報導原文

#台積電 #AI晶片 #半導體 09/24 18:45

台積電兼具低風險與高成長潛力法人：現在正是最佳進場時機

要在市場上找到兼具高度成長潛力與低風險特性的股票，確實是一項不小的挑戰。然而，我發現了一檔真正幾乎沒有下跌風險的標的：台積電（Taiwan Semiconduc...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電為全球最大邏輯晶片代工廠，在AI浪潮中居於無法取代的關鍵地位
公司宣布在亞利桑那州追加1,000億美元投資，總計資本支出達2,650億美元，顯示管理層看好長期晶片需求
儘管股價已大漲，但以26倍預估本益比計算，評價仍屬合理區間

閱讀完整報導原文

#台積電 #AI晶片 #半導體 09/24 17:15

台積電2027年晶圓調價底定3%至6% 高階製程恐漲更多 AI晶片訂單實際成本衝擊上看21%

台積電已確認2027年1月晶圓出廠價將調漲3%至6%，此數字來自供應鏈消息人士於週三向《Digitimes》透露的資訊。這個調幅低於摩根士丹利分析師Charli...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電確認2027年1月晶圓出廠價調漲3%至6%，低於摩根士丹利原先預估的8%至10%，但AI晶片超量訂單另加10%至15%溢價，實際總成本增幅逼近21%。
台積電產能已被訂單預訂至2030年，顯示定價權為結構性而非短期循環性，2027年調價恐非最後一次。
三星已於8月調漲4奈米、5奈米代工價10%至15%，聯電、力積電、世界先進也將漲價策略延續至2027年，整個晶圓代工生態系同步走升。

閱讀完整報導原文

#高通 #驍龍8 Elite #Snapdragon Summit 09/24 11:33

高通年度旗艦晶片全面升級：驍龍8 Elite Gen 6雙晶片同步亮相，首破行動處理器5GHz大關

高通（Qualcomm）過去從未在同一年推出兩款旗艦行動晶片，這項慣例在第九屆Snapdragon Summit（驍龍高峰會）的第一天被打破。該峰會於2026年...

7 IMPT

Key Takeaways

高通於第九屆Snapdragon Summit首度同步發表兩款旗艦行動處理器——驍龍8 Elite Gen 6與Extreme Gen 6，採用台積電N2P 2奈米GAA製程，為業界首款主核心突破5.0GHz的行動晶片
兩款晶片在CPU配置相同，差異化集中在GPU與NPU：Extreme版本獨家搭載Adreno Matrix Cores、神經融合（Neural Fusion）AI升頻技術，並支援從快閃記憶體執行300億參數MoE模型
聯想（摩托羅拉）、小米、榮耀等九大OEM已承諾採用；惟因台積電2奈米產能昂貴及DRAM價格飆漲，Extreme版本旗艦機售價預料將高於前代

閱讀完整報導原文

#ASML #台積電 #EUV光罩 09/24 11:15

ASML與台積電攜手推進12吋EUV光罩世代轉型目標2030年量產

全球半導體微影設備龍頭ASML與晶圓代工霸主台積電（TSMC）近日共同宣布一項重大合作倡議，將攜手主導半導體產業從現行6吋光罩（photomask）規格，全面轉...

7 IMPT

Key Takeaways

ASML與台積電宣布共同主導半導體產業從現行6吋光罩轉向12吋EUV光罩的產業級轉型，預期可顯著提升晶圓廠生產效率並降低製造成本
台積電計畫自2030年起，在先進製程高量產線導入ASML的High NA EUV技術，並預期隨AI應用驅動電晶體架構複雜化，使用High NA EUV的層數將持續增加
ASML執行長Christophe Fouquet及台積電董事長魏哲家均強調，產業鏈上下游協同合作是推動先進製程普及與加速創新的關鍵

閱讀完整報導原文

#半導體 #AI晶片 #台積電 09/24 07:30

半導體與AI晶片成市場焦點：欣興遭調查、高通HBC布局、TSMC先進製程持續吃緊

半導體產業再度成為全球科技市場的焦點。ABF載板大廠欣興電子近日因產地標示調查案遭到搜索，引發業界高度關注，凸顯全球供應鏈在原產地認證與合規問題上的敏感度持續升...

7 IMPT

Key Takeaways

欣興電子因產地標示問題遭搜索，引發市場關注ABF載板產業供應鏈
高通HBC布局牽動三星與SK海力士，HBM競爭升溫至HBC新戰場
Google TPU投資報酬率亮眼，聯發科與博通ASIC營收可望受惠

閱讀完整報導原文

#台積電 #imec #IC-Link 09/24 07:15

台積電攜手imec旗下IC-Link 拓展OIP雲端聯盟加速先進製程晶片設計

比利時魯汶，2026年9月23日 — 台積電與imec旗下的IC-Link（imeciclink.com）今日宣布擴大雙方合作關係，旨在簡化客戶取得先進製程半導...

7 IMPT

Key Takeaways

IC-Link by imec正式加入台積電開放創新平台（OIP）雲端聯盟，成為首家支援混合合作夥伴EDA流程的雲端託管服務商
雙方合作將整合台積電先進製程技術、imec的設計專業與安全的雲端基礎設施，協助客戶加速從概念到晶片量產的開發週期
此舉呼應imec與台積電長期合作關係，並強化歐洲半導體創新生態系的設計能力

閱讀完整報導原文

#高通 #Snapdragon 8 Elite #蘋果A20 Pro 09/24 03:30

高通Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6跑分對決A20 Pro與Tensor G6：三大旗艦晶片優劣勢一次看

高通新一代旗艦晶片正式亮相——而且一次推出兩款。該公司在Snapdragon Summit上發表了Snapdragon 8 Elite Gen 6，更令人意外的...

6 IMPT

Key Takeaways

高通在Snapdragon Summit上發表Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6旗艦處理器，採用台積電2奈米製程，Prime核心首度達到5GHz時脈，相較前代CPU效能提升13%、GPU提升44%、NPU提升35%
實測結果顯示，蘋果A20 Pro在Geekbench 7單核效能領先高通Extreme約15%，但高通在多核效能反勝9%；GPU跑分方面，A20 Pro更是Snapdragon的逾兩倍水準，蘋果在圖形處理上仍具壓倒性優勢
Google Tensor G6全面落後，效能差距高達75%，凸顯Google在行動晶片領域與高通、蘋果的明顯落差；Motorola Signature 27有望成為美國市場首款搭載該晶片的機種

閱讀完整報導原文

#高通 #Snapdragon #2奈米製程 09/23 12:45

高通驍龍8 Elite Gen 6雙晶片亮相：2奈米製程與FlexCache架構重新定義行動AI時代

高通（Qualcomm）於2026年9月22日在夏威夷茂宜島拉海納舉行的年度Snapdragon Summit上，同步揭曉兩款Snapdragon 8 Elit...

7 IMPT

Key Takeaways

高通於2026年Snapdragon Summit同步發表業界首批搭載台積電2奈米製程的Snapdragon 8 Elite Gen 6與Extreme Gen 6行動晶片，CPU時脈首度突破5GHz大關，並採用全新FlexCache共享快取架構以優化AI代理工作負載。
Extreme Gen 6搭載升級版Hexagon NPU、LPDDR6記憶體與18MB Adreno高頻寬記憶體，可於裝置端流暢運行300億參數的Mixture-of-Experts大型語言模型，並與Mastercard合作建置代理商務信任層。
小米18 Pro系列將於9月23日北京發表會搶先首發，Motorola Signature 27隨後跟進，三星Galaxy S27則預計於2027年第一季亮相，預告Android旗艦市場新一波升級週期即將展開。

閱讀完整報導原文

#ASML #EUV微影機台 #半導體 09/23 11:32

AI晶片競賽背後的真正霸主：為何ASML才是人工智慧浪潮中最關鍵的半導體股？

輝達（NVIDIA）與超微（AMD）無疑是當前人工智慧（AI）晶片設計領域的兩大領導者，兩家公司擁有令人印象深刻的客戶基礎，涵蓋主要超大規模雲端業者、AI企業及...

7 IMPT

Key Takeaways

ASML為何是AI生態系中最重要的公司：其獨家生產的EUV（極紫外光）微影設備是製造7奈米以下先進晶片不可或缺的工具，在全球市場擁有近乎壟斷的地位
受惠於AI需求爆發，ASML今年股價已飆漲60%，但本益比僅約28倍，較那斯達克100指數的24.2倍前瞻本益比差距不大，且分析師持續上修其長線EPS（每股盈餘）預估
PwC預估AI基礎建設支出將從2026年的8,000億美元一路攀升至2050年的1.8兆美元，ASML挾其技術壟斷優勢，將是這波兆元商機的最大受惠者之一

閱讀完整報導原文

#阿里巴巴 #AI晶片 #真武V900 09/23 08:32

阿里巴巴發表自研AI晶片真武V900 效能較前代提升三倍吳泳銘：機器思維時代來臨

阿里巴巴週二於杭州舉行的年度雲棲大會上，揭曉了旗下迄今最強的自研AI晶片「真武V900」。執行長吳泳銘在開場演說中直言，這款處理器的效能為前一代產品真武M890...

7 IMPT

Key Takeaways

阿里巴巴年度雲棲大會上，執行長吳泳銘發表真武V900晶片，效能為前代M890的三倍，支援FP32至FP4精度，預計2027年第一季量產出貨
阿里巴巴規劃Qwen 4.5與Qwen 5模型，參數規模上看10兆個，並啟動AI遞迴自我改進研發，朝通用人工智慧邁進
阿里雲設定2032年全球資料中心容量突破20GW目標，迄今AI相關投資承諾逾530億美元，香港股價週二大漲5.1%創近一個月新高

閱讀完整報導原文

#ASML #Intel #半導體 09/23 08:32

ASML vs Intel：2026年AI浪潮下，半導體設備霸主與晶片製造老將的終極對決

隨著人工智慧在2026年重塑晶片產業，半導體公司正重新定義自身的角色。在艾司摩爾(ASML)與英特爾(Intel)之間做出投資選擇，需要深入理解這個產業中「不可...

7 IMPT

Key Takeaways

ASML為全球唯一極紫外光(EUV)微影設備供應商，2025年營收近375億美元，淨利率高達29.4%，自由現金流達122億美元，財務體質極為穩健
Intel雖獲美國政府89億美元注資取得約10%股權，但2025年仍出現淨虧損，代工業務單季虧損21億美元，轉型之路仍充滿挑戰
分析師最終選擇ASML，認為其不論哪家晶片廠勝出都能從中獲利；而Intel則適合願意承受波動、看好代工業務兌現的投資人小部位布局

閱讀完整報導原文

#AMD #AI晶片 #兆美元市值 09/23 05:45

AMD市值突破兆美元大關重塑AI晶片競爭格局

在2014年10月蘇姿丰（Lisa Su）接任執行長的第一天，根據CNBC報導，超微（AMD）一股的股價僅約3美元，大約就是一杯拿鐵的價錢。當年底，這家公司的總...

7 IMPT

Key Takeaways

AMD於2026年9月21日成為首家突破兆美元市值的AI晶片挑戰者，股價連五日上漲並突破600美元關卡
報導指出AMD第四季將對AI加速器、GPU與晶片組調漲約10%售價，雲端業者Nebius甚至將搭載AMD的伺服器租金調高25%，顯示買方願意付費取得使用權
OpenAI與Meta共持有 3.2億股AMD認股權證，最終履約價與股價600美元掛鉤，若全數行使將增加約19.6%流通在外股數，引發稀釋疑慮

閱讀完整報導原文

#小米 #高通 #台積電 09/23 02:33

小米18 Pro系列將於明日登場：2奈米晶片、雙2億畫素徠卡相機、8,500mAh電池三大黑科技齊發

小米已正式揭開序幕：小米18 Pro與18 Pro Max將於9月23日晚間7點（當地時間）在中國發表，距今不到24小時，這場活動將成為近年來技術層面最具意義的...

7 IMPT

Key Takeaways

小米18 Pro與18 Pro Max將於9月23日晚間7點在中國發表，搭載高通首顆2奈米製程Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro處理器，為全球首款採用GAA nanosheet電晶體架構的行動處理器，效能提升10至15%或功耗降低25至30%。
相機系統為全球首創的雙2億畫素徠卡系統，主鏡頭與潛望式長焦鏡頭皆達2億畫素，潛望式長焦更創下旗艦機解析度紀錄，預期支援5倍光學變焦。
Pro Max配備8,500mAh電池，採用小米「金沙江」矽碳負極電池技術，矽含量達32%，同樣為Pro版本的7,000mAh，相較前代17 Pro的6,300mAh大幅提升。

閱讀完整報導原文

⚡ 科技巨頭

Marvell股價一年狂飆229%！三大AI催化劑點燃成長引擎，2030年上看700美元

Key Takeaways

馬斯克豪砸AI算力！Colossus 2資料中心2026年底前將部署逾百萬顆輝達晶片

Key Takeaways

ASML vs. 應用材料：誰才是AI晶片設備股的更佳選擇？

Key Takeaways

AI晶片需求爆發 先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

Key Takeaways

比利時Sofics宣布特殊I/O拓撲於台積電FinFET與Nanosheet製程正式上線

Key Takeaways

Motorola Signature 27 成為首款支援 GrapheneOS 的非 Pixel 手機 搭載高通旗艦晶片

Key Takeaways

台積電與艾斯摩爾聯手推動12吋EUV光罩革命 AI晶片製造版圖重塑

Key Takeaways

台積電兼具低風險與高成長潛力 法人：現在正是最佳進場時機

Key Takeaways

台積電2027年晶圓調價底定3%至6% 高階製程恐漲更多 AI晶片訂單實際成本衝擊上看21%

Key Takeaways

高通年度旗艦晶片全面升級：驍龍8 Elite Gen 6雙晶片同步亮相，首破行動處理器5GHz大關

Key Takeaways

ASML與台積電攜手推進12吋EUV光罩世代轉型 目標2030年量產

Key Takeaways

半導體與AI晶片成市場焦點：欣興遭調查、高通HBC布局、TSMC先進製程持續吃緊

Key Takeaways

台積電攜手imec旗下IC-Link 拓展OIP雲端聯盟加速先進製程晶片設計

Key Takeaways

高通Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6跑分對決A20 Pro與Tensor G6：三大旗艦晶片優劣勢一次看

Key Takeaways

高通驍龍8 Elite Gen 6雙晶片亮相：2奈米製程與FlexCache架構重新定義行動AI時代

Key Takeaways

AI晶片競賽背後的真正霸主：為何ASML才是人工智慧浪潮中最關鍵的半導體股？

Key Takeaways

阿里巴巴發表自研AI晶片真武V900 效能較前代提升三倍 吳泳銘：機器思維時代來臨

Key Takeaways

ASML vs Intel：2026年AI浪潮下，半導體設備霸主與晶片製造老將的終極對決

Key Takeaways

AMD市值突破兆美元大關 重塑AI晶片競爭格局

Key Takeaways

小米18 Pro系列將於明日登場：2奈米晶片、雙2億畫素徠卡相機、8,500mAh電池三大黑科技齊發

Key Takeaways

AI晶片需求爆發先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

Motorola Signature 27 成為首款支援 GrapheneOS 的非 Pixel 手機搭載高通旗艦晶片

台積電兼具低風險與高成長潛力法人：現在正是最佳進場時機

ASML與台積電攜手推進12吋EUV光罩世代轉型目標2030年量產

阿里巴巴發表自研AI晶片真武V900 效能較前代提升三倍吳泳銘：機器思維時代來臨

AMD市值突破兆美元大關重塑AI晶片競爭格局