⚡ 科技巨頭

#半導體 #AI晶片 #HBM 09/21 15:33

半導體業週回顧：AI晶片需求引爆供應鏈緊張 Google TPU一年回本帶動ASIC商機

本週半導體產業重大新聞彙整如下：【ABF載板廠欣興電子遭搜索疑涉產地標示調查】 ABF載板大廠欣興電子傳出遭執法單位搜索，疑與產地標示相關調查案有關。市場...

6 IMPT

Key Takeaways

AI需求浪潮持續推升晶片供需吃緊，三星與SK海力士加速布局中國NAND升級，並競逐HBM之外的新戰場，中國則在無EUV情況下推進3奈米製程
Google TPU傳出一年即回收投資成本，激勵聯發科、博通等ASIC供應鏈營收展望看俏，高通HBC布局也將三星、SK海力士捲入新一輪競賽
政策與地緣風險交織：欣興電子遭搜索調查產地標示，IBM旗下公司獲10億美元晶片法案補助擴大量子晶圓製造，ASML則攜手英特爾、台積電、三星推動12吋光罩發展

閱讀完整報導原文

#蘋果 #Tim Cook #印度製造 09/14 13:33

從庫比提諾到清奈：Tim Cook 如何「烹飪」蘋果的印度製造大計

隨著 Tim Cook 結束長達 15 年的蘋果執行長任期，印度成為他標誌性經營哲學——「先讓供應鏈運作，再將其做大做強」——最清晰的實踐範例之一。 2011...

7 IMPT

Key Takeaways

Tim Cook 結束 15 年蘋果 CEO 任期，印度成為其供應鏈佈局中最重要的遺產之一，目前全球每四支 iPhone 中約有一支在印度製造
蘋果印度製造從 2017 年組裝舊款 iPhone SE 起步，現已擴展至 iPhone Pro 系列，2025 年印度出口 iPhone 達約 230 億美元
印度製造生態系日益成熟，2026 財年印度廠商向中國出口零組件金額上看 35 億美元，且蘋果可能將生產延伸至 MacBook 與 iPad

閱讀完整報導原文

#蘋果 #Tim Cook #印度製造 09/14 08:33

從庫比蒂諾到清奈：Tim Cook如何「烹調」蘋果的印度製造大計

隨著Tim Cook長達15年的蘋果執行長任期畫上句點，印度成為其標誌性經營哲學──「先讓供應鏈運作順暢，再將其擴大並提升韌性」──最鮮明的實踐範例之一。 *...

7 IMPT

Key Takeaways

Tim Cook卸任15年蘋果CEO職務，印度成為其供應鏈轉型最重要的遺產之一，全球約每四支iPhone就有一支在印度生產
蘋果印度布局從2017年組裝舊款iPhone SE起步，如今已擴展至最新款iPhone Pro系列，2025年iPhone成為印度最大單一出口商品，金額達230億美元
印度製造基地正從單純組裝升級為完整生態系，2026財年印度供應商對中國出口零組件金額上看35億美元，未來有望延伸至MacBook與iPad

閱讀完整報導原文

#微軟 #Windows 11 #PC遊戲 09/13 08:00

微軟悄悄刪除Windows 11遊戲電腦32GB記憶體建議反映PC產業供應吃緊

微軟近期悄悄刪除了一份Windows 11支援文件，該文件原本建議玩家為遊戲電腦配置32GB的記憶體。這份文件於今年稍早首次上線，但隨著整個PC產業陷入前所未有...

5 IMPT

Key Takeaways

微軟近日無預警下架一份曾建議玩家為Windows 11遊戲電腦配置32GB RAM的支援文件，時機恰逢整個PC產業面臨記憶體、儲存、GPU等核心元件的嚴重供應短缺
DDR5記憶體套件因製造瓶頸與AI資料中心需求推升而價格走高、供應不穩，使32GB配置對多數消費者而言變得不切實際
雖然新一代遊戲在4K高畫質或多工場景下確實受惠於更大記憶體，但實測數據顯示從16GB升級至32GB在1080p與1440p解析度下畫面幀數僅有個位數提升，16GB仍是目前主流玩家的最佳選擇

閱讀完整報導原文

#Arista Networks #AI網路 #超大規模雲端 09/12 13:35

Arista Networks：AI需求推動營收成長40%，採購承諾達96億美元

Arista Networks（NYSE:ANET）高階主管在花旗全球科技、媒體與電信（TMT）研討會上，詳細說明了人工智慧網路需求的持續成長、供應鏈地位的強化...

6 IMPT

Key Takeaways

Arista Networks將全年營收成長展望調升至40%，目標達126億美元，並揭露第二季底採購承諾已從三季前的36億美元躍升至96億美元
CFO Breithaupt指出當前AI建置週期已成為繼2019至2021年雲端部署週期後的第二大成長週期，預期將延續多年
公司正重新評估總潛在市場（TAM）規模，預計年底前提出納入scale-up與scale-across機會的更新版估算

閱讀完整報導原文

#AI人工智慧 #半導體 #GPU 09/12 13:15

AI硬體週報：Qwen 3.8效能實測、半導體供應鏈吃緊、GPT-6 Astra引爆爭議

本週Tom's Hardware Premium精選內容摘要如下：首先登場的是由駐站GPU專家暨推論領域權威Jeff Kampman所進行的Qwen 3.8...

5 IMPT

Key Takeaways

Tom's Hardware團隊在RTX 5090、Mac Mini、DGX Spark及Strix Halo等多款裝置上深度測試阿里巴巴Qwen 3.8 27B模型，發現設定配置對推論效能的影響不亞於每秒生成Token數的絕對值
日本味之素（Ajinomoto）生產的ABF基板在AI加速器供應鏈中扮演關鍵角色，受AI資料中心建設需求推升，價格已飆漲約30%；TSMC、三星與Intel則聯手支持ASML推動6×12吋High-NA EUV光罩轉換
OpenAI發表GPT-6 Astra模型並宣稱已解決千禧年數學難題之一的Navier-Stokes問題，但隨即遭研究人員指控抄襲且發出職業威脅，引發學術界高度爭議

閱讀完整報導原文

#台積電 #CoWoS #AI晶片 09/11 22:45

台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手

根據台灣媒體報導，台積電（TSMC）有望在2028年將其晶圓級封裝（CoWoS）產能從2026年的水準擴張一倍。CoWoS是當前AI GPU的主流先進封裝技術，...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電計畫將CoWoS月產能從2026年底的13萬片晶圓，擴張至2028年底的26萬片，主力擴產據點為美國亞利桑那廠及台灣AP7廠
CoWoS產能短缺已外溢至聯電、艾克爾（Amkor）及日月光等封測業者，同時英特爾的EMIB-T封裝技術也趁勢崛起
分析師預估，英特爾EMIB-T若換算為12吋晶圓CoWoS當量產能，2027年可達1.5萬至2萬片，2028年將進一步攀升至4萬至4.5萬片

閱讀完整報導原文

#台積電 #輝達 #超微 09/11 14:45

台積電創紀錄營收印證AI晶片需求暢旺輝達與超微的戰場已轉向毛利保衛戰

輝達（NVIDIA Corporation，NASDAQ:NVDA）與超微（Advanced Micro Devices, Inc.，NASDAQ:AMD）正激...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電8月合併營收創歷史新高達5,148.1億元新台幣，年增53.3%，顯示先進製程晶片需求依然強勁，但市場憂心其明年可能調漲價格最高達10%。
輝達憑藉CUDA、NVLink等平台優勢與生態系護城河，在晶圓代工、HBM與先進封裝成本攀升下，擁有更強的毛利率抵禦能力。
超微雖因超大型雲端業者尋求第二供應商而具備市占成長空間，但因議價能力較弱，加上空單比率較高，面臨較大的成本轉嫁壓力。

閱讀完整報導原文

#蘋果 #iPhone #記憶體晶片 09/11 08:15

蘋果印度逆勢調漲舊款iPhone售價記憶體晶片荒衝擊全球消費電子定價邏輯

購買前一年的iPhone，長期以來一直是消費者進入蘋果生態系最經濟實惠的方式。新機上市，前一代產品便順勢降價。不想為最新相機、處理器或設計買單的消費者，只要耐心...

7 IMPT

Key Takeaways

蘋果在印度反其道而行，iPhone 18發表後不降反升舊款機型售價，iPhone 17從82,900盧比漲至99,900盧比，打破歷年新機上市舊機降價的傳統模式
AI資料中心對高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，導致消費級DRAM與NAND供給被排擠，德勤預估記憶體晶片供應吃緊與高價格局可能延續至2029甚至2030年
蘋果執行長庫克早在6月接受華爾街日報專訪時即預警此波漲價「無法避免」，並以「百年洪災」形容記憶體晶片漲勢，顯示整個半導體產業經濟結構正被AI買家重新形塑

閱讀完整報導原文

#AI半導體 #本體論分析 #Oracle 09/11 15:34

KXCO本體論曝露的真相：當大盤原地踏步時，這十檔AI股票早已起跑

2026年9月11日，我們的本體論在人工智慧產業標記了一批新的紀錄條目。從8月25日到9月10日收盤的十六天內，那斯達克綜合指數幾乎紋絲未動，微跌0.27%。然...

6 IMPT

Key Takeaways

KXCO AI本體論追蹤393家實體與869條帶源聲明，8月25日至9月10日那斯達克僅跌0.27%，但系統涵蓋名單中Intel飆漲14.68%、Meta漲13.04%、Oracle漲5.65%等表現亮眼，而中國AI股百度、騰訊、阿里巴巴則逆勢下跌。
Oracle為最經典案例：股價三個月重挫24%，但合約待執行義務（RPO）從4550億美元一路攀升至6640億美元，本體論以帶日期的時間序列完整保留此分歧，使投資人能在事件發生前看見訊號。
本體論無法回答主權意圖問題：阿里巴巴、騰訊、百度雖具備優異工程實力與顯著分析師上行空間，但夾在美中兩國政府政策之間的政治風險，是機器無法量化、最終仍須由人判斷的決定性變數。

閱讀完整報導原文

#SEMICON Taiwan #華為 #蘋果 09/10 22:34

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

各位讀者大家好，我是鄭婷芳，從台北為您主持本週的#techAsia專欄。我剛結束與同事李立瑜（Lauly Li）連續數日報導SEMICON Taiwan（國際半...

7 IMPT

Key Takeaways

SEMICON Taiwan展會規模空前，德國Trumpf、Zeiss等設備與光學大廠積極擴大在台布局，卡本特、康寧等材料供應商也看好半導體商機
華為發表睽違六年的Kirin 9050 Pro自研手機晶片並搭載於三摺疊手機Mate XT2，蘋果則推出首款摺疊機iPhone Duo定價1,999美元，雙方正面交鋒
英特爾、台積電、三星三大晶片巨頭同日力挺ASML新一代高數值孔徑EUV系統，該設備售價約4億美元，為全球最先進的晶片製造工具

閱讀完整報導原文

#蘋果 #iPhone #漲價 09/10 16:31

蘋果iPhone全面漲價100美元！舊款不再降價、Pro系列直接停產

如果你最近正在猶豫是否該入手一支新iPhone，並期待蘋果在發表新機的同時讓舊款降價，那麼今年恐怕會讓你大失所望。過去蘋果發表新機後，前一代機型調降售價幾乎...

7 IMPT

Key Takeaways

蘋果新機與舊款iPhone全面漲價100美元，舊機型不再如往年般提供折扣
iPhone 17 Pro與Pro Max遭直接停產，基本款更新時程延後至2027年春季
主因為記憶體晶片供應吃緊，前執行長庫克已向華爾街日報預告漲價勢在必行

閱讀完整報導原文

#蘋果 #折疊iPhone #AAPL 09/09 23:30

蘋果折疊iPhone將問世　但供應鏈產能恐成最大變數

蘋果（AAPL）即將發表旗下首款折疊式iPhone，但根據報導，這家硬體巨頭在上市初期每天僅能生產數百支。以一家iPhone出貨動輒以千萬計的企業而言，這個數字...

7 IMPT

Key Takeaways

蘋果將於9月9日發表會推出首款折疊iPhone，初期產能僅數百支，遠低於市場預期
分析師看好台積電與安費諾為受惠概念股，分別獨家供應A20 2奈米晶片與鉸鏈元件
KeyBanc維持蘋果「減碼」評等，目標價250美元，看好新機的僅21位、共41位分析師給出「強力買進」

閱讀完整報導原文

#OpenAI #三星電子 #AI晶片 09/09 15:33

OpenAI深化三星合作共同開發AI晶片從客戶升格為共同設計夥伴

OpenAI深化三星合作共同開發AI晶片 OpenAI不再只是三星的客戶，而是正在轉型成為其產品內部晶片的共同設計者。該公司週三證實，正與這家南韓科技巨頭在...

7 IMPT

Key Takeaways

OpenAI確認深化與三星電子合作，跨足晶片製造、記憶體生產及企業軟體部署，從單純客戶升格為共同設計夥伴
新一代AI晶片被視為OpenAI與Broadcom合作開發、由台積電生產的「Jalapeno」處理器之改良版，象徵晶片代工重心從台灣轉移
南韓成為美國以外最大的ChatGPT付費用戶市場，企業版採用量一年內暴增28倍，三星內部也已導入ChatGPT

閱讀完整報導原文

#特斯拉 #台積電 #艾司摩爾 09/09 00:34

馬斯克親自挑戰卻無法擊敗的企業：揭開「伊隆測試」下的不倒堡壘

想像一下，每一個馬斯克帝國中的零組件供應商，就像走進羅馬競技場的選手，而馬斯克的工程師則扮演獅子的角色。過去二十年的歷史顯示，多數選手最終都會被吞噬——馬斯克一...

7 IMPT

Key Takeaways

投資分析師提出「伊隆測試」框架：馬斯克二十年來積極推動垂直整合，凡他無法自製、仍持續採購的供應商，往往擁有最深護城河
通過測試的核心企業包括台積電、艾司摩爾（ASML）與輝達，分別代表先進製程晶圓代工、EUV 微影設備壟斷，以及 CUDA 軟體生態系等不可取代的技術壁壘
特斯拉雖自製 4680 電池芯與多項晶片，但在車用 SiC 功率晶片、特大單件壓鑄機等環節仍須仰賴外部專業供應商

閱讀完整報導原文

#半導體 #台積電 #Nvidia 09/08 04:00

半導體產業重磅摘要：鎢價飆漲六倍、TSMC加速3DIC布局、Nvidia預先包下自身需求

近期全球半導體與科技產業動態頻仍，從上游材料供應、晶圓代工製程進展，到下游品牌廠的競爭布局皆有重大進展。以下為本週產業重點摘要：【鎢價飆漲六倍美中管制衝擊...

7 IMPT

Key Takeaways

美中出口管制持續收緊推升鎢價六倍，衝擊晶片、航空與國防產業供應鏈
TSMC於OCP APAC 2026揭露CoWoS材料風險因應策略，並將3DIC開發週期縮短至一年
Nvidia不僅設計晶片更預先包下自家產能需求，這種垂直整合模式恐難被競爭對手複製

閱讀完整報導原文

#半導體 #台積電 #AI晶片 09/07 06:33

半導體供應鏈多空交織：鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

近期全球半導體與科技供應鏈再度迎來多項重大變革，從原物料飆漲、先進製程推進，到地緣政治衝突升級，整體產業格局正快速重塑。以下為本週重要新聞彙整。【鎢價六倍飆...

7 IMPT

Key Takeaways

美中禁令加劇供應緊張，鎢金屬價格六個月內飆漲六倍，衝擊晶片、航空及國防產業
台積電在OCP APAC 2026大會上聚焦CoWoS材料風險，並將3DIC開發週期縮短至一年；輝達Feynman架構則推動A16製程與CPO技術加速量產
中國封測龍頭長電科技（JCET）籌資968億美元擴張AI封裝產能，但全球晶圓代工產能利用率逼近九成，2027年前難見價格緩解

閱讀完整報導原文

#AI基礎建設 #半導體供應鏈 #HBM記憶體 09/07 04:30

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光，焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體（Nexperia）的法律爭端、SanDisk推出的HBF（高頻寬快閃...

7 IMPT

Key Takeaways

台灣製造業景氣信號重回紅燈繁榮區，但對美出口年增率從1月的267.6%急降至28.0%，創2025年2月以來新低
美光計畫2026年底前將HBM產能翻倍至約10萬片晶圓月產能，12層HBM4占比有望升至50%，緊跟輝達Vera Rubin平台
三星發表Galaxy S26 FE，售價104.5萬韓元起，主打中高階市場；Marvell預告近封裝光學將於2027年底至2028年初量產，異質整合重鎮仍為台灣

閱讀完整報導原文

#AMD #台積電 #半導體 09/07 03:30

AMD處理器在哪裡製造？揭開台積電全球半導體供應鏈布局

儘管輝達的市值遠超過超微（AMD），但AMD卻能以更低的價格提供相近的效能表現。對於預算有限的消費者而言，AMD無疑是更具性價比的選擇。然而，製造地點是否會影響...

5 IMPT

Key Takeaways

AMD所有處理器均由台積電（TSMC）位於台灣的工廠生產，部分AI晶片則交由台積電亞利桑那廠製造，生產成本高出約20%。
晶片完成後，AMD會將其送往馬來西亞檳城的中封測工廠進行封裝測試，部分處理器也在中國進行組裝與包裝。
台積電同時為輝達、蘋果、特斯拉等科技巨頭代工晶片，掌握全球半導體製造命脈，受惠於AI需求爆發，營收持續攀升。

閱讀完整報導原文

#半導體 #AI晶片 #台積電 09/04 12:45

科技產業重磅快訊：輝達CPO布局、台積電CoWoS應戰、谷歌TPU開大門給AMD

近期全球半導體與科技供應鏈消息熱度不減，多項重大進展同步浮現，涵蓋AI晶片、先進封裝、記憶體替代方案、互連晶片與上游關鍵材料等領域，以下為重點摘要。 **馬斯...

7 IMPT

Key Takeaways

輝達在Hugging Face條款中向競爭對手付款，並提撥10億美元留住人才；同時高層專訪揭露CPO量產進度
台積電於OCP APAC 2026大會上應對CoWoS材料風險，並將3DIC開發週期壓縮至一年
美中科技角力延伸至上游：馬斯克推動美國多晶矽在地化，鎢價因供應受限六倍飆漲

閱讀完整報導原文

⚡ 科技巨頭

半導體業週回顧：AI晶片需求引爆供應鏈緊張 Google TPU一年回本帶動ASIC商機

Key Takeaways

從庫比提諾到清奈：Tim Cook 如何「烹飪」蘋果的印度製造大計

Key Takeaways

從庫比蒂諾到清奈：Tim Cook如何「烹調」蘋果的印度製造大計

Key Takeaways

微軟悄悄刪除Windows 11遊戲電腦32GB記憶體建議 反映PC產業供應吃緊

Key Takeaways

Arista Networks：AI需求推動營收成長40%，採購承諾達96億美元

Key Takeaways

AI硬體週報：Qwen 3.8效能實測、半導體供應鏈吃緊、GPT-6 Astra引爆爭議

Key Takeaways

台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手

Key Takeaways

台積電創紀錄營收印證AI晶片需求暢旺 輝達與超微的戰場已轉向毛利保衛戰

Key Takeaways

蘋果印度逆勢調漲舊款iPhone售價 記憶體晶片荒衝擊全球消費電子定價邏輯

Key Takeaways

KXCO本體論曝露的真相：當大盤原地踏步時，這十檔AI股票早已起跑

Key Takeaways

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

Key Takeaways

蘋果iPhone全面漲價100美元！舊款不再降價、Pro系列直接停產

Key Takeaways

蘋果折疊iPhone將問世 但供應鏈產能恐成最大變數

Key Takeaways

OpenAI深化三星合作 共同開發AI晶片 從客戶升格為共同設計夥伴

Key Takeaways

馬斯克親自挑戰卻無法擊敗的企業：揭開「伊隆測試」下的不倒堡壘

Key Takeaways

半導體產業重磅摘要：鎢價飆漲六倍、TSMC加速3DIC布局、Nvidia預先包下自身需求

Key Takeaways

半導體供應鏈多空交織：鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

Key Takeaways

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點 台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

Key Takeaways

AMD處理器在哪裡製造？揭開台積電全球半導體供應鏈布局

Key Takeaways

科技產業重磅快訊：輝達CPO布局、台積電CoWoS應戰、谷歌TPU開大門給AMD

Key Takeaways

微軟悄悄刪除Windows 11遊戲電腦32GB記憶體建議反映PC產業供應吃緊

台積電創紀錄營收印證AI晶片需求暢旺輝達與超微的戰場已轉向毛利保衛戰

蘋果印度逆勢調漲舊款iPhone售價記憶體晶片荒衝擊全球消費電子定價邏輯

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

蘋果折疊iPhone將問世　但供應鏈產能恐成最大變數

OpenAI深化三星合作共同開發AI晶片從客戶升格為共同設計夥伴

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目