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全球財經 · 09/22 08:45 ⭐ 評分 6/10

聯發科推出3奈米旗艦處理器Dimensity CX C10 Max 劍指Googlebook高階輕薄筆電

聯發科（MediaTek）正式發表全新旗艦系統單晶片（SoC）——Dimensity CX C10 Max，這也是該公司「Dimensity Compute Experiences（CX）」運算體驗系列的開山之作。該晶片採用台積電3奈米製程打造，主要瞄準高階、超輕薄的運算裝置市場，特別是即將問世的Googlebook硬...

全球財經 · 09/14 04:35 ⭐ 評分 7/10

IBM推出新一代主機處理器融合自研技術與Arm架構

IBM於8月24日正式發表其針對IBM Z及LinuxONE平台的次世代雙架構處理器，這也是今年4月該公司與Arm Holdings plc（NASDAQ:ARM）宣布合作關係後，首個具體落地的處理器里程碑。這款新晶片將使企業得以在未來的IBM Z及LinuxONE系統上，同時運行IBM自有運算平台與Arm架構所支援的...

全球財經 · 09/05 08:15 ⭐ 評分 6/10

Hot Chips 2026直擊：IBM mainframe原生支援Arm、Apple M6降臨平價Mac mini、倫敦迎來自駕Uber

《Geek News Central》第1875集聚焦2026年8月23日至25日於史丹佛大學紀念禮堂舉行的第38屆Hot Chips工程研討會，由主持人Ray Cochrane深入解析IBM、NVIDIA、Intel、AMD、Arm與Fujitsu等廠商揭露的下一代處理器架構細節，並觸及Apple M6 Mac mi...

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#聯發科 #MediaTek #Dimensity CX C10 Max 09/22 08:45

聯發科推出3奈米旗艦處理器Dimensity CX C10 Max 劍指Googlebook高階輕薄筆電

聯發科（MediaTek）正式發表全新旗艦系統單晶片（SoC）——Dimensity CX C10 Max，這也是該公司「Dimensity Compute Experiences...

財智情報 AI 評分 6 分

聯發科推出3奈米旗艦處理器Dimensity CX C10 Max 劍指Googlebook高階輕薄筆電

AI 重點精華 Takeaways

聯發科發表全新Dimensity CX C10 Max處理器，採用台積電3奈米製程，鎖定高階輕薄運算裝置，並將搭載於即將推出的Googlebook硬體平台
該晶片採全大核架構，整合55 TOPS神經處理單元（NPU 890），可加速Gemini Intelligence等裝置端AI功能，減少雲端依賴
支援Wi-Fi 7、藍牙6.0雙引擎，內建11核心Immortalis-G925 GPU，可驅動內部4K@60Hz螢幕及雙外接4K顯示器，主打無風扇全天候電池續航

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