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全球財經 · 10/18 06:34 ⭐ 評分 7/10

英特爾確認Razor Lake-AX處理器2028年問世 AI算力飆升至700 TOPS

英特爾近日揭露旗下次世代處理器Razor Lake-AX的推出時程,確認將於2028年正式問世。這項消息是在南韓舉行的「半導體驅動人形機器人」(Semiconductors Powering Humanoids)會議上由英特爾主管Cho Min-sung所公布,同時也展示了該公司聚焦於自主系統、工業機器人及人形機器人領...

全球財經 · 09/23 01:30 ⭐ 評分 7/10

高通雙晶片齊發!Snapdragon 8 Elite Gen 6系列搶攻2026旗艦安卓市場

高通(Qualcomm)今日打破往年只推一款旗艦晶片的慣例,一次亮相兩款全新的Snapdragon高階手機處理器。如果你正打算在明年購入一款新的安卓手機,這款硬體將會是驅動整台裝置的核心命脈。這兩款晶片將會出現在明年各大安卓品牌的旗艦機種上,包括三星的Galaxy S27系列、小米以及OnePlus的新款機型。然而,消...

全球財經 · 09/22 08:45 ⭐ 評分 6/10

聯發科推出3奈米旗艦處理器Dimensity CX C10 Max 劍指Googlebook高階輕薄筆電

聯發科(MediaTek)正式發表全新旗艦系統單晶片(SoC)——Dimensity CX C10 Max,這也是該公司「Dimensity Compute Experiences(CX)」運算體驗系列的開山之作。該晶片採用台積電3奈米製程打造,主要瞄準高階、超輕薄的運算裝置市場,特別是即將問世的Googlebook硬...

📊 市場多空情緒指數 10/18 08:13
中立 😐
基於站內今日新聞深度情緒量化模型
極度恐慌 4.9 / 10 極度樂觀
總體趨勢:穩健偏多 完整報告 →

英特爾確認Razor Lake-AX處理器2028年問世 AI算力飆升至700 TOPS

英特爾近日揭露旗下次世代處理器Razor Lake-AX的推出時程,確認將於2028年正式問世。這項消息是在南韓舉行的「半導體驅動人形機器人」(Semiconductors Pow...

財智情報 AI 評分 7 分
英特爾確認Razor Lake-AX處理器2028年問世 AI算力飆升至700 TOPS

AI 重點精華 Takeaways

  • 英特爾於南韓舉行的半導體人形機器人會議上確認下一代Razor Lake-AX處理器將於2028年推出,AI運算效能上看700 TOPS,相當於現有Panther Lake平台(Core Ultra Series 3)180 TOPS的近四倍
  • 在此之前,Nova Lake架構將於2027年初率先登場,作為世代躍進前的橋樑產品;Razor Lake-AX將搭載16至32個Xe3P架構繪圖核心,瞄準自主系統、工業機器人及人形機器人市場
  • 面對超微Ryzen AI Max及輝達Jetson Thor等競爭對手,英特爾預期2027年將有首批搭載其平台的自主移動機器人進入生產,2028年起則將拓展至人形機器人應用

高通雙晶片齊發!Snapdragon 8 Elite Gen 6系列搶攻2026旗艦安卓市場

高通(Qualcomm)今日打破往年只推一款旗艦晶片的慣例,一次亮相兩款全新的Snapdragon高階手機處理器。如果你正打算在明年購入一款新的安卓手機,這款硬體將會是驅動整台裝置...

財智情報 AI 評分 7 分
高通雙晶片齊發!Snapdragon 8 Elite Gen 6系列搶攻2026旗艦安卓市場

AI 重點精華 Takeaways

  • 高通打破往年慣例,一次推出兩款Snapdragon旗艦手機晶片,均採用台積電2奈米製程,預計將搭載於三星Galaxy S27、小米及OnePlus等下一代高階手機
  • 搭載自研Oryon處理器,主核心時脈最高達5.0GHz,Extreme版本更可支援超過300億參數的AI模型在地端運行,大幅提升裝置端AI運算能力
  • 受記憶體成本飆漲影響,高通晶片價格自9月以來已傳出雙位數百分比調漲,預料將直接反映在明年旗艦手機的終端售價上

聯發科推出3奈米旗艦處理器Dimensity CX C10 Max 劍指Googlebook高階輕薄筆電

聯發科(MediaTek)正式發表全新旗艦系統單晶片(SoC)——Dimensity CX C10 Max,這也是該公司「Dimensity Compute Experiences...

財智情報 AI 評分 6 分
聯發科推出3奈米旗艦處理器Dimensity CX C10 Max 劍指Googlebook高階輕薄筆電

AI 重點精華 Takeaways

  • 聯發科發表全新Dimensity CX C10 Max處理器,採用台積電3奈米製程,鎖定高階輕薄運算裝置,並將搭載於即將推出的Googlebook硬體平台
  • 該晶片採全大核架構,整合55 TOPS神經處理單元(NPU 890),可加速Gemini Intelligence等裝置端AI功能,減少雲端依賴
  • 支援Wi-Fi 7、藍牙6.0雙引擎,內建11核心Immortalis-G925 GPU,可驅動內部4K@60Hz螢幕及雙外接4K顯示器,主打無風扇全天候電池續航