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市場情緒分析
中立 😐
Intel亞利桑那Fab 62啟動設備安裝 2028年底前投入量產 High-NA EUV確認導入HVM
Intel在美國的半導體製造業務再度推進。Intel於週三宣布,旗下位於亞利桑那州的Fab 62已開始安裝生產設備,該廠預計將在2028年底前投入營運。同時,I...
SpaceX與特斯拉合資Terafab晶片廠 馬斯克喊話2028年量產
矽谷,10月20日(路透社)— 太空探索科技公司(SpaceX)與特斯拉(Tesla)合資成立的晶片製造計畫「Terafab」,目標在2028年第三季達成量產。...
ASML交出史上最佳成績:AI生態系最關鍵企業,2028年股價上看2,827美元
人工智慧(AI)硬體生態系近來受到多重利空夾擊,包括高利率環境、外界對AI基礎建設鉅額支出可行性的疑慮、企業取得資金興建資料中心的難度升高,以及來自中國的競爭日...
台積電再投1,000美元能否翻倍?剖析成長催化劑、挑戰與估值
在過去四年間,投資1,000美元於全球最大晶圓代工廠台積電(NYSE: TSM),如今已成長至約4,540美元。這檔「多倍股」級別的漲幅,主要受惠於雲端基礎建設...
真正的AI晶片瓶頸不是輝達、也不是台積電,而是這家設備製造商
總部位於荷蘭的ASML(NASDAQ: ASML)是當今全球最重要的半導體設備製造商。雖然輝達(NASDAQ: NVDA)與台積電(NYSE: TSM)經常被視...
ASML壟斷地位難以撼動:訂單已排到2030年,AI浪潮下的最佳半導體投資標的
半導體設備製造商ASML(艾司摩爾)可說是這個星球上最重要、卻最不為人知的一家公司。該公司在半導體產業的關鍵地位,使其股票成為值得買進的標的。 這家荷蘭企業在...
半導體產業十大焦點:台積電漲價、馬斯克Terafab夢遇現實考驗、中國EUV光源突圍
近期全球半導體與科技產業動態密集,從先進製程漲價、AI晶片封裝競賽,到地緣政治下的設備國產化與機器人布局,十大焦點議題同步發酵。 台積電在價格策略上率先出手,...
半導體與AI產業重磅消息:台積電2027年漲價定案、馬斯克xAI帝國成形、HBM先進封裝面臨考驗
近期全球半導體與人工智慧產業動態頻傳,從晶圓代工、封裝製程到AI代理競賽,各項重大進展同步推進產業格局演變。 【晶圓代工:台積電2027年漲價定案】 根據業...
ASML vs. 應用材料:誰才是AI晶片設備股的更佳選擇?
在半導體資本支出的浪潮中,荷蘭曝光設備龍頭ASML(NASDAQ:ASML)與美國半導體設備大廠應用材料(NASDAQ:AMAT)雖然販售不同機台,卻共同爭奪投...
台積電與艾斯摩爾聯手推動12吋EUV光罩革命 AI晶片製造版圖重塑
台積電(NYSE:TSM)與艾斯摩爾(NASDAQ:ASML)日前宣布一項重大的產業合作計畫,將半導體產業從現行用於High NA EUV系統的6吋光罩,全面轉...
ASML與台積電攜手推進12吋EUV光罩世代轉型 目標2030年量產
全球半導體微影設備龍頭ASML與晶圓代工霸主台積電(TSMC)近日共同宣布一項重大合作倡議,將攜手主導半導體產業從現行6吋光罩(photomask)規格,全面轉...
AI晶片競賽背後的真正霸主:為何ASML才是人工智慧浪潮中最關鍵的半導體股?
輝達(NVIDIA)與超微(AMD)無疑是當前人工智慧(AI)晶片設計領域的兩大領導者,兩家公司擁有令人印象深刻的客戶基礎,涵蓋主要超大規模雲端業者、AI企業及...
ASML vs Intel:2026年AI浪潮下,半導體設備霸主與晶片製造老將的終極對決
隨著人工智慧在2026年重塑晶片產業,半導體公司正重新定義自身的角色。在艾司摩爾(ASML)與英特爾(Intel)之間做出投資選擇,需要深入理解這個產業中「不可...
台積電股價飆漲2.5%突破445美元 法人喊進時機已到?
台灣積體電路製造股份有限公司(NYSE:TSM)週一股價強勢走高,單日漲幅達2.5%。盤中最高價來到445.72美元,終場收在445.33美元。中盤交易量約98...
AI領袖齊聲呼籲放慢腳步 ASML股價單日重挫6%的警訊
ASML(ASML)股價在單一交易日中重挫約6%,對一家市值如此龐大的公司而言,這是相當劇烈的跌幅。引發這波賣壓的導火線來自一個出人意料的地方:Anthropi...
半導體業週回顧:AI晶片需求引爆供應鏈緊張 Google TPU一年回本帶動ASIC商機
本週半導體產業重大新聞彙整如下: 【ABF載板廠欣興電子遭搜索 疑涉產地標示調查】 ABF載板大廠欣興電子傳出遭執法單位搜索,疑與產地標示相關調查案有關。市場...
ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片
根據Reuters於2026年9月8日的報導,ASML Holding N.V.(NASDAQ:ASML)計畫與其主要客戶合作,調整旗下下一代「High NA」...
英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量 超車所有競爭對手總和
英特爾近日宣布,其晶圓廠已處理超過100萬片採用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術的晶圓,此里程碑超越了所有其他半導體製造商在相同技術上的累...
英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片 佔全球總量約74%遙遙領先對手
英特爾(Intel)與艾司摩爾(ASML)在近日於加州蒙特雷舉行的SPIE光罩技術與EUV微影研討會上聯合宣布,英特爾已在ASML的High-NA EUV掃描機...
AI硬體週報:Qwen 3.8效能實測、半導體供應鏈吃緊、GPT-6 Astra引爆爭議
本週Tom's Hardware Premium精選內容摘要如下: 首先登場的是由駐站GPU專家暨推論領域權威Jeff Kampman所進行的Qwen 3.8...
Key Takeaways
- Tom's Hardware團隊在RTX 5090、Mac Mini、DGX Spark及Strix Halo等多款裝置上深度測試阿里巴巴Qwen 3.8 27B模型,發現設定配置對推論效能的影響不亞於每秒生成Token數的絕對值
- 日本味之素(Ajinomoto)生產的ABF基板在AI加速器供應鏈中扮演關鍵角色,受AI資料中心建設需求推升,價格已飆漲約30%;TSMC、三星與Intel則聯手支持ASML推動6×12吋High-NA EUV光罩轉換
- OpenAI發表GPT-6 Astra模型並宣稱已解決千禧年數學難題之一的Navier-Stokes問題,但隨即遭研究人員指控抄襲且發出職業威脅,引發學術界高度爭議