📰 全部新聞

#半導體 #中國晶片 #華為 09/11 11:34

中國晶片突圍戰：浸潤式DUV技術能否撼動全球半導體版圖？

由華為設計、中芯國際（SMIC）製造的Kirin 9030 Pro處理器，在2025年底發表時曾是中國最先進的晶片，搭載於華為旗艦Mate 80 Pro智慧型手...

8 IMPT

Key Takeaways

華為Kirin 9030 Pro晶片效能僅約三年前Android旗艦機水準，架構與Apple、三星、高通相比仍落後數個世代，但中國在浸潤式DUV微影技術上取得突破性進展
美國自2019年起透過出口管制與實體清單限制中國取得先進製程設備，荷蘭ASML仍是全球唯一EUV微影機製造商，且禁止對中出口
分析師指出，中國憑藉國家級資金支持與數十年研發投入，已不再只是技術追隨者，長期有機會建立自主半導體生態系，但也可能導致全球科技分裂與成本上升

閱讀完整報導原文

#SEMICON Taiwan #華為 #蘋果 09/10 22:34

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

各位讀者大家好，我是鄭婷芳，從台北為您主持本週的#techAsia專欄。我剛結束與同事李立瑜（Lauly Li）連續數日報導SEMICON Taiwan（國際半...

7 IMPT

Key Takeaways

SEMICON Taiwan展會規模空前，德國Trumpf、Zeiss等設備與光學大廠積極擴大在台布局，卡本特、康寧等材料供應商也看好半導體商機
華為發表睽違六年的Kirin 9050 Pro自研手機晶片並搭載於三摺疊手機Mate XT2，蘋果則推出首款摺疊機iPhone Duo定價1,999美元，雙方正面交鋒
英特爾、台積電、三星三大晶片巨頭同日力挺ASML新一代高數值孔徑EUV系統，該設備售價約4億美元，為全球最先進的晶片製造工具

閱讀完整報導原文

#ASML #High-NA EUV #半導體微影 09/10 00:37

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術目標2033年量產、生產力提升40%

ASML正與客戶合作，研發適用於下一代High-NA（高數值孔徑）EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...

7 IMPT

Key Takeaways

ASML正與客戶合作開發適用於下一代High-NA EUV微影設備的12吋光罩格式，預計2031年展示試產線、2033年進入量產。
新光罩將使High-NA EUV系統能處理與現行EUV設備同等尺寸的大型晶片，預估生產力可提升約40%，有助AI與資料中心晶片製造。
英特爾已將High-NA EUV用於筆電晶片，但台積電、三星尚未在高階邏輯晶片量產中大規模導入；SK海力士與三星則預計2028年用於DRAM量產。

閱讀完整報導原文

#英特爾 #ASML #High-NA EUV 09/09 21:30

英特爾晶圓代工攜手ASML達成百萬晶圓里程碑 High-NA EUV技術進入量產新紀元

在本週於蒙特雷舉行的SPIE光罩與EUV光刻技術會議（SPIE Photomask Technology + EUV Lithography conferenc...

7 IMPT

Key Takeaways

英特爾晶圓代工與ASML於SPIE光罩與EUV光刻技術會議中宣布，雙方在High-NA EUV平台上已累計處理超過100萬片300mm晶圓，涵蓋設備安裝、研發校準、PDK開發及早期限量生產階段
英特爾確認High-NA EUV已部署於Core Ultra Series 3處理器（Panther Lake，採用Intel 18A製程）的關鍵層，採取選擇性導入策略，僅在最關鍵的微影層使用0.55 NA設備，以攤提高額營運成本
相較於台積電、三星採取保守態度、將0.33 NA多重曝光延伸至初期2奈米世代，英特爾率先於2024年安裝首部商用EXE:5000，憑藉Panther Lake的優異良率，在製程執行力上取得領先地位

閱讀完整報導原文

#Intel #ASML #High-NA EUV 09/09 21:30

Intel與ASML推進High-NA EUV進入量產，經濟效益能否跟上？

Intel Corporation（NASDAQ: INTC）與ASML Holding N.V.（NASDAQ: ASML）近日提供新證據，顯示高數值孔徑（H...

7 IMPT

Key Takeaways

Intel與ASML在SPIE會議上宣布High-NA EUV微影技術已累計處理超過100萬片晶圓，證實該技術正邁向商業量產階段
雖然製程技術進展顯著，但Intel晶圓代工業務2026年第二季仍虧損21億美元，外部客戶營收僅2.93億美元，商業化挑戰仍在
美銀分析師看好產業生態系正圍繞High-NA形成共識，但台積電規劃2030年才導入量產，業界普遍認為商用普及仍需時間

閱讀完整報導原文

#台積電 #艾斯摩爾 #EUV微影 09/09 16:30

台積電將採用艾斯摩爾下一代 High NA EUV 機台 2030年起量產迎戰AI需求

台灣積體電路製造公司（TSMC）週二正式宣布，計劃自2030年起，於高產量製造階段導入荷蘭半導體設備大廠艾斯摩爾（ASML）的下一代先進 High NA 極紫外...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電宣布將自2030年起，於高產量製造中導入荷蘭半導體設備商艾斯摩爾（ASML）的下一代 High NA 極紫外光（EUV）微影機台
該機台每台造價最高可達4億美元，主要用於在半導體晶圓上蝕刻精密電路圖案
隨著製程節點持續推進，台積電預期 High NA EUV 機台的使用比例將逐步提升，以滿足AI應用對複雜電晶體架構的迫切需求

閱讀完整報導原文

#ASML #台積電 #High-NA EUV 09/09 15:33

台積電導入High-NA EUV計畫曝光 ASML迎催化劑但投資人面臨兩條不同時間軸

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.，NASDAQ:ASML）與晶圓代工龍頭台積電（Taiwan Semiconductor Manu...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電宣布將於2030年開始將ASML的High-NA EUV技術導入高產量先進製程，並於2031年設置更大光罩試產線、2033年導入對應微影系統進入先進生產。
對設備商ASML而言，客戶明確的採用時程強化長期需求能見度，但目前並無訂單金額、出貨時程或營收貢獻，投資人應視為市場潛在機會而非已完成交易。
對台積電而言，新設備須證明經濟效益能支撐客戶需求與資本報酬；而兩家公司短線放空比率均偏低，機構持有家數於2026年第二季均較前一季增加。

閱讀完整報導原文

#ASML #台積電 #EUV曝光機 09/09 02:15

ASML結盟台積電、三星、英特爾升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

全球半導體曝光設備龍頭艾司摩爾（ASML）正聯手台積電等晶片製造商，組成策略聯盟，共同升級其最先進的High-NA EUV曝光機，目標是加速AI晶片的生產。這台...

7 IMPT

Key Takeaways

ASML宣布與台積電、三星、英特爾等晶片大廠組成聯盟，共同升級造價高達4億歐元的High-NA EUV曝光機，目標是讓該設備在五年內能處理更大尺寸的光罩，加快晶片生產速度
現有High-NA機台因最初設計時的妥協，面臨重大升級需求，透過升級將顯著提升運作效率，加速AI晶片的量產進程
ASML是全球唯一成功將極紫外光（EUV）應用於商業化晶片曝光的廠商，蘋果、輝達、英特爾等現代晶片內含數百億個電晶體，線距僅有數十奈米，凸顯EUV技術的關鍵地位

閱讀完整報導原文

#ASML #台積電 #EUV 09/09 02:15

ASML攜手台積電升級High-NA EUV機台加速AI晶片製程演進

晶片設備製造商艾司摩爾（ASML）正積極籌組晶片製造商聯盟，計劃與晶片大廠台積電（TSMC）攜手合作，全面升級其最先進的極紫外光（High-NA EUV）曝光機...

7 IMPT

Key Takeaways

ASML正籌組晶片製造商聯盟，與台積電合作升級最先進的High-NA EUV機台，目標是加速AI晶片的開發與量產
GE Appliances與工會IUE-CWA宣布在肯塔基州路易斯維爾廠區投入10億美元，擴大高效能烘衣機產能，打造全美最大家電製造基地
ECIA八月及第三季產業脈動指數顯示，整體元件指數自六月高點154.1回落至136.7，產業景氣動能持續降溫

閱讀完整報導原文

#台積電 #TSM #美股 09/08 22:15

台積電ADR週二飆漲2.4%！高NA EUV採用、73%晶圓代工市占率助攻多頭

台灣積體電路製造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.，NYSE:TSM）週二股價強勢上漲2.4%...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電（NYSE:TSM）週二股價勁揚2.4%，盤中最高觸及444.29美元，主因市場看好其導入ASML次世代高數值孔徑EUV曝光機的技術藍圖
分析師普遍看多：巴克萊將目標價調升至650美元、Susquehanna升至600美元，MarketBeat統計3位給予強力買進、13位給予買進，共識目標價達523.22美元
近期傳出多樁內部人加碼，包括副總Shyue-Shyh Lin與資深副總Shu-Hua Fang各購入2,000股，加上對沖基金如Tiger Global大幅加碼49.4%，法人信心穩固

閱讀完整報導原文

#台積電 #High-NA EUV #半導體製程 09/08 18:45

台積電2030年導入High-NA EUV曝光技術 A10或A11製程有望率先採用

多年來，台積電一直盡量避免公開評論其採用數值孔徑0.55的EUV曝光技術（即High-NA EUV）的相關計畫，因為該公司的研發團隊深知如何在不使用造價高達4億...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電宣布將於2030年開始將High-NA EUV曝光設備投入量產，首批採用傳統6×6吋光罩
2031年將建立6×12吋光罩的試產線，目標2033年將6×12吋High-NA曝光系統導入先進節點量產
根據台積電製程藍圖，A10或A11（1/1.1奈米等級）製程最有可能成為首批採用High-NA EUV掃描機的關鍵節點

閱讀完整報導原文

#半導體 #AI晶片 #高通 09/08 17:30

高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型英特爾股價飆漲9.5%

美股半導體類股在午後交易中集體走強，主因高通宣布與亞馬遜雲端服務（AWS）達成多年期產品合作，共同開發客製化AI資料中心基礎設施，同時ASML、台積電與英特爾在...

7 IMPT

Key Takeaways

高通宣布與亞馬遜AWS達成多年期產品合作，共同開發客製化AI資料中心基礎設施晶片，股價上漲3.3%
ASML與台積電在SPIE光罩會議上宣布聯合產業倡議，從傳統6吋光罩轉向12吋格式，目標2031年試產、2033年全面量產
英特爾晶圓代工與ASML達成重大里程碑，在Intel 18A節點上使用High NA EUV設備處理超過100萬片晶圓，推動英特爾股價大漲9.5%

閱讀完整報導原文

#ASML #High NA EUV #半導體設備 09/08 07:15

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術目標2033年量產升級版High NA EUV設備

荷蘭半導體微影設備龍頭ASML近日宣布，將與其主要客戶攜手合作，共同生產該公司最先進的工具機，目標是打造用於開發輝達（NVIDIA）等業者所設計的大型資料中心晶...

7 IMPT

Key Takeaways

ASML宣布將與主要客戶合作，採用更大尺寸的光罩以提升其下一代High NA EUV微影設備的產能，預計2031年展示試產線，2033年進入量產。
目前High NA EUV設備受限於較小的光罩尺寸，無法列印與現行資料中心晶片同等大小的晶片，升級後將突破此限制並提升40%生產力。
台積電計畫2030年將High NA EUV導入先進製程量產，三星與SK海力士則瞄準2028年用於DRAM記憶體量產。

閱讀完整報導原文

#ASML #台積電 #半導體 09/05 20:00

ASML 與台積電半導體霸主之爭：誰是更安全的投資標的？

在晶片產業中，真正的壟斷者其實只有一家：ASML 控股（NASDAQ: ASML）。ASML 製造的機器，全球沒有任何其他企業擁有製造技術，是所有先進晶片製造商...

5 IMPT

Key Takeaways

ASML 憑藉 EUV 曝光機技術獨佔鰲頭，但股價本益比高達約 40 倍，估值偏貴
台積電雖非傳統定義的壟斷企業，但在 AI 晶片代工領域擁有類似壟斷地位，且獲利成長率優於 ASML
台積電宣布在亞利桑那州追加 1,000 億美元投資，總投資金額達 2,650 億美元，有助於降低地緣政治風險

閱讀完整報導原文

#台積電 #ASML #AI晶片 09/04 20:00

台積電設備採購需求半年內暴增九成 AI晶片荒卡在「找不到工人蓋無塵室」

全球最大晶片製造商日前釋出迄今最清晰的即時訊號，揭示人工智慧如何劇烈重塑半導體製造產業：台積電的季度晶片製造設備需求，已攀升至2025年底預估水準的近1.9倍，...

8 IMPT

Key Takeaways

台積電副共同營運長侯永清於SEMICON Taiwan 2026透露，季度設備採購需求已攀升至2025年底預估的1.9倍，九個月內幾近翻倍，為半導體史上最陡峭的需求激增之一
台積電2026年資本支出上修至600至640億美元，較原先預估高出約90%；全球AI基礎建設支出預估達7,250億美元，其中40%至60%流向半導體採購
真正的瓶頸並非資金或技術，而是台灣已全數動員的無塵室專業施工人力，前ASML執行長早已警示此一結構性制約如今已蔓延至台灣本土

閱讀完整報導原文

#ASML #AI監管 #歐盟科技政策 09/01 05:00

AI軍備競賽失控誰能踩煞車？歐洲手中的ASML王牌是唯一解方

時至今日，AI 顯然是一本「選你自己的冒險結局」的故事書，而每一個選項最終都通向災難。碳排放激增與生態崩潰？翻到第 37 頁。其他可能的結局包括（部分或全部）：...

7 IMPT

Key Takeaways

從比爾蓋茲到 Bernie Sanders，產官學界普遍認為 AI 軍備競賽恐釀災難，唯有從外部強制介入才能踩下煞車
荷蘭半導體設備龍頭 ASML 握有 EUV 微影設備的關鍵技術，是全球 AI 產業少數的戰略瓶頸，歐盟擁有絕佳的談判籌碼
歐洲若對 ASML 設備實施全面出口禁令，將迫使全球 AI 產業原地踏步，為監管機構與社會爭取寶貴的反思時間

閱讀完整報導原文

#中國半導體 #國家發改委 #設備國產化 08/29 19:00

中國半導體設備國產化達35% NDRC宣稱供應鏈「顯著更安全」隱藏瓶頸與光罩天花板仍未突破

中國最高經濟規劃機構今早宣布，該國半導體供應鏈已變得「顯著更安全」——這是自2022年美國主導的出口管制行動正式啟動以來，北京在半導體自給自足議題上發出的最為自...

8 IMPT

Key Takeaways

中國國家發改委宣布國內晶片設備市占率達35%，超越原訂30%目標，NAURA、AMEC等設備商首次躋身全球前20大
工具層級進展亮眼，但設備內部的射頻電源、精密真空閥門、高純度石英零件等關鍵零組件仍高度依賴外國供應商，其中精密真空閥門自製率不到10%
先進製程仍受EUV曝光機禁令箝制，中芯國際7奈米良率僅約23%，高盛預估至2035年才能達到75%，凸顯自給率提升與先進製程突破是兩回事

閱讀完整報導原文

📰 全部新聞

中國晶片突圍戰：浸潤式DUV技術能否撼動全球半導體版圖？

Key Takeaways

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

Key Takeaways

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%

Key Takeaways

英特爾晶圓代工攜手ASML達成百萬晶圓里程碑 High-NA EUV技術進入量產新紀元

Key Takeaways

Intel與ASML推進High-NA EUV進入量產，經濟效益能否跟上？

Key Takeaways

台積電將採用艾斯摩爾下一代 High NA EUV 機台 2030年起量產迎戰AI需求

Key Takeaways

台積電導入High-NA EUV計畫曝光 ASML迎催化劑但投資人面臨兩條不同時間軸

Key Takeaways

ASML結盟台積電、三星、英特爾 升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

Key Takeaways

ASML攜手台積電升級High-NA EUV機台 加速AI晶片製程演進

Key Takeaways

台積電ADR週二飆漲2.4%！高NA EUV採用、73%晶圓代工市占率助攻多頭

Key Takeaways

台積電2030年導入High-NA EUV曝光技術 A10或A11製程有望率先採用

Key Takeaways

高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型 英特爾股價飆漲9.5%

Key Takeaways

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

Key Takeaways

ASML 與台積電半導體霸主之爭：誰是更安全的投資標的？

Key Takeaways

台積電設備採購需求半年內暴增九成 AI晶片荒卡在「找不到工人蓋無塵室」

Key Takeaways

AI軍備競賽失控誰能踩煞車？歐洲手中的ASML王牌是唯一解方

Key Takeaways

中國半導體設備國產化達35% NDRC宣稱供應鏈「顯著更安全」 隱藏瓶頸與光罩天花板仍未突破

Key Takeaways

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術目標2033年量產、生產力提升40%

ASML結盟台積電、三星、英特爾升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

ASML攜手台積電升級High-NA EUV機台加速AI晶片製程演進

高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型英特爾股價飆漲9.5%

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術目標2033年量產升級版High NA EUV設備

中國半導體設備國產化達35% NDRC宣稱供應鏈「顯著更安全」隱藏瓶頸與光罩天花板仍未突破