Intel Corporation（NASDAQ: INTC）與ASML Holding N.V.（NASDAQ: ASML）近日提供新證據，顯示高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術在商業製造領域持續推進。在SPIE光罩技術與極紫外光微影會議上，兩家公司宣布多項與該技術及下一代晶片生產相關的最新進展。
儘管此次更新證明了High-NA的製造成熟度，但Intel面臨一項財務考驗——生產端的改善能否真正轉化為晶圓代工業務的更好回報；對ASML而言，問題則在於更高的製造成熟度最終是否能帶動更廣泛的客戶採用與需求。
量產可信度提升
根據兩家公司說明，截至目前已有超過100萬片晶圓透過High-NA EUV完成處理，涵蓋早期工具認證與測試、研發工作，以及代號Panther Lake的Intel Core Ultra Series 3處理器部分層級的量產。
兩家公司指出，採用Intel 18A製程並以High-NA處理特定層級的產品，持續展現優異效能，符合或超越使用NXE平台進行圖案化的可比層級表現。這為Intel提供了該技術的早期量產經驗。早在今年7月，ASML便曾指出Intel是首家出貨採用ASML High-NA EUV微影技術製造之高產量邏輯產品的公司。
兩家公司也表示，將建立在多年合作基礎上，攜手微影生態系共同推動更大尺寸光罩的發展，以支援未來High-NA EUV的擴展。目前ASML面臨晶片印刷尺寸的限制，原因在於其使用的是較小的光罩格式。路透社報導印證了這項說法，指出ASML計畫與主要客戶合作，生產其最先進的工具，用以開發Nvidia及其他業者所設計的大型資料中心晶片。
ASML規劃於2031年展示搭載更大尺寸光罩的試產線，並於2033年將新技術準備就緒以進行高產量生產。
ASML近期與Intel的合作，有助於驗證其最先進的High-NA EUV機台已在實際商業生產中運作，為該技術在產業中獲得更廣泛採用提供了有力支撐。
然而看空者仍主張，ASML的High-NA EUV機台將因成本與執行複雜度而面臨需求疲弱的困境。但Intel此次達成處理100萬片晶圓的里程碑，有助於回應外界對製造成熟度的疑慮。
消息後ASML備受關注
三星電子、台積電與Intel均正積極推進採用ASML High-NA EUV微影系統的計畫，引發分析師正面評論。
美國銀行分析師Didier Scemama在致客戶的報告中寫道：「這些宣布與我們對High-NA採用率的預期一致（今年5台、明年6台、2030年達20台）。雖然這些宣布並未改變我們的預測，但提升了我們對生態系正圍繞共同High-NA路線圖整合的信心。Intel的量產經驗顯示，客戶今日即可運用現有光罩格式使用該技術，而台積電、ASML、三星的合作計畫則建立了更長期的路徑，以全面掌握High-NA的生產力效益。」
Intel仍須證明代工業務實力
Intel的問題眾所周知——至今仍無法將晶圓代工業務轉化為獲利事業。其2026年第二季財報顯示，營收達161億美元，年增25%。
其中晶圓代工業務營收為58億美元，年增31%；但同時伴隨21億美元的營運虧損，相較一年前的32億美元雖有所收窄。然而，季度代工營收中僅有2.93億美元來自外部客戶。依Intel說明，外部營收的增加主要係由於Altera在分拆後成為外部客戶所致。
這些數字顯示，處理更多晶圓尚未能證明外部客戶將會把實質性的生產轉向Intel。
對ASML而言，風險並非High-NA的採用問題，而是廣泛的商業應用可能需要時間。ASML的客戶台積電近日宣布其規劃於2030年才將High-NA導入製造。這項決定意味著，雖然客戶可能在技術上已對該技術進行驗證，但他們在商業採用方面仍採取審慎態度。
與此同時，台積電的2030年時程也為Intel提供了多年的領先優勢，使其能在使用全球最先進微影工具方面累積量產經驗。
避險基金持倉數據透露端倪
聰明錢（smart money）持倉情緒為Intel與ASML提供支撐。第二季末共有140檔避險基金持有ASML，較前一季的133檔增加；Intel方面則有138檔避險基金持有，較前一季的112檔顯著增加。
整體而言，Intel與ASML的這項最新里程碑強化了High-NA EUV正從實驗階段邁向實際晶片製造的論點。ASML投資人現正觀望這項進展能多快轉化為更廣泛的需求；對Intel而言，考驗則在於能否將其製造進展轉化為具實質意義的外部晶圓代工業務。