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5.5/10

SK海力士斥資40億美元在印第安納州設廠 打造美國首座先進封裝與研發設施

SK海力士(SK hynix)正式在美國印第安納州破土動工,興建其首座美國製造基地,這座耗資40億美元的先進封裝與研發設施,將落腳於西拉法葉(West Lafa...

7 IMPT

Key Takeaways

  • SK海力士正式在美國印第安納州動土興建其首座製造廠,投資額達40億美元,專注於AI硬體供應鏈的先進封裝與研發。
  • 該廠將生產用於下一代AI加速器的HBM(高頻寬記憶體)模組,並設有先進封裝研發測試平台,以促進客戶、大學及合作夥伴的技術協作與原型開發。
  • 此計畫獲得美國CHIPS法案的聯邦支持,預計創造約1,000個直接就業機會,並帶動區域生態系創造約7,000個間接職缺,強化美國半導體自主供應鏈。

英特爾股價飆升逾5% CEO Tan 創下10倍報酬目標與 Apple 重大合作

英特爾(Intel)股價在盤後交易中上漲超過5%,成功突破歷史新高。此波漲勢與數則利好因素密切相關,其中最具影響力的是公司與 Apple 簽訂的晶片供應協議。美...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 英特爾(Intel)股價在盤後交易飆升超過5%,刷新歷史高點。
  • CEO Lip‑Bu Tan 在播客中表示,未來5至10年目標是10倍回報,並強調先進封裝技術是關鍵growth driver。
  • 近期英特爾與 Apple 簽訂晶片製造協議,獲美國總統 confirmation 並獲政府持股及 Nvidia 合作助推。

搶進先進封裝商機 台灣光罩砸4.35億添購14吋光罩設備

考量先進封裝將為後續主流,看好內含中介層(Interposer)、矽對矽堆疊的高階封裝需求,為此,台灣光罩(2338)宣布搶進,將投資4.35億元。此項資本支出...

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Key Takeaways

  • 台灣光罩宣布投資4.35億元添購14吋光罩設備,預計2026年上半年入機
  • 鎖定高階封裝中介層(Interposer)商機,支援2.5D及3D封裝技術
  • 此項擴產計畫強化技術地位,新產能將成為推動公司獲利成長核心引擎
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