小米18 Fold摺疊機實機照外洩 真正焦點是創下紀錄的XRING O3晶片
近日，一批據稱為小米18 Fold的實機照片在網路上流傳，讓外界得以一窺這款小米已預熱數週的神秘裝置，整體設計與執行長雷軍本週稍早手持的手機照片高度吻合。然而，相較於硬體外觀，更值...
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AI 評分 6 分
AI 重點精華 Takeaways
- 小米18 Fold實機照於網路曝光，採用深紅色設計與橫向三鏡頭模組，並確認將於2026年9月正式發表
- 搭載小米首顆自研3奈米XRING O3處理器，安兔兔跑分突破520萬分，多核心效能超越蘋果A19 Pro，成為首款支援LPDDR6記憶體的手機晶片
- 原預期為Mix Fold 5的摺疊機正式整併進小米數字旗艦系列，售價、相機規格與海外上市計畫仍未定案
