小米18 Fold摺疊機實機照外洩 真正焦點是創下紀錄的XRING O3晶片

近日，一批據稱為小米18 Fold的實機照片在網路上流傳，讓外界得以一窺這款小米已預熱數週的神秘裝置，整體設計與執行長雷軍本週稍早手持的手機照片高度吻合。然而，相較於硬體外觀，更值得關注的其實是這款摺疊機背後所代表的意義，因為小米已正式對外揭露了關鍵資訊，而設計反而可能是這次發表中最不吸睛的部分。

實機外洩照片顯示了什麼

這些照片最早由中國媒體MyDrivers刊登，後經Gizmochina廣泛報導。從照片中可見，這款摺疊機採用與Redmi K100 Pro Max相同的深紅色，Notebookcheck將其命名為「勃根地紅」，雷軍親自曝光的照片也呼應了這個配色。機身背面頂部搭載橫向排列的相機模組，配有三鏡頭與LED閃光燈，照片同時也呈現出這款摺疊機在折疊狀態下的輕薄感，符合小米近期從高窄書本式設計轉向更短、更寬摺疊機的策略。由於這些資訊均非官方釋出，因此在小米正式亮相前，細部規格仍應視為「強烈暗示」而非確認事實。

小米已正式確認的事項

除了外洩內容外，小米此次對產品的關鍵資訊相當坦誠。在HyperOS 4與XRING O3發表會上，小米已低調預告這款新機，並確認將於9月期間推出。其中最重要的確認莫過於命名：長期被外界追蹤、原以為會以Mix Fold 5為名推出的摺疊機，最終並未沿用舊稱，而是整併進小米的數字旗艦系列，以「小米18 Fold」之名問世。此次品牌重整不僅讓摺疊機與其他產品線一致，更將其與小米自研晶片的問世綁定，因為18 Fold已確認是首款搭載XRING O3的裝置。

XRING O3才是重頭戲

對科技產業而言，晶片才是這次發表的真正亮點。多年來仰賴高通與聯發科的小米，此次端出的XRING O3展現了明確的技術企圖心。這款處理器採用台積電3奈米製程，為十核心架構，且罕見地捨棄傳統的性能核與節能核混合配置，改採小米所稱的「全大核」設計。根據小米官方公布並由GSMArena報導的數據，其安兔兔跑分突破520萬分，是首款突破500萬分大關的手機晶片；Geekbench多核心成績超過15,000分，據傳超越蘋果A19 Pro，雖然A19 Pro在單核心表現上仍居領先。此外，XRING O3被描述為首款支援LPDDR6記憶體的手機晶片，並搭載為小米終端裝置MiMo AI模型所調校的NPU。不過值得注意的是，這些數據均為小米自行提供的早期測試結果，而非獨立驗證，因此在摺疊機有限的散熱空間內，O3於實際長時間負載下的表現，才是決定這股熱潮能否延續的關鍵。

目前仍未明朗的部分

儘管頭條資訊已獲確認，小米18 Fold仍有許多細節懸而未決，市場應將傳聞規格與官方說法區隔看待。Notebookcheck彙整的先前報導指出，這款摺疊機可能搭載6,000mAh電池並支援無線充電，配備2億畫素主鏡頭，摺疊螢幕約7.6吋，但這些均未獲官方證實。售價方面同樣未公開，機身厚度數據也尚未公布，而這項數據對小米而言至關重要，因為競爭對手三星Galaxy Z Fold 8展開厚度僅4.5mm，小米若要宣稱任何紀錄，勢必要低於此數字。最重要的不確定性可能在於銷售區域，由於小米先前搭載XRING晶片的手機僅限中國市場販售，這款採用更寬、護照式設計的摺疊機，目前看來很可能延續僅在中國本土銷售的路線，除非小米另有決策。

常見問題

Q：小米18 Fold是否已正式發表？
A：小米已正式確認這款手機、2026年9月的發表時程，以及搭載的XRING O3晶片。目前所見的設計圖來自外洩照片，非官方正式揭露。

Q：為何命名為18 Fold而非Mix Fold 5？
A：小米已確認品牌重整，將摺疊機整併進數字旗艦系列，因此原預期為Mix Fold 5的裝置最終以小米18 Fold之名推出。

Q：小米18 Fold搭載什麼晶片？
A：這是首款採用小米自研XRING O3的手機，該處理器採用3奈米製程，安兔兔跑分突破520萬，多核心效能據傳超越蘋果A19 Pro。

Q：小米18 Fold何時發表？
A：小米已確認將於2026年9月在中國發表。目前尚無全球上市確認資訊，可能僅限中國市場銷售。

Q：傳聞規格為何？
A：先前報導指出可能搭載6,000mAh電池、2億畫素主鏡頭，以及約7.6吋的摺疊螢幕，但小米尚未正式確認這些細節。