🇹🇼 台股觀察

#世芯-KY #新思科技 #ASIC 09/23 19:45

世芯-KY攜手新思科技突破AI資料中心ASIC頻寬瓶頸

【聖荷西訊】在台積電2026年北美開放創新平台（OIP）生態系論壇上，全球高效能運算與AI基礎設施ASIC領導廠商世芯-KY（Alchip Technologi...

4 IMPT

Key Takeaways

世芯-KY與新思科技在台積電2026北美OIP生態系論壇發表技術論文，合作解決AI資料中心ASIC的scale-up與scale-out頻寬挑戰
雙方整合新思科技224G PHY IP與世芯-KY先進封裝及訊號完整性/電源完整性（SI/PI）專業，達成逼近理論物理極限的晶片互連頻寬密度
此協議無關傳輸協定且具備前向擴展性的實體設計方法，未來可支援448G SerDes實作，為下一代AI加速器奠定基礎

閱讀完整報導原文

#白埔產業園區 #半導體 #台積電 09/22 13:31

賴清德：高雄白埔產業園區動土將強化台灣半導體生態系

高雄白埔產業園區（Baipu Industrial Park）昨日舉行動土典禮，總統賴清德出席時表示，該園區將壯大台灣半導體生態系、平衡南北發展，並提升國家在全...

7 IMPT

Key Takeaways

高雄白埔產業園區昨日舉行動土典禮，總統賴清德親自出席，強調該園區將壯大台灣半導體生態系、平衡南北發展，並提升國家全球競爭力。
占地近89公頃的白埔園區預計創造逾4,000個就業機會，年產值上看新台幣3,000億元（約945億美元），將成為台灣首座聚焦半導體關鍵設備與原材料開發、測試及認證的產業基地。
園區將結合經濟部、高雄市政府與台積電、日月光投控、鴻海等大廠合作，兩座園區（含台積電兩座設施）預計2029年第四季完工，整體基礎建設則於2031年完成。

閱讀完整報導原文

#台積電 #先進封裝 #高雄 09/22 10:33

台積電領軍南台灣先進封測園區動土 2029年第四季量產

台北報導，台灣週一在高雄舉行全新的先進封測產業園區動土典禮，台積電將在園區內設立技術驗證與人才訓練設施，鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。高雄市副市長羅...

7 IMPT

Key Takeaways

台灣在高雄楠梓區白埔產業園區舉行先進封測園區動土典禮，由台積電主導興建兩棟建築，包括技術驗證實驗室與人才培訓中心
總統賴清德出席典禮表示，該園區將協助關鍵設備與材料供應商進駐研發、測試與驗證，加速新技術量產時程並協助本土企業切入先進製程供應鏈
園區占地約88.7公頃，其中53.6公頃規劃為產業用地，預計2029年第四季開始營運，為台灣南部半導體聚落再添動能

閱讀完整報導原文

#聯發科 #Dimensity 9600 #2nm製程 09/22 19:45

聯發科強勢推出三款新晶片涵蓋PC級運算與2nm旗艦手機SoC

聯發科近日大舉擴張其高效能矽晶片產品組合，正式發表三款全新系統單晶片（SoC）：瞄準PC級運算的Dimensity CX C10 Max，以及專為次世代行動裝置...

6 IMPT

Key Takeaways

聯發科發表Dimensity CX C10 Max、9600 Pro及9600M三款系統單晶片，分別瞄準超輕薄筆電與高階智慧型手機市場，展現跨平台佈局野心
Dimensity 9600 Pro為業界首款正式發表的商用2nm製程SoC，搭載原生Agentic AI架構，支援最高300億參數的裝置端大型語言模型
Dimensity CX C10 Max採用台積電3nm製程，配備第8代NPU 890（55 TOPS）及原生Wi-Fi 7，劍指無風扇超輕薄Googlebook市場

閱讀完整報導原文

#GUC #智原科技 #HBM4E 09/22 06:00

GUC宣布HBM4E PHY與控制器IP設計就緒採用台積電N2P製程資料傳輸速率衝上16 Gbps

ASIC設計服務領導廠商智原科技（GUC）今日宣布，其HBM4E PHY與控制器IP已完成設計驗證，並獲客戶用於AI ASIC晶片設計。該HBM4E PHY採用...

5 IMPT

Key Takeaways

GUC宣布其HBM4E PHY與控制器IP已完成設計，並獲客戶AI ASIC採用，採用台積電最先進的N2P製程並於CoWoS-L先進封裝技術成功tape out
新一代HBM4E IP將資料傳輸速率推升至16 Gbps，較前代12 Gbps HBM4 IP大幅提升，同時兼顧業界領先的功耗效率與極小化的晶片面積
GUC提供完整的3D SoIC架構介面IP組合，包括face-up HBM、face-up UCIe及GLink-3D IP，並整合proteanTecs互連監測技術以提升效能與可靠性

閱讀完整報導原文

#台積電 #半導體 #高雄 09/21 21:33

賴清德主持高雄白埔產業園區動土打造台灣南部半導體S廊帶核心

總統賴清德昨日出席高雄白埔產業園區動土典禮時表示，白埔產業園區將強化台灣半導體產業生態系、平衡南北發展，並提升國家在全球市場的競爭力。賴清德指出，這座佔地近...

7 IMPT

Key Takeaways

高雄白埔產業園區佔地近89公頃，預估創造逾4,000個就業機會，年產值上看3,000億元，將成為台灣半導體產業新里程碑
園區採中央、地方與半導體大廠合作模式，台積電率先規劃3公頃基地建置模組化廠房，聚焦先進封裝技術測試與研發
白埔園區將與仁武產業園區、橋頭科學園區形成互補，完善南台灣半導體S廊帶，並解決水電供應問題以確保產業穩定發展

閱讀完整報導原文

#台股 #台積電 #AI題材 09/21 20:32

台股收漲538點站上47,718點台積電領軍 AI題材與美中貿易利多齊發

台北股市昨日收盤勁揚，受美股科技股上週尾盤反彈、全球對人工智慧（AI）技術需求持續強勁，以及週末美中官員貿易會談釋出正面訊號激勵，台股買盤積極進場。加權指數終場...

7 IMPT

Key Takeaways

台北股市昨日收盤大漲538.09點，漲幅1.14%，收在47,718.84點，受惠於美股科技股上週反彈、全球AI需求持續強勁，以及美中貿易談判釋出正面訊號。
台積電收漲0.81%至2,480元，聯發科大漲6.37%至5,010元，世芯-KY上漲3.53%至3,665元，半導體類股成為盤面主流。
美中兩國高層將於本週在華府舉行峰會，預料將觸及貿易、AI與關鍵礦產等議題，台股投資人密切關注後續發展。

閱讀完整報導原文

#台股 #加權指數 #台積電 09/21 08:00

台股週一強勢收紅！AI題材點燃科技股台積電領漲大盤攻上47,718點

台北9月21日訊台股加權指數週一（20日）收盤強勢上漲，係因上週末美國科技股出現反彈行情，引發市場買盤積極進場。台灣證券交易所加權指數（Taiex）終場上...

5 IMPT

Key Takeaways

台股加權指數週一收盤大漲538.09點或1.14%，收在47,718.84點，成交量達8,202.2億元，受惠於上週美科技股反彈帶動買盤回流
聯準會暗示年底前可能再升息，但主要雲端服務業者持續加碼AI基礎建設，激勵半導體類股，台積電收漲0.81%、聯發科飆漲6.37%、AI科勁漲3.53%
金融股因升息預期帶動利息收入而上漲0.82%，但傳產股表現分歧，外資當日於集中市場淨買超203.8億元

閱讀完整報導原文

#半導體 #台積電 #EDA工具 09/10 15:33

台灣砸3千億鞏固半導體霸權劍指1奈米以下製程與自製EDA工具

台灣政府週四宣布，將在半導體研究基礎建設與國產晶片設計軟體領域持續擴大投資，以維持國家的科技領先優勢。行政院發言人李慧芝在院會後記者會上表示，政府規劃在2033...

8 IMPT

Key Takeaways

行政院宣布投入3千億台幣發展次世代晶片設計與先進製程，目標2033年前強化台灣半導體產業優勢
七大學校半導體學院獲得設備補助，建置1奈米以下原子級製程驗證線，搶攻2奈米以下的技術領先地位
政府計劃強化國產電子設計自動化（EDA）工具研發能力，由大學與工研院共同建構完整晶片設計工具鏈

閱讀完整報導原文

#台積電 #營收成長 #半導體產業 09/10 22:34

台積電8月營收創高達5148億元年增53.3% AI需求持續火熱

台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC，台積電）公布最新營收報告，8月合併營收衝上新台幣5,148.1億元（約163億美元），較去年同期大幅成長53.3%，較7...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電8月合併營收達新台幣5,148.1億元（約163億美元），年增率高達53.3%，月增率亦達10.1%，單月營收動能持續加速
累計前8個月合併營收達3兆3,868.7億元，年增39.3%，遠優於截至7月的37%累計增幅
台積電於8月核准約294.4億美元資本支出，用於擴充先進製程產能及興建晶圓廠，以滿足AI與高效能運算晶片需求

閱讀完整報導原文

#台積電 #AI晶片 #晶圓代工 09/10 19:32

AI晶片需求暢旺台積電8月營收年增53.3% 創歷史新高

台灣積體電路製造公司（TSMC）公布8月營收數據，顯示在人工智慧晶片需求持續火熱的帶動下，這家全球最大晶圓代工廠的成長動能依然強勁。台積電於週四宣布，8月營...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電8月合併營收達新台幣5,148億元，年增53.3%，月增10.1%，表現強勁
受惠於AI基礎建設投資熱潮，先進製程晶片需求持續暢旺，是營收成長主要動能
今年前8個月累計營收達3.38兆元，較去年同期成長39.3%，股價過去一年翻倍、2022年底以來飆漲約六倍

閱讀完整報導原文

#台積電 #TSMC #AI晶片 09/10 06:00

AI需求強勁推升台積電8月合併營收創歷史新高

台灣積體電路製造公司（TSMC）週四公布8月合併營收，受惠於人工智慧（AI）應用晶片需求持續強勁，單月營收再度改寫歷史新高紀錄。全球最大晶圓代工廠台積電8月...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電8月合併營收達新台幣5,148億元（約163.5億美元），年增53.3%、月增10.1%，連續第四個月成長並刷新歷史紀錄。
TrendForce數據顯示，台積電第二季全球晶圓代工市占率高達72.5%，穩居龍頭；三星5.9%、中芯5.4%分居二、三名。
台積電宣布將於2030年起在先進製程節點採用艾司摩爾（ASML）High NA高數值孔徑技術，以因應AI應用對更複雜電晶體架構的需求。

閱讀完整報導原文

#台積電 #晶圓代工 #市占率 09/09 16:45

台積電Q2晶圓代工市占攀升至72.5% AI與手機晶片需求強勁推升營收

根據市場研究機構集邦科技昨日公布的數據，台積電第二季全球晶圓代工市占率由前一季的72.3%小幅攀升至72.5%，主要受惠於人工智慧（AI）與智慧型手機晶片營收的...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電第二季晶圓代工全球市占率達72.5%，較第一季的72.3%穩步成長，受惠於AI與智慧型手機晶片需求暢旺
台積電Q2營收季增12%至402億美元，優於全球前十大晶圓代工廠平均11.5%的成長幅度，5奈米與3奈米製程產線滿載
三星以5.9%市占排名第二，中芯國際以5.4%升至第三，聯電與格羅方德分居第四、第五，市況整體看好

閱讀完整報導原文

#台股 #加權指數 #台積電 09/09 08:00

台股收紅77點站穩47,183點投資人觀望美國CPI數據量能萎縮

台北9月9日電台北股市集中市場加權指數週三收盤小漲，在盤中早盤走高後因投資人獲利了結而回吐部分漲幅，主因市場在美國本週稍後將公布的消費者物價指數（CPI）數據...

5 IMPT

Key Takeaways

台股加權指數週三收漲77.58點或0.16%，收在47,183.36點，成交量縮減至7,735.1億元，反映市場觀望美國通膨數據的謹慎氣氛
台積電ADR雖大漲2.35%，但台積電現股反跌0.20%至2,465元，權值股面臨獲利了結賣壓，資金轉進PCB族群如南亞電路板、欣興等
外資週三於集中市場買超209.2億元，分析師預期在聯準會政策會議結束前台股指數將持續整理格局

閱讀完整報導原文

#半導體 #台積電 #AI晶片 09/08 04:00

鎢價狂漲六倍、美中管制加劇晶片供應吃緊　台廠在半導體與無人機供應鏈扮演關鍵角色

近期全球科技與半導體產業動態頻仍，從上游關鍵金屬、晶圓代工巨頭到下游應用端均傳出重大進展，以下為本週重要新聞彙整。 **鎢價一年飆漲六倍　美中出口管制衝擊晶片...

7 IMPT

Key Takeaways

受美中雙邊出口管制影響，鎢金屬價格一年內飆漲六倍，對晶片、航空與國防產業供應鏈造成衝擊
台積電在CoWoS材料風險管控上取得進展，並將3DIC開發週期縮短至一年，同時Google新一代TPU與Nvidia次世代晶片均推進台積電先進製程
群創、友達將顯示器技術導入AI晶片領域，Shield AI與AeroVironment則深化與台灣無人機供應鏈合作

閱讀完整報導原文

#蔚華科技 #玻璃核心基板 #先進封裝 09/08 21:34

蔚華科技首推高速玻璃核心基板檢測系統搶攻下世代先進封裝商機

半導體設備代理商蔚華科技宣布推出全台首套高速玻璃核心基板（glass core substrate）檢測系統，積極跨足下世代封裝技術領域，包括面板級封裝（pan...

6 IMPT

Key Takeaways

蔚華科技推出全台首套高速玻璃核心基板光學檢測系統，可偵測微裂縫與碎屑堆積，提升玻璃核心與TGV技術良率，客戶橫跨台、日、美、韓
主要半導體廠預計2028年商業化玻璃核心與TGV技術，明年工程試產將帶動蔚華檢測設備需求，公司目標明年銷售數十套
台積電今年全球同步興建25座晶圓廠與先進封裝廠，並宣布與日本Ibiden、群創合作開發玻璃核心基板，蔚華協助群創完成基板驗證

閱讀完整報導原文

#台股觀察 #半導體 #晶片外交 09/07 03:15

台灣大秀晶片外交肌肉迫於壓力與盟國共享AI紅利

台北9月7日訊——台灣在上週舉行的重大半導體展會上大秀「晶片外交」肌肉，將自身定位為AI革命中民主且可靠的供應商，同時釋出願意與理念相近夥伴共享半導體優勢紅利的...

8 IMPT

Key Takeaways

賴清德總統出席SEMICON Taiwan兩場活動，強調台灣晶片實力根基於民主與法治，盼與理念相近夥伴共享繁榮
經濟部長龔明鑫宣布台企規劃在美追加投資200億美元，加上台積電亞利桑那州2650億美元投資案，強化雙方半導體合作
台灣積極深化與歐盟關係，歐洲委員會派官員Kilian Gross來台推銷「晶片法2.0」，雙方在抗俄援烏與抗衡中國上立場一致

閱讀完整報導原文

#台積電 #半導體 #工研院院士 09/07 17:00

台積電資深副總秦永沛獲工研院院士殊榮強調半導體卓越沒有捷徑

台積電（TSMC）高階主管秦永沛昨日獲頒台灣極具聲望的工業技術獎項，他直言在半導體製造領域「沒有捷徑」可走，唯有腳踏實地才能達到卓越。秦永沛目前擔任台積電執...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電執行副總裁暨共同營運長秦永沛獲頒工研院院士，他在典禮上強調半導體製造與技術研發「沒有捷徑」，並感謝創辦人張忠謀創立的晶圓代工商業模式「改變了世界」
台積電共同營運長侯永清表示，公司今年產能擴張速度將較過往提升五倍，全球同步興建25座晶圓廠與先進封測設施，但仍無法滿足爆炸性成長的AI需求
美光台灣桃園與台中廠區工會近期醞釀罷工行動，約萬名員工中逾八成支持，主因不滿獎金制度與利潤分享機制

閱讀完整報導原文

#SEMICON Taiwan 2026 #先進封裝 #共同封裝光學 CPO 09/07 22:00

封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移

為期三天的 SEMICON Taiwan 2026 於九月四日在台北南港展覽館圓滿落幕，這場半導體產業年度盛會在主辦單位所追蹤的各項指標上幾乎全面刷新紀錄：超過...

6 IMPT

Key Takeaways

SEMICON Taiwan 2026 創下多項歷史紀錄，包括 1,300 家以上參展商、4,300 個攤位及逾 10 萬名來自 65 國的參觀者，主軸明確從製程微縮轉向先進封裝與光互連技術，以解決 AI 加速器的資料傳輸瓶頸。
封裝設備銷售於 2025 年創下 60 億美元歷史新高，TSMC 與 ASE 攜手成立 3DICAMA 聯盟，友達集團達興材料亦展示 Micro LED CPO 模組，矽光子與共同封裝光學（CPO）正式從實驗室走向量產。
經濟部長龔明鑫宣布加碼 200 億美元投資美國 AI 伺服器產業，台灣對美 AI 供應鏈累計投資突破 3,000 億美元，凸顯台灣在美國 AI 基礎建設中的不可取代地位。

閱讀完整報導原文

#台日關係 #台積電 #半導體 09/07 20:15

賴清德會見神奈川日台友好協會盼深化台日產業合作打造「非紅」供應鏈

賴清德總統昨日於總統府接見日本神奈川縣日台友好協會訪團時表示，期盼擴大台日產業合作，共同建立更安全、更有韌性，且不依賴中國的「非紅」供應鏈。賴總統致詞時指出...

6 IMPT

Key Takeaways

賴清德總統接見神奈川縣日台友好協會訪團，期盼擴大台日產業合作，共同建立更安全、具韌性且「非紅」的供應鏈
去年台日雙邊貿易額達848.51億美元，年增17.36%；台積電在神奈川設有設計中心，日產等78家神奈川企業已投資台灣
協會會長中西健次提議日本箱根與台北北投溫泉區簽署合作備忘錄，盼在11月27日協會60週年慶典上完成簽署

閱讀完整報導原文

🇹🇼 台股觀察

世芯-KY攜手新思科技 突破AI資料中心ASIC頻寬瓶頸

Key Takeaways

賴清德：高雄白埔產業園區動土 將強化台灣半導體生態系

Key Takeaways

台積電領軍 南台灣先進封測園區動土 2029年第四季量產

Key Takeaways

聯發科強勢推出三款新晶片 涵蓋PC級運算與2nm旗艦手機SoC

Key Takeaways

GUC宣布HBM4E PHY與控制器IP設計就緒 採用台積電N2P製程 資料傳輸速率衝上16 Gbps

Key Takeaways

賴清德主持高雄白埔產業園區動土 打造台灣南部半導體S廊帶核心

Key Takeaways

台股收漲538點站上47,718點 台積電領軍 AI題材與美中貿易利多齊發

Key Takeaways

台股週一強勢收紅！AI題材點燃科技股 台積電領漲大盤攻上47,718點

Key Takeaways

台灣砸3千億鞏固半導體霸權 劍指1奈米以下製程與自製EDA工具

Key Takeaways

台積電8月營收創高達5148億元 年增53.3% AI需求持續火熱

Key Takeaways

AI晶片需求暢旺 台積電8月營收年增53.3% 創歷史新高

Key Takeaways

AI需求強勁推升 台積電8月合併營收創歷史新高

Key Takeaways

台積電Q2晶圓代工市占攀升至72.5% AI與手機晶片需求強勁推升營收

Key Takeaways

台股收紅77點站穩47,183點 投資人觀望美國CPI數據量能萎縮

Key Takeaways

鎢價狂漲六倍、美中管制加劇晶片供應吃緊 台廠在半導體與無人機供應鏈扮演關鍵角色

Key Takeaways

蔚華科技首推高速玻璃核心基板檢測系統 搶攻下世代先進封裝商機

Key Takeaways

台灣大秀晶片外交肌肉 迫於壓力與盟國共享AI紅利

Key Takeaways

台積電資深副總秦永沛獲工研院院士殊榮 強調半導體卓越沒有捷徑

Key Takeaways

封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移

Key Takeaways

賴清德會見神奈川日台友好協會 盼深化台日產業合作打造「非紅」供應鏈

Key Takeaways

世芯-KY攜手新思科技突破AI資料中心ASIC頻寬瓶頸

賴清德：高雄白埔產業園區動土將強化台灣半導體生態系

台積電領軍南台灣先進封測園區動土 2029年第四季量產

聯發科強勢推出三款新晶片涵蓋PC級運算與2nm旗艦手機SoC

GUC宣布HBM4E PHY與控制器IP設計就緒採用台積電N2P製程資料傳輸速率衝上16 Gbps

賴清德主持高雄白埔產業園區動土打造台灣南部半導體S廊帶核心

台股收漲538點站上47,718點台積電領軍 AI題材與美中貿易利多齊發

台股週一強勢收紅！AI題材點燃科技股台積電領漲大盤攻上47,718點

台灣砸3千億鞏固半導體霸權劍指1奈米以下製程與自製EDA工具

台積電8月營收創高達5148億元年增53.3% AI需求持續火熱

AI晶片需求暢旺台積電8月營收年增53.3% 創歷史新高

AI需求強勁推升台積電8月合併營收創歷史新高

台股收紅77點站穩47,183點投資人觀望美國CPI數據量能萎縮

鎢價狂漲六倍、美中管制加劇晶片供應吃緊　台廠在半導體與無人機供應鏈扮演關鍵角色

蔚華科技首推高速玻璃核心基板檢測系統搶攻下世代先進封裝商機

台灣大秀晶片外交肌肉迫於壓力與盟國共享AI紅利

台積電資深副總秦永沛獲工研院院士殊榮強調半導體卓越沒有捷徑

賴清德會見神奈川日台友好協會盼深化台日產業合作打造「非紅」供應鏈