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根據Reuters於2026年9月8日的報導，ASML Holding N.V.（NASDAQ:ASML）計畫與其主要客戶合作，調整旗下下一代「High NA」...

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ASML計畫與台積電、Nvidia、英特爾、三星及SK海力士合作，調整下一代High NA EUV光罩尺寸以列印更大的資料中心晶片，預計2031年建立試產線、2033年達成量產。
ASML預估此項調整可將系統生產力提升約40%，新光罩技術將有助於突破現行High NA工具晶片尺寸限制，並擴大AI晶片製造效率。
對沖基金第二季對ASML持倉增至140檔、總值達217.7億美元；對台積電持倉也增至249檔，顯示機構資金持續加碼半導體設備與晶圓代工龍頭。

#半導體 #中國晶片 #華為 09/11 11:34

由華為設計、中芯國際（SMIC）製造的Kirin 9030 Pro處理器，在2025年底發表時曾是中國最先進的晶片，搭載於華為旗艦Mate 80 Pro智慧型手...

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華為Kirin 9030 Pro晶片效能僅約三年前Android旗艦機水準，架構與Apple、三星、高通相比仍落後數個世代，但中國在浸潤式DUV微影技術上取得突破性進展
美國自2019年起透過出口管制與實體清單限制中國取得先進製程設備，荷蘭ASML仍是全球唯一EUV微影機製造商，且禁止對中出口
分析師指出，中國憑藉國家級資金支持與數十年研發投入，已不再只是技術追隨者，長期有機會建立自主半導體生態系，但也可能導致全球科技分裂與成本上升

#台積電 #艾斯摩爾 #EUV微影 09/09 16:30

台灣積體電路製造公司（TSMC）週二正式宣布，計劃自2030年起，於高產量製造階段導入荷蘭半導體設備大廠艾斯摩爾（ASML）的下一代先進 High NA 極紫外...

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#台積電 #ASML #AI晶片 09/04 20:00

全球最大晶片製造商日前釋出迄今最清晰的即時訊號，揭示人工智慧如何劇烈重塑半導體製造產業：台積電的季度晶片製造設備需求，已攀升至2025年底預估水準的近1.9倍，...

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台積電副共同營運長侯永清於SEMICON Taiwan 2026透露，季度設備採購需求已攀升至2025年底預估的1.9倍，九個月內幾近翻倍，為半導體史上最陡峭的需求激增之一
台積電2026年資本支出上修至600至640億美元，較原先預估高出約90%；全球AI基礎建設支出預估達7,250億美元，其中40%至60%流向半導體採購
真正的瓶頸並非資金或技術，而是台灣已全數動員的無塵室專業施工人力，前ASML執行長早已警示此一結構性制約如今已蔓延至台灣本土

#ASML #AI監管 #歐盟科技政策 09/01 05:00

時至今日，AI 顯然是一本「選你自己的冒險結局」的故事書，而每一個選項最終都通向災難。碳排放激增與生態崩潰？翻到第 37 頁。其他可能的結局包括（部分或全部）：...

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