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Synopsys與台積電深化合作，透過AI驅動的EDA設計流程、多物理感知簽核方法論及多晶粒設計流程，加速客戶採用台積電最新製程與先進封裝技術。
雙方在台積電A14製程達成數位與類比流程認證，並運用代理型AI（Agentic AI）自動化類比、數位及多晶粒設計工作流程，大幅提升工程生產力。
Synopsys擴大矽驗證IP組合，涵蓋PCIe 7.0、HBM4、LPDDR6/5X/5等介面IP，並展示UCIe-A 32G/40G矽晶片驗證及2奈米/3奈米節點64G UCIe IP流片成果。

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#世芯-KY #新思科技 #ASIC 09/23 19:45

世芯-KY攜手新思科技突破AI資料中心ASIC頻寬瓶頸

【聖荷西訊】在台積電2026年北美開放創新平台（OIP）生態系論壇上，全球高效能運算與AI基礎設施ASIC領導廠商世芯-KY（Alchip Technologi...

4 IMPT

Key Takeaways

世芯-KY與新思科技在台積電2026北美OIP生態系論壇發表技術論文，合作解決AI資料中心ASIC的scale-up與scale-out頻寬挑戰
雙方整合新思科技224G PHY IP與世芯-KY先進封裝及訊號完整性/電源完整性（SI/PI）專業，達成逼近理論物理極限的晶片互連頻寬密度
此協議無關傳輸協定且具備前向擴展性的實體設計方法，未來可支援448G SerDes實作，為下一代AI加速器奠定基礎

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#GUC #智原科技 #HBM4E 09/22 06:00

GUC宣布HBM4E PHY與控制器IP設計就緒採用台積電N2P製程資料傳輸速率衝上16 Gbps

ASIC設計服務領導廠商智原科技（GUC）今日宣布，其HBM4E PHY與控制器IP已完成設計驗證，並獲客戶用於AI ASIC晶片設計。該HBM4E PHY採用...

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Key Takeaways

GUC宣布其HBM4E PHY與控制器IP已完成設計，並獲客戶AI ASIC採用，採用台積電最先進的N2P製程並於CoWoS-L先進封裝技術成功tape out
新一代HBM4E IP將資料傳輸速率推升至16 Gbps，較前代12 Gbps HBM4 IP大幅提升，同時兼顧業界領先的功耗效率與極小化的晶片面積
GUC提供完整的3D SoIC架構介面IP組合，包括face-up HBM、face-up UCIe及GLink-3D IP，並整合proteanTecs互連監測技術以提升效能與可靠性

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#台積電 #先進封裝 #CoWoS 09/21 22:30

台積電先進封裝浪潮下的三大受惠者：KLA、Camtek與Nova

台積電正持續擴大先進封裝產能，以因應輝達與其他晶片設計業者日益攀升的需求。 KLA、Camtek與Nova三家公司分別銷售不同類型的檢測與計量設備，用於保護製...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電先進封裝產能持續擴張，受惠於輝達與其他晶片設計業者需求激增，KLA、Camtek與Nova三大檢測與計量設備商將從中獲益
輝達驅動的CoWoS晶圓需求預計從2024年的36萬片增至2027年的81萬片，三年成長125%，每個新世代封裝皆需更多檢測節點
Camtek短期成長動能最強，先進封裝營收占比達75%，2026年前七個月訂單已突破6億美元；KLA提供最廣泛的曝險，Nova則居中提供平衡成長選項

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#台積電 #CoWoS #AI晶片 09/11 22:45

台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手

根據台灣媒體報導，台積電（TSMC）有望在2028年將其晶圓級封裝（CoWoS）產能從2026年的水準擴張一倍。CoWoS是當前AI GPU的主流先進封裝技術，...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電計畫將CoWoS月產能從2026年底的13萬片晶圓，擴張至2028年底的26萬片，主力擴產據點為美國亞利桑那廠及台灣AP7廠
CoWoS產能短缺已外溢至聯電、艾克爾（Amkor）及日月光等封測業者，同時英特爾的EMIB-T封裝技術也趁勢崛起
分析師預估，英特爾EMIB-T若換算為12吋晶圓CoWoS當量產能，2027年可達1.5萬至2萬片，2028年將進一步攀升至4萬至4.5萬片

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#蔚華科技 #玻璃核心基板 #先進封裝 09/08 21:34

蔚華科技首推高速玻璃核心基板檢測系統搶攻下世代先進封裝商機

半導體設備代理商蔚華科技宣布推出全台首套高速玻璃核心基板（glass core substrate）檢測系統，積極跨足下世代封裝技術領域，包括面板級封裝（pan...

6 IMPT

Key Takeaways

蔚華科技推出全台首套高速玻璃核心基板光學檢測系統，可偵測微裂縫與碎屑堆積，提升玻璃核心與TGV技術良率，客戶橫跨台、日、美、韓
主要半導體廠預計2028年商業化玻璃核心與TGV技術，明年工程試產將帶動蔚華檢測設備需求，公司目標明年銷售數十套
台積電今年全球同步興建25座晶圓廠與先進封裝廠，並宣布與日本Ibiden、群創合作開發玻璃核心基板，蔚華協助群創完成基板驗證

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#半導體 #台積電 #AI晶片 09/07 06:33

半導體供應鏈多空交織：鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

近期全球半導體與科技供應鏈再度迎來多項重大變革，從原物料飆漲、先進製程推進，到地緣政治衝突升級，整體產業格局正快速重塑。以下為本週重要新聞彙整。【鎢價六倍飆...

7 IMPT

Key Takeaways

美中禁令加劇供應緊張，鎢金屬價格六個月內飆漲六倍，衝擊晶片、航空及國防產業
台積電在OCP APAC 2026大會上聚焦CoWoS材料風險，並將3DIC開發週期縮短至一年；輝達Feynman架構則推動A16製程與CPO技術加速量產
中國封測龍頭長電科技（JCET）籌資968億美元擴張AI封裝產能，但全球晶圓代工產能利用率逼近九成，2027年前難見價格緩解

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#半導體 #AI晶片 #美中科技戰 09/07 04:30

全球半導體周報：鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0

全球半導體產業本週迎來多項重大進展與挑戰，以下為重點新聞彙整。 ### 鎢價因美中禁令飆漲六倍衝擊晶片、航太與國防供應鏈受美中兩國出口管制持續收緊影響，...

7 IMPT

Key Takeaways

美中角力升溫推升鎢價六倍，衝擊半導體、航太與國防產業供應鏈；TSMC於OCP APAC會議聚焦CoWoS材料風險並將3DIC開發週期縮短至一年；Google第十代TPU為AMD敞開大門，卻無損Broadcom、聯發合作關係。

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#半導體 #AI晶片 #台積電 09/04 12:45

科技產業重磅快訊：輝達CPO布局、台積電CoWoS應戰、谷歌TPU開大門給AMD

近期全球半導體與科技供應鏈消息熱度不減，多項重大進展同步浮現，涵蓋AI晶片、先進封裝、記憶體替代方案、互連晶片與上游關鍵材料等領域，以下為重點摘要。 **馬斯...

7 IMPT

Key Takeaways

輝達在Hugging Face條款中向競爭對手付款，並提撥10億美元留住人才；同時高層專訪揭露CPO量產進度
台積電於OCP APAC 2026大會上應對CoWoS材料風險，並將3DIC開發週期壓縮至一年
美中科技角力延伸至上游：馬斯克推動美國多晶矽在地化，鎢價因供應受限六倍飆漲

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#辛耘 #汎銓科技 #台積電 09/03 16:15

辛耘先進封測設備出貨喊增50% AI需求引爆產能滿載至2028年

專攻先進封裝設備與再生晶圓的辛耘公司昨日表示，受惠於人工智慧（AI）應用需求暢旺及技術快速演進，今年出貨量將以年增50%的速度擴張。辛耘副董事長許明棋昨日於...

7 IMPT

Key Takeaways

辛耘受惠AI需求與技術快速演進，今年先進封裝設備與再生晶圓出貨量將年增50%，訂單能見度已延伸至2028年
台積電預估2022年至明年CoWoS封裝產能將成長80%，辛耘積極爭取加入下一代CoPoS封裝供應鏈
汎銓科技瞄準AI供應鏈，明年計劃銷售10至20台新設備，可貢獻最多30億台幣營收

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#半導體 #AI #CoWoS 09/03 01:30

半導體產業十大焦點：AI浪潮推升記憶體、光通訊與CoWoS需求鎢價飆漲六倍衝擊晶片供應鏈

全球半導體與AI產業近期迎來多項關鍵發展，從上游材料、製程技術到終端應用皆出現結構性變化。以下為本週十大產業焦點摘要：【太陽能與多晶矽】特斯拉執行長馬斯克積...

7 IMPT

Key Takeaways

馬斯克推動美國太陽能供應鏈向上游延伸，多晶矽布局浮上檯面；2027年記憶體產能據傳已被搶購一空，買家靜悄悄卡位料源
美中禁令趨嚴推動鎢價六倍飆漲，衝擊半導體、航太與國防產業鏈；Nvidia高層暢談CPO共封裝光學與可插拔光模組量產進度
TSMC在OCP APAC 2026大會上直球對決CoWoS材料風險，力拚3DIC開發週期壓縮至一年；中國光通訊模組廠800G、1.6T訂單能見度延伸至2027年

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#台積電 #AI人工智慧 #半導體 08/31 04:15

台積電示警：AI進入真正工業化時代整合性運算系統將成決勝關鍵

台北報導——台積電高階主管週一表示，人工智慧（AI）的下一階段成長，將由大規模整合運算系統的部署所驅動，產業正式邁入「AI真正工業化」的全新階段。台積電AI...

7 IMPT

Key Takeaways

台積電AI與高效能運算業務開發處長李湘指出，AI下一階段成長將由大規模整合運算系統驅動，產業正式進入「AI真正工業化」時代
全球推論（inference）token量自2022年以來已暴增近500倍，AI代理人持續運行使推論成為系統擴張的主要驅動力，傳輸數據消耗占比最高達60%
台積電積極布局3DFabric、SoIC、CoWoS等先進封裝及光學互連技術，目標2030年AI晶片封裝將突破1兆個電晶體，異質整合架構成為必然趨勢

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台積電擬在德州擴產 與客戶洽談晶圓產能供應 緊抓AI龐大商機

Key Takeaways

半導體與AI產業重磅消息彙整：Google TPU投資回報亮眼、台積電先進製程產能持續吃緊

Key Takeaways

AI浪潮席捲半導體：Google TPU一年回本、台積電先進製程產能持續吃緊

Key Takeaways

CoWoS-L稱霸至2028年！三星電機、LG Innotek提前卡位下一代AI封裝商機

Key Takeaways

Synopsys攜手台積電推進代理型AI與先進半導體設計 加速下一代AI系統開發

Key Takeaways

世芯-KY攜手新思科技 突破AI資料中心ASIC頻寬瓶頸

Key Takeaways

GUC宣布HBM4E PHY與控制器IP設計就緒 採用台積電N2P製程 資料傳輸速率衝上16 Gbps

Key Takeaways

台積電先進封裝浪潮下的三大受惠者：KLA、Camtek與Nova

Key Takeaways

台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手

Key Takeaways

蔚華科技首推高速玻璃核心基板檢測系統 搶攻下世代先進封裝商機

Key Takeaways

半導體供應鏈多空交織：鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

Key Takeaways

全球半導體周報：鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0

Key Takeaways

科技產業重磅快訊：輝達CPO布局、台積電CoWoS應戰、谷歌TPU開大門給AMD

Key Takeaways

辛耘先進封測設備出貨喊增50% AI需求引爆產能滿載至2028年

Key Takeaways

半導體產業十大焦點：AI浪潮推升記憶體、光通訊與CoWoS需求 鎢價飆漲六倍衝擊晶片供應鏈

Key Takeaways

台積電示警：AI進入真正工業化時代 整合性運算系統將成決勝關鍵

Key Takeaways

台積電擬在德州擴產與客戶洽談晶圓產能供應緊抓AI龐大商機

Synopsys攜手台積電推進代理型AI與先進半導體設計加速下一代AI系統開發

世芯-KY攜手新思科技突破AI資料中心ASIC頻寬瓶頸

GUC宣布HBM4E PHY與控制器IP設計就緒採用台積電N2P製程資料傳輸速率衝上16 Gbps

蔚華科技首推高速玻璃核心基板檢測系統搶攻下世代先進封裝商機

半導體產業十大焦點：AI浪潮推升記憶體、光通訊與CoWoS需求鎢價飆漲六倍衝擊晶片供應鏈

台積電示警：AI進入真正工業化時代整合性運算系統將成決勝關鍵