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#通膨 #聯準會升息 #美股 #輝達 #聯準會 #IPO #台積電 #油價 #加密貨幣 #個股比較
#台積電 #CoWoS #AI晶片 09/11 22:45

台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手

根據台灣媒體報導，台積電（TSMC）有望在2028年將其晶圓級封裝（CoWoS）產能從2026年的水準擴張一倍。CoWoS是當前AI GPU的主流先進封裝技術，...

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Key Takeaways

  • 台積電計畫將CoWoS月產能從2026年底的13萬片晶圓，擴張至2028年底的26萬片，主力擴產據點為美國亞利桑那廠及台灣AP7廠
  • CoWoS產能短缺已外溢至聯電、艾克爾（Amkor）及日月光等封測業者，同時英特爾的EMIB-T封裝技術也趁勢崛起
  • 分析師預估，英特爾EMIB-T若換算為12吋晶圓CoWoS當量產能，2027年可達1.5萬至2萬片，2028年將進一步攀升至4萬至4.5萬片
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#蔚華科技 #玻璃核心基板 #先進封裝 09/08 21:34

蔚華科技首推高速玻璃核心基板檢測系統 搶攻下世代先進封裝商機

半導體設備代理商蔚華科技宣布推出全台首套高速玻璃核心基板（glass core substrate）檢測系統，積極跨足下世代封裝技術領域，包括面板級封裝（pan...

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Key Takeaways

  • 蔚華科技推出全台首套高速玻璃核心基板光學檢測系統，可偵測微裂縫與碎屑堆積，提升玻璃核心與TGV技術良率，客戶橫跨台、日、美、韓
  • 主要半導體廠預計2028年商業化玻璃核心與TGV技術，明年工程試產將帶動蔚華檢測設備需求，公司目標明年銷售數十套
  • 台積電今年全球同步興建25座晶圓廠與先進封裝廠，並宣布與日本Ibiden、群創合作開發玻璃核心基板，蔚華協助群創完成基板驗證
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#半導體 #台積電 #AI晶片 09/07 06:33

半導體供應鏈多空交織：鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

近期全球半導體與科技供應鏈再度迎來多項重大變革，從原物料飆漲、先進製程推進，到地緣政治衝突升級，整體產業格局正快速重塑。以下為本週重要新聞彙整。 【鎢價六倍飆...

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Key Takeaways

  • 美中禁令加劇供應緊張，鎢金屬價格六個月內飆漲六倍，衝擊晶片、航空及國防產業
  • 台積電在OCP APAC 2026大會上聚焦CoWoS材料風險，並將3DIC開發週期縮短至一年；輝達Feynman架構則推動A16製程與CPO技術加速量產
  • 中國封測龍頭長電科技（JCET）籌資968億美元擴張AI封裝產能，但全球晶圓代工產能利用率逼近九成，2027年前難見價格緩解
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#半導體 #AI晶片 #美中科技戰 09/07 04:30

全球半導體周報：鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0

全球半導體產業本週迎來多項重大進展與挑戰，以下為重點新聞彙整。 ### 鎢價因美中禁令飆漲六倍 衝擊晶片、航太與國防供應鏈 受美中兩國出口管制持續收緊影響，...

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Key Takeaways

  • 美中角力升溫推升鎢價六倍，衝擊半導體、航太與國防產業供應鏈；TSMC於OCP APAC會議聚焦CoWoS材料風險並將3DIC開發週期縮短至一年；Google第十代TPU為AMD敞開大門，卻無損Broadcom、聯發合作關係。
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#半導體 #AI晶片 #台積電 09/04 12:45

科技產業重磅快訊：輝達CPO布局、台積電CoWoS應戰、谷歌TPU開大門給AMD

近期全球半導體與科技供應鏈消息熱度不減，多項重大進展同步浮現，涵蓋AI晶片、先進封裝、記憶體替代方案、互連晶片與上游關鍵材料等領域，以下為重點摘要。 **馬斯...

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Key Takeaways

  • 輝達在Hugging Face條款中向競爭對手付款，並提撥10億美元留住人才；同時高層專訪揭露CPO量產進度
  • 台積電於OCP APAC 2026大會上應對CoWoS材料風險，並將3DIC開發週期壓縮至一年
  • 美中科技角力延伸至上游：馬斯克推動美國多晶矽在地化，鎢價因供應受限六倍飆漲
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#辛耘 #汎銓科技 #台積電 09/03 16:15

辛耘先進封測設備出貨喊增50% AI需求引爆產能滿載至2028年

專攻先進封裝設備與再生晶圓的辛耘公司昨日表示，受惠於人工智慧（AI）應用需求暢旺及技術快速演進，今年出貨量將以年增50%的速度擴張。 辛耘副董事長許明棋昨日於...

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Key Takeaways

  • 辛耘受惠AI需求與技術快速演進，今年先進封裝設備與再生晶圓出貨量將年增50%，訂單能見度已延伸至2028年
  • 台積電預估2022年至明年CoWoS封裝產能將成長80%，辛耘積極爭取加入下一代CoPoS封裝供應鏈
  • 汎銓科技瞄準AI供應鏈，明年計劃銷售10至20台新設備，可貢獻最多30億台幣營收
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#半導體 #AI #CoWoS 09/03 01:30

半導體產業十大焦點：AI浪潮推升記憶體、光通訊與CoWoS需求 鎢價飆漲六倍衝擊晶片供應鏈

全球半導體與AI產業近期迎來多項關鍵發展，從上游材料、製程技術到終端應用皆出現結構性變化。以下為本週十大產業焦點摘要： 【太陽能與多晶矽】特斯拉執行長馬斯克積...

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Key Takeaways

  • 馬斯克推動美國太陽能供應鏈向上游延伸，多晶矽布局浮上檯面；2027年記憶體產能據傳已被搶購一空，買家靜悄悄卡位料源
  • 美中禁令趨嚴推動鎢價六倍飆漲，衝擊半導體、航太與國防產業鏈；Nvidia高層暢談CPO共封裝光學與可插拔光模組量產進度
  • TSMC在OCP APAC 2026大會上直球對決CoWoS材料風險，力拚3DIC開發週期壓縮至一年；中國光通訊模組廠800G、1.6T訂單能見度延伸至2027年
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#台積電 #AI人工智慧 #半導體 08/31 04:15

台積電示警：AI進入真正工業化時代 整合性運算系統將成決勝關鍵

台北報導——台積電高階主管週一表示，人工智慧（AI）的下一階段成長，將由大規模整合運算系統的部署所驅動，產業正式邁入「AI真正工業化」的全新階段。 台積電AI...

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Key Takeaways

  • 台積電AI與高效能運算業務開發處長李湘指出，AI下一階段成長將由大規模整合運算系統驅動，產業正式進入「AI真正工業化」時代
  • 全球推論（inference）token量自2022年以來已暴增近500倍，AI代理人持續運行使推論成為系統擴張的主要驅動力，傳輸數據消耗占比最高達60%
  • 台積電積極布局3DFabric、SoIC、CoWoS等先進封裝及光學互連技術，目標2030年AI晶片封裝將突破1兆個電晶體，異質整合架構成為必然趨勢
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