📰 全部新聞 | AI 驅動的財商語言學習中心
財智快報
財智快報
🔔 重大訊息 💰 除權息日曆 🏢 上市公司名錄 🌍 境外基金資料
🎓 財商學院 HOT 📰 財經新聞 🌐 全球新聞 📺 影音專區 📈 即時盤勢走勢 🏦 境內基金淨值 ℹ️ 關於我們
會員登入 免費註冊
🔥 今日市場熱搜標籤
台積電 (2330) #AI 伺服器 鴻海 (2317) #聯準會降息 #高股息 ETF
💡 提示：輸入 4 碼股票代號可精確查找個股情報 按 Enter 立即檢索
CATEGORY

📰 全部新聞

瀏覽所有最新財經新聞

20
相關新聞
6.9
平均分數
1
高分新聞

市場情緒分析

中立 😐

5.2/10
📰 全部新聞 📈 ETF 專區 2232 🇺🇸 美股焦點 1791 ₿ 加密貨幣 852 🇹🇼 台股觀察 97 🌍 宏觀經濟 2833 ⚡ 科技巨頭 915
搜尋 先進封裝 共 20 筆結果
🔥 熱門標籤：
#比特幣 #通膨 #聯準會 #加密貨幣 #ETF #輝達 #美股 #油價 #AI晶片 #技術分析
#台積電 #先進封裝 #CoWoS 09/21 22:30

台積電先進封裝浪潮下的三大受惠者：KLA、Camtek與Nova

台積電正持續擴大先進封裝產能，以因應輝達與其他晶片設計業者日益攀升的需求。 KLA、Camtek與Nova三家公司分別銷售不同類型的檢測與計量設備，用於保護製...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電先進封裝產能持續擴張，受惠於輝達與其他晶片設計業者需求激增，KLA、Camtek與Nova三大檢測與計量設備商將從中獲益
  • 輝達驅動的CoWoS晶圓需求預計從2024年的36萬片增至2027年的81萬片，三年成長125%，每個新世代封裝皆需更多檢測節點
  • Camtek短期成長動能最強，先進封裝營收占比達75%，2026年前七個月訂單已突破6億美元；KLA提供最廣泛的曝險，Nova則居中提供平衡成長選項
閱讀完整報導 原文
#台積電 #TSMC #半導體 09/21 22:15

台積電股價勁揚2.5%！華爾街多家投行看多，現在是進場時機嗎？

台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.，NYSE:TSM）週一中段交易股價強勢上漲2.5%，盤中...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電（NYSE:TSM）週一中段交易股價上漲2.5%，收於約445美元，成交量較日均量萎縮26%，但市場關注多項利多題材
  • 利多消息包括高雄先進封測園區動土、AMD傳調漲晶片價格10%凸顯台積電議價能力，以及與ASML、Nvidia等大廠合作開發下一代AI晶片
  • 華爾街分析師普遍看多，Needham將目標價調升至530美元，Barclays更上看650美元，平均目標價達523.22美元，整體評等為「買進」
閱讀完整報導 原文
#台積電 #半導體 #高雄 09/21 21:33

賴清德主持高雄白埔產業園區動土 打造台灣南部半導體S廊帶核心

總統賴清德昨日出席高雄白埔產業園區動土典禮時表示，白埔產業園區將強化台灣半導體產業生態系、平衡南北發展，並提升國家在全球市場的競爭力。 賴清德指出，這座佔地近...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 高雄白埔產業園區佔地近89公頃，預估創造逾4,000個就業機會，年產值上看3,000億元，將成為台灣半導體產業新里程碑
  • 園區採中央、地方與半導體大廠合作模式，台積電率先規劃3公頃基地建置模組化廠房，聚焦先進封裝技術測試與研發
  • 白埔園區將與仁武產業園區、橋頭科學園區形成互補，完善南台灣半導體S廊帶，並解決水電供應問題以確保產業穩定發展
閱讀完整報導 原文
#台積電 #先進封裝 #高雄 09/21 05:30

台灣高雄打造先進封裝園區 台積電進駐布局 2029年Q4啟用

台北報導——台灣於週一在高雄南部為一座全新的先進封裝產業園區舉行動土典式，台積電計劃於當地設立技術驗證與人才培訓相關設施。 高雄市副市長羅達生於動土典禮上表示...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台灣於高雄南部動土興建先進封裝產業園區，台積電將於百埔產業園區設立兩棟建築，包括技術驗證實驗室與人才訓練中心，預計2029年第四季開始營運。
  • 總統賴清德於動土典禮上強調，隨著AI與高效能運算快速發展，先進封裝已成為全球半導體競爭的關鍵環節，園區將有助於縮短新技術量產時程。
  • 該計畫為台灣南部半導體生態系布局的一環，與台積電在南梓科技產業園區的先進晶片製造作業相輔相成，日月光、鴻海等科技大廠亦同步加大投資。
閱讀完整報導 原文
#半導體 #AI晶片 #HBM 09/21 15:33

半導體業週回顧：AI晶片需求引爆供應鏈緊張 Google TPU一年回本帶動ASIC商機

本週半導體產業重大新聞彙整如下： 【ABF載板廠欣興電子遭搜索 疑涉產地標示調查】 ABF載板大廠欣興電子傳出遭執法單位搜索，疑與產地標示相關調查案有關。市場...

6 IMPT

Key Takeaways

  • AI需求浪潮持續推升晶片供需吃緊，三星與SK海力士加速布局中國NAND升級，並競逐HBM之外的新戰場，中國則在無EUV情況下推進3奈米製程
  • Google TPU傳出一年即回收投資成本，激勵聯發科、博通等ASIC供應鏈營收展望看俏，高通HBC布局也將三星、SK海力士捲入新一輪競賽
  • 政策與地緣風險交織：欣興電子遭搜索調查產地標示，IBM旗下公司獲10億美元晶片法案補助擴大量子晶圓製造，ASML則攜手英特爾、台積電、三星推動12吋光罩發展
閱讀完整報導 原文
#三星電子 #AI晶片 #先進封裝 09/12 21:35

三星於日本橫濱設立AI晶片研發中心 深化先進封裝技術合作

三星電子（Samsung Electronics）正式於日本橫濱啟用其AI晶片研發中心，該據點將聚焦於先進封裝（advanced packaging）技術的協作...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 三星電子在日本橫濱開設AI晶片研發據點，專注於先進封裝技術的合作研發
  • 該據點獲得日本政府補助支持，旨在借助日本在黏著劑與基板材料領域的專業技術優勢
  • 此舉顯示三星積極布局AI半導體供應鏈，強化與日本上游材料供應商的戰略合作
閱讀完整報導 原文
#台積電 #CoWoS #AI晶片 09/11 22:45

台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手

根據台灣媒體報導，台積電（TSMC）有望在2028年將其晶圓級封裝（CoWoS）產能從2026年的水準擴張一倍。CoWoS是當前AI GPU的主流先進封裝技術，...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電計畫將CoWoS月產能從2026年底的13萬片晶圓，擴張至2028年底的26萬片，主力擴產據點為美國亞利桑那廠及台灣AP7廠
  • CoWoS產能短缺已外溢至聯電、艾克爾（Amkor）及日月光等封測業者，同時英特爾的EMIB-T封裝技術也趁勢崛起
  • 分析師預估，英特爾EMIB-T若換算為12吋晶圓CoWoS當量產能，2027年可達1.5萬至2萬片，2028年將進一步攀升至4萬至4.5萬片
閱讀完整報導 原文
#SEMICON Taiwan #台積電 #AI晶片 09/08 13:00

SEMICON Taiwan 明年提前至8月舉行 台積電全球擴廠五倍仍趕不上AI需求

國際半導體產業協會(SEMI)週一宣布,明年SEMICON Taiwan國際半導體展將提前於8月18日至20日登場,較往年慣例的9月展期提早約三週,主因人工智慧...

7 IMPT

Key Takeaways

  • SEMICON Taiwan 明年將提前至8月18日至20日舉行,主因為AI驅動展覽需求激增,主辦單位需提前一年籌備以確保足夠場地
  • 本屆展會吸引逾13萬名專業人士、1,300家參展商,創歷史新高;台積電今年全球同步興建25座晶圓廠及封測廠,擴產速度達往年五倍
  • Google台灣啟動組織調整並裁員,聚焦核心目標;台積電則規劃進駐高雄白埔產業園區,加速半導體材料與設備驗證效率
閱讀完整報導 原文
#半導體 #台積電 #Nvidia 09/08 04:00

半導體產業重磅摘要：鎢價飆漲六倍、TSMC加速3DIC布局、Nvidia預先包下自身需求

近期全球半導體與科技產業動態頻仍，從上游材料供應、晶圓代工製程進展，到下游品牌廠的競爭布局皆有重大進展。以下為本週產業重點摘要： 【鎢價飆漲六倍 美中管制衝擊...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 美中出口管制持續收緊推升鎢價六倍，衝擊晶片、航空與國防產業供應鏈
  • TSMC於OCP APAC 2026揭露CoWoS材料風險因應策略，並將3DIC開發週期縮短至一年
  • Nvidia不僅設計晶片更預先包下自家產能需求，這種垂直整合模式恐難被競爭對手複製
閱讀完整報導 原文
#蔚華科技 #玻璃核心基板 #先進封裝 09/08 21:34

蔚華科技首推高速玻璃核心基板檢測系統 搶攻下世代先進封裝商機

半導體設備代理商蔚華科技宣布推出全台首套高速玻璃核心基板（glass core substrate）檢測系統，積極跨足下世代封裝技術領域，包括面板級封裝（pan...

6 IMPT

Key Takeaways

  • 蔚華科技推出全台首套高速玻璃核心基板光學檢測系統，可偵測微裂縫與碎屑堆積，提升玻璃核心與TGV技術良率，客戶橫跨台、日、美、韓
  • 主要半導體廠預計2028年商業化玻璃核心與TGV技術，明年工程試產將帶動蔚華檢測設備需求，公司目標明年銷售數十套
  • 台積電今年全球同步興建25座晶圓廠與先進封裝廠，並宣布與日本Ibiden、群創合作開發玻璃核心基板，蔚華協助群創完成基板驗證
閱讀完整報導 原文
#NVIDIA #台積電 #SK hynix 09/07 20:32

南韓「全民AI」計畫：晶片商迎需求紅利，卻難逃現實高牆

南韓政府已選定由SK Telecom、Kakao與KT主導的聯盟，負責為約5,100至5,200萬名公民提供免費、無限使用的通用AI聊天機器人與代理人服務，九月...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 南韓政府選定SK Telecom、Kakao與KT主導的聯盟，提供約5,100至5,200萬名公民免費無限使用的AI聊天機器人與代理人服務，首年部署512顆NVIDIA B200 GPU，但相較於前沿實驗室的運算規模僅是九牛一毛
  • NVIDIA執行長黃仁勳指出，主權AI與新雲端業者未來將占其資料中心業務約半數比重，南韓為可複製的區域雲端模板之一；SK hynix憑藉HBM稀缺性與地理分散布局受益，並加速4兆韓元庫藏股計畫
  • TSMC將2026年資本支出調升至600至640億美元，並加碼亞利桑那州投資至2,650億美元，但先進封裝產能已成為瓶頸；董事長提醒，匯總客戶激進預測需保持判斷力
閱讀完整報導 原文
#台積電 #半導體 #工研院院士 09/07 17:00

台積電資深副總秦永沛獲工研院院士殊榮 強調半導體卓越沒有捷徑

台積電（TSMC）高階主管秦永沛昨日獲頒台灣極具聲望的工業技術獎項，他直言在半導體製造領域「沒有捷徑」可走，唯有腳踏實地才能達到卓越。 秦永沛目前擔任台積電執...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電執行副總裁暨共同營運長秦永沛獲頒工研院院士，他在典禮上強調半導體製造與技術研發「沒有捷徑」，並感謝創辦人張忠謀創立的晶圓代工商業模式「改變了世界」
  • 台積電共同營運長侯永清表示，公司今年產能擴張速度將較過往提升五倍，全球同步興建25座晶圓廠與先進封測設施，但仍無法滿足爆炸性成長的AI需求
  • 美光台灣桃園與台中廠區工會近期醞釀罷工行動，約萬名員工中逾八成支持，主因不滿獎金制度與利潤分享機制
閱讀完整報導 原文
#新加坡半導體 #AI晶片 #先進封裝 09/07 09:15

新加坡如何成為「晶片界的瑞士」：在半導體碎片化時代扮演關鍵中立樞紐

半導體晶片製造的領導地位正逐漸從追求更小、更快的晶片中轉移，這條路線成本高昂，且僅由少數科技巨頭主導。建造先進的晶圓廠動輒耗資超過百億美元，但所帶來的報酬卻日益...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 全球半導體領導地位正從追求更小、更快的晶片，轉向先進封裝、高頻寬記憶體、電源管理與系統整合等領域，新加坡憑藉10%全球半導體產量與20%半導體設備產量，正迎來「瑞士時刻」
  • 新加坡應聚焦三大戰略：深耕先進封裝與AI基礎設施、利用地緣優勢成為區域數據中心、以及在美中科技對抗中維持中立地位，目標是成為各國都無法切割的關鍵節點
  • 美光已破土興建70億美元先進封裝廠、格羅方德承諾投入40億美元擴產，新加坡不需在尖端製程與台積電、英特爾競爭，而是要成為串聯晶片、資本、人才與數據的不可取代樞紐
閱讀完整報導 原文
#半導體 #台積電 #AI晶片 09/07 06:33

半導體供應鏈多空交織：鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

近期全球半導體與科技供應鏈再度迎來多項重大變革，從原物料飆漲、先進製程推進，到地緣政治衝突升級，整體產業格局正快速重塑。以下為本週重要新聞彙整。 【鎢價六倍飆...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 美中禁令加劇供應緊張，鎢金屬價格六個月內飆漲六倍，衝擊晶片、航空及國防產業
  • 台積電在OCP APAC 2026大會上聚焦CoWoS材料風險，並將3DIC開發週期縮短至一年；輝達Feynman架構則推動A16製程與CPO技術加速量產
  • 中國封測龍頭長電科技（JCET）籌資968億美元擴張AI封裝產能，但全球晶圓代工產能利用率逼近九成，2027年前難見價格緩解
閱讀完整報導 原文
#半導體 #AI晶片 #美中科技戰 09/07 04:30

全球半導體周報：鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0

全球半導體產業本週迎來多項重大進展與挑戰，以下為重點新聞彙整。 ### 鎢價因美中禁令飆漲六倍 衝擊晶片、航太與國防供應鏈 受美中兩國出口管制持續收緊影響，...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 美中角力升溫推升鎢價六倍，衝擊半導體、航太與國防產業供應鏈；TSMC於OCP APAC會議聚焦CoWoS材料風險並將3DIC開發週期縮短至一年；Google第十代TPU為AMD敞開大門，卻無損Broadcom、聯發合作關係。
閱讀完整報導 原文
#SEMICON Taiwan 2026 #先進封裝 #共同封裝光學 CPO 09/07 22:00

封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移

為期三天的 SEMICON Taiwan 2026 於九月四日在台北南港展覽館圓滿落幕，這場半導體產業年度盛會在主辦單位所追蹤的各項指標上幾乎全面刷新紀錄：超過...

6 IMPT

Key Takeaways

  • SEMICON Taiwan 2026 創下多項歷史紀錄，包括 1,300 家以上參展商、4,300 個攤位及逾 10 萬名來自 65 國的參觀者，主軸明確從製程微縮轉向先進封裝與光互連技術，以解決 AI 加速器的資料傳輸瓶頸。
  • 封裝設備銷售於 2025 年創下 60 億美元歷史新高，TSMC 與 ASE 攜手成立 3DICAMA 聯盟，友達集團達興材料亦展示 Micro LED CPO 模組，矽光子與共同封裝光學（CPO）正式從實驗室走向量產。
  • 經濟部長龔明鑫宣布加碼 200 億美元投資美國 AI 伺服器產業，台灣對美 AI 供應鏈累計投資突破 3,000 億美元，凸顯台灣在美國 AI 基礎建設中的不可取代地位。
閱讀完整報導 原文
#台積電 #半導體擴產 #Semicon Taiwan 09/04 20:32

台積電全球擴張帶動供應鏈齊飛 垚鋐、信紘科訂單能見度直達2028年

半導體二次配（hookups）服務新創公司垚鋐系統科技（Yaho System Technology）昨（10）日表示，受惠於客戶端積極擴建晶圓廠，預期至202...

8 IMPT

Key Takeaways

  • 半導體二次配廠商垚鋐看好至2028年營收穩健成長，因應客戶端積極擴廠，台積電美國亞利桑那州2,650億美元投資計劃為主要驅動力
  • 競爭對手信紘科在手訂單累計達新台幣230億元，創歷史新高，今年前七月營收年增2.76%，第四季起美日廠區大型設備二次配業務將陸續啟動
  • 台積電今年全球同步建廠數量達25座，為過去五至六倍規模，AI需求暢旺仍無法滿足；公司矽光子CPO封裝將於年底量產，預料明年將扮演主導角色
閱讀完整報導 原文
#辛耘 #汎銓科技 #台積電 09/03 16:15

辛耘先進封測設備出貨喊增50% AI需求引爆產能滿載至2028年

專攻先進封裝設備與再生晶圓的辛耘公司昨日表示，受惠於人工智慧（AI）應用需求暢旺及技術快速演進，今年出貨量將以年增50%的速度擴張。 辛耘副董事長許明棋昨日於...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 辛耘受惠AI需求與技術快速演進，今年先進封裝設備與再生晶圓出貨量將年增50%，訂單能見度已延伸至2028年
  • 台積電預估2022年至明年CoWoS封裝產能將成長80%，辛耘積極爭取加入下一代CoPoS封裝供應鏈
  • 汎銓科技瞄準AI供應鏈，明年計劃銷售10至20台新設備，可貢獻最多30億台幣營收
閱讀完整報導 原文
#台積電 #高雄 #先進封裝 09/03 10:15

台積電擴大高雄布局 白埔建置3公頃供應商驗證線

台積電正擴大高雄半導體布局，計畫在白埔工業區建置一條新的驗證線；高雄市府認為，此舉將提升南台灣在先進晶片製造與封裝領域的重要性。 該計畫旨在讓設備及材料供應商...

6 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電將在高雄白埔工業區建置全新的模組化關鍵製程驗證線，占地約3公頃、規劃2棟建築物。
  • 新驗證線將讓設備與材料供應商，在進入台積電或日月光集團大型量產廠區前，先完成硬體、軟體及製程整合測試。
  • 高雄市政府希望藉此強化楠梓、仁武及橋頭既有半導體聚落，建立從生產、設備、材料到技術服務的完整南部供應鏈。
閱讀完整報導 原文
#台積電 #AI人工智慧 #半導體 08/31 04:15

台積電示警：AI進入真正工業化時代 整合性運算系統將成決勝關鍵

台北報導——台積電高階主管週一表示，人工智慧（AI）的下一階段成長，將由大規模整合運算系統的部署所驅動，產業正式邁入「AI真正工業化」的全新階段。 台積電AI...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電AI與高效能運算業務開發處長李湘指出，AI下一階段成長將由大規模整合運算系統驅動，產業正式進入「AI真正工業化」時代
  • 全球推論（inference）token量自2022年以來已暴增近500倍，AI代理人持續運行使推論成為系統擴張的主要驅動力，傳輸數據消耗占比最高達60%
  • 台積電積極布局3DFabric、SoIC、CoWoS等先進封裝及光學互連技術，目標2030年AI晶片封裝將突破1兆個電晶體，異質整合架構成為必然趨勢
閱讀完整報導 原文
1 2
下一頁
第 1 頁，共 2 頁（23 篇新聞）