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市場情緒分析
中立 😐
台灣將AI晶片對中出口列為刑事犯罪 填補全球半導體出口管制最大結構性漏洞
台灣已確認將把未經授權出口先進AI晶片與伺服器至中國的行為列為刑事犯罪,此為一項劃時代的政策轉變,將堵住全球半導體出口管制體制中最重要的結構性漏洞,並履行202...
晶片股擺脫驚魂早盤強勢翻紅 但歷史經驗顯示賣壓尚未結束
晶片股在周二開盤時一度陷入自由落體式的重挫,但到了上午中段,卻搖身一變成為大盤反彈的領頭羊。 華爾街備受追捧的AI概念股在開盤時慘遭血洗,但僅僅幾個小時後,這...
日本砸21億美元赴美建晶圓廠 專家批「形同繳稅」難振本土半導體
日本正大刀闊斧推動半導體產業復興,然而其最新一筆投資動向,卻凸顯出東京當局面臨的現實困境——被迫成為美國強化自身半導體實力的金主。 根據晶圓代工廠格羅方德(G...
費半連跌八日寫18年最長紀錄:輝達回檔10%,現在是進場時機嗎?
晶片股剛度過了艱難的兩週。廣受關注的費城半導體指數從10月7日起一路下跌至10月16日週五,連續八個交易日收黑,累計跌幅約16%。若以每日收盤價計算,這是200...
iPad mini 8 傳聞總整理:OLED 螢幕、A20 Pro 晶片等五大升級亮點
蘋果最小的平板即將迎來重大更新。蘋果「Pro and Tell」活動的邀請函已陸續發出,市場預期該場發表會將揭曉傳聞已久的 OLED 版 MacBook Pro...
蘋果2028晶片大計曝光!傳A22 Pro將率先採用台積電1.4奈米製程,單片晶圓飆破4.5萬美元
蘋果已開始為2028年的晶片進行規劃,而帳單數字相當驚人。摩根大通(J.P. Morgan)最新報告指出,台積電將提前於2028年上半年將其1.4奈米製程推進至...
Key Takeaways
- 摩根大通最新報告指出,台積電將提前在2028年上半年量產1.4奈米製程,蘋果有望成為首批客戶,屆時將以A22 Pro應用於高階iPhone機型,業界甚至傳出蘋果考慮將英特爾列為第二供應商。
- 1.4奈米製造成本驚人,單片晶圓估計達4.5萬美元,較2奈米的3萬美元高出約50%,可能導致旗艦機價格持續攀升,而iPhone Duo起售價已達1,999美元,2028年再度調漲並不令人意外。
- 效能提升方面,台積電宣稱1.4奈米相較2奈米可在相同功耗下提升15%速度、降低30%功耗、塞入多20%電晶體;但高昂成本恐使高通、聯發科等對手延後導入,恐進一步擴大iPhone與Android旗艦機的差距。
亞股走勢分歧:印尼股市自六年低點反彈 台幣續貶近18個月新低
亞洲股市週二走勢分歧。印尼股市自六年來收盤低點反彈收高,主因指數編製公司MSCI上週的示警一度重創市場信心後,印尼證交所端出多項措施安撫投資人;而在外資大舉撤出...
Hyperion資產管理大舉加碼台積電 三季度持股暴增69.3%
根據Hyperion資產管理公司(Hyperion Asset Management Ltd)向美國證券交易委員會(SEC)遞交的最新持倉揭露文件,該公司在第三...
微軟Surface Laptop Ultra搭載輝達RTX Spark晶片:本地AI運算利器,但售價令人咋舌
搭載輝達(NVIDIA)RTX Spark晶片的微軟Surface Laptop Ultra已正式於上週開賣,這款筆電以本地AI運算為核心賣點,提供最高128G...
中國低價AI模型席捲西方 數據隱私、國安與經濟依賴風險全面拉警報
中國本土開發的低成本人工智慧(AI)模型正迅速席捲全球市場,包括DeepSeek、小米中國等企業推出的產品,以極低價格甚至近乎免費的方式提供給西方企業與政府使用...
台積電Q3營收暴增41%!高效運算占68% AI驅動成長引擎全速運轉
台積電(TSM)第三季財報出爐,投資人有許多值得振奮的理由。台積電Q3營收達467.2億美元,較去年同期成長41.2%;淨利大幅躍升68.7%,公司毛利率更衝上...
瑞銀:新雲端股拋售無損AI熱潮 看好超大規模雲端商與晶片製造商
瑞銀(UBS)發布最新研究報告指出,上週所謂「新雲端」(neocloud)類股的劇烈拋售,僅反映AI市場特定族群的融資與執行風險,並非整體人工智慧需求轉弱的訊號...
蘋果10月28日舉辦「Pro and Tell」發表會 傳推出觸控螢幕MacBook Pro與M6晶片新機
蘋果公司週一正式發出邀請函,宣布將於10月28日舉辦一場特別活動,讓先前傳聞已久的產品發表會塵埃落定。 雖然邀請函本身並未透露具體議程,但市場對即將亮相的產品...
台積電才是AI晶片最終霸主?分析師:輝達面臨ASIC夾擊、美光恐陷景氣反轉
隨著人工智慧(AI)革命持續演進,投資人正面臨一個日益艱難的問題:哪些晶片製造商能在五年後主宰市場? 輝達(Nvidia)正面臨來自其客戶自研客製化晶片的競爭...
三星傳考慮收購矽光子技術商 試圖縮小與台積電先進封裝差距
三星電子正傳出考慮在矽光子(Silicon Photonics)領域展開收購行動,目標是縮小與台積電在先進晶片封裝技術方面日益擴大的競爭差距。這項技術有望協助三...
三星NVHBM基晶片委外台積電 三星垂直整合神話破滅
三星在旗艦AI記憶體產品中最關鍵的零組件,如今由其晶圓代工頭號對手生產——這象徵著三星記憶體部門數十年來仰賴的垂直整合模式發生驚人崩塌。根據《首爾經濟日報》週日...
AMD面臨AI拋售潮的最大障礙:不是輝達,而是驚人估值
這檔AI晶片類股近期遭遇逆風,但真正的問題不在AMD這家公司,而在於其股票本身。 在半導體市場因人工智慧(AI)晶片短缺而蓬勃發展之際,Advanced Mi...
三星將採用台積電3奈米製程 為輝達代工下一代NVHBM基底晶片
三星電子將採用台積電的3奈米製程技術,為輝達(NVIDIA)代工生產下一代客製化高頻寬記憶體(HBM)晶片的基底晶片(base die),根據《首爾經濟日報》週...
亞洲晶片股續跌!DeepSeek新款模型引發需求疑慮,AI融資擔憂加劇賣壓
亞洲半導體股週一再度重挫,由於中國DeepSeek發布最新AI模型引發市場對晶片需求的疑慮,加上投資人對AI融資環境的擔憂持續發酵,使賣壓進一步加劇。 彭博亞...
半導體產業重磅消息彙整:台積電2027年漲價、馬斯克xAI擴張、HBM技術突破成焦點
近期全球半導體與科技產業消息頻傳,從晶圓代工龍頭的價格策略,到AI晶片與先進封裝的技術演進,再到地緣政治下的供應鏈重組,多項重大發展同步發酵,勾勒出2026年至...