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#半導體 #AI #Nvidia 10/19 17:30

AI基礎建設熱潮持續五大半導體股逢低進場時機浮現

近期半導體類股面臨修正壓力，投資人開始質疑AI基礎建設的續航力，主因包括融資疑慮、AI實際應用效益不明，以及營收預測的不確定性。Gartner近日更預測，AI營...

7 IMPT

Key Takeaways

Gartner預測AI營收難以支撐當前建設規模，但雲端運算商仍見強勁需求，ASML與台積電積極擴產凸顯AI長線成長動能。
Nvidia憑藉CUDA平台護城河與低於13.5倍的本益比，被視為AI浪潮核心受惠者。
Broadcom客製化AI晶片營收預計兩年內翻四倍至2,300億美元；AMD受惠於推論與代理型AI雙引擎；Cerebras系統速度號稱為GPU的30倍；台積電則以先進製程高產量與定價能力穩居要角。

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#台積電 #TSMC #AI晶片 10/19 17:30

台積電才是AI晶片最終霸主？分析師：輝達面臨ASIC夾擊、美光恐陷景氣反轉

隨著人工智慧（AI）革命持續演進，投資人正面臨一個日益艱難的問題：哪些晶片製造商能在五年後主宰市場？輝達（Nvidia）正面臨來自其客戶自研客製化晶片的競爭...

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Key Takeaways

台積電第三季營收達467億美元，年增率高達41%，毛利率66.4%、營業利益率58.7%，展現AI需求帶來的強勁成長動能，管理層預估第四季營收將進一步攀升至523億至543億美元
輝達面臨Alphabet、Amazon、微軟及Meta等超大型客戶自研ASIC晶片的競爭威脅；美光則因記憶體產業周期性特性與中國長鑫存儲崛起，未來恐面臨價格壓力與利潤率下滑風險
台積電在AI生態系中具備獨特戰略地位，無論市場採用何種晶片架構皆能受惠，結合2奈米先進製程放量、先進封裝商機及2030年前AI轉向推論運用的長期趨勢，被視為適合買進並長期持有的AI晶片股

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#蘋果 #iPhone Duo #折疊手機 10/19 16:45

iPhone Duo 預購秒殺！回顧 2007 年初代 iPhone 供應商，這檔股票十年狂飆 1,256%

儘管華爾街在 10 月的大部分時間裡都在擔憂科技股低迷，但蘋果（NASDAQ：AAPL）股價卻在首款折疊手機亮相之際寫下新高。蘋果於 10 月 16 日在全球開...

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Key Takeaways

蘋果首款折疊手機 iPhone Duo 於 10 月 16 日開放全球預購，數分鐘內即售罄，但因富士康良率僅約 60%，晚下單的消費者恐需等待近三個月。
回顧 2007 年初代 iPhone 上市後十年，Skyworks Solutions 股價飆漲約 1,256%，年化報酬率 29.8%，遠超蘋果本身的 815% 漲幅；多數供應商股價表現均不及蘋果。
市場點名 Duo 折疊面板由三星顯示器獨家供應，台積電為 A20 晶片唯一製造商，安費諾與 Shin Zu Shing 負責鉸鏈組裝，但蘋果對任何供應商名單均未予以證實。

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#三星 #矽光子 #先進封裝 10/19 16:34

三星傳考慮收購矽光子技術商試圖縮小與台積電先進封裝差距

三星電子正傳出考慮在矽光子（Silicon Photonics）領域展開收購行動，目標是縮小與台積電在先進晶片封裝技術方面日益擴大的競爭差距。這項技術有望協助三...

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Key Takeaways

三星據報正在評估收購矽光子技術領域企業，以縮短與台積電在先進晶片封裝技術上的差距
三星晶圓代工計劃明年進軍光子IC市場，將採用12吋（300mm）晶圓製程
目標客戶涵蓋Coherent、Lumentum等光學模組廠商，以及設計光子IC的無晶圓廠商

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#台積電 #3奈米 #台南 10/19 13:30

台積電加碼投資台南！將興建第二座3奈米晶圓廠預計2028年上半年量產

台積電（TSMC）近日宣布將在台南興建全新3奈米晶圓廠，預計於2028年上半年啟動量產；此外，為因應先進製程需求持續成長，公司也正將部分5奈米產能轉換為3奈米生...

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Key Takeaways

台積電宣布將在台南增建全新3奈米晶圓廠，預計2028年上半年開始量產，以滿足先進製程晶片強勁訂單需求
為銜接產能缺口，台積電將部分5奈米產能轉為3奈米，並同步優化7奈米、5奈米及3奈米製程的整體產能配置
海外布局同步推進：美國亞利桑那州3奈米廠預計2027年第三季投產，日本熊本二廠也將採用3奈米製程，2028年量產

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#台積電 #半導體 #HBM 10/19 13:00

半導體產業重磅消息彙整：台積電2027年漲價3-6%、馬斯克Terafab計畫遭潑冷水、輝達客製HBM牽動三星

半導體與科技產業本週迎來多則重磅消息，從台積電2027年漲價策略、馬斯克的Terafab晶圓廠野心，到HBM先進封裝競賽、中國DRAM崛起等議題，均成為市場焦點...

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Key Takeaways

台積電鎖定2027年晶圓代工漲價3-6%，同時格芯拿下其20億美元中介層訂單，凸顯美國先進封裝供應鏈重組趨勢
馬斯克積極整合xAI與旗下帝國資源，劍指Terafab巨型晶圓廠計畫，但業界人士認為台積電與英特爾的技術門檻難以複製
馬斯克預言中國2028年DRAM供應將大幅放量，恐動搖三星與SK海力士的市場定價權；同時輝達客製HBM將三星拉上台積電3奈米製程

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#三星 #台積電 #Nvidia 10/19 10:45

三星NVHBM基晶片委外台積電三星垂直整合神話破滅

三星在旗艦AI記憶體產品中最關鍵的零組件，如今由其晶圓代工頭號對手生產——這象徵著三星記憶體部門數十年來仰賴的垂直整合模式發生驚人崩塌。根據《首爾經濟日報》週日...

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Key Takeaways

三星電子同意將Nvidia專屬NVHBM記憶體架構的基晶片交由台積電3奈米製程生產，因三星SF2良率僅50%至60%，遠低於台積電N3的90%以上
三星、SK海力士、美光三大HBM供應商均將NVHBM基晶片委由台積電獨家代工，台積電成為所有高階AI記憶體產品的唯一邏輯晶圓代工夥伴
三星雖保留三星晶圓代工作為備援選項，但若SF2良率無法在Nvidia Feynman平台鎖定基晶片承諾前趕上台積電，將形成長期依賴結構

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#台積電 #三星電子 #輝達 10/19 07:32

三星將採用台積電3奈米製程為輝達代工下一代NVHBM基底晶片

三星電子將採用台積電的3奈米製程技術，為輝達（NVIDIA）代工生產下一代客製化高頻寬記憶體（HBM）晶片的基底晶片（base die），根據《首爾經濟日報》週...

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Key Takeaways

三星電子將首度於HBM生產階段與台積電合作，採用其3奈米製程為輝達代工下一代NVHBM的基底晶片
輝達要求三星、SK海力士及美光皆採用台積電製程生產NVHBM基底晶片，搭配第六代DRAM技術生產核心晶片
三星在接受輝達要求的同時，也正評估若需求超過台積電產能時，是否改由自家晶圓代工廠生產NVHBM基底晶片

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#亞洲半導體 #DeepSeek #AI融資 10/19 05:45

亞洲晶片股續跌！DeepSeek新款模型引發需求疑慮，AI融資擔憂加劇賣壓

亞洲半導體股週一再度重挫，由於中國DeepSeek發布最新AI模型引發市場對晶片需求的疑慮，加上投資人對AI融資環境的擔憂持續發酵，使賣壓進一步加劇。彭博亞...

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Key Takeaways

亞洲半導體股週一持續重挫，彭博亞洲晶片製造商指數下跌逾2%，創7月以來新低，台積電、SK海力士、愛德萬測試等大廠成重災區
中國DeepSeek發布號稱更快速、更精簡的AI模型更新版本，市場憂心記憶體需求將因此降低，衝擊亞洲晶片股估值
南韓Kospi指數上週創下2008年10月以來最差單週表現，但今年累計仍漲逾30%，主要受惠於AI支出推動記憶體價格創新高

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#台積電 #半導體 #xAI 10/19 05:00

半導體產業重磅消息彙整：台積電2027年漲價、馬斯克xAI擴張、HBM技術突破成焦點

近期全球半導體與科技產業消息頻傳，從晶圓代工龍頭的價格策略，到AI晶片與先進封裝的技術演進，再到地緣政治下的供應鏈重組，多項重大發展同步發酵，勾勒出2026年至...

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Key Takeaways

台積電傳出將在2027年對成熟製程晶圓實施3%至6%的價格調漲，反映先進製程需求與成本壓力
馬斯克旗下xAI在曼菲斯擴大布局，與Terafab計畫面臨現實檢驗，台積電與英特爾均被點名
HBM堆疊技術突破16層以上，Nvidia客製化HBM將三星拉入台積電3奈米製程，先進封裝設備廠迎戰新考驗

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#台積電 #AI晶片 #資本支出 10/19 00:31

台積電AI需求創新高卻面臨產能擴張成本攀升的兩難

台積電（NYSE:TSM）挾AI需求營收獲利同步衝高卻面臨產能擴張的龐大成本考驗台積電蓬勃發展的AI業務推升營收與獲利，但需求如今已從AI加速器擴散至C...

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Key Takeaways

台積電第三季營收年增41.2%至467億美元，淨利大增68.7%，高效能運算占營收比重達68%，預估全年營收成長約44%。
AI需求從加速器延伸至CPU與網路晶片，7奈米及以下製程占晶圓營收79%，2奈米貢獻8%，2027年產能預計翻倍。
2026年資本支出上看640億美元，加上美國1650億美元投資計畫，毛利率因2奈米量產與海外廠成本將持續承壓。

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#台股 #基金經理人 #台積電 10/19 17:45

台股飆漲62%全球居冠專業經理人受不了紛紛離職下海自己操盤

台灣加權股價指數今年以來大漲62%，是全球主要股市中表現最佳者。然而彭博於10月16日報導指出，島內部分專業基金經理人與分析師正紛紛辭去工作，改以自有資金進行投...

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Key Takeaways

台股今年大漲62%，表現居全球主要股市之冠，彭博報導指出，許多台灣專業基金經理人與分析師因無法投資自家操盤的標的，決定辭職自行操作資金
台灣資產管理業行為準則嚴格規定，員工在公司基金交易前後七個營業日內不得買賣同一檔個股或相關衍生性商品，且上班期間手機、筆電及智慧手錶均須集中保管
台積電第三季營收達新台幣1.49兆元，年增50.9%，毛利率衝上66.4%，但隨後股價單週重挫8.98%，凸顯自行操盤的高風險

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#半導體 #亞利桑那 #薩克森 10/19 17:30

德國薩克森與美國亞利桑那深化半導體合作跨大西洋產業鏈結盟

德國薩克森邦與美國亞利桑那州計畫進一步深化雙方在半導體產業的合作關係。薩克森貿易投資公司（WFS）與亞利桑那商務局（ACA）藉由2026年10月13日至15日在...

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Key Takeaways

薩克森貿易投資公司與亞利桑那商務局於SEMICON West展期間舉辦跨大西洋高層晚宴，強化雙方在半導體產業的合作關係
亞利桑那州自2020年以來吸引超過70個半導體擴廠與新建計畫，總投資金額逾3,140億美元，自2027年起鳳凰城將成為SEMICON West永久主辦城市
薩克森地區生產歐洲近三分之一晶片，Infineon、GlobalFoundries及TSMC合資ESMC合計在德勒斯登投資逾160億歐元擴產

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#台積電 #半導體 #AI 10/19 05:00

全球半導體產業脈動：台積電漲價鎖定2027、馬斯克Terafab面臨現實考驗、印度半導體布局遭遇執行力質疑

全球半導體產業本週迎來多項重大進展與挑戰，從晶圓代工價格、封裝技術瓶頸，到地緣政治下的供應鏈重組，各大廠商的布局與角力持續升溫。【台積電2027年漲價定案 ...

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Key Takeaways

台積電已鎖定2027年晶圓代工價格調漲3%至6%，反映先進製程需求持續強勁；旗下美光晶片封裝業務則由GlobalFoundries以20億美元拿下，補足美國封裝缺口。
馬斯克將xAI重鎮移往田納西州曼菲斯，試圖整合AI與晶圓製造的Terafab計畫，但面臨台積電、英特爾等現實考驗；HBM堆疊超過16層也正考驗先進封裝設備廠的技術極限。
中國儲能巨頭據傳撤離美國市場，為非中系供應商敞開大門；印度塔塔集團在半導體布局上面臨執行力測試，韓國TelePIX則拿下全球衛星合約，預計2027年發射AI光學酬載。

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#Arm Holdings #高通Qualcomm #AMD 10/19 01:00

德拉瓦州陪審團裁定Arm違反授權協議股價重挫5% 半導體類股賣壓加劇

德拉瓦州陪審團裁定Arm Holdings（NASDAQ: ARM）違反其與高通（NASDAQ: QCOM）之間的晶片架構授權協議，導致Arm股價在週五午後交易...

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Key Takeaways

德拉瓦州陪審團裁定Arm Holdings違反與高通之間的晶片架構授權協議，Arm股價盤中下跌5%至232.22美元
陪審團另裁定Arm干擾高通與客戶關係並違反加州不公平競爭法，Arm僅在一項獨立技術授權主張中勝訴
AMD同步重挫5%至534.29美元，台積電下跌2%，iShares半導體ETF下跌3%，反映整體半導體類股賣壓沉重

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#3D TSV #2.5D封裝 #高頻寬記憶體 10/19 19:15

3D TSV與2.5D封裝市場2035年將突破215億美元高頻寬記憶體堆疊技術驅動成長

根據Credence Research最新發布的研究報告，全球3D矽穿孔（TSV）與2.5D封裝市場在2025年估值為94.6億美元，預估到2035年將成長至2...

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Key Takeaways

根據Credence Research報告，全球3D TSV與2.5D封裝市場2025年估值為94.6億美元，預估2035年將達215億美元，2026至2035年複合年增長率（CAGR）為8.50%。
北美以35.0%市占率位居區域龍頭，中東與非洲則以9.96%的預估年增率成為成長最快的區域市場。
高效能運算與資料中心佔終端應用支出55.0%，高頻寬記憶體（HBM）佔應用類別營收46.0%，SK海力士、三星、美光為主要HBM堆疊製造商。

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#Sandisk #Nvidia #HBM 10/19 17:30

Sandisk週一股價狂飆逾8% 受惠Nvidia NVHBM架構與三星、台積電破天荒合作

Sandisk（SNDK）週一股價強勢走高，盤中最高飆漲8.3%。美東時間上午11時24分，該股仍維持7.9%的漲幅。除了科技股的整體反彈提供助益外，這家半...

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Key Takeaways

Sandisk週一股價盤中最高飆漲8.3%至7.9%，主因高頻寬記憶體（HBM）領域傳出利多消息，加上科技股全面反彈帶動
Nvidia請三星採用台積電3奈米製程生產NVHBM晶片，為台積電與三星首次合作；並邀請美光、SK海力士加入，藉此統一記憶體供應商製程標準
儘管記憶體需求空前暢旺，Sandisk目前本益比僅19倍、預期本益比僅6倍，投資人仍有低接機會

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#台股 #加權指數 #台積電 10/19 10:15

台股收跌289點失守萬六防線官股與低接買盤進場護盤台積電

台北10月19日電—台北股市週一收盤下跌，但跌勢受到投資人尾盤進場買進大型科技股、尤其是晶圓代工龍頭台積電的支撐而有所收斂，分析師表示。台灣證券交易所加權股...

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Key Takeaways

台北股市週一收盤下跌289.18點，跌幅0.61%，收在46,822.08點，盤中一度重挫逾940點，但在政府基金與低接買盤進場下跌幅收斂，台積電收盤持平於2,420元。
費城半導體指數上週五重挫3.83%，拖累台股早盤半導體類股全面下挫，但隨南韓首爾股市反彈，投資人信心回穩，台股盤中60日均線46,089點附近買盤湧入。
外資今日賣超新台幣767.4億元，分析師指出，台股後市表現將取決於美股走勢，特別是美債殖利率是否持穩，這將直接影響AI企業的籌資成本。

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#AI泡沫 #亞洲科技股 #融資成本 10/18 19:00

AI泡沫隱憂浮現！融資成本攀升衝擊亞洲科技供應鏈，台積電南亞跌勢難止

美國科技股賣壓持續加深，亞洲人工智慧（AI）多頭行情正面臨一項全新致命傷：融資成本不斷攀升，恐將箝制支撐這波熱潮所需的資本支出，進而威脅亞洲供應鏈的整體獲利表現...

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Key Takeaways

美國科技股連日重挫，那斯達克100創去年四月以來最糟單週表現，費城半導體指數八個交易日累計下挫約16%，為2008年以來最長跌勢
高盛亞洲AI硬體類股單週崩跌11%，南亞塑膠、欣興電子、三星電機等亞洲AI供應鏈指標股同步重挫，市場對AI基礎建設鉅額支出的疑慮急速升溫
CoreWeave債券淪為垃圾級，股價單週重摔25%，加上油價飆破110美元，Gartner警告2030年前恐有超過3.5兆美元的AI基礎建設投資面臨減損風險

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#台積電 #AI晶片 #晶圓代工 10/18 21:00

台積電Q3財報再寫佳績 AI需求強勁執行長預期成長動能將優於原先指引

凡是長期投資人工智慧(AI)領域的投資人都心知肚明，台積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing，NYSE: TSM)一直是極佳...

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Key Takeaways

台積電Q3營收以新台幣計算年增51%，以美元計算年增41%，稅後淨利年增69%，表現遠超市場預期，主因為AI晶片需求持續爆發
執行長魏哲家在法說會上表示，AI相關晶片營收年複合成長率(CAGR)原本預估為50%，實際增速可能更高，目前未見任何放緩跡象
以2027年預估獲利計算，台積電目前本益比約18倍；若未來本益比維持在27倍且達到分析師預期，股價有望在明年再上漲約50%

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AI基礎建設熱潮持續 五大半導體股逢低進場時機浮現

Key Takeaways

台積電才是AI晶片最終霸主？分析師：輝達面臨ASIC夾擊、美光恐陷景氣反轉

Key Takeaways

iPhone Duo 預購秒殺！回顧 2007 年初代 iPhone 供應商，這檔股票十年狂飆 1,256%

Key Takeaways

三星傳考慮收購矽光子技術商 試圖縮小與台積電先進封裝差距

Key Takeaways

台積電加碼投資台南！將興建第二座3奈米晶圓廠 預計2028年上半年量產

Key Takeaways

半導體產業重磅消息彙整：台積電2027年漲價3-6%、馬斯克Terafab計畫遭潑冷水、輝達客製HBM牽動三星

Key Takeaways

三星NVHBM基晶片委外台積電 三星垂直整合神話破滅

Key Takeaways

三星將採用台積電3奈米製程 為輝達代工下一代NVHBM基底晶片

Key Takeaways

亞洲晶片股續跌！DeepSeek新款模型引發需求疑慮，AI融資擔憂加劇賣壓

Key Takeaways

半導體產業重磅消息彙整：台積電2027年漲價、馬斯克xAI擴張、HBM技術突破成焦點

Key Takeaways

台積電AI需求創新高 卻面臨產能擴張成本攀升的兩難

Key Takeaways

台股飆漲62%全球居冠 專業經理人受不了 紛紛離職下海自己操盤

Key Takeaways

德國薩克森與美國亞利桑那深化半導體合作 跨大西洋產業鏈結盟

Key Takeaways

全球半導體產業脈動：台積電漲價鎖定2027、馬斯克Terafab面臨現實考驗、印度半導體布局遭遇執行力質疑

Key Takeaways

德拉瓦州陪審團裁定Arm違反授權協議 股價重挫5% 半導體類股賣壓加劇

Key Takeaways

3D TSV與2.5D封裝市場2035年將突破215億美元 高頻寬記憶體堆疊技術驅動成長

Key Takeaways

Sandisk週一股價狂飆逾8% 受惠Nvidia NVHBM架構與三星、台積電破天荒合作

Key Takeaways

台股收跌289點失守萬六防線 官股與低接買盤進場護盤台積電

Key Takeaways

AI泡沫隱憂浮現！融資成本攀升衝擊亞洲科技供應鏈，台積電南亞跌勢難止

Key Takeaways

台積電Q3財報再寫佳績 AI需求強勁 執行長預期成長動能將優於原先指引

Key Takeaways

AI基礎建設熱潮持續五大半導體股逢低進場時機浮現

三星傳考慮收購矽光子技術商試圖縮小與台積電先進封裝差距

台積電加碼投資台南！將興建第二座3奈米晶圓廠預計2028年上半年量產

三星NVHBM基晶片委外台積電三星垂直整合神話破滅

三星將採用台積電3奈米製程為輝達代工下一代NVHBM基底晶片

台積電AI需求創新高卻面臨產能擴張成本攀升的兩難

台股飆漲62%全球居冠專業經理人受不了紛紛離職下海自己操盤

德國薩克森與美國亞利桑那深化半導體合作跨大西洋產業鏈結盟

德拉瓦州陪審團裁定Arm違反授權協議股價重挫5% 半導體類股賣壓加劇

3D TSV與2.5D封裝市場2035年將突破215億美元高頻寬記憶體堆疊技術驅動成長

台股收跌289點失守萬六防線官股與低接買盤進場護盤台積電

台積電Q3財報再寫佳績 AI需求強勁執行長預期成長動能將優於原先指引