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美光大手筆留才 台灣工程師平均年薪衝340萬 正面迎戰工會加碼訴求

美光科技(Micron Technology Inc)將發給台灣工程師新台幣100萬元(約3.16萬美元)現金紅利加股票獎勵,因為該公司位於台灣的工會正要求加碼...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 美光宣布發放新台幣100萬元現金紅利加股票獎勵給台灣工程師,平均年薪達新台幣340萬元,全體員工亦將獲配股票
  • 工會訴求發放相當於七年底薪的一次性獎金,平均每位員工約17萬美元,並要求公司提撥一定比例盈餘作為全球員工分紅
  • 受惠AI晶片需求爆發,美光上季淨利暴增15倍,股價一年飆漲逾500%,台灣為其重要生產基地,員工約1.5萬人

晨星示警:新興市場基金與價值型ETF已悄悄變成AI押注

晨星(Morningstar)策略師Tom Lauricella發出一項警告,應讓所有追求分散投資的投資人停下腳步:你為了分散風險而買進的新興市場基金與價值型E...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電佔主要新興市場指數約22%權重,18個月內翻倍,與輝達受同一AI資本支出週期驅動
  • 價值型ETF科技股曝險從11%飆升至逾25%,亞馬遜躍居羅素大型價值指數最大持股
  • 晨星策略師Lauricella建議投資人實際檢視持股,因為AI交易已深植於試圖規避它的投資組合中

台積電創紀錄營收印證AI晶片需求暢旺 輝達與超微的戰場已轉向毛利保衛戰

輝達(NVIDIA Corporation,NASDAQ:NVDA)與超微(Advanced Micro Devices, Inc.,NASDAQ:AMD)正激...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電8月合併營收創歷史新高達5,148.1億元新台幣,年增53.3%,顯示先進製程晶片需求依然強勁,但市場憂心其明年可能調漲價格最高達10%。
  • 輝達憑藉CUDA、NVLink等平台優勢與生態系護城河,在晶圓代工、HBM與先進封裝成本攀升下,擁有更強的毛利率抵禦能力。
  • 超微雖因超大型雲端業者尋求第二供應商而具備市占成長空間,但因議價能力較弱,加上空單比率較高,面臨較大的成本轉嫁壓力。

半導體與科技產業重點快訊:鎢價飆漲六倍、AI 晶片大廠競合升溫、設備支出上看 2,700 億美元

美國與中國雙雙加強出口管制,導致關鍵金屬鎢(tungsten)的供應鏈急劇收緊,價格在過去一段時間內飆漲六倍。這項變化對半導體、航太與國防工業的原料取得形成重大...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 美中管制收緊推升鎢價六倍,晶片與國防航太供應鏈面臨嚴峻挑戰;Google v10 TPU 為 AMD 開啟大門,卻未排擠博通與聯發科
  • 三星、SK 海力士布局 2028 年 High-NA DRAM,2 奈米製程藉 Synopsys 助攻降本;高通 HBC 策略牽動三星與 SK 海力士加入 HBM 之外的全新戰局
  • 半導體設備支出 2030 年上看 2,700 億美元;美光提前發放創紀錄獎金以因應台灣罷工威脅;中研院將於 2026 年 9 月開放 8 吋量子晶片平台

Amkor砸120億美元擴大亞利桑那封測廠 蘋果將成首位客戶

總部位於亞利桑那州坦佩市的半導體公司Amkor宣布,將把該公司在亞利桑那州興建中的封裝測試廠規模擴大為原本的三倍。 這項宣布正值美國政府積極推動先進製造業回流...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 半導體封測大廠Amkor宣布將亞利桑那州封測廠投資規模從原定的20億美元大幅擴增至120億美元,廠房規模也將近三倍擴大至超過100萬平方英尺
  • 此舉呼應美國政府推動先進製造業回流的政策目標,先進封裝目前仍高度依賴海外生產,是美國半導體供應鏈的重要環節
  • 蘋果將成為該廠首位客戶,其晶片由台積電在亞利桑那製造後,將交由Amkor進行封裝測試,形成完整的在地半導體生態系

TrendForce:全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高 台積電獨占72.5%市場

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究指出,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%,逼近534.9億美元,再度刷新歷史紀錄。成長動能主...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%,逼近534.9億美元,再創歷史新高,主因為AI與HPC處理器先進製程供給持續吃緊
  • 台積電以約402億美元營收穩居龍頭,季增12.1%,市占率高達72.5%;3奈米產能滿載,2奈米製程首度貢獻營收
  • 中芯國際營收季增20%突破30億美元,市占率升至5.4%,與三星代工僅一步之遙;成熟製程因消費性IC提前備貨及記憶體短缺而需求強勁

陽明交大與台積電攜手突破二維電晶體瓶頸 原子級介面工程登《Nature Electronics》

當電晶體尺寸逼近原子等級時,不同材料之間的介面設計便成為決定元件效能的關鍵。由國立陽明交通大學、台積電(TSMC) Corporate Research 共同主...

6 IMPT

Key Takeaways

  • 陽明交大與台積電研發團隊於《Nature Electronics》發表突破性研究成果,成功解決二維電晶體長期以來在介電層厚度與載子遷移率間的權衡難題
  • 研究團隊在二硫化鉬(MoS₂)半導體與絕緣層之間導入僅約0.42奈米的氧化鋁緩衝層,兼顧絕緣均勻性與電子傳輸效率
  • 此技術為大面積二維半導體量產開啟新契機,但商業化仍須克服製程複雜度及與現有半導體產線整合等挑戰

AI晶片新創Positron融資8.75億美元 企圖以消費級記憶體顛覆推論市場

推論設備開發商Positron AI Inc.今日宣布完成8.75億美元的新一輪融資,該公司開發的推論設備並未搭載高頻寬記憶體(HBM)。 本次C輪融資由NE...

6 IMPT

Key Takeaways

  • Positron AI完成8.75億美元C輪融資,估值一舉衝上50億美元,較2月份翻漲五倍
  • 主打以消費級LPDDR5X記憶體取代HBM,宣稱單一機架處理每美元token量可達Nvidia Blackwell GB300 NVL72的26倍
  • 旗艦系統Titan搭載自研Asimov晶片,預計年底於台積電3奈米製程完成tape out,2027年下半年進入量產

iPhone 18晶片真的是「以色列製造」嗎?事實查核揭開設計與代工的關鍵差異

蘋果iPhone 18發表後,網路上再度掀起一場論戰:有社群媒體貼文聲稱,搭載於新機的A20 Pro處理器是「以色列製造」的晶片。這項說法之所以引發關注,是因為...

6 IMPT

Key Takeaways

  • 蘋果A20 Pro晶片由台積電以2奈米製程代工生產,物理製造地點在台灣而非以色列,網傳「以色列製造」說法易誤導
  • 蘋果在以色列確實擁有龐大工程團隊,涵蓋無線連接、影像、感測器及儲存等技術開發,高層Johny Srouji亦出身以色列海法
  • iPhone 18 Pro售價自1,199美元起跳,頂規2TB版本最高達2,499美元,並首次推出摺疊機iPhone Duo與全新C2數據機

JPMorgan全球成長與收益基金公布前十大持股 台積電名列其中

摩根大通全球成長與收益信託公司(JPMORGAN GLOBAL GROWTH & INCOME PLC)近日發布正式公告,揭露截至2026年8月31日,該公司前...

3 IMPT

Key Takeaways

  • JPMorgan Global Growth & Income PLC 於2026年8月31日公布其前十大投資標的占總資產百分比名單
  • 台積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd)名列該基金投資組合之中,但具體持股比例未在公告中揭露
  • 此為英國上市投資信託公司之例行性持股揭露公告,名單中不包含流動性股票

西馬里科帕教育中心(West-MEC)2026-27學年註冊人數創22年歷史新高

西馬里科帕教育中心(Western Maricopa Education Center,簡稱West-MEC)正經歷其創校22年以來最大規模的註冊人數成長,反映...

1 IMPT

Key Takeaways

  • West-MEC六個校區2026-27學年註冊學生超過3,340人,創下該學區成立22年來最高紀錄,並支援超過130所合作高中約49,000至50,000名學生。
  • 該學區每年收到逾6,000份申請,僅有2,600至2,700個錄取名額,計劃透過4.15億美元債券資金擴建校園,預計未來容量可翻倍至6,300至6,500人。
  • West-MEC與台積電合作開發半導體先進製造課程,其東北校區擁有全美唯一的高中半導體產業無塵室模擬實驗室,並計劃為Amkor科技培育人才。

台灣砸3千億鞏固半導體霸權 劍指1奈米以下製程與自製EDA工具

台灣政府週四宣布,將在半導體研究基礎建設與國產晶片設計軟體領域持續擴大投資,以維持國家的科技領先優勢。行政院發言人李慧芝在院會後記者會上表示,政府規劃在2033...

8 IMPT

Key Takeaways

  • 行政院宣布投入3千億台幣發展次世代晶片設計與先進製程,目標2033年前強化台灣半導體產業優勢
  • 七大學校半導體學院獲得設備補助,建置1奈米以下原子級製程驗證線,搶攻2奈米以下的技術領先地位
  • 政府計劃強化國產電子設計自動化(EDA)工具研發能力,由大學與工研院共同建構完整晶片設計工具鏈

台積電8月營收再創歷史新高 AI需求超車20座晶圓廠擴產計畫

台灣積體電路製造公司(TSMC)週四公布8月合併營收再度改寫單月歷史新高,這已是全球最大晶片代工廠連續第四個月締造新猷。在驅動全球AI建設的先進處理器需求持續升...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電8月合併營收達5,148億新台幣(約163.5億美元),年增53.3%、月增10.1%,連續四個月改寫單月歷史新高,前八月累計營收3.38兆元,年增39.3%。
  • 副共同營運長侯永清坦言,公司同步推進約20座晶圓廠建廠計畫,規模為過去四至五倍,仍無法滿足AI晶片需求,先進製程設備需求自去年底以來近乎翻倍。
  • 台積電全球晶圓代工市占率達72.5%,宣布與ASML合作加速高數值孔徑EUV微影設備導入,預計2030年進入量產,股價今年來累計上漲約60%。

AMD 盤中漲逾3%!CFO 將 AI 晶片市場天花板推升至3兆美元 Intel 同步走揚

超微半導體(NASDAQ:AMD)週三早盤股價上漲3%,達到521.59美元,延續了週二財務長胡欣(Jean Hu)在花旗全球科技媒體電信大會(Citi Glo...

7 IMPT

Key Takeaways

  • AMD 財務長胡欣出席花旗全球科技媒體電信大會,將 AI 晶片市場潛在規模上修至2030年達2兆至3兆美元,激勵股價週三早盤大漲3%至521.59美元
  • 胡欣明確表態台積電仍是 AMD 主要晶圓代工夥伴,正式否定市場對 Intel Foundry 的猜測,Intel 代工業務上季認列21億美元營運虧損
  • AMD 2027財年 EPS 估計值從90天前的12.96美元上修至15.45美元,近30日共有33次上調、僅3次下修,但本益比仍高達129倍

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

各位讀者大家好,我是鄭婷芳,從台北為您主持本週的#techAsia專欄。我剛結束與同事李立瑜(Lauly Li)連續數日報導SEMICON Taiwan(國際半...

7 IMPT

Key Takeaways

  • SEMICON Taiwan展會規模空前,德國Trumpf、Zeiss等設備與光學大廠積極擴大在台布局,卡本特、康寧等材料供應商也看好半導體商機
  • 華為發表睽違六年的Kirin 9050 Pro自研手機晶片並搭載於三摺疊手機Mate XT2,蘋果則推出首款摺疊機iPhone Duo定價1,999美元,雙方正面交鋒
  • 英特爾、台積電、三星三大晶片巨頭同日力挺ASML新一代高數值孔徑EUV系統,該設備售價約4億美元,為全球最先進的晶片製造工具

台積電8月營收創高達5148億元 年增53.3% AI需求持續火熱

台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC,台積電)公布最新營收報告,8月合併營收衝上新台幣5,148.1億元(約163億美元),較去年同期大幅成長53.3%,較7...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電8月合併營收達新台幣5,148.1億元(約163億美元),年增率高達53.3%,月增率亦達10.1%,單月營收動能持續加速
  • 累計前8個月合併營收達3兆3,868.7億元,年增39.3%,遠優於截至7月的37%累計增幅
  • 台積電於8月核准約294.4億美元資本支出,用於擴充先進製程產能及興建晶圓廠,以滿足AI與高效能運算晶片需求

台積電成AI浪潮最大受惠者之一 分析師看好股價仍有逾55%上漲空間

在全球人工智慧(AI)基礎建設的浪潮中,能夠從中獲益的個股並不多,而台灣積體電路製造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing,...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電作為全球邏輯晶片製造龍頭,受惠於AI資料中心建設熱潮,執行長魏哲家指出2029至2030年需求依然強勁,並看好機器人與自駕車將成為下一波晶片需求主力
  • 台積電宣布將在亞利桑那州追加投資1,000億美元,顯示管理層對長期需求深具信心,目前股價本益比約31倍,估值合理
  • 華爾街分析師預估2027年台積電每股盈餘可達21.86美元,若維持31倍本益比,股價上看678美元,較現價約435美元有超過55%的上漲潛力

AI晶片需求暢旺 台積電8月營收年增53.3% 創歷史新高

台灣積體電路製造公司(TSMC)公布8月營收數據,顯示在人工智慧晶片需求持續火熱的帶動下,這家全球最大晶圓代工廠的成長動能依然強勁。 台積電於週四宣布,8月營...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電8月合併營收達新台幣5,148億元,年增53.3%,月增10.1%,表現強勁
  • 受惠於AI基礎建設投資熱潮,先進製程晶片需求持續暢旺,是營收成長主要動能
  • 今年前8個月累計營收達3.38兆元,較去年同期成長39.3%,股價過去一年翻倍、2022年底以來飆漲約六倍

台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動

台灣半導體製造公司(TSMC)進一步強化其在全球純晶圓代工市場的主導地位。根據市場資訊諮詢機構集邦科技(TrendForce Corp.)的數據,台積電2026...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電2026年第二季全球純晶圓代工市占率攀升至72.5%的歷史新高,第二季營收約402億美元,季增12.1%
  • 三星電子以5.9%市占率居次但較首季下滑;中芯國際市占率升至5.4%,營收季增20%達30.1億美元,與三星差距持續縮小
  • TrendForce預期,隨著消費IC設計需求增溫加上AI需求維持強勁,全球純晶圓代工市場將持續成長,第三季智慧型手機旺季可為代工廠提供額外支撐

AI投資熱潮持續延燒!Nvidia、Broadcom、台積電成最佳受惠標的

自2023年以來,人工智慧(AI)投資一直是市場上最熱門的主題之一,而這股趨勢預計在未來幾年仍將持續延燒。事實上,AI創新從未停歇,仍有為數眾多的應用場景尚未被...

7 IMPT

Key Takeaways

  • AI超大規模雲端服務商明年資料中心支出預計將超過一兆美元,Nvidia、Broadcom與台積電皆為主要受惠者
  • Nvidia預期下一會計年度營收將以70%的速度成長,Broadcom AI半導體部門則看好2027與2028年AI營收翻倍
  • 若以明年預估本益比30倍計算,三檔股票未來一年半潛在漲幅可達50%至100%
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