台積電鎖定2027年晶圓漲價3-6%、蘋果大砍iPhone Duo出貨目標44% 一文掌握本週半導體與科技巨頭重點
本週全球半導體與科技產業重磅消息頻傳,從晶圓代工價格、記憶體技術路線到AI基礎設施與消費性電子終端市場,均出現具深遠影響的變化,以下為重點摘要與深度分析。 一、台積電鎖定2027...
AI 重點精華 Takeaways
- 台積電確認2027年晶圓代工價格將調漲3%至6%,並就馬斯克Terafab計畫表態,強調晶圓廠主導權絕不讓步;同時GlobalFoundries拿下台積電20億美元中介層訂單,補上美國封裝缺口。
- 蘋果大幅上修iPhone Duo出貨目標44%,反映預購需求強勁;現代汽車則因應台灣油電混合動力市場進入兩年激戰期,重新調整產品線布局。
- 記憶體與HBM領域動態頻仍:三星競標輝達HBM引發四大戰略疑慮,美光跳過4F²製程發展3D DRAM,長鑫存儲(CXMT)則加速推進;輝達於GTC柏林大會端出工廠預建AI資料中心及硬體強制代理管控方案。