科技產業重磅快訊:輝達CPO布局、台積電CoWoS應戰、谷歌TPU開大門給AMD
近期全球半導體與科技供應鏈消息熱度不減,多項重大進展同步浮現,涵蓋AI晶片、先進封裝、記憶體替代方案、互連晶片與上游關鍵材料等領域,以下為重點摘要。 **馬斯克推動美國太陽能供應...
AI 重點精華 Takeaways
- 輝達在Hugging Face條款中向競爭對手付款,並提撥10億美元留住人才;同時高層專訪揭露CPO量產進度
- 台積電於OCP APAC 2026大會上應對CoWoS材料風險,並將3DIC開發週期壓縮至一年
- 美中科技角力延伸至上游:馬斯克推動美國多晶矽在地化,鎢價因供應受限六倍飆漲