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全球財經 · 09/25 08:32 ⭐ 評分 7/10

AI晶片需求爆發先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

根據市場研究機構Yole的最新報告，在AI加速器、HBM（高頻寬記憶體）整合與共同封裝光學元件（CPO）三大技術驅動下，高效能封裝營收將於2031年突破510億美元大關。報告指出，2025年至2031年間，高階效能封裝營收年複合成長率（CAGR）將達到27%，封裝單量成長率為33%，晶圓需求成長率則為30%。這三項...

全球財經 · 09/07 22:00 ⭐ 評分 6/10

封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移

為期三天的 SEMICON Taiwan 2026 於九月四日在台北南港展覽館圓滿落幕，這場半導體產業年度盛會在主辦單位所追蹤的各項指標上幾乎全面刷新紀錄：超過 1,300 家參展商、4,300 個攤位、18 個國家館，以及來自 65 國、突破 10 萬人次的參觀人潮。然而，展會規模本身已非觀察重點，真正值得關注的是其...

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📊 市場多空情緒指數 09/25 11:17

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#先進封裝 #AI晶片 #HBM 09/25 08:32

AI晶片需求爆發先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

根據市場研究機構Yole的最新報告，在AI加速器、HBM（高頻寬記憶體）整合與共同封裝光學元件（CPO）三大技術驅動下，高效能封裝營收將於2031年突破510億美元大關。報告指...

財智情報 AI 評分 7 分

AI 重點精華 Takeaways

Yole預估高效能封裝營收將從2025年起以27%年複合成長率擴張，2031年突破510億美元，AI加速器、HBM整合與共同封裝光學元件為三大推動力。
前六大廠商英特爾、台積電、長江存儲、SK海力士、三星與美光2025年合計囊括97%營收，市場高度集中，台積電為整個2.5D供應鏈核心。
CoPoS與CoWoP兩種新型2.5D封裝格式預計2028至2029年問世，以因應AI封裝逼近光罩極限的挑戰；3D混合接合技術也將分為晶圓對晶圓與晶片對晶圓兩條路線並進。

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#SEMICON Taiwan 2026 #先進封裝 #共同封裝光學 CPO 09/07 22:00

封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移

為期三天的 SEMICON Taiwan 2026 於九月四日在台北南港展覽館圓滿落幕，這場半導體產業年度盛會在主辦單位所追蹤的各項指標上幾乎全面刷新紀錄：超過 1,300 家參展...

財智情報 AI 評分 6 分

封裝與光子技術躍升主角 SEMICON Taiwan 2026 揭示 AI 時代產業重心轉移

AI 重點精華 Takeaways

SEMICON Taiwan 2026 創下多項歷史紀錄，包括 1,300 家以上參展商、4,300 個攤位及逾 10 萬名來自 65 國的參觀者，主軸明確從製程微縮轉向先進封裝與光互連技術，以解決 AI 加速器的資料傳輸瓶頸。
封裝設備銷售於 2025 年創下 60 億美元歷史新高，TSMC 與 ASE 攜手成立 3DICAMA 聯盟，友達集團達興材料亦展示 Micro LED CPO 模組，矽光子與共同封裝光學（CPO）正式從實驗室走向量產。
經濟部長龔明鑫宣布加碼 200 億美元投資美國 AI 伺服器產業，台灣對美 AI 供應鏈累計投資突破 3,000 億美元，凸顯台灣在美國 AI 基礎建設中的不可取代地位。

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