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#HBM #美光 #Nvidia 09/13 07:34

HBM供給短缺強化美光議價能力　Nvidia GPU經濟學面臨壓力測試

AI晶片市場中最嚴重的瓶頸之一，已轉向高頻寬記憶體（HBM）的供給問題。路透社於9月10日報導，包括華為、寒武紀在內的中國AI晶片製造商正調升加速器價格，因...

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Key Takeaways

AI晶片市場面臨高頻寬記憶體（HBM）嚴重短缺，中國華為與寒武紀等AI晶片廠商被迫調升加速器價格，華為Ascend 950DT報價突破25萬人民幣，漲幅達20%至50%。
美光HBM4已為Nvidia Vera Rubin平台進行大量生產，憑藉記憶體含量提升與供應吃緊取得罕見的定價優勢，並透過長約降低產業週期性。
Nvidia雖受惠於AI需求強勁，但記憶體、網通、晶圓代工與封測供應商持續分食系統經濟價值，HBM成本上揚恐壓縮其毛利率，市場正關注其能否維持優異獲利能力。

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#蘋果 #iPhone Duo #摺疊手機 09/12 06:30

蘋果iPhone Duo摺疊機首年出貨上看500萬台有望搶下全球四分之一市場

蘋果終於正式踏入摺疊手機戰場，推出全新iPhone Duo。這款裝置於本週亮相，正值摺疊機市場顯露疲態之際。然而早期預測顯示，蘋果有望在年底前奪下全球近25%的...

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Key Takeaways

TrendForce預估iPhone Duo 2026年出貨約500萬台，市占率逼近25%，三星以35%（710萬台）續居龍頭，華為則與蘋果同為500萬台、24.8%
iPhone Duo搭載7.6吋內螢幕與5.4吋外螢幕，搭載A20 Pro晶片，支援Apple Pencil與多工分割畫面，起售價1,999美元（約台幣6.4萬元），10月16日開放預購、23日開賣
蘋果雖進入市場時程較晚，但憑藉品牌力、iOS生態系整合與精準轉軸設計，分析師看好其將重塑摺疊機競爭格局，惟中國市場面臨華為、小米、榮耀等本土品牌夾殺

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#半導體 #中國晶片 #華為 09/11 11:34

中國晶片突圍戰：浸潤式DUV技術能否撼動全球半導體版圖？

由華為設計、中芯國際（SMIC）製造的Kirin 9030 Pro處理器，在2025年底發表時曾是中國最先進的晶片，搭載於華為旗艦Mate 80 Pro智慧型手...

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Key Takeaways

華為Kirin 9030 Pro晶片效能僅約三年前Android旗艦機水準，架構與Apple、三星、高通相比仍落後數個世代，但中國在浸潤式DUV微影技術上取得突破性進展
美國自2019年起透過出口管制與實體清單限制中國取得先進製程設備，荷蘭ASML仍是全球唯一EUV微影機製造商，且禁止對中出口
分析師指出，中國憑藉國家級資金支持與數十年研發投入，已不再只是技術追隨者，長期有機會建立自主半導體生態系，但也可能導致全球科技分裂與成本上升

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#SEMICON Taiwan #華為 #蘋果 09/10 22:34

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

各位讀者大家好，我是鄭婷芳，從台北為您主持本週的#techAsia專欄。我剛結束與同事李立瑜（Lauly Li）連續數日報導SEMICON Taiwan（國際半...

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Key Takeaways

SEMICON Taiwan展會規模空前，德國Trumpf、Zeiss等設備與光學大廠積極擴大在台布局，卡本特、康寧等材料供應商也看好半導體商機
華為發表睽違六年的Kirin 9050 Pro自研手機晶片並搭載於三摺疊手機Mate XT2，蘋果則推出首款摺疊機iPhone Duo定價1,999美元，雙方正面交鋒
英特爾、台積電、三星三大晶片巨頭同日力挺ASML新一代高數值孔徑EUV系統，該設備售價約4億美元，為全球最先進的晶片製造工具

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#華為 #ASML #出口管制 09/09 01:30

中國晶片廠囤三年ASML設備避險華為領軍衝刺國產光刻機突圍

中國開源權重AI模型正逼近在價格與效能上超越美國封閉權重的前沿模型。根據Artificial Analysis春季智能指數，排名前十的開源權重模型全數來自中國實...

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Key Takeaways

中國兩大記憶體廠CXMT與YMTC已採購足夠的ASML浸沒式DUV設備，足以支撐未來三年擴產計畫，為美國可能加嚴出口管制預先建立緩衝
華為在中國DUV光刻機國產化進程中扮演專案統籌角色，上海新創宇量生研發的浸沒式掃描機正於SMIC測試，目標年底產出12台
美國國會推動的MATCH法案若立法通過，將要求對受管制設施的設備維修申請許可，可能迫使中國晶圓廠加速採用本土供應商，反而加速國產化進程

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#華為 #中美科技戰 #國安疑慮 09/09 23:15

華為紐約受審：被控竊取美國技術、濫用金融體系及協助伊朗監控民眾

全球最大無線通訊網路設備供應商華為科技公司，其詐欺共謀案於週三在紐約布魯克林聯邦法院正式開庭。美國聯邦檢察官指控這家中國科技巨頭犯下種種罪行，包括竊取美國企業的...

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Key Takeaways

美國聯邦檢察官指控華為二十年來犯下多項罪行，包括竊取美國企業技術、濫用美國金融體系，以及協助伊朗政府監控其公民
首名證人為伊朗裔美國公民巴赫什提，2009年於伊朗從事網路建設工作時接觸華為，發現華為真正目的是監控伊朗人民網路行為，因而向美國政府提供相關情報
華為身為全球最大電信網路設備供應商，因國安疑慮遭美國及其西方盟友封殺；中國官方則批評美國此舉為「經濟霸凌」，濫用國安名義打壓中國企業

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#蘋果 #折疊iPhone #華為 09/09 12:31

蘋果「Surprise and Shine」發表會登場折疊iPhone正面對決華為與小米

華爾街普遍看好蘋果公司（NASDAQ:AAPL）即將迎來一個重要的硬體週期，因其將於2026年9月9日（週三）舉行直播發表會「Surprise and Shin...

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Key Takeaways

美銀分析師重申蘋果買進評等，目標價380美元，預期將發表iPhone 18 Pro、Pro Max及首款折疊iPhone（可能命名為Ultra或Fold）
蘋果進軍折疊機市場面臨激烈競爭，華為於2026年Q2掌控中國折疊機市場約68%市占，並搶先推出Mate XT2系列
IDC看好折疊iPhone將為蘋果帶來逾450億美元營收，惟產品定價可能高達2,500美元，需證明後發也能先至

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#華為 #半導體 #DUV曝光機 09/08 20:34

華為扛下中國半導體自主化大旗 DUV曝光機仍難擺脫德國蔡司鏡片

中國打造自有晶片製造設備的長期努力，如今終於有了統籌者——答案就是華為。然而，這台被寄予厚望的主力機台，核心光學元件仍依賴德國蔡司（Zeiss）供應的鏡片。 ...

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Key Takeaways

華為扮演中國深紫外光（DUV）曝光機的專案統籌角色，協助供應商將設備導入中芯國際等晶圓廠，試圖突破中國在半導體製造最薄弱的環節
上海設備商裕亮昇（Yuliangsheng）研發的中國首台先進DUV機台仍使用德國蔡司（Zeiss）鏡片，華為透過投資福建智啟光電（Fujian Zhiqi Photonics）試圖建立國產替代方案
瑞銀分析指出中國光刻技術僅約等同於ASML 2004年水準，分析師警告美國出口管制可能反促使中國加速自主化進度

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#華為 #馬來西亞 #AI晶片 09/08 12:35

馬來西亞考慮採用華為晶片打造主權AI基礎設施美方出口管制政策面臨考驗

馬來西亞正傾向採用華為晶片來運作其國家級AI計畫，這是根據彭博社的報導。在此之前，沒有任何外國政府公開選擇中國AI加速器而非美國產品。華盛頓去年曾向全球示警，購...

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Key Takeaways

馬來西亞政府正認真評估採用華為昇騰910C晶片，運行一項價值約20億馬來幣（約4.94億美元）的國家AI計畫，可能成為首個公開選擇中國AI加速器取代美國晶片的國家
馬來西亞首相安華明確表示，美國《雲端法》允許美方要求美國企業交出海外資料，是馬國選擇國家級電信商馬來電信作為主權AI夥伴的主因，該公司已與華為在雲端基礎設施合作
美國國務院發出警告，認為使用華為設備處理敏感情報資料恐有國安風險，並對美國企業在此次標案未獲公平競爭機會表達不滿，馬國國安會官員本月稍後將赴華盛頓說明立場

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#華為 #Kirin 9050 Pro #LogicFolding 09/07 20:32

華為Kirin 9050 Pro廣州亮相：LogicFolding架構首度商用，性能數據未經獨立驗證

華為於週一上午在廣州正式將今年五月發表的LogicFolding晶片架構推向商業化產品——然而，當初伴隨該架構發布的質疑聲至今依然成立：截至截稿前，華為所公佈的...

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Key Takeaways

華為於廣州發表搭載LogicFolding架構的Kirin 9050 Pro晶片，宣稱電晶體密度達238 MTr/mm²，但所有性能與密度數據均為華為自行公布，截至目前尚無獨立第三方機構進行驗證。
LogicFolding採用3D堆疊技術繞過EUV曝光設備限制，北大EDA原型工具、華大九天驗證平台與中芯國際7奈米製程首度串聯運作，是中國半導體自主生態鏈的首次完整實證。
Mate XT 2三摺疊手機僅在中國銷售，售價約2,980至3,725美元；但依《國家情報法》規定，華為在法律上須配合中國情報機構，海外用戶面臨結構性資安風險。

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#輝達 #NVDA #AI晶片 09/07 10:36

輝達技術差距持續擴大！華為追趕三年前舊晶片已被甩開三代

華為最頂尖的AI晶片已難以追上輝達（NVIDIA）三年前的硬體水準，且雙方差距正以多數投資人尚未察覺的速度持續擴大。華為的Ascend 910C是中國當前最...

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Key Takeaways

華為最強AI晶片昇騰910C FP16算力僅約780 TFLOPS，不到輝達三年前發布的H200晶片（1,700 TFLOPS）一半，而輝達已推進至Vera Rubin世代，單顆GPU算力達4,000 TFLOPS
輝達2027財年第二季營收962.2億美元，年增105.85%，資料中心業務營收890.2億美元；公司指引第三季營收1,080億美元，毛利率約74%，本益比僅46倍，低於競爭對手
中國市場風險已被市場充分定價，Q2 Hopper晶片對中出貨占資料中心營收不到1%，Q3財測更直接假設中國資料中心運算營收為零

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#華為 #Kirin 9050 Pro #三摺疊手機 09/07 19:35

華為發表Mate XT 2三摺疊手機搭載首款採用邏輯摺疊技術的Kirin 9050 Pro處理器

中國科技巨頭華為於週一正式發表新一代三摺疊螢幕智慧型手機Mate XT 2，新機搭載最新研發的Kirin 9050 Pro處理器，這是華為首款採用邏輯摺疊（lo...

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Key Takeaways

中國科技巨頭華為週一發表新款三摺疊智慧型手機Mate XT 2，搭載全新Kirin 9050 Pro處理器，這是華為首款採用邏輯摺疊（logic folding）技術的高效能處理器
華為半導體業務部總裁何庭波於5月25日發表署名論文，深入探討中國半導體產業發展歷程與自主創新路徑
中國本源量子（Origin Quantum）自主研發的第四代超導量子電腦「本源悟空-180」（Origin Wukong-180）於週六正式上線，展現中國在量子運算領域的突破

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#小米 #Xiaomi 18 Fold #摺疊手機 09/07 15:45

小米發表首款寬螢幕摺疊機 Xiaomi 18 Fold 直攻三星、蘋果高階市場

小米於一場中國發表會上正式推出 Xiaomi 18 Fold，這是該公司首款採用寬螢幕設計的摺疊智慧型手機，正式進軍高階摺疊機市場。這款新機將與華為 Pur...

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Key Takeaways

小米正式發表旗下首款寬螢幕摺疊手機 Xiaomi 18 Fold，搭載自家 XRING O3 處理器與 200MP 三鏡頭相機，正式進軍高階摺疊機市場，與三星 Galaxy Z Fold8、華為 Pura X Max 及傳聞中的 iPhone Ultra 正面競爭。
內部 7.58 吋 AMOLED 螢幕峰值亮度高達 4,000nits，採用 UTG 超薄玻璃與抗反射塗層；外部 5.38 吋 OLED 螢幕支援 1-120Hz 自適應更新率，整機重量僅 219 公克。
搭載 6,000mAh 矽碳電池，支援 67W 有線快充與 50W 無線充電；12GB+256GB 版本售價 1,937 美元起，但目前僅在中國市場販售，國際市場售價可能更高。

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#BRICS峰會 #沖繩知事選舉 #菲律賓AI藍圖 09/06 09:00

亞洲本週大事：BRICS峰會聚焦新德里、金磚領袖角力、菲律賓AI藍圖登場

歡迎來到《亞洲一週》專欄。印度、俄羅斯、中國及其他國家領袖將齊聚新德里出席金磚國家（BRICS）峰會。由於新德里必須在維持或強化與莫斯科、北京關係的同時，避...

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Key Takeaways

印度將主辦第18屆BRICS峰會，中國國家主席習近平與俄羅斯總統普丁預計出席，新德里將在莫斯科與北京之間尋求外交平衡
日本沖繩縣將舉行知事選舉，選戰聚焦通膨與日圓貶值等經濟議題，但因鄰近台灣，結果仍具地緣政治意涵
菲律賓將公布AI基礎建設藍圖，目標七年內吸引300億美元私人投資，並將資料中心容量擴張至1.5GW

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#華為 #Mate XT 2 #三摺疊手機 09/02 11:45

華為 Mate XT 2 規格全面曝光：三摺疊設計革新，9月7日正式登場

華為正式揭開 Mate XT 2 的神秘面紗，這款新機與外界原先預期的樣貌截然不同。華為徹底捨棄了前代的 Z 字型摺疊機構，改採 U 型內摺設計，讓三片螢幕面板...

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Key Takeaways

Mate XT 2 捨棄前代 Z 字型摺疊，改採 U 型內摺設計，讓三片螢幕在閉合時皆受機身保護，為目前業界最耐用的三摺疊手機
搭載 Kirin 9050 Pro 處理器，採用 LogicFolding 3D 堆疊架構，電晶體密度較前代提升 53.5%，由 SMIC 製造以突破美方制裁下的製程限制
電池容量升級至 6,000mAh 矽負極電池，預計 9 月 7 日發表，售價約 20,000 元人民幣（約 2,800 美元），將比三星三摺疊手機搶先上市

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#美中科技戰 #半導體關稅 #NVIDIA 08/29 12:45

美國奪回科技主導權艾爾斯示警：川普晶片關稅恐拱手讓給華為

華爾街最力挺AI的多頭分析師週四上午才剛宣告美國30年來首度在科技領域超越中國，隨即坦承一項政策決定可能會把這項領先優勢直接奉送給華為。Wedbush證券的Da...

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Key Takeaways

Wedbush知名科技分析師Dan Ives指出，受惠於NVIDIA、大型雲端服務商及Palantir，美國30年來首度在科技領域領先中國，但川普政府擬祭出的半導體關稅可能將這項優勢拱手讓給華為
NVIDIA第二季營收達960億美元、年增逾一倍，並預期2028財年營收將成長約70%，供需比約為12比1，市場供需平衡預計要到2028年底至2029年初才會出現
雖然基本面強勁，但NVIDIA年初至今僅上漲12.55%、Salesforce下跌21.98%，股價已開始反映分析師尚未完全納入模型的關稅政策風險

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HBM供給短缺強化美光議價能力 Nvidia GPU經濟學面臨壓力測試

Key Takeaways

蘋果iPhone Duo摺疊機首年出貨上看500萬台 有望搶下全球四分之一市場

Key Takeaways

中國晶片突圍戰：浸潤式DUV技術能否撼動全球半導體版圖？

Key Takeaways

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

Key Takeaways

中國晶片廠囤三年ASML設備避險 華為領軍衝刺國產光刻機突圍

Key Takeaways

華為紐約受審：被控竊取美國技術、濫用金融體系及協助伊朗監控民眾

Key Takeaways

蘋果「Surprise and Shine」發表會登場 折疊iPhone正面對決華為與小米

Key Takeaways

華為扛下中國半導體自主化大旗 DUV曝光機仍難擺脫德國蔡司鏡片

Key Takeaways

馬來西亞考慮採用華為晶片打造主權AI基礎設施 美方出口管制政策面臨考驗

Key Takeaways

華為Kirin 9050 Pro廣州亮相：LogicFolding架構首度商用，性能數據未經獨立驗證

Key Takeaways

輝達技術差距持續擴大！華為追趕三年前舊晶片 已被甩開三代

Key Takeaways

華為發表Mate XT 2三摺疊手機 搭載首款採用邏輯摺疊技術的Kirin 9050 Pro處理器

Key Takeaways

小米發表首款寬螢幕摺疊機 Xiaomi 18 Fold 直攻三星、蘋果高階市場

Key Takeaways

亞洲本週大事：BRICS峰會聚焦新德里、金磚領袖角力、菲律賓AI藍圖登場

Key Takeaways

華為 Mate XT 2 規格全面曝光：三摺疊設計革新，9月7日正式登場

Key Takeaways

美國奪回科技主導權 艾爾斯示警：川普晶片關稅恐拱手讓給華為

Key Takeaways

HBM供給短缺強化美光議價能力　Nvidia GPU經濟學面臨壓力測試

蘋果iPhone Duo摺疊機首年出貨上看500萬台有望搶下全球四分之一市場

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

中國晶片廠囤三年ASML設備避險華為領軍衝刺國產光刻機突圍

蘋果「Surprise and Shine」發表會登場折疊iPhone正面對決華為與小米

馬來西亞考慮採用華為晶片打造主權AI基礎設施美方出口管制政策面臨考驗

輝達技術差距持續擴大！華為追趕三年前舊晶片已被甩開三代

華為發表Mate XT 2三摺疊手機搭載首款採用邏輯摺疊技術的Kirin 9050 Pro處理器

美國奪回科技主導權艾爾斯示警：川普晶片關稅恐拱手讓給華為