📰 全部新聞
瀏覽所有最新財經新聞
市場情緒分析
中立 😐
大者恆大:指數型投資如何讓大型股主宰全球市場
股市始終獎勵贏家,但時至今日,這些贏家的規模已大到足以主導整個指數。在美國,「七大巨頭」(輝達、Apple、微軟、Alphabet、Amazon、Meta與Te...
歷史經驗顯示 英特爾今年暴漲後恐難延續強勢 估值過高成隱憂
英特爾(INTC)是今年9月以來表現最強勁的個股之一,月初至今漲幅已突破40%。在如此短暫的時間內締造驚人漲勢已屬難得,更令人印象深刻的是,這波漲勢建立在202...
CoWoS-L稱霸至2028年!三星電機、LG Innotek提前卡位下一代AI封裝商機
台積電的先進封裝技術「CoWoS-L」(晶圓上晶片-on-基板-L)持續稱霸AI半導體封裝領域,但韓國基板業者已提前布局下一代市場變局。 三星電機(Samsu...
AI晶片需求爆發 先進封裝市場2031年規模將突破510億美元
根據市場研究機構Yole的最新報告,在AI加速器、HBM(高頻寬記憶體)整合與共同封裝光學元件(CPO)三大技術驅動下,高效能封裝營收將於2031年突破510億...
奈米製程爭霸戰:台積電2奈米良率達90% 領先英特爾與三星
在半導體奈米製程的激烈競賽中,三大晶圓代工廠的2奈米良率表現出現明顯落差。根據最新比較數據,台積電的良率高達90%,英特爾達到85%,而三星則僅約70%,顯示台...
亞股陷多空拉鋸:殖利率與油價逆風交鋒AI熱潮 滙豐策略師轉趨正面
亞洲股市正面臨高油價與債券殖利率攀升所帶來的壓力,與持續延燒的人工智慧(AI)投資熱潮之間的拉鋸戰。滙豐(HSBC)亞太區股票策略主管赫爾德・范德林德(Hera...
美喬治亞州共和黨眾議員艾倫近期買入台積電ADR 金額約1千至1.5萬美元
美國聯邦眾議員瑞克・W・艾倫(共和黨籍,喬治亞州)近期買進台灣積體電路製造股份有限公司(NYSE:TSM,以下簡稱台積電)的股票。根據9月22日揭露的一份申報文...
美國共和黨眾議員瑞克·艾倫8月進場買進博通 當日亦敲進台積電
美國喬治亞州共和黨聯邦眾議員瑞克·艾倫(Rick W. Allen)近期進場買進博通(Broadcom, NASDAQ:AVGO)股票。根據9月22日披露的申報...
比利時Sofics宣布特殊I/O拓撲於台積電FinFET與Nanosheet製程正式上線
比利時阿爾特——特殊I/O與靜電放電(ESD)防護IP領導供應商Sofics BV今日宣布,其特殊I/O拓撲設計已可在台積電(TSMC)的先進FinFET與Na...
台積電領軍入選 IBD 菁英榜單 多檔個股新進或剔除名單出爐
投資人商務日報(IBD)的選股榜單定期進行更新,除了納入值得追蹤的新個股外,也會將近期開始轉弱的標的剔除。在下方的表格中,讀者可以清楚看到台積電等個股是被新增或...
台積電與艾斯摩爾聯手推動12吋EUV光罩革命 AI晶片製造版圖重塑
台積電(NYSE:TSM)與艾斯摩爾(NASDAQ:ASML)日前宣布一項重大的產業合作計畫,將半導體產業從現行用於High NA EUV系統的6吋光罩,全面轉...
半導體市場大洗牌!1b DRAM每平方毫米成本竟比台積電N2晶圓貴54%
這充分彰顯了當前AI建設時代的瘋狂程度:儘管1b DRAM的製造難度遠低於台積電的先進製程晶圓,但其每平方毫米的成本如今竟然高於同等面積的台積電N2晶圓,半導體...
五大AI半導體股出爐!專家看好這些標的長線持有至2031年
隨著人工智慧(AI)的崛起,半導體產業已成為全球成長最快、最重要的產業之一。該產業的企業正經歷驚人的成長,部分公司營收增幅甚至達到三位數。雖然這種成長速度無法永...
格芯加速全球產能擴張 AI浪潮推升RF晶片需求 新加坡將扮演關鍵角色
晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries Inc)昨日宣布,將加速全球產能優化與擴張計畫,以因應人工智慧(AI)浪潮帶動的射頻(RF)及其他晶片需求呈現...
台積電兼具低風險與高成長潛力 法人:現在正是最佳進場時機
要在市場上找到兼具高度成長潛力與低風險特性的股票,確實是一項不小的挑戰。然而,我發現了一檔真正幾乎沒有下跌風險的標的:台積電(Taiwan Semiconduc...
台積電2027年晶圓調價底定3%至6% 高階製程恐漲更多 AI晶片訂單實際成本衝擊上看21%
台積電已確認2027年1月晶圓出廠價將調漲3%至6%,此數字來自供應鏈消息人士於週三向《Digitimes》透露的資訊。這個調幅低於摩根士丹利分析師Charli...
台積電1.4奈米A14製程傳已啟動試產 力拚2028年量產
根據台灣媒體報導,台積電(TSMC)已啟動其下一代1.4奈米製程的試產作業。這項1.4奈米技術(亦稱A14製程)預期將帶來顯著的電晶體密度提升,並將在未來數年成...
Light Street Capital創辦人Kacher:AI為10年長週期,半導體四巨頭與超大規模雲端商才是真正贏家
本集《Masters in Business》邀請到矽谷知名科技對沖基金Light Street Capital創辦人暨投資長Glen Kacher,由主持人B...
高通年度旗艦晶片全面升級:驍龍8 Elite Gen 6雙晶片同步亮相,首破行動處理器5GHz大關
高通(Qualcomm)過去從未在同一年推出兩款旗艦行動晶片,這項慣例在第九屆Snapdragon Summit(驍龍高峰會)的第一天被打破。該峰會於2026年...
Key Takeaways
- 高通於第九屆Snapdragon Summit首度同步發表兩款旗艦行動處理器——驍龍8 Elite Gen 6與Extreme Gen 6,採用台積電N2P 2奈米GAA製程,為業界首款主核心突破5.0GHz的行動晶片
- 兩款晶片在CPU配置相同,差異化集中在GPU與NPU:Extreme版本獨家搭載Adreno Matrix Cores、神經融合(Neural Fusion)AI升頻技術,並支援從快閃記憶體執行300億參數MoE模型
- 聯想(摩托羅拉)、小米、榮耀等九大OEM已承諾採用;惟因台積電2奈米產能昂貴及DRAM價格飆漲,Extreme版本旗艦機售價預料將高於前代
ASML與台積電攜手推進12吋EUV光罩世代轉型 目標2030年量產
全球半導體微影設備龍頭ASML與晶圓代工霸主台積電(TSMC)近日共同宣布一項重大合作倡議,將攜手主導半導體產業從現行6吋光罩(photomask)規格,全面轉...