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7.3/10

iPhone 18 Pro系列亮相:首搭可變光圈相機、A20 Pro晶片與AI影像驗證機制

今年的iPhone發表會,毫無疑問由一項重大相機革新所主導——iPhone史上首次搭載的可變光圈系統。蘋果在最新推出的iPhone 18 Pro上,帶來了更具彈...

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Key Takeaways

  • iPhone 18 Pro與Pro Max於9月18日正式開賣,起跳價1,199美元,標準版iPhone 18則延後至明年推出
  • 全新A20 Pro處理器採用台積電2奈米製程,記憶體頻寬提升50%、GPU效能提升40%,並搭載雙16核心神經引擎
  • iPhone史上首度導入可變光圈設計,支援f/1.48至f/4.0六葉片光圈調整,同時推出Apple Reference Image功能以對抗AI偽造圖片

台積電Q2晶圓代工市占攀升至72.5% AI與手機晶片需求強勁推升營收

根據市場研究機構集邦科技昨日公布的數據,台積電第二季全球晶圓代工市占率由前一季的72.3%小幅攀升至72.5%,主要受惠於人工智慧(AI)與智慧型手機晶片營收的...

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Key Takeaways

  • 台積電第二季晶圓代工全球市占率達72.5%,較第一季的72.3%穩步成長,受惠於AI與智慧型手機晶片需求暢旺
  • 台積電Q2營收季增12%至402億美元,優於全球前十大晶圓代工廠平均11.5%的成長幅度,5奈米與3奈米製程產線滿載
  • 三星以5.9%市占排名第二,中芯國際以5.4%升至第三,聯電與格羅方德分居第四、第五,市況整體看好

台積電將採用艾斯摩爾下一代 High NA EUV 機台 2030年起量產迎戰AI需求

台灣積體電路製造公司(TSMC)週二正式宣布,計劃自2030年起,於高產量製造階段導入荷蘭半導體設備大廠艾斯摩爾(ASML)的下一代先進 High NA 極紫外...

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Key Takeaways

  • 台積電宣布將自2030年起,於高產量製造中導入荷蘭半導體設備商艾斯摩爾(ASML)的下一代 High NA 極紫外光(EUV)微影機台
  • 該機台每台造價最高可達4億美元,主要用於在半導體晶圓上蝕刻精密電路圖案
  • 隨著製程節點持續推進,台積電預期 High NA EUV 機台的使用比例將逐步提升,以滿足AI應用對複雜電晶體架構的迫切需求

OpenAI深化三星合作 共同開發AI晶片 從客戶升格為共同設計夥伴

OpenAI深化三星合作 共同開發AI晶片 OpenAI不再只是三星的客戶,而是正在轉型成為其產品內部晶片的共同設計者。該公司週三證實,正與這家南韓科技巨頭在...

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Key Takeaways

  • OpenAI確認深化與三星電子合作,跨足晶片製造、記憶體生產及企業軟體部署,從單純客戶升格為共同設計夥伴
  • 新一代AI晶片被視為OpenAI與Broadcom合作開發、由台積電生產的「Jalapeno」處理器之改良版,象徵晶片代工重心從台灣轉移
  • 南韓成為美國以外最大的ChatGPT付費用戶市場,企業版採用量一年內暴增28倍,三星內部也已導入ChatGPT

AI資料中心支出結構轉變 台積電成最大受惠者 當前最值得入手的AI晶片股

在過去幾年AI資料中心大規模建置的浪潮中,半導體公司成為最大受惠者之一。輝達(NVDA)與博通(AVGO)位居產業核心,憑藉其領先的AI加速器晶片掌握話語權。其...

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Key Takeaways

  • AI資料中心建置潮持續推動半導體產業成長,PwC預估2030年前資本支出將自8,000億美元攀升至1.8兆美元,且支出重心將從建築物轉向晶片
  • 亞馬遜與微軟高層均指出,超大規模資料中心業者資本支出已明顯從長生命週期的建築轉向短生命週期的伺服器與晶片設備,微軟約三分之二支出已投入GPU、CPU等設備
  • 台積電憑藉73%的第三方晶片代工市占率、1,430億美元的年營收規模與領先技術地位,不論超大型客戶採用何種晶片設計,皆有望接獲代工訂單,目前本益比低於25倍,營收年增率約25%,具備長線成長買點

OpenAI深化與三星電子合作 共同研發下一代AI晶片並擴大企業應用

OpenAI正深化與三星電子的合作關係,這家ChatGPT的開發商在自行研發晶片的同時,也將與這家南韓科技巨頭在半導體和企業AI服務領域的合作進一步擴大。 O...

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Key Takeaways

  • OpenAI韓國區總經理證實與三星電子在下一代AI晶片的聯合生產與研究上取得顯著進展,三星的員工是ChatGPT全球最大規模的企業部署之一
  • 三星與SK海力士已簽署合作意向書,將為OpenAI的Stargate資料中心計畫提供記憶體晶片,因高效能運算需求帶動記憶體需求持續成長
  • 南韓企業ChatGPT Enterprise用戶數截至8月底年增約28倍,付費訂閱用戶數已躍居美國以外全球最大市場,OpenAI於9月4日推出最新GPT-6 Astra模型

輝達晶片價值超乎預期!舊款H100租金月漲22%,戳破「Big Short」看空論點

輝達(NVDA)的成就無需多言,但儘管該公司市值已突破5兆美元,成為全球最賺錢的企業,市場對其仍抱持相當程度的質疑態度。 即使在最近一季營收幾近翻倍,輝達的本...

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Key Takeaways

  • 輝達市值突破5兆美元,本益比僅約29倍,與標普500指數相當,反映市場對其長期成長存有疑慮
  • 放空知名人士麥可貝瑞質疑輝達晶片折舊風險過高,但H100在推出近四年後的租金月漲22%,顯示舊款晶片價值持續提升
  • 輝達執行長黃仁勳透過X平台反駁看空言論,強調輝達運算資源具備可替代性、耐用性及高出租性,是能創造營收的生產性資產

OpenAI深化與三星電子合作 共同開發下一代晶片並擴大企業AI部署

OpenAI正在深化與三星電子的合作關係。這家人工智慧新創公司正開發自有晶片,同時也擴大與這家韓國科技巨頭在半導體及企業AI服務領域的合作連結。 OpenAI...

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Key Takeaways

  • OpenAI韓國區總經理Harrison Kim透露,與三星電子在下一代晶片的聯合生產與研發方面取得重大進展,並表示三星是ChatGPT全球最大規模的企業部署之一。
  • OpenAI指出,南韓企業ChatGPT Enterprise用戶數在8月底較一年前激增約28倍,付費訂閱用戶數僅次於美國,位居全球第二。
  • 三星電子與SK海力士去年已簽署合作意向書,將為OpenAI的Stargate資料中心計畫供應記憶體晶片,隨著運算需求日益複雜,記憶體需求將持續成長。

高通發亞馬遜25億美元認股權證 鎖定600億美元伺服器晶片採購大單

高通(Qualcomm)已向亞馬遜(Amazon)發行認股權證,允許其以每股161.26美元的價格購買2,500萬股高通股票,總價值約達40億美元。與此同時,雙...

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Key Takeaways

  • 高通授予亞馬遜可購買2,500萬股股票的認股權證,總值約40億美元,附帶亞馬遜採購最多600億美元高通伺服器晶片的商業里程碑條件
  • 雙方簽署多年期客製化矽晶片協議,涵蓋AI推理與高達1.6T光學連接技術,並採用高通SerDes與光學DSP
  • 高通與輝達、AMD並列為歐盟AI超級工廠的三家晶片供應商,該計畫涵蓋約300億歐元規模,但實際到位資金僅約10億歐元

Nvidia財報震撼市場:營收年增106%超預期,AI基礎建設供應緊張持續

在最新一集的《Motley Fool Hidden Gems投資》節目中, Motley Fool專欄作家Tyler Crowe、Matt Frankel和Jo...

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Key Takeaways

  • Nvidia公布最新財報,營收年增106%,並預期明年將維持70%成長,預估五大超大規模雲端商明年資本支出將達1.3兆美元,較今年的8000億美元大幅增加5000億美元。
  • 受惠於AI需求帶動記憶體成本上揚,分析師點名Credo、Onto Innovation、IES Holdings等中小型股為潛在贏家,HP、Garmin等消費電子品牌則可能受記憶體漲價衝擊。
  • CrowdStrike財報表現亮眼,淨新ARR年增51%創歷史新高,但股價本益比高達37倍,專家認為估值偏高,建議可關注Rubrik、Zscaler等估值較合理的替代標的。

AI晶片概念股全面飆漲!高通結盟AWS、ASML與台積電衝刺次世代製程點燃多頭火種

週三(9日)美股午盤,多檔半導體類股強勢飆漲,主因高通宣布與亞馬遜雲端服務(AWS)達成跨世代產品合作,共同開發客製化AI資料中心基礎設施;同時,ASML、台積...

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Key Takeaways

  • 高通宣布與亞馬遜AWS達成跨世代產品協議,共同設計用於高效能推論與資料中心工作負載的客製化AI晶片,強化AWS內部硬體生態系並降低營運成本。
  • ASML與台積電在SPIE光罩會議上宣布聯合產業計畫,將光罩從傳統6吋升級至12吋格式,目標2031年建立試產線、2033年全面量產,顯著降低次世代AI處理器製造成本。
  • 英特爾晶圓代工與ASML達成重大里程碑,證實已在Intel 18A節點上使用High NA EUV設備處理超過100萬片晶圓,提振市場對2奈米以下晶片商用化的信心。

ASML結盟台積電、三星、英特爾 升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

全球半導體曝光設備龍頭艾司摩爾(ASML)正聯手台積電等晶片製造商,組成策略聯盟,共同升級其最先進的High-NA EUV曝光機,目標是加速AI晶片的生產。這台...

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Key Takeaways

  • ASML宣布與台積電、三星、英特爾等晶片大廠組成聯盟,共同升級造價高達4億歐元的High-NA EUV曝光機,目標是讓該設備在五年內能處理更大尺寸的光罩,加快晶片生產速度
  • 現有High-NA機台因最初設計時的妥協,面臨重大升級需求,透過升級將顯著提升運作效率,加速AI晶片的量產進程
  • ASML是全球唯一成功將極紫外光(EUV)應用於商業化晶片曝光的廠商,蘋果、輝達、英特爾等現代晶片內含數百億個電晶體,線距僅有數十奈米,凸顯EUV技術的關鍵地位

ASML攜手台積電升級High-NA EUV機台 加速AI晶片製程演進

晶片設備製造商艾司摩爾(ASML)正積極籌組晶片製造商聯盟,計劃與晶片大廠台積電(TSMC)攜手合作,全面升級其最先進的極紫外光(High-NA EUV)曝光機...

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Key Takeaways

  • ASML正籌組晶片製造商聯盟,與台積電合作升級最先進的High-NA EUV機台,目標是加速AI晶片的開發與量產
  • GE Appliances與工會IUE-CWA宣布在肯塔基州路易斯維爾廠區投入10億美元,擴大高效能烘衣機產能,打造全美最大家電製造基地
  • ECIA八月及第三季產業脈動指數顯示,整體元件指數自六月高點154.1回落至136.7,產業景氣動能持續降溫

Ceva 攜手 LG Electronics 推進超寬頻晶片解決方案 搶攻車用、工業及消費市場

半導體 IP 大廠 Ceva, Inc.(那斯達克代號:CEVA)與南韓科技巨擘 LG Electronics 近日宣布達成策略合作,雙方將整合互補的基頻、軟體...

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Key Takeaways

  • Ceva 與 LG Electronics 宣布合作,整合 Ceva-Waves UWB 基頻與軟體 IP,搭配 LG 自家 UWB RF 技術,於台積電 22nm 製程上提供完整的超寬頻(UWB)解決方案,並已獲一家美國大型半導體客戶採用。
  • 該合作瞄準 UWB 從近距離數位鑰匙與追蹤器,拓展至高價值的車用、工業及企業應用,支援最新 IEEE 802.15.4ab 標準,並涵蓋雷達感測與新一代通道。
  • 根據 ABI Research 預估,全球 UWB 裝置出货量將從 2026 年的 5.97 億顆成長至 2030 年的近 11.8 億顆,市場成長動能強勁。

iPhone 18 Pro vs iPhone 17 Pro:七大升級亮點一次看

蘋果 iPhone 18 Pro 預計將在 iPhone 17 Pro 的基礎上進行內部規格升級、相機模組調整以及正面顯示器的多項優化。由於蘋果尚未正式確認該機...

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Key Takeaways

  • iPhone 18 Pro 預計搭載台積電 2 奈米製程的 A20 晶片,效能與功耗表現可望大幅提升
  • 主鏡頭將導入可變光圈設計,並配備三層堆疊式影像感測器,長焦鏡頭光圈也將加大
  • 電池容量小幅增加至 4,288mAh,並換上新一代 C2 數據機,Dynamic Island 預期將明顯縮小

台積電再創新猷!毛利率與淨利率雙雙攻頂 法人看好股價將再寫歷史新高

觀察企業營運趨勢是股票投資的關鍵功課。當一家公司開創新事業或締造新紀錄時,投資人分析該企業的方式必須徹底翻轉,因為今日的公司已與五年前截然不同。這種轉變會影響所...

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Key Takeaways

  • 台積電受惠於AI基礎建設熱潮,毛利率與淨利率同步攀升至歷史新高,營運體質大幅躍進
  • 截至2025年底,台積電囊括全球逾七成晶片代工營收,產業龍頭地位難以撼動
  • 目前股價本益比約30倍,估值並未過度溢價,後市仍有上行空間,有機會再創歷史新高

台積電ADR週二飆漲2.4%!高NA EUV採用、73%晶圓代工市占率助攻多頭

台灣積體電路製造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.,NYSE:TSM)週二股價強勢上漲2.4%...

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Key Takeaways

  • 台積電(NYSE:TSM)週二股價勁揚2.4%,盤中最高觸及444.29美元,主因市場看好其導入ASML次世代高數值孔徑EUV曝光機的技術藍圖
  • 分析師普遍看多:巴克萊將目標價調升至650美元、Susquehanna升至600美元,MarketBeat統計3位給予強力買進、13位給予買進,共識目標價達523.22美元
  • 近期傳出多樁內部人加碼,包括副總Shyue-Shyh Lin與資深副總Shu-Hua Fang各購入2,000股,加上對沖基金如Tiger Global大幅加碼49.4%,法人信心穩固

油價飆升引爆通膨疑慮 華爾街週二收黑靜待CPI數據

美國主要股市指數週二(9月8日)小幅走低,主因中東地區衝突再起推升油價,加上市場正靜待本週即將公布的關鍵通膨數據。 在聯準會理事克里斯多福·沃勒(Christ...

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Key Takeaways

  • 美國三大指數週二全線收低,道瓊下跌519點,投資人觀望週五將公布的消費者物價指數(CPI),市場對聯準會本月升息的機率預期達58.4%。
  • 中東緊張局勢升溫,伊朗撐腰的葉門青年運動攻擊沙烏地阿拉伯能源設施,布蘭特原油上漲0.77%,能源股成標普500最佳表現類股。
  • 晶片股逆勢走強,Intel大漲8.65%、Qualcomm勁揚4.54%,因Qualcomm宣布與亞馬遜合作開發客製化AI晶片。

Arm最大成長引擎換人當!資料中心CPU與AI代理崛起,但298倍本益比讓分析師踩煞車

Arm(NASDAQ:ARM)的投資論述正面臨轉折。過去支撐這檔股票的是智慧型手機IP授權業務,但如今資料中心CPU、代理式AI(Agentic AI)晶片以及...

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Key Takeaways

  • 24/7 Wall St.對Arm(NASDAQ:ARM)給予「持有」評級,目標價264.43美元,隱含漲幅僅3.17%,主因估值已充分反映AI題材
  • Arm AGI CPU客戶需求從原先預估的10億美元翻倍至逾20億美元,資料中心業務營收年增翻倍,Neoverse核心出貨突破15億顆
  • Arm目前本益比高達298倍,相較NVIDIA的46倍與高通33倍顯得過度拉伸,加上與高通的專利訴訟、中國曝險與出口管制等風險,熊市目標價下看212美元

台積電2030年導入High-NA EUV曝光技術 A10或A11製程有望率先採用

多年來,台積電一直盡量避免公開評論其採用數值孔徑0.55的EUV曝光技術(即High-NA EUV)的相關計畫,因為該公司的研發團隊深知如何在不使用造價高達4億...

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Key Takeaways

  • 台積電宣布將於2030年開始將High-NA EUV曝光設備投入量產,首批採用傳統6×6吋光罩
  • 2031年將建立6×12吋光罩的試產線,目標2033年將6×12吋High-NA曝光系統導入先進節點量產
  • 根據台積電製程藍圖,A10或A11(1/1.1奈米等級)製程最有可能成為首批採用High-NA EUV掃描機的關鍵節點
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